本征半导体材料有哪些特点

本征半导体特点

本征半导体的电流：电子电流+ 空穴电流。自由电子和空穴所带电荷极性不同，它们运动方向相反。

载流子 ：运载电荷的粒子称为载流子。

导体电的特点：导体导电只有一种载流子，即自由电子导电。

本征半导体电的特点：本征半导体有两种载流子，即自由电子和空穴均参与导电。

本征激发 ：半导体在热激发下产生自由电子和空 穴的现象称为本征激发。

复合 ：自由电子在运动的过程中如果与空穴相遇 就会填补空穴，使两者同时消失，这种现象称为复合。

本征半导体(intrinsic semiconductor))是完全不含杂质且无晶格缺陷的纯净半导体称为本征半导体。但实际半导体不能绝对的纯净，此类半导体称为杂质半导体。本征半导体一般是指其导电能力主要由材料的本征激发决定的纯净半导体。更通俗地讲，完全纯净的、不含杂质的半导体称为本征半导体或I型半导体。主要常见代表有硅、锗这两种元素的单晶体结构。

在绝对零度温度下，半导体的价带(valence band)是满带(见能带理论)，受到光电注入或热激发后，价带中的部分电子会越过禁带(forbidden band/band gap)进入能量较高的空带，空带中存在电子后成为导带(conduction band)，价带中缺少一个电子后形成一个带正电的空位，称为空穴(hole)，导带中的电子和价带中的空穴合称为电子-空穴对。上述产生的电子和空穴均能自由移动，成为自由载流子(free

carrier)，它们在外电场作用下产生定向运动而形成宏观电流，分别称为电子导电和空穴导电。在本征半导体中，这两种载流子的浓度是相等的。随着温度的升高，其浓度基本上是按指数规律增长的。

半导体材料有三种基本类型：本征半导体、p型半导体和n型半导体。

1.本征半导体：

这种材料完全纯净，不含杂质，晶格完整，因为内部共价键被内在激发(某些价带中的电子越过禁带进入空带，形成在外电场下可以自由运动的电子和空穴)并导电。

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轴承材料有哪些特点？

作者：

来源：《品牌与标准化》2015年第01期

一、接触疲劳强度

轴承在周期负荷的作用下，接触外表很容易发生疲惫破坏，即出现龟裂剥落，会极大影响轴承的使用寿命。因而，为了延长轴承的使用寿命，轴承钢必需具备很高的接触疲惫强度。

二、耐磨性能

轴承完成任务时，套圈、滚动体和维持架之间不只发生滚动摩擦，而且也会发生滑动摩擦，从而使轴承零件一直地磨损。为了减少轴承零件的磨损，维持轴承精度稳固性，延长使用寿命，轴承钢应有很好的耐磨性能。

三、硬度

硬度是评价轴承质量的重要指标之一，对接触疲惫强度、耐磨性、弹性极限都有间接的影响。轴承钢在使用状况下的硬度，个别要达到HRC61～65，较高的硬度可以使轴承取得较高的接触疲惫强度和耐磨性能。

四、防锈性能

为了避免轴承零件和成品在加工、寄放和使用过程中被侵蚀生锈，轴承钢应具备良好的防锈性能。

五、加工性能

轴承零件在加工过程中，要经过许多道冷、热加工工序，为了满足少量、高效力、高质量的要求，轴承钢应具备良好的加工性能。例如，冷、热成型性能，切削加工性能，淬透性等。

常用水管材料及特点有哪些

常用水管材料及特点有哪些呢，下面下面为大家带来相关内容介绍以供参考。

1铸铁管，较强的耐腐蚀性，质地较脆，抗冲击和抗震能力较差，重量较大。

2钢管，耐高压，耐振动，重量较轻，单管的长度大且接口方便，但稳定性差，耐腐蚀性差，管壁内外都需要防腐措施，造价高。

3预应力和自应力钢筋混凝土管：预应力钢筋混凝土管造价低，抗震性能强，管壁光滑，水力条件好，耐腐蚀，爆管率低，但重量大，不便于运输和安装；自应力混凝土管价格比钢管便宜，接口为承插式。

4玻璃钢管：耐腐蚀，不结垢，能长期保持较高的输水能力，强度高，粗糙系数低，但价格很高。

5塑料管：强度高，表面光滑，不易结垢，水头损失小，耐腐蚀，重量轻，加工和接口方便等，但管材强度较低，膨胀系数较大，用作长距离管道时，需考虑温度补偿措施。

半导体

半导体简介：

顾名思义：常温下导电性能介于导体 (conductor)与绝缘体

(insulator)之间的材料，叫做半导体（semiconductor）。我们通常把导电性和导电导热性差或不好的材料，如金刚石、人工晶体、琥珀、陶瓷等等，称为绝缘体。而把导电、导热都比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。

半导体定义：

电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10E-5～10E7欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。

半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。有元素半导体，化合物半导体，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

半导体材料：

半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料的电学性质对光、热、电、磁等外界因素的变化十分敏感，在半导体材料中掺入少量杂质可以控制这类材料的电导率。正是利用半导体材料的这些性质，才制造出功能多样的半导体器件。半导体材料按化学成分和内部结构，大致可分为以下几类。1.元素半导体有锗、硅、硒、硼、碲、锑等。2.化合物半导体由两种或两种以上的元素化合而成的半导体材料，包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。3.无定形半导体材料，用作半导体的玻璃是一种非晶体无定形半导体材料，分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃两种。4.有机增导体材料已知的有机半导体材料有几十种，包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等，目前尚未得到应用 。

制备

不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。