半导体的特性

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一、 本征半导体的导电特性

1.导体、绝缘体和半导体

自然界中的物质从其电结构和导电性能上区分,可分为导体、绝缘体和半导体。

如金、银、铜、铝、铁等金属材料很容易导电,我们称它们为导休。导体的电阻率小于

10-6cm。

如陶瓷、云母、塑料、橡胶等物质很难导电,我们称它们为绝缘体。绝缘体的电阻率大

于108cm。

有一类物质,如硅、锗、硒、硼及其一部分化合物等,它们的导电能力介于导体和绝缘

体之间,故称之为半导体。半导体的电阻率在10-6~108之间。

众所周知,导体具有良好的导电性,绝缘体具有良好的绝缘性,它们都是很好的电工材

料。我们用导体制成电线,用绝缘体来防止电的浪费和保障安全。而半导体却在很长时间被

人们所不齿,因为它的导电性能不好,绝缘性能又差。然而它的不公正待遇随着人们对它所

产生的愈来愈浓厚的兴趣消失了,它终于登上了大雅之堂!这是为什么呢?这是因为它具有

一些可以被人们所利用的奇妙特性。

半导体在不同情况下,导电能力会有很大差别,有时犹如导体。

在什么情况下呢?

①掺杂:在纯净的半导体中适当地掺入极微量(百万分之一)的杂质,就可以引起其导

电能力成百万倍的增加。

②温度:当温度稍有变化,半导体的导电能力就会有显著变化。如温度稍有增高,半导

体的电阻率就会显著减小。同理光照也会影响半导体的导电能力。

2.本征半导体的原子结构

本征半导体——非常纯净且原子排列整齐的半导体。

(纯度约为99.999999999%。即杂质含量为10的9次方分之一。)

硅原子一14个带负电的电子围绕带正电的原子核运动,并按一定的规律分布在三层电

子轨道上。

锗原子一32个带负电的电子围绕带正电的原子核运动,并按一定的规律分布在四层电

子轨道上。

由于原子核带正电与电子电量相等,正常情况下原子呈中性。

由于内层电子受核的束缚较大,很少有离开运动轨道的可能。所以它们和原子核一起组

成惯性核。

外层电子受原子核的束缚较小。叫做价电子。

硅、锗都有四个价电子,故都是四价元素,其简化图见电子课件。

物质分两大类:流体和固体。

流体又分两大类:晶体和非晶体。

其中晶体又分两大类:单晶体和多晶体。

单晶体的外形为规则的几何形状:内部原子按规律排列。

当硅、锗等半导体材料被制成单晶时,其原子排列非常整齐。这种状态下:原子距离相

等(2.35*10-8cm),原子靠的非常紧密,价电子在受自身原子核的束缚的同时,还受受相邻

四个原子的影响,形成共价键结构。我们用两条实线象征结合力,好象两根链条将两个原子

核扣住,共有化电子被束缚在其中,若没有额外的能量,它们是跳不出去的。

在绝对零度OK=-237℃时,本征半导体中没有可移动带电粒子,相当于绝缘体。

3.本征半导体的导电性能

在室温下,300K=27℃时,束缚电子受热激发获得能量,(实验证明:对硅原子而言,共

价键中的电子如能获得1.1电子伏特——1.6*10-12尔格的能量就能成为自由电子。)少数价

电子挣脱束缚,成为自由电子。在原价电子的位置上便留下了一个空位,我们将这个空位称

为“空穴”。空穴一旦出现,自由电子就会填补,从而形成自由电子和空穴的双向流动,电子一空穴成对出现,又成为消失(称之为“复合”)的局面。

按照定义,存在于物质结构中可以自由移动的带电粒子统称为载流子。

若半导体中的自由电子是带负电的载流子,则空穴就是带正电的载流子。也就是说,半

导体中存在有极性相反的两种载流子。在这点上,导体和半导体有本质的区别:导体一般为

单极型,即只有自由电子构成的负载流子。而半导体则是双极型的:具有极性相反的两种载

流子——电子和空穴。

本征半导体中这种由于热运动使价电子挣脱共价键的束缚,从而产生载流子的现象称为

“本征激发”。

我们看到,在本征激发下,半导体中的电子和空穴是一一对应,成对产生,又成对复合

的,所以,在本征半导体中,自由电子的数量和空穴的数量相等。

在一定温度条件下,电子空穴对的产生和消失是一动态的平衡,相对于一个动态平衡,

半导体对外呈现出一定的电阻率。温度条件改变后,电子空穴对的产生和消失又会出现新的

动态平衡,半导体也将呈现新的电阻率。

这就是半导体随温度改变导电能力的根本原因。

举一反三:

①本征半导体的导电特性随温度而改变;

②本征半导体的导电特性随光照而改变;

③本征半导体的导电特性随压力而改变;

④本征产导体的导电特性随“掺杂”而显著改变。

在室温下,本征半导体不再是绝缘体了。当我们在一块本征半导体两端加上电压后,电

路中就会出现电流。在外加电压作用下,电子将跑向正极,而空穴将跑向负极,于是形成电

流。显然,电路中的电流以是由两部分组成的,一部分是自由电子定向移动形成的电子电流,

另一部分是空穴定向移动形成的空穴电流,所以电路中的电流是二者的和。即谓“双极型”。

靠本征激发所产生的电子空穴对数目很少,故室温下本征半导体的导电性能很差。要提

高导电性能靠杂质半导体。

二、N型半导体和P型半导体(杂质半导体)

在本征半导体中人为掺入杂质的半导体统称为杂质半导体。

杂质半导体中有两种:N型半导体和P型半导体。

1.N型半导体

在本征半导体硅(或锗)中掺入微量的五价元素,如磷,就可构成N型半导体。在这种

半导体中,共价键之外多出一个价电子,很容易挣脱磷原子核的束缚成为自由电子,游离在

晶格之间,使本征半导体中除了本征激发产生的电子空穴对之外,又多出一部分自由电子,

使自由电子数量超过了空穴数量,我们说,自由电子在N型半导体中成为多数载流子(简称

多子),空穴在N型半导体中成为少数载流子(简称少子)。显然,参与导电的主要是电子,

故N型半导体又称电子型半导体。

2.P型半导体

在本征半导体硅(或锗)中掺入二价元素,如硼,就可构成P型半导体。在这种半导体

中,共价键结构中多出一个空穴,很容易接受自由电子的填充,使空穴游离在晶格之间,使

本征半导体中除了本征激发产生的电子空穴对之外,又多出一部分空穴,使空穴数量超过了

自由电子数量,我们说,空穴在P型半导体中成为多数载流子(简称多子),自由电子在P

型半导体中成为少数载流子(简称少子)。显然,参与导电的主要是空穴,故P型半导体又

称空穴型半导体。

那么,是否电子型半导体带负电,空穴型半导体带正电呢?

杂质半导体是电中性的。半导体内保持正负电荷的平衡状态。

三、PN结的形成及其单向导电性 1.PN结的形成

一滴墨水能把一杯清水染蓝。这是墨水向清水扩散的结果,自然界的扩散现象非常普遍,

一般总是从浓度大的地方向相邻浓度小的地方扩散。

在同一块半导体中,一边掺杂成N型,另一边掺杂成P型,在N型、P型半导体的交

界面上将会导致一系列自发现象:

首先,多子扩散。N型半导体中的电子浓度大,P型半导体中的电子浓度小,故电子将

从N型半导体向P型半导体扩散;P型半导体中空穴浓度大,N型半导体中空穴浓度小,故

空穴将P型半导体向N型半导体扩散。二者扩散的结果,在交界面附近,N区出现带正电的

离子,P区出现带负电的离子,由于这些离子不能移运,就形成一层空间电荷区,并形成内

电场,方向从N区指向P区,成了一堵阻挡层。内电场的出现将阻挡多子的继续扩散。

然后,少子漂移。内电场一旦建立,方向由N区指向P区,却正好帮助了少数载流子,

少数载流子将在内电场的作用下产生运动。我们把载流子在内电场作用下的运动称为漂移。

显然,少子的漂移中和了部分空间电荷区的离子,使空间电荷区变窄,内电场削弱,这时,

多子又开始扩散,当扩散与漂移达到一个动态平衡时,空间电荷区也就达到了一个平衡状态,

这就形成了PN结。

2. PN结的单向导电性

1) PN结正偏:

→外加正向电压(P区接正极、N区接负极)

外加电场与PN结内电场方向相反,VF称为正向电压。

P区中的多数载流子空穴向PN结移动,和原来的一部分负离子中和,使P区的空间

电荷量减少。

N区电子进入PN结时,中和了部分正离子,使N区的空间电荷量减少。

→空间电荷区变窄,内电场减弱

→扩散大于漂移

→多子扩散形成大的正向电流IF。

当外加电压VF稍有变化(如0.1V),便能引起电流的显著变化。

由少数载流了形成的漂移电流,方向与扩散电流相反,其数值很小,可忽略不计。

图1 PN结正偏 图2 PN结反偏

2) PN结反偏

→外加反向电压(P区接负、N区接正)

电场方向与PN结内电场方向相同,P区中的空穴和N区中的电子都将进一步离开PN

结。

→空间电荷区变宽,内电场增强

多数载流子就很难越过势垒,扩散电流趋近于零。

→漂移大于扩散

→少子漂移形成很小的反向电流IR(一般为微安数量级):IR几乎与外加电压VR无关。

在一定温度T下,热激发产生的少数载流子数一定,电流值趋于恒定。这时的反向电

流IR就是反向饱和电流,用Is表示。Is受温度的影响较大。

PN结的正向电阻很小,反向电阻很大,具有单向导电性。

3) PN结的伏安特性

图3 半导体二极管的伏安特性

)1(TDnVv

sDeIi

VT为温度的电压当量=kT/q,其中k为波耳兹曼常数(1.38×10–23J/K),T为热力学温度

即绝对温度,q为电子电荷(1.6×10–19C),n=1~2,为发射系数,与PN结尺寸、材料和通

过的电流有关。在T=300K时,VT≈26mV。

正向当Dv>0,且Dv>VT时,TDnVv

sDeIi;反向当vD<0,且TDVv||时,iD≈–IS≈0。

3.反向击穿

反向击穿(电击穿):

当反向电压的绝对值达到VBR(反向击穿电压)后,反向电流会突然增大。

在反向电流很大的变化范围内,二极管两端电压几乎不变。

电击穿过程是可逆的。

热击穿:

PN结电击穿后电流很大,电压又很高,容易使PN结发热,超过它的耗散功率会热击

穿。PN结的电流和温升之间出现恶性循环,从而很会把PN结烧毁。

电击穿包括雪崩击穿和齐纳击穿。

1) 雪崩击穿:

→PN结反向电压增加,空间电荷区中的电场随着增强。

→通过空间电荷区的电子和空穴,在电场作用下获得的能量增大,与晶体原子又发生碰

撞,使共价键中的电子激发形成自由电子–空穴对(碰撞电离)。

→新产生的电子和空穴又可通过碰撞,再产生电子–空穴对(载流子的倍增效应)。

→载流子增加得多而快,反向电流急剧增大,PN结就发生雪崩击穿。

2) 齐纳击穿:

→PN结空间电荷区中强电场,直接破坏共价键将束缚电子拉出造成电子–空穴对。

杂质浓度特别大的PN结中,空间电荷区内电荷密度大,空间电荷区很窄,电场强度可

能很高。如稳压管(齐纳二极管)。