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tft-lcd生产工艺
TFT-LCD是一种液晶显示技术，全称为薄膜晶体管液晶显示器。
TFT-LCD生产工艺主要包括以下几个步骤：
1. 基板清洗：将玻璃基板放入清洗机内，通过化学溶液和超声波清洗，去除表面的污染物和杂质。
2. 蒸镀：将清洗后的基板放入真空蒸镀机内，通过热蒸发或磁控溅射的方式，将ITO（氧化铟锡）等导电材料薄膜均匀地沉积在基板上，形成液晶显示器的电极。
3. 形成图形：利用UV曝光机将光掩膜与基板层叠在一起进行曝光，然后通过显影和蚀刻的步骤，去除未曝光的部分物质，形成规定的图形。
4. 涂布液晶层：将液晶原料涂布在形成图形的基板上，然后通过加热和冷却控制液晶分子的方向和排列，形成液晶层。
5. 定位贴合：将两块涂有液晶层的基板通过真空吸附的方式，精确地对准并叠放在一起，形成液晶显示区域。
同时，在两块基板的边缘区域添加背光源、驱动IC等组件。
6. 封装：将贴合好的基板放入封装机内，通过高温封装胶或薄膜封装胶封住整个液晶显示器结构，保护液晶显示区域以及内部电路。
7. 背光模组制造：制作背光源，通常采用CCFL（冷阴极荧光
灯）或LED（发光二极管），通过封装、组装等过程，将背
光源和液晶显示器组装在一起。
8. 电功能测试：对制作好的液晶显示器进行电功能测试，确保其正常工作。
以上是TFT-LCD生产工艺的基本流程，当然还有很多其他细
节的工艺步骤，如氧化硅沉积、染料封装等。
随着技术的发展，TFT-LCD生产工艺也在不断改进和完善，以提高产品的质量
和性能。
tft lcd工艺流程
《tft lcd工艺流程》
随着科技的不断发展，液晶显示技术已经成为了人们生活中不可或缺的一部分。
其中，tft lcd（薄膜晶体管液晶显示器）作
为一种高清、高亮度、高对比度的液晶显示器，具有广泛的应用领域，从电子产品到工业控制系统都有涉及。
tft lcd的制造过程需要经历多道工艺流程，才能最终制成成品。
首先是基板的制备，通常采用玻璃基板或薄膜基板，然后进行清洗、切割和化学处理等工艺。
接下来是光刻工艺，通过光刻胶和光刻机在基板上形成轮廓清晰的电路图案。
然后是薄膜沉积，将金属膜和绝缘膜层层叠加在基板上，形成液晶显示的亮度、对比度和反应速度。
再接下来是涂覆液晶层，将液晶充填在两块玻璃基板之间，并进行密封。
最后是组装、测试和包装，将tft lcd组装成成品后经过严格的测试，然后包装出厂。
整个tft lcd的制造过程需要高精度的设备和技术，如光刻机、
薄膜沉积设备、液晶填充机等。
同时还需要严格的质量控制和环境要求，以保证生产出高质量的tft lcd产品。
总的来说，tft lcd工艺流程是一个复杂的、精密的制造过程，
需要各种技术和设备的紧密配合，才能最终生产出优质的tft lcd产品。
随着科技的发展，tft lcd的工艺流程将会不断完善和提升，以满足不断增长的市场需求。
tft-lcd面板制造流程
做TFT-LCD面板啊，你得先从TFT基板开始。
这玩意儿就像是面板的“骨架”，得用高精度的机器仔细雕琢。
搞好了，才能继续往下走。
然后，得在彩色滤光片基板上画点颜色。
这可不简单，得用特殊的方法把颜色涂得又均匀又鲜艳。
涂好了，还得再弄一层透明的导电层，让电流能顺畅地流过。
接下来，把两块基板合在一起，中间加点液晶材料。
这一步得特别小心，得确保两块基板对齐，液晶也得分布均匀。
不然，画面就会扭曲变形。
最后，再把外围电路和背光源装上去。
这一步也很重要，得确保所有部件都安装得稳稳当当，不然面板就可能会出问题。
总的来说，做TFT-LCD面板就像搭积木，每个部件都得精确到位，才能搭出一个完美无瑕的面板。
tft lcd生产工艺
TFT LCD是薄膜晶体管液晶显示器（Thin Film Transistor Liquid Crystal Display）的简称，它是一种集成了薄膜晶体管
和液晶显示技术的显示器。
TFT LCD的生产工艺主要包括以下几个步骤：
1. 制作基板：首先，需要制作好用于液晶的玻璃基板。
基板通常具有特殊的透明导电层，用于驱动液晶分子以改变光的透过性。
这些透明导电层通常使用氧化锡或氧化铟问题。
2. 制作薄膜晶体管（TFT）：接下来，需要在基板上制作薄膜
晶体管。
薄膜晶体管是控制液晶分子排列和光透过性的关键部件。
制作薄膜晶体管的主要步骤包括：沉积半导体材料、光刻制作电极图案、用相应的材料制作栅极和源极，最后形成晶体管结构。
3. 制作液晶层：制作好薄膜晶体管后，需要在基板之间注入液晶物质。
液晶物质通常是有机化合物或聚合物，具有分子排列敏感性。
在制作过程中，需要在基板之间创造一个密封的空间，并将液晶物质注入其中。
4. 封装：封装是将制作好的TFT LCD组装在一起以形成最终
的显示器模块的过程。
封装过程包括将液晶层和背光源层（通常是LED背光源）粘合在一起，然后使用导电胶水将TFT LCD连接到电路板。
5. 功能测试和质量控制：最后，需要对TFT LCD进行功能测试和质量控制，确保其正常工作和高质量。
测试和控制包括像素测试、电路测试、显示效果测试等等。
总结起来，TFT LCD的生产工艺包括制作基板、制作薄膜晶体管、制作液晶层、封装以及功能测试和质量控制。
每一个步骤都需要精确的工艺和设备，以确保生产出高质量的TFT LCD显示器。
tft基板制备流程英文回答：TFT (Thin Film Transistor) technology is widely used in the manufacturing of electronic displays, such as LCD (Liquid Crystal Display) screens. The process of preparinga TFT substrate involves several steps, including deposition, patterning, and etching.Firstly, a glass substrate is thoroughly cleaned to remove any impurities or contaminants. This is crucial to ensure the quality and performance of the final TFT display. The cleaning process typically involves using solvents,such as isopropyl alcohol, and applying them to the substrate surface using a cleanroom-compatible technique, such as spin coating.Once the substrate is clean, a thin film of a transparent conductive material, such as indium tin oxide (ITO), is deposited onto the surface. This layer serves asthe electrode for the TFTs. Deposition techniques like sputtering or evaporation are commonly used to achieve a uniform and controlled thickness of the conductive layer.After the deposition of the transparent conductive layer, the next step is to pattern it into the desired shape. This is done by applying a photoresist material onto the conductive layer and exposing it to UV light through a photomask. The areas of the photoresist that are exposed to the UV light become soluble, while the areas covered by the mask remain insoluble. Subsequently, a development process is carried out to remove the soluble parts of the photoresist, revealing the patterned conductive layer.Once the conductive layer is patterned, the next stepis to deposit a layer of semiconductor material onto the substrate. This layer is typically made of amorphoussilicon (a-Si) or polysilicon (p-Si). The semiconductor layer is deposited using techniques like chemical vapor deposition (CVD) or physical vapor deposition (PVD). The thickness of the semiconductor layer is carefullycontrolled to ensure optimal transistor performance.Following the deposition of the semiconductor layer, another patterning step is performed to define the transistor structures. Similar to the previous patterning step, a photoresist material is applied and exposed to UV light through a photomask. The exposed areas of the photoresist are removed, exposing the underlying semiconductor layer. This allows for the selective etching of the semiconductor material, creating the transistor structures.Finally, the TFT substrate undergoes a series of additional processes, including the deposition ofdielectric layers, gate electrode deposition, andsource/drain electrode deposition. These processes are crucial for the proper functioning of the TFTs and the overall display performance.In conclusion, the preparation of a TFT substrate involves multiple steps, including cleaning, deposition, patterning, and etching. Each step plays a crucial role in the fabrication of high-quality TFT displays.中文回答：TFT（薄膜晶体管）技术广泛应用于电子显示器的制造中，例如液晶显示屏。
学习总结目前在商业上应用的玻璃基板，其主要厚度为0.5 mm到0.7 mm，且即将迈入更薄（如0.4 mm）厚度之制程。
一片TFT- LCD面板需使用两片玻璃基板，分别供作底层玻璃基板（TFT）及彩色滤光片(Col or Filter )底板。
所谓TFT-LCD几代生产线,实际是指液晶面板的经济切割尺寸,即TFT-LCD生产线的代数越高,基板经济切割尺寸越大。
业界公认的液晶面板经济切割数值为6片。
5代线和5代线以下主要是以生产笔记本和台式电脑用的显示器为主,液晶材料某些参数要求相对要低些;而6代线、7代线或更高代次则以生产液晶电视为主,液晶材料参数要求相对要高点。
玻璃基板的生产工艺比较复杂，目前该技术主要集中在美国康宁( Corning )公司、日本的旭硝子（AGC）、电气硝子（NEG）、板硝子（NHT）、德国肖特公司等手中，肖特的产销量非常小，并于2008年退出了玻璃基板行业。
超薄平板玻璃基材之特性主要取决于玻璃的组成，而玻璃的组成则影响玻璃的热膨胀、黏度(应变、退火、转化、软化和工作点)、耐化学性、光学穿透吸收及在各种频率与温度下的电气特性，产品质量除深受材料组成影响外，也取决于生产制程整个玻璃基板的制程中，主要技术包括进料、薄板成型及后段加工三部分，其中进料技术主要控制于配方的好坏，首先是在高温的熔炉中将玻璃原料熔融成低黏度且均匀的玻璃熔体，不但要考虑玻璃各项物理与化学特性，并需在不改变化学组成的条件下，选取原料最佳配方，以便有效降低玻璃熔融温度，使玻璃澄清，同时达到玻璃特定性能，符合实际应用之需求。
而薄板成型技术则攸关尺寸精度、表面性质和是否需进一步加工研磨，以达成特殊的物理、化学特性要求，后段加工则包含玻璃之切割、研磨、清洗等制程。
到目前为止，生产平面显示器用玻璃基板有三种主要之制程技术，分别为浮式法(Float Process)、槽口下拉法(SDDP)及溢流法(Fusion overflow)。
TFT-LCD制造流程及光学规格介绍--080527 TFT-LCD（Thin-Film Transistor Liquid Crystal Display）是一种常见的液晶显示技术，具有高分辨率、低功耗和透明度高等优点，广泛应用于电视、计算机显示屏和智能手机等设备中。
TFT-LCD的制造流程涉及多个步骤，包括基板准备、涂层和蒸镀、光刻、切割和封装等过程。
下面将详细介绍TFT-LCD的制造流程以及相关的光学规格。
1.基板准备：首先选择透明的玻璃或塑料基板，然后通过化学和机械方法清洁基板表面，确保其光洁度和平整度。
2.涂层和蒸镀：将玻璃基板放入真空蒸镀机中，通过蒸发或溅射技术，在基板上形成一层导电薄膜。
通常使用氧化铝或氧化锡作为导电材料。
3.光刻：在涂有导电薄膜的基板上涂覆光刻胶，然后使用光刻机将模具上的图案通过紫外线照射到光刻胶上，形成图案。
之后，通过化学方式去除未曝光的胶层，露出导电薄膜，以形成导线和晶体管等结构。
4.切割：将制成的玻璃基板切割成所需尺寸的小片。
每个小片将成为一个液晶显示单元。
5.封装：将液晶和背光模组组装在一起，形成完整的液晶显示模组。
这一步骤包括背光源、导线连接和封装密封等过程。
1.分辨率：指显示屏上的像素数量。
分辨率越高，显示的细节越清晰。
2.对比度：指显示屏最亮部分和最暗部分亮度之间的比例。
对比度越高，显示效果越好。
3.反应时间：指液晶分子从一种状态过渡到另一种状态所需要的时间。
快速的反应时间可以减少运动模糊和图像残影。
4.视角：指从不同角度观察显示屏时，图像依然能够保持良好的可视性。
广视角意味着观看者可以从不同角度获得清晰的图像。
5.亮度：显示屏的最大亮度水平。
高亮度可以提升显示效果，使图像更加鲜艳。
总结起来，TFT-LCD的制造流程包括基板准备、涂层和蒸镀、光刻、切割和封装等步骤。
而TFT-LCD的光学规格涉及分辨率、对比度、反应时间、视角和亮度等方面。
通过这些制造流程和光学规格的控制，可以生产出高质量的TFT-LCD显示屏。
tft lcd生产工艺流程TFT LCD（Thin-Film Transistor Liquid Crystal Display）是一种采用薄膜晶体管技术制作的液晶显示器。
下面是关于TFTLCD生产工艺流程的简要介绍。
第一步：基板准备TFT LCD的制造过程首先需要准备好基板。
常见的基板材料有玻璃和塑料，通常使用的是玻璃基板。
基板会经过清洗和表面处理等步骤，确保其表面干净平整。
第二步：背板制备接下来需要制作液晶显示器的背板。
背板通常是由非晶硅等材料制成，分为多个层次，包括玻璃、金属层和透明导电层等。
这些层次通过物理沉积和化学气相沉积等方法形成。
第三步：薄膜晶体管制备在背板上制作薄膜晶体管（TFT）是制造TFT LCD的关键步骤。
首先，在背板上涂覆一层非晶硅薄膜，然后使用光刻技术将其进行精确刻画。
接着，通过光刻和铜蒸发等技术制作导线，形成TFT电路。
最后，使用激光修复技术进行检查和维修。
第四步：液晶贴合液晶贴合是将液晶层与TFT基板粘接在一起的过程。
首先，将液晶层通过喷洒、滚压或涂覆等方式涂覆在TFT基板上，然后使用蒸发技术制备对齐膜。
接着，将液晶层和TFT基板对齐，然后进行加热和压力处理，使其牢固贴合在一起。
第五步：封装在液晶贴合完成后，需要对TFT LCD进行封装。
这涉及将TFT LCD置于玻璃基板之间，形成密封结构。
然后将结构封装在金属或塑料外壳中，以保护内部结构。
第六步：测试和检验生产完毕后，对TFT LCD进行测试和检验是确保质量的关键步骤。
这包括对液晶显示器的像素、亮度、对比度和色彩等方面进行检测，并进行修复或调整。
总结：以上是TFT LCD生产工艺流程的简要介绍。
整个制造过程包括基板准备、背板制备、薄膜晶体管制备、液晶贴合、封装和测试等步骤。
每个步骤都需要高度的精确度和技术要求，以确保TFT LCD的质量和性能。
TFT-LCD制造工艺过程
薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）通常采用两个加工过程并行进行加工成成品，如图1所示。
其基本工艺如下：
●通过前玻璃基板/彩色滤光基板工艺过程形成精确排列的彩色滤光层。
●薄膜基板工艺形成薄膜晶体管液晶（TFT）阵列及显示器像素控制所用其它电子元件。
每个像素一般对应三个薄膜晶体管液晶（TFT），每个像素控制一个共同构成一个像素的“色点”。
薄膜形成工艺采用与半导体制造技术相类似的CVD、Etch及PVD等工艺技术。
此类工艺步骤应反复数次，连续膜层方可形成一个功能元件（图2）。
●两块基板合二为一，中间注入液晶材料。
●最后组装背光及驱动电子元件，制造出TFT-LCD 模块。
部分技术名词英文缩写
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TFTLCD模组工艺介绍TFT LCD（Thin Film Transistor Liquid Crystal Display）是一种主动矩阵液晶显示技术，被广泛应用于电子设备的显示屏中。
TFT LCD模组工艺是指将液晶显示屏及相关元器件，如驱动电路、背光源等组装到一个整体的模组中的制造过程。
以下是TFT LCD模组工艺的介绍。
1.玻璃基板切割：TFTLCD的制造过程从玻璃基板切割开始。
玻璃基板根据显示屏尺寸进行切割，通常采用大块玻璃进行切割，随后经过精密的加工和打磨，形成规定尺寸的玻璃基板。
2.玻璃基板预处理：切割后的玻璃基板需要进行一系列的预处理工艺，包括玻璃基板清洗、光刻涂覆、烘干等。
这些步骤旨在去除基板表面的杂质、改善基板表面的平整度，并为后续的生产步骤做好准备。
3.光刻：在玻璃基板上进行光刻工艺是制造TFTLCD关键的一步。
光刻将光敏材料，如光刻胶，涂覆在玻璃基板上，并通过光刻机进行曝光、显影等步骤，形成光刻图案。
这些图案将被用于制造TFT（薄膜晶体管）。
4.涂布TFT膜：在光刻完成后，需要将TFT膜沉积在基板上。
这一步骤通常采用物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）的方式进行。
TFT薄膜的组成包括导电层、绝缘层和半导体层，这些层的顺序和厚度对TFTLCD的性能有较大的影响。
5.激活和切割TFT膜：经过涂布TFT膜之后，需要进行激活和切割工艺。
激活是将TFT膜中的导电层和半导体层结合起来，形成可用的晶体管。
切割则是将基板切割成适当尺寸的小块，每块即成为一个TFT液晶显示单元。
6.液晶填充：切割好的基板需要进行液晶的填充。
液晶是一种特殊的有机化合物，在涂布到基板上之前需要经过一系列的净化和控制工艺。
液晶填充是整个工艺中最关键的一步，它决定了液晶显示屏的品质和性能。
7.封装：液晶填充后，需要将两块基板用密封胶水封装在一起，形成液晶显示屏的最终结构。
封装过程需要控制温度和压力，确保液晶层均匀分布，并排除气泡等问题。
TFT-LCD玻璃基板制造方法：浮式法、流孔下引法、溢流熔融法
2004-8-19
目前在商业上应用的玻璃基板，其主要厚度为0.7 mm及0.6mm，且即将迈入更薄( 如0.4 mm )厚度之制程。
基本上，一片TFT- LCD面板需使用到二片玻璃基板，分别供作底层玻璃基板及彩色滤光片(COLOR FILTER )之底板使用(彩色滤光片剖面图如图一)。
一般玻璃基板制造供货商对于液晶面板组装厂及其彩色滤光片加工制造厂之玻璃基板供应量之比例约为1:1.1至1:1.3左右。
LCD所用之玻璃基板概可分为碱玻璃及无碱玻璃两大类；碱玻璃包括钠玻璃及中性硅酸硼玻璃两种，多应用于TN及STN LCD上，主要生产厂商有日本板硝子（NHT）、旭硝子（Asahi）及中央硝子(Central Glass)等，以浮式法制程生产为主；无碱玻璃则以无碱硅酸铝玻璃(Alumino Silicate Glass，主成分为SiO2、Al2O3、B2O3（氧化硼）及BaO（氧化钡）等)为主，其碱金属总含量在1%以下，主要用于TFT- LCD上，领导厂商为美国康宁( Corning )公司，以溢流熔融法制程生产为主。
超薄平板玻璃基材之特性主要取决于玻璃的组成，而玻璃的组成则影响玻璃的热膨胀、黏度(应变、退火、转化、软化和工作点)、耐化学性、光学穿透吸收及在各种频率与温度下的电气特性，产品质量除深受材料组成影响外，也取决于生产制程。
玻璃基板在T N / S T N、TFT- LCD应用上，要求的特性有表面特性﹑耐热性﹑耐药品性及碱金属含量等；以下仅就影响TFT- LCD用玻璃基板之主要物理特性说明如下：
1 .张力点(Strain Point)：为玻璃密积化的一种指标，须耐光电产品液晶显示器生产制程之高温。
2 .比重：对TFT- LCD而言，笔记型计算机为目前最大的市场，因此该玻璃基板之密度越小越好，以便于运送及携带。
3 .热膨胀系数：该系数将决定玻璃材质因温度变化造成外观尺寸之膨胀或收缩之比例，其系数越低越好，以使大屏幕之热胀冷缩减至最低。
其余有关物理特性之指标尚有熔点、软化点、耐化学性、机械强度、光学性质及电气特性等，皆可依使用者之特定需求而加以规范。
整个玻璃基板的制程中，主要技术包括进料、薄板成型及后段加工三部分，其中进料技术主要控制于配方的好坏，首先是在高温的熔炉中将玻璃原料熔融成低黏度且均匀的玻璃熔体，不但要考虑玻璃各项物理与化学特性，并需在不改变化学组成的条件下，选取原料最佳配方，以便有效降低玻璃熔融温度，使玻璃澄清，同时达到玻璃特定性能，符合实际应用之需求。
而薄板成型技术则攸关尺寸精度、表面性质和是否需进一步加工研磨，以达成特殊的物理、化学特性要求，后段加工则包含玻璃之分割、研磨、洗净及热处理等制程。
到目前为止，生产平面显示器用玻璃基板有三种主要之制程技术，分别为浮式法(Float Technology )、流孔下引法(Slot Down Draw)及溢流熔融法(Overflow Fusion Technology)。
“浮式法”因系水平引伸的关系，表面会产生伤痕及凹凸，需再经表面研磨加工，故投资金额较高，惟其具有可生产较宽之玻璃产品（宽幅可达2 . 5公尺）且产能较大(约达1 0万平方公尺/月)之优点；“溢流熔融法”有表面特性较能控制、不用研磨、制程较简单等优点，特别适用于产制厚度小于2 m m的超薄
平板玻璃，但生产之玻璃宽幅受限于1.5米以下，产能因而较小。
浮式法可以生产适用于各种平面显示器使用之玻璃基板，而溢流熔融法目前则仅应用于生产TFT- LCD玻璃基板。
以下仅就上述三种制程技术分别说明如下：
( 1 )浮式法：
为目前最著名的平板玻璃制造技术，该法系将熔炉中熔融之玻璃膏输送至液态锡床，因黏度较低，可利用档板或拉杆来控制玻璃的厚度，随着流过锡床距离的增加，玻璃膏便渐渐的固化成平板玻璃，再利用导轮将固化后的玻璃平板引出，再经退火、切割等后段加工程序而成。
以浮式法生产超薄平板玻璃时应控制较低之玻璃膏进料量，先将进入锡床的玻璃带(Ribbon)冷却至700℃左右，此时玻璃带的黏度约为108泊( Poise；1泊= 1g/cm·sec )，再利用边缘滚轮拉住浮于液态锡上的玻璃膏，并向外展拉后，再将玻璃带加热到850℃，配合输送带滚轮施加外力拉引而成，以浮式法技术拉制超薄平板玻璃如图三所示。
浮式法技术系采用水平引出的方式，因此比较容易利用拉长水平方向的生产线来达到退火的要求。
浮式法技术未能广泛应用于生产厚度小于2 m m超薄平板玻璃之主要原因乃系其无法达到所要求的经济规模。
举例来说，浮式法技术的一日产量几乎可以满足目前台湾市场之月消耗量；如果用浮式法技术生产超薄平板玻璃，一般多系以非连续式槽窑(DayTank)生产，因此该槽窑设计之最适化就显得相当重要。
( 2 )流孔下引法：
就平面显示器所需的特殊超薄平板玻璃而言，有不少厂商是使用流孔下
引法技术生产，该法系以低黏度的均质玻璃膏导入铂合金所制成的流孔漏板( Slot Bushing )槽中，利用重力和下拉的力量及模具开孔的大小来控制玻璃之厚度，其中温度和流孔开孔大小共同决定玻璃产量，而流孔开孔大小和下引速度则共同决定玻璃厚度，温度分布则决定玻璃之翘曲，以流孔下引法技术拉制超薄平板玻璃如图四所示。
流孔下引法制程每日能生产5 ~ 2 0公吨厚度0.0 3 ~ 1.1㎜的超薄平板玻璃，因铂金属无法承受较高的机械应力，因此一般大多采用铂合金所制成的模具，不过因其在承受外力时流孔常会变形，导致厚度不均匀及表面平坦度无法符合规格需求为其缺点。
流孔下引法必须要在垂直的方向上进行退火，如果将其转向水平方向则可能会增加玻璃表面与滚轮的接触及因水平输送所产生的翘曲，导致不良率大增。
这样的顾虑使得熔炉的建造必须采用挑高的设计，同时必须精确的考虑退火所需要的高度，使得工程的难度大幅增加，同时也反映在建厂成本上。
( 3 )溢流熔融法：
系采用一长条型的熔融帮浦( Fusion Pump )，将熔融的玻璃膏输送到该熔融帮浦的中心，再利用溢流的方式，将两股向外溢流的玻璃膏于该帮浦的下方处再结合成超薄平板玻璃。
利用这种成型技术同样需要借重模具，因而熔融帮浦模具也面临因受机械应力变形、维持熔融帮浦水平度及如何将熔融玻璃膏稳定打入熔融帮浦中的问题。
因为利用溢流熔融法的成型技术所作成的超平板玻璃，其厚度与玻璃表面的质量是取决于输送到熔融帮浦的玻璃膏量、稳定度、
水平度、帮浦的表面性质及玻璃的引出量。
熔融溢流技术可以产出具有双原始玻璃表面的超薄玻璃基材，相较于浮式法(仅能产出的单原始玻璃表面)及流孔下拉法(无法产出原始玻璃表面)，可免除研磨或抛光等后加工制程，同时在平面显示器制造过程中，也不需注意因同时具有原始及与液态锡有接触的不同玻璃表面，或和研磨介质有所接触而造成玻璃表面性质差异等，已成为超薄平板玻璃成型之主流。
浮式技术(float technology) 流孔下引技术(slot bushing down draw) 溢流熔融技术(fusion overflow)
成分钠钙硅玻璃钠钙硅玻璃/钡硼硅低碱钡硼硅低碱玻璃/
玻璃/铝硅酸盐无碱玻璃铝硅酸盐无碱玻璃
产量(公吨/日) 400-700 5-20 5-20
熔炉建造所需空间占地广阔所需面积较小，但需挑高所需面积较小，但需挑高
投资金额大中间大
建造时间(月) 18-24 15-18 15-18
拉出的方向水平垂直向下垂直向下
成型的介质液态锡铂铑合金流孔漏板可供溢流的熔融帮浦
成型之原理利用液态锡与玻璃膏密度之差异重力重力
厚度控制熔炉的引出量、导杆施力的大小和水平方向玻璃平板的拉出速率熔炉的引出量、流孔开口的大小和下拉的速率玻璃膏的溢流量和下拉的速率
厚度范围 0.5-25mm 0.03-1.1mm 0.5-2.5mm
面积大小大面积中小面积中大面积
后续再加工之可居中最高最低
能性(研磨或抛光)
代表厂家 Asahi NEG Corning、NHT
由于无碱玻璃有特殊成分配方且在热稳定性、机械、电气、光学、化学等特性及外观尺寸、表面平整度等方面都有极为严格的标准规范，故其生产线调整、学习时间较长，新厂商欲加入该产业之技术门坎则较高。
