空调OTP程序烧录作业指导书

IRMCK341（OTP）一拖四程序烧录作业指导书数量11程序根据排产202300700486集成电路 IRMCK341(OTP)作业指导书页码文件编号：1/1R1.1 版烧录器IRMCK 系列芯片烧写器＋12V 直流电源型号根据排产通用IRMCK341(OTP)一拖四烧录工序名称20S 1人标准时间自检内容工序编号1、所烧录的程序是否与生产通知单上所需一致。

2、每写好两管芯片后，需从所写芯片中抽出两片（每管抽一片）进行校验。

3、操作前戴上防静电手环。

专用线数据线物料表电源设备 / 工具名称图片说明产品系列产品名称IRMCK341(OTP)程序适用于适用场合电子分厂程序烧录室会签/日期批准/日期操作步骤岗位人数编制/日期审核/日期图片说明技术参数物料编码物料名称/规格注意事项互检内容1、用数据线将烧录器与与插座烧录板连接牢固，并将螺丝紧固（见右下图）,再将电源插头插入左侧形状的插孔内，然后连接交流电源插座,则面板上的电源指示灯亮;“选择开关”有两种状态，一种状态数码管显示“1”，另一种显示“4”。

2、确定电源连接好后，将烧录器电源关闭。

放入芯片（芯片放入后，再一次用手将烧录座按下，然后放开，确保芯片接触良好），打开电源。

拨动选择开关，LED 数码显示相应的每次烧写芯片数量（1 或4）。

3、确认好每次烧写数量后，按下“烧写”按钮开始烧写，LED 闪烁显示“ ”，表示正在烧写。

几秒钟后蓝色的“烧写完成” 灯亮表示烧写完成，绿色的“校验成功”灯亮表示校验通过，LED 显示“ ”，表示芯片烧写成功。

1.拿取芯片时一定要使用真空吸笔，任何时候不允许人体直接接触芯片。

芯片不能放置在裸露的电路板上。

2.摆放芯片前确认已关闭烧写器电源。

同时检查烧写选择开关位置是否正确。

3.摆放芯片时动作要准确且轻柔，避免对芯片管脚的碰触。

4.按压插座时应使用两个手指同时均匀的按压插座的两边，用力不要过猛。

5.确认芯片已放置好，且无放反和接触不良的情况后，方可上电。

1目的：
为保证自动烧录机正确的操作作业，特制订此作业指导书。

2范围：
仅限KA182-1300FX 自动烧录机
3权责：
品质部负责振动试验机的操作使用，及日常维护、点检。

4作业内容：
4.1操作基础
确认电源：AC220V/50 Hz
确认气源：0.6 MPa
接入电源，气源
气源设置为 0.4 MPa
开启电源，将红色电源开关箭头指向由“OFF”往右旋转致“ON”位置，电源指示灯（绿色）亮起，三色灯（红色）亮起。

将照明开关、真空泵开关旋扭往右旋
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作业指导书产品名称 适用全部机型生产项目 烧录IC 软件文件编号 文件版本 V1.0 工序名称工位序号工位人数1工位工时秒准备先连接好烧录器数据线，并将相对应的IC 座装入烧录座内；打开计算机和烧录器电源。

使用工具及夹具工艺要求（注意事项）：1、放IC 时一定要小心，避免损坏IC 和烧录座。

2、IC 一定不能装反,拆板的IC 一定要先检查引脚上有没有锡短路,否则容易损坏烧录座.3、烧录人员必须经过培训才能上岗操作，烧录时一定不能动计算机其它程序。

4、如不良现象立即反馈管理人员来解决。

1、有线静电环2、油性笔3、计算机4、烧录器（GAME8或ALL-11）1 若干 1 1作业步骤：1、运行烧录软件：用鼠标双击图标“GANG-08”，（不同烧录座对应不同的烧录软件）。

2、选择IC牌子：出现程序启动画面后，点击“Device”菜单，调出IC牌子选择表，然后选择要烧录IC相对应的牌子，然后点击“OK”；3、选择IC型号：这时出现要烧录的IC所在公司生产的IC型号，选择IC的型号后点击“Run”；这时烧录座如要选择跳线，则按电脑提示跳线，跳好线后点击“OK”，如烧录座没有跳线则直接进入烧录界面；4、调入要烧录的软件：点击菜单“File”，选取“Load Programmer Buffer”，这时选择要烧录软件，点击“打开”，然后选择“00”，点击OK。

5、★★★检查软件校验码（Buffer Checksum）：调入软件后，这时Buffer Checksum后会出现四位的校验码，该码要与《电子设计文件通知单》的校验码相对应即表明要烧录的软件正确。

如不正确应立即反馈相关部门来解决。

★★★★★★★★★★★★★★★★6、烧录软件：点击“Progra m”按钮，将要烧录的IC装入IC座内，装好后按烧录座上的烧录按钮。

当烧录完成后，如烧录成功则显示“OK”，烧录失败则显示红色的“Error”字符，烧录OK的IC 对应的每个烧录座的指示灯亮，表明该IC烧录成功。

文件名称六 芯片读取及烧录 2.所选择程序读取正常后，将烧录器连接机台进行芯片烧录，注意事项1.取对应转接板插入所烧写程序，注意丝印上所印有型号，如C020配备2501B转接板，使用错误将无法烧录。

2.对所选择程序必须截图存档，方便每日程序点检及日后异常追溯。

4.将烧录器连接机台后，注意LED灯显示，黄色为烧录中，绿色为烧录完成，红色为不良.
作成部门
③编写/日期
②审核/日期
①批准/日期修订次数修 订日 期审 核日 期文件编号：XDD/SMT-0001
版 本：A.1
松翰（SONIX）烧录器作业指导书第 3 页 共 3 页
1 点击“读取OTP”按钮，会将芯片中的信息读出（如果芯片有加密则只能读出部分数
据），并显示在信息框中.
3.程序选取正确后必须读取1PCS芯片，点检芯片是否正确，并如实填写<烧录点检表>.。

深圳市浦洛电子科技有限公司
烧录
烧录作业指导书
1、目的：
规范员工每日作业标准，便于员工参照作业。

2、范围：
生产烧录作业。

3、作业内容：
3.1每日上班进入车间前穿好防静电衣.鞋.帽、依《ESD防护作业规范》检测静电手
环，填写《人员静电检测记录表》。

3.2作业前对烧录器、烧录座及设备接地进行日常点检，记录于《烧录/拷贝机日常
保养记录表》。

3.3班长进行烧录设备的联机、各项烧录参数的设置，设置OK后操作员不得擅自
更改设置。

3.4物料员根据生管下达之工单发放物料，作业员确认数量并核对IC型号、封装、
CheckSum、相关烧录选项设置内容是否正确。

并填写生产工卡。

3.5烧录前做好准备工作，未烧录的IC放于座子上方.烧录OK的IC放于座子下方。

并送首检。

3.6首检OK后，开始批量烧录，右手执吸笔从未烧录区取IC放置于烧录座中，左
手按住座子让其IC放到位，观看电脑频幕查看IC烧录状况，烧录OK后座子显
示绿灯，左手按住座子，右手执吸笔取出烧录OK之IC放置于已烧录区，每两小
时填写生产工卡及《IC烧录标签》并将烧录OK之IC送于待检区待检，工卡上
4.2操作员烧录过程中，操作时必须按标准作业指导书作业，未烧录、烧录OK
品、不良品一定要区分标示清楚并分区域摆放，防止混料。

4.3每二小时或静电箱放满烧录后，按工单填写《IC烧录标签》，将
烧录产品送下一工序。

4.4有需要打点的部分打点笔颜料不能粘在IC PIN脚
作成：。

附件：HOLTEK OTP 烧录器操作规范1.在容易跳电及电力不稳的厂房，必须在烧录器所使用之电源加装UPS以防止跳电与电源不稳所产生的烧录不良。

2.烧录IC旁一定要放置测试治具并以整批烧录千分之一间隔抽检以防制烧录机故障时导致整批烧录不良。

整批烧录百分之一间隔抽检作整机测试。

3.每批烧录前一定要作首件检查，必由技术人员操作烧录器前100PCS才能转交给受训过之作业人员。

并将其它会误触之按键屏蔽避免产生误操作。

4.建立烧录风险控管流程，即当批累计烧录不良超过1%即应通知品管单位或生技单位了解不良原因，更要通报烧录器厂商及代理商以获得最新版本信息及检讨不良发生原因。

当批烧录不良超过2%即已进入紧急状态，除了通知烧录器厂商与代理商并同时要求通报原厂。

当批烧录不良超过3%即必须停止烧录处置以免损失继续扩大。

5.若发生烧录不良的情况时,勿立即将 IC 丢弃,请重新将 IC 放置妥当,多试烧几次（重新执行programÆverify）,以防止烧录脚座接触不良及老化现象引致烧录不良。

6.NG品应当依不良品分批管理并加注原代码之产品机型/烧录软件版本/烧录选项/烧录机台及检查码，以利日后不良品分析及追踪。

7.一定要分时记录烧录数量与不良率作为烧录之品质与人员素质控管,经由风险控管的烧录工程才能免于人员素质控管与监督不易等人为因素。

8.烧录座应在烧录比率升高至1%时检查、擦拭或更换。

9.烧录人员应穿戴静电环。

10.如委外烧录必须与委托厂商订定委托烧录合约书依本建议书控管烧录不良比率与记录。

OTP DICE (CHIP ON BOARD) 烧录操作及注意事项：1.IC打线时，要预留烧录所使用的11根引脚(如果IC有OSC3 Pin则为12根引脚)，引脚接线图请参考后面烧写联机说明，并且PCB板上LAYOUT的线不要过长,烧录时不要外加元器件，以免引入外界干扰。

2.如制作烧录模具，注意模具与烧录器连接的导线不要超过15cm。

松翰单片机的OTP可重复烧写的技巧！1.问题：笔者在前期工作中，常常遇到在做测试时，只要修改一些简短的指令或数据时，就要再换一个全新的芯片重新烧录一下，再测试。

这样即浪费时间，又消费芯片，还消费金钱呢。

2.解决：其实OTP不是你想象的那么“顽固”，只要你对它好一些，还是有些回报的。

在烧录前，芯片的内部全是由2进制的1组成，烧录后，是对里面的1进行切断成0，如此，烧录过的不能再烧录，是对已经把1烧录成0的不可再烧，而是没有把1烧成0的，还是可以再烧的。

也就是说，1可以变成0，而0不可再变为1，就象保险丝一样，烧断了就不可再烧，而没烧断的，你还可以把它烧断。

要想实现重烧的过程，还是要有些技巧的。

哎，废话这么多，来些实例的讲吧。

你可以在你想要的地方预留些空间，等你想要在这修改时，再从里面提取出来。

;-----------------------------------------------------------------------------;3.实例1：在已经烧过程序的IC上修改数据：incms t_enter_io ;500ms 进入一次nop ;mov a,#0xFF ;1 预留数据修改（二进制为：11111111b） mov a,#0xFF ;2 预留数据修改mov a,#0xFF ;3 预留数据修改mov a,#0xFF ;4 预留数据修改mov a,#0xFF ;5 预留数据修改mov a,#0xF3 ;等待被修改的数据cjb t_enter_io,a,e_tele_io ;249次进入一下clr t_enter_io ;;-----------------------------------------------------------------------------;3.1.1 （直接修改）比如我想在已经烧有上面程序的IC的基础上，修改a=0xF3(2二进制：11110011B）为a=0xF1，此时，你就不要再浪费IC了，直接在上面修改就可以。

程序烧录指导书范文一、引言程序烧录是将已编写好的程序代码加载到芯片或者控制器中，使其能够按照指定的算法和逻辑运行的过程。

烧录过程的准确性和规范性，直接影响了程序的运行效果和稳定性。

本文将从准备工作、烧录工具选择、烧录步骤、烧录后调试等几个方面，详细介绍程序烧录的具体操作流程。

二、准备工作1.程序代码准备：确保已经完成程序的编写，并将其保存为可烧录格式（通常为HEX、BIN、ELF等）。

2.开发环境准备：安装好对应的开发环境软件，并确保可以正常运行。

同时根据芯片型号选择相应的烧录工具。

三、烧录工具选择1. 外部烧录器：常用的外部烧录器有ST-LINK、J-Link等。

外部烧录器具有强大的功能和全面的适应性，但是需要额外购买，成本相对较高。

2. 厂商提供的编程器：一些芯片厂商会提供适合其芯片的烧录工具，如Cortex-M系列常用的Keil MDK、ATMEL系列芯片的FLIP等。

这些工具通常免费提供，但适用范围相对有限。

3.内置调试接口：一些开发板上已经内置了调试接口，可以通过它进行烧录操作。

这些接口通常是SWD、JTAG等，需要与开发环境配合使用。

四、烧录步骤1.连接烧录器：将烧录器通过USB等接口与计算机连接，并确保连接正常。

如果使用的是内置调试接口，则直接连接开发板与计算机即可。

2.打开开发环境：启动开发环境软件，并打开待烧录的工程文件。

3.选择芯片型号和烧录工具：在开发环境中选择对应芯片型号和烧录工具，这会影响后续烧录的具体操作流程。

4.配置烧录参数：根据实际需要，进行烧录参数的配置，如扇区擦除、烧录地址等。

注意确认是否需要擦除整片芯片。

5.导入烧录文件：将准备好的程序文件导入到开发环境中，通常是通过文件导入、拖放等方式完成。

6.检查连接：在烧录之前，需要检查烧录器与芯片之间的连接是否正常，如连接线是否接触良好、电源是否稳定等。

7.开始烧录：点击开发环境中的烧录按钮，开始烧录程序。

此过程需要等待一段时间，不要关闭烧录工具或者关机。

OTP操作工作指引QMG-GDEC14.013-20101目的和范围对影响IC烧录的主要因素或环节实施控制，使IC烧录过程处于受控状态。

2规范性引用文件无3定义无4职责4.1班组长：负责OTP总体工作，员工管理、生产效率、品质控制和基础管理等。

4.2上料员：协助组长管理，负责IC物料配套上料及新员工培训。

4.3仓管员：对IC库存的管理。

4.4操作员：负责烧录芯片。

4.5现场工艺：负责OTP技术支持，异常问题的处理及日常点检。

5管理内容5.1操作过程5.1.1组长根据计划或任务安排作业；5.1.2领料员根据作业数量,领取IC物料；5.1.3未烧写的芯片，按OTP型、Flash和掩膜类型分开存放；5.1.3.1存放Flash类型的芯片时，需按NEC、中颖、东芝、摩托罗拉等不同的厂家，分别存放在规定区域内；5.1.3.2掩膜类型的芯片存放，IC管理员应于领料单核对无误后，以不同的物料编码，分别存放在掩膜芯片柜子里。

5.1.4 IC成型对Flash型的芯片,以NEC和东芝为主；5.1.5上料员根据组长所排的作业，给操作员分发物料IC，并放置在IC烧录架上，以方便员工拿放；5.1.6组长/上料员每天对烧录设备进行一次测试，包括电压、USB数据线、电源线、编程器和烧录座/槽/头的检查，以免烧写时产生不良数；5.1.7操作员必须按各种编程器的作业指导书要求，进行调试烧写程序；（1）在OTP室工作半年以上的员工，可自己调试烧写程序；（2）半年以下的员工，调试烧写程序时，需通知组长/上料员在旁指导操作。

5.1.8调试程序过程中，操作员与操作员之间进行自互检，并记录于《OTP程序录入校验记录表》；5.1.9操作员对母片进行校验及自互检，并将校验记录登记在《OTP程序录入校验记录表》；5.1.10芯片烧录（1）芯片烧录需符合《IC烧录工作指引》（2）操作员在IC烧录过程中，应做校验记录，并记录《OTP程序录入校验记录表》；（3）对每套作业IC烧录完成后，操作员应对不良数再做一次校验；确定为不良芯片时，做好详细记录，登记在《OTP芯片烧录统计表》。

第一节空调系统简介 (2)一、空调水系统 (2)二、空调风系统 (2)三、通风系统 (2)第二节空调系统岗位设置 (3)第三节空调系统岗位职责权限及任职资格 (4)一、暖通工程师职责权限及任职资格 (4)二、空调系统经管岗位职责权限及任职资格 (5)第四节空调系统维修保养规范及国优规范 (6)一、空调系统维修保养规范 (6)二、国优规范 (9)第五节空调系统作业指导书 (10)一、冷冻机房、热力站值班制度 (10)二、空调系统维修保养制度及规范 (11)三、制冷制暖工作指导书 (17)四、变频节电系统操作规程 (19)五、空调水系统经管办法 (21)第六节 空调系统习题集 ......................................................... 24 一、选择题................. .........................................................24 二、填空题................. .........................................................26 第七节 空调系统习题集答案 ................................................. 28 一、选择题答案 ........................................................................ 28 二、填空题答案 (28)第一节 空调系统简介 一、空调水系统 第二教案楼空调计算耗冷量为6353000KCAL/H ，耗热量为5555200 KCAL/H ，总建筑面积22800M 2。

设计冷指标为73 KCAL/H.M 2，热指标为64 KCAL/H.M 2。

楼空调水系统为双管制系统，夏季供冷水，冬季供热水。