最新波峰焊原理以及工作流程图讲课讲稿

波峰焊（Wave Soldering）
一、波峰焊原理：
利用液态的锡在助焊剂的帮助下润湿在基材上，从而达到接合的效果
二、波峰焊流程
治具安装输入线路板涂助焊剂预热
输出线路板冷却波峰焊
1、治具安装：治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热形的
程度
2、输入线路板:把待焊接的PCB组件（装好元器件的印制电路板）装载到传送带上，
以便进行下一步的焊接操作。

3、涂助焊剂：喷涂助焊剂要均匀地涂覆助焊剂，目的是除去PCB和元器件焊接表
面的氧化层，防止焊接过程中的再氧化。

4、预热：1>减少基板在与高温锡波接触时的热冲击
2>活化助焊剂
3>烘干助焊剂的溶剂成分
5、波峰焊：波峰焊接过程中广泛应用双波峰，第一个波峰是柱状波峰，其波面宽度
比较窄（主要用于密，积的贴片元件焊接，便于排出空气，减少漏焊）；
第二个波峰为平波，波峰平整稳定，流速要慢(主要用于焊接面宽而平稳
的焊接)。

6冷却：基板过锡焊接后需自然冷却一段时间后才能进入冷却系统冷却，因为急速冷却容易造成焊锡急速凝固，从而影响焊锡效果。

7输出线路板：焊接完成后PCBA板检测。

自动装配设备操作
讲解自动装配设备的操作方法和注意事项。
波峰焊资源及材料选择与准备
1
焊接材料选择
介绍选择合适的焊接材料的标准和注意事项。
2
焊接工具与设备
列出常用的焊接工具和设备，并讲解其选择和使用方法。
3
辅助材料准备
指导如何准备焊接过程中需要使用的辅助材料。
波峰焊常规维护与保养
1 设备保养
讲解对波峰焊设备进行常 规保养和维护的步骤和注 意事项。
焊点缺陷
列举常见的焊点缺陷类型，并提 供解决方案。
焊点短路
焊点不足
讲解焊点短路的原因和修复方法。
解释什么是焊点不足，如何处理 和避免。
波峰焊的参数设置
1 温度选择
指导如何根据焊接材料和要求选择合适的温度。
2 速度调节
3 焊锡量控制
讲解调节焊接速度对焊接质量的影响。
解释如何根据需求调节焊锡的用量。
波峰焊操作培训
本课程旨在介绍波峰焊的基本概念和操作技巧，帮助您掌握这一关键的电子 制造工艺，提升您的焊接技能。
焊接概述及波峰焊介绍
1
焊接的定义
介绍焊接的基本概念和定义。
2

波峰焊简介
解释波峰焊的定义、原理和特点。
3
波峰焊与其他焊接方法比较
对比波峰焊与其他常见焊接方法的优缺点。
波峰焊工艺流程
PCB制备
2 熔锡槽清洁
3 焊接机维护
指导如何正确清洁熔锡槽， 避免锡渣积累影响焊接质 量。
详细介绍焊接机的维护方 法，延长使用寿命。
烙铁及工具使用方法及注意事项
烙铁选择
指导选择合适的烙铁，并讲解 使用方法。
焊锡丝使用
介绍焊锡丝的使用技巧和注意 事项。

六、波峰焊－助焊剂涂覆装置
七、波峰焊－工艺步骤 波峰焊－
2.预热区 2.预热区 有铅80~130℃ 有铅80~130℃ 无铅90~150℃ 无铅90~150℃ 3.焊接区 3.焊接区 有铅245± 有铅245±5℃ 焊接时间3 焊接时间3～5S 无铅270± 无铅270±5 ℃ 焊接时间3 焊接时间3 ～ 7S
12.2波峰焊使用的锡条品名 12.2波峰焊使用的锡条品名
无铅锡条：107条、100条、TSP100条、 无铅锡条：107条、100条、TSP100条、 308条、0307条、0305条、0300条、 308条、0307条、0305条、0300条、 3000条、200条等（可根据客户需求制 3000条、200条等（可根据客户需求制 作不同合金锡条且适合客户波峰焊使 用）。切忌！千万不要将公司的高温锡 ）。切忌！千万不要将公司的高温锡 条在波峰焊使用，（带“H”字样）。生 条在波峰焊使用，（带“H”字样）。生 产线的锡线渣不可在波峰焊使用。手浸 炉使用过的锡不可在波峰焊使用。 炉使用过的锡不可在波峰焊使用。
13.1波峰焊开机准备 13.1波峰焊开机准备
波峰焊打开电源升温时间较长， 波峰焊打开电源升温时间较长，正常升温 时间约2—3小时，但是升温快、慢与波 小时， 时间约 小时 但是升温快、 峰焊设备发热管功率的大小有关。 锡槽 峰焊设备发热管功率的大小有关。1.锡槽 内的锡液在没有完全溶化的情况下， 内的锡液在没有完全溶化的情况下，波峰 焊设备是不允许开启波峰马达的； 焊设备是不允许开启波峰马达的；因此波 峰焊设备厂商在{操作系统面板 操作系统面板}上都有安 峰焊设备厂商在 操作系统面板 上都有安 装微电脑自动开机升温系统。例如正常8 装微电脑自动开机升温系统。例如正常 上班， ：00上班，设置开机升温时间为 ：00确 上班 设置开机升温时间为5： 确 保有足够的时间熔锡。 保有足够的时间熔锡。如果熔锡时间过短 ，锡槽内锡液未完全溶化却开机使用后会 产生豆腐渣。 波峰焊操作面板的温控表 产生豆腐渣。2.波峰焊操作面板的温控表 可查看（设置温度） 实际温度） 可查看（设置温度）与（实际温度）是否 达到。设置温度未达到时开启马达， 达到。设置温度未达到时开启马达，严重 时会因超负荷烧掉马达。 时会因超负荷烧掉马达。

02
将适量的锡条放置在波峰焊机的 熔化槽中，以确保焊接过程中锡 的供应充足。
启动波峰焊机并监控焊接过程
启动波峰焊机，开始加热和熔化锡条。 监控焊接过程，观察焊接效果，及时调整焊接参数，以确保焊接质量和可靠性。
当焊接完成后，关闭波峰焊机，取出焊接好的PCB板，并进行质量检查。
04
波峰焊操作注意事项
准备好所需的焊接材料，如焊锡 丝、助焊剂等。
环境准备
确保波峰焊操作区域整洁、无 杂物，保证设备正常运行。
检查空气压缩机、冷却设备等 辅助设备是否正常运转，确保 操作过程中无异常情况。
准备好操作工具，如烙铁、镊 子等，确保操作过程中使用方 便。
03
波峰焊操作步骤
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
PCB板预处理
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清洁PCB板
保持设备清洁与维护保养
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定期清理炉腔
波峰焊的炉腔经常会有残 留物和氧化物，这些物质 会影响焊接效果，因此需 要定期清理。
定期保养设备
设备保养是保持设备良好 状态的关键，应定期对设 备进行润滑、检查等保养 工作。
避免设备过度使用
设备长时间使用可能会导 致过热、磨损等问题，应 合理安排设备使用时间， 避免设备过度使用。
05
波峰焊常见问题及解决方 案
焊接不良问题及解决方案
焊接不良总结
波峰焊过程中的焊接不良主要 表现为焊点不饱满、有气泡、
不光亮等。
焊接温度不够
适当提高焊接温度，通常比正 常温度高5-10℃。
助焊剂不足
适当增加助焊剂的使用量，保 证焊接过程中有足够的助焊剂 覆盖在PCB板上。
PCB板预热不足
适当增加预热时间，保证PCB 板在进入波峰前已经充分预热

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工艺流程简介
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工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
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上板
将PCB板放置在传送带上， 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
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工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
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设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析，识别内部缺陷的类型和程度。
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合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求，制定更为严格的合格品判定标 准。
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3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
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柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等。
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THANKS
感谢观看
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注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态，发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物，保持 设备清洁，防止故障发生。
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停机后维护保养要求
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清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等，
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养， 确保设备运行测， 可发现内部虚焊、漏焊等问题。

下足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱； 印制电路板翘曲度小于0.8 - 1.0%； 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按照贴装元器件的特
点Hale Waihona Puke 行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免 互相遮挡的原则。
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第五节：波峰焊可接受要求
良好的焊点（摘自IPC-A-610D）
不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×10¹¹Ω； ④ 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗； ⑤ 常温下储存稳定。
焊料
无铅锡条 成份：由锡、银和铜组成的合金化合物，S n：96.5%、A g：3.0%；C u：0.5%, 熔点：217°C；
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第三节：波峰焊原理
PCB传输方向
传感器 喷涂助焊剂
系将安插完毕的板子，水平安装在框架中接触熔融锡面，而达到全面同 时焊妥的做法。
3.0 波峰焊
系利用已融之液锡在马达帮浦驱动下，向上扬起的单波或双波， 对斜向上升输送而来的板子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定位 SMT组件的空脚处，进行填锡形成焊点，称为波峰。
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b、常见的波峰焊接方式
纯手工插件 波峰焊接 单面贴装 单面插件 波峰焊接 双面贴装 单面插件 波峰焊接 点红胶 贴装 插件 波峰焊接
c、波峰焊接中的几个条件
助焊剂 焊料 波峰焊设备 加热 形成冶金连接
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第二节：焊接辅材
助焊剂
a、助焊剂的成份 主要成份：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、
有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固体成份 溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成份所占比例各 不相同，所起的作用也不同。

电气故障
检查设备的电气系统是否正常工作 ，包括电源、控制电路、电机等部 分，如有异常应及时维修或更换。
CHAPTER 05
波峰焊操作安全注意事项
操作人员安全防护
操作人员应穿戴防护服
为防止高温和化学物质对皮肤的伤害，操作人员应穿着专门的防 护服，包括长袖工检查，确保身体健康，无影响操作的疾病 。
少锡处理方法
解决方法
调整波峰焊工艺参数，如温度、时间、焊剂 等，以提高焊料的润湿性和铺展性。
辅助措施
在PCB设计时考虑增加助焊剂的量，提高其 润湿性；优化PCB布局，减小热阻。
CHAPTER 04
波峰焊设备维护与保养
波峰焊设备日常维护
每日检查设备运行状态
检查设备是否正常运转，有无异常声 音或气味，以及各部件是否正常工作 。
迅速撤离。
安全操作规程
严格按照操作规程进行操作
操作人员应熟悉波峰焊设备的操作规程，并严格按照规程进行操 作。
定期检查设备安全性能
为确保设备正常运行，应定期对波峰焊设备进行检查和维护。
注意观察设备运行状况
在操作过程中，操作人员应密切关注设备运行状况，如发现异常应 及时处理。
THANKS
[ 感谢观看 ]
波峰焊原理及不良处理 课件
CONTENTS 目录
• 波峰焊原理 • 波峰焊常见不良现象 • 波峰焊不良处理方法 • 波峰焊设备维护与保养 • 波峰焊操作安全注意事项
CHAPTER 01
波峰焊原理
波峰焊的定义
波峰焊是一种将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽 液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送 带上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波 峰而实现焊点焊接的过程称为波峰焊。

d 元器件——焊端与引脚是否污染或氧化。 e PCB设计——PCB焊盘设计与排布方向（尽量避免阴 影效应），以及插装孔的孔径和焊盘设计是否合理。 f 工艺——助焊剂比重和喷涂量、预热和焊接温度、传输 带倾斜角度和传输速度、波峰高度等参数的正确设置。在生 产过程中可以通过选择适当的焊料和焊剂，调整工艺参
(3) 每天清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。 (4) 坚持定期设备维护，使设备始终保持在正常运行状态。 (5) 把日常发生的质量问题记录下来，定期做总结、分析， 累经验。
波峰焊操作步骤
5.10 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 随着目前元器件变得越来越小，PCB组装密度越来越
密，另外由于免清洗助焊剂不含卤化物，固体含量不能超 过2%，因此去氧化和助焊作用大大减小，使波峰焊工艺的 难度越来越大。
焊料过多产生原因
预防对策
a 焊接温度过低或传送带速度过快， 锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。 使熔融焊料的黏度过大。
b PCB 预热温度过低，由于PCB 与 元器件温度偏低，焊接时元件与PCB 吸热，使实际焊接温度降低。
根据PCB 尺寸、是否多层板、元器件 多少、有无贴装元器件等设置预热温
波峰焊操作步骤
5.7 检验 检验方法：目视或用2-5倍放大镜观察。 检验标准：
a 焊接点表面应完整、连续平滑、焊料量适中，无大 气孔、砂眼；
b焊点的润湿性好，呈弯月形状，插装元件的润湿角θ 应小于90°，以15—45°为最好，见图8(a)；片式元件 的润湿角θ小于90°，焊料应在片式元件金属化端头处 全面铺开，形成连续均匀的覆盖层，见图8(b)；
每天结束工作后应清理残渣
波峰焊操作步骤
(3) 焊点拉尖——或称冰柱。 焊点顶部拉尖呈冰柱状，小旗状。

1.冶金连接形式
软钎焊：它是利用熔点低于315℃ 的填充金属 对基体金属的润湿作用，而达到连接 目的的一种方法。
冶金连接
硬钎焊：利用熔点高于427℃ 的填充金属，靠 润湿和扩散作用而获得连接强度的连 接方法。
焊接： 靠基体金属扩散作用，采用或不采用 填充金属而形成接头的连接方法。
波峰焊接接点理论知识
发泡剂:化学净化和防止基体金属表面重新氧化
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
2）涂覆系统的作用及技术要求 作用:将助焊剂自动而高效地涂覆到PCB的被焊面上
a.涂覆层应均匀一致，对被焊接表面覆盖性好
要求
b.涂覆的厚度适宜，无多余的助焊剂流淌 c.涂覆效率高，在保证焊接要求的前提下助焊剂消耗量最少
d.环保性好
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
3）助焊剂涂覆方式的分类
刷涂涂覆法
助焊剂涂覆方式
浸涂涂覆法 喷流涂覆法 泡沫涂覆法
喷雾涂覆法
直接喷雾涂覆法 旋筛喷雾涂覆法
超声喷雾涂覆法
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
4）发泡式涂覆方法分析
结构简单 价格低廉 维修方便
溶剂挥发快 容易氧化 预热时间长 涂覆量偏多
1. 助焊剂涂覆系统
8）无杆气缸喷雾结构分析
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
9）超声波喷雾结构分析
超声波喷雾 驱动部件 司服电机 传动部件 同步皮带 导向机构 直线轴承
步进马达喷雾 步进电机 滚珠丝杆 直线导轨
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
10）喷雾涂覆方式特性比较
主要模块工作原理分析
2. 预热系统
1）预热系统的作用及技术要求

波峰焊工作流程一、准备工作1.1 设备检查波峰焊设备就像我们干活的好伙伴，在开始工作之前，得好好检查它。

看看锡炉，就像查看炉灶是不是能正常生火做饭一样，锡量得合适，不能太多也不能太少，少了就像做饭没米，多了又容易溢出造成浪费和危险。

还有波峰发生器，这可是关键部件，就如同汽车的发动机，得确保它能正常产生波峰，不然焊接就没法顺利进行。

1.2 材料准备焊接用到的材料也不能马虎。

焊锡条就像建筑用的砖头，质量得过关。

要选择合适熔点和成分的焊锡条，不然就像穿错鞋子走路，怎么都不得劲。

助焊剂也很重要，它就像炒菜时的油，能让焊接过程更顺畅。

而且助焊剂的量要控制好，少了焊接效果不好，多了又可能留下残渣，就像糖放多了齁得慌。

二、电路板预处理2.1 清洁电路板就像要上战场的士兵，得干干净净的。

如果电路板上有油污、灰尘或者氧化物，那就像士兵带着伤病上战场，肯定影响战斗力。

所以要把电路板清理干净，这就好比给士兵疗伤，让它以最好的状态去接受焊接。

2.2 插件插件这一步就像给电路板组建队伍。

把各种电子元件准确无误地插到电路板上对应的位置，这得小心又小心，就像走钢丝一样，一个插错了，整个电路板可能就没法正常工作，那就成了“一着不慎，满盘皆输”。

三、焊接过程3.1 预热预热是焊接的前奏，就像跑步前的热身运动。

适当的预热可以让电路板和元件先适应一下高温环境，防止突然进入高温的锡炉时受到热冲击，就像人突然从寒冷的地方进入炎热的地方容易生病一样。

预热的温度和时间都要掌握好，不然就会前功尽弃。

3.2 焊接终于到了焊接这一重头戏。

电路板通过波峰焊设备，就像士兵穿过枪林弹雨。

锡液形成的波峰就像汹涌的海浪，把电路板上的焊点包裹起来，让元件和电路板牢牢地结合在一起。

这时候要时刻关注焊接的情况，确保每个焊点都焊接得饱满、光滑，没有虚焊或者短路的情况。

如果出现虚焊，就像盖房子时砖头没砌稳，随时可能出问题；短路就更严重了，就像电路里的交通堵塞，整个电路板就瘫痪了。

波峰焊在未来的应用前景
电子产品制造
随着电子产品的不断更新换代，波峰焊 技术在电子产品制造领域的应用将更加
广泛。
航空航天领域
航空航天领域对焊接技术的要求极为 严格，波峰焊技术有望在该领域得到
更深入的应用。
汽车行业
汽车行业对焊接质量要求较高，波峰 焊技术有望在汽车行业中得到更广泛 的应用。
新能源领域
随着新能源行业的快速发展，波峰焊 技术在太阳能、风能等新能源领域的 应用将逐渐增多。
波峰焊的工艺参数
焊接温度
波峰焊过程中，焊接温度是影响焊接 质量的重要因素。合适的焊接温度可 以提高焊接效果和可靠性。
焊接时间
焊接时间是指PCB板在波峰中停留的 时间，过短或过长都会影响焊接质量 。
焊料波峰高度
焊料波峰的高度决定了焊接时PCB板 与熔融焊料的接触面积，从而影响焊 接效果。
助焊剂涂布量
波峰焊常识资料
目录
• 波峰焊简介 • 波峰焊设备 • 波峰焊工艺 • 波峰焊常见问题及解决方案 • 波峰焊的发展趋势与未来展望
01
波峰焊简介
波峰焊的定义
• 波峰焊是一种将熔化的焊料（焊锡）通过机械作用将其形 成波峰，再将电子元器组件插入熔融的焊料中实现焊接的 工艺。
波峰焊的工作原理
• 波峰焊的工作原理主要基于液态焊锡的表面张力、重力以及机 械力（如泵浦力）的综合作用，将电子元器组件插入熔融的焊 料中，通过焊锡的润湿、毛细管作用和热传导实现焊接。
优化助焊剂涂布方式
改进助焊剂的涂布方式，如采用喷涂或刷涂 方式，可以提高焊接质量和效率。
04
波峰焊常见问题及解 决方案
波峰焊焊接不良问题及解决方案
焊接不良
焊点不饱满，有气泡、空洞等缺陷。

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波峰焊技术
2 润湿机理
向量等式： F1=F2+F3cosA 附着功W: W=F1+F3-F2 则：W=F2+F3COSA+F3-F2 W=F3(1+COSA) 当F1大于F2和F3水平方向的合力时，焊锡才存在漫流 的润湿作用。 从附着功的公式可得出： 接触角A的越小，则附着功越大，说明钎料的润湿性越 好。
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波峰焊技术 波峰焊接过程图示 ：
一
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波峰焊技术 波峰焊接过程分析 ：
剖析PCB板在钎料波峰中的波峰焊接过程可以划分为三个作用区 (以下简称波区) 如图1-7所示： (1) 图中A点是进入波峰的点，因PCB与钎料运动方向相反，所以该点的速度 差最大。因此，在该点处湍流的冲洗作用最大，这有利于从基体金属表面除掉 预热后的助焊剂－锈膜残渣混合物，以使融熔钎料与基体金属直接接触。当达 到润湿温度时，立即产生润湿现象。 (2) 图中的A-B段是热交换区，印制板通过钎料波区时在波峰中的时间必须足 够长，以使在润湿温度下的表面能量能够把溶化的钎料吸附到印制板的表面上 ，从而形成填充良好的焊缝，另外在接合界面上形成所需要的合金层也需要时 间。 (3) 图中B点是从钎料波峰中退出的点，在该点上，以润湿形式表现出来的表 面能量，将使钎料保留在焊缝中，而重力(或钎料的质量)将势必把钎料向下拉 ，这些作用力之间的平衡点必须选择在位于钎料波峰速度零点附近脱离。
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波峰焊技术
母材、焊材、助焊剂之间的关系
助焊剂
母材
润湿，扩散，形成合金层 母材溶蚀
焊材
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波峰焊技术
4 预热
预热的作用： (1)活化助焊剂。有些助焊剂如松香型助焊剂，必须加热到一定温度 才会起作用。也有一些助焊剂只要与基材金属接触就开始作用， 但他们只有在一定预热温度下作用才会完全挥发。 (2) 提升 PCB 、器件的温度，减少焊接组件进入波峰时产生的热冲 击。 (3) 蒸发掉待焊组件所吸潮气及助焊剂中的溶剂。 预热并非要将助焊剂中溶剂完全蒸发掉，因为若经过预热后助焊 剂中的溶剂就完全蒸发掉，助焊剂就丧失了流动作用，也就无法 实现助焊剂的功能了。 (4) 提高了组件焊接速度，没有预热区，焊接组件难以在波峰接触短 时间内达到焊接温度。

6
助焊劑分類
噴灑型 常用於免洗低固體形物之助焊劑，對早先松香型
固形較高的助焊劑則並不適宜。由於較常出現 堵塞情況，其協助噴出之氣體宜采氮氣，既可 防火又能減低助焊劑受氧化的煩惱。其噴射的 原理也有數種不同的做法，如採用不銹鋼之網 狀滾筒自液中帶起液膜，再自筒內向上吹出成 霧狀，續以塗布。
7ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
助焊劑分類
成焊接面小，導電性能差，只有適當，才會得質量好 的焊點。
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-- PCB平整度控制
波峰焊接對印製的平整度要求很高,一般 要求翹曲度小於0.5mm.尤其是某些印製 板只有1.5mm左右,其翹曲度要求更高,否 則無法保證焊接質量.
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-- 妥善保存印製板及元件,儘量縮短儲存週期
在焊接中,無法埃,油脂,氧化物的銅牆鐵壁 箔及元件引線有利於形成合格的焊點,因 此印製板及元件應保存在乾燥,清潔的環 境下,並且儘量縮短儲存週期.對於放置時 間較長的印製板,其表面一般要做清潔處 理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接, 對表面有一定程度氧化的元件引腳,應先 除去其表面氧化層.
直接用幫浦及噴口向上揚起液體，於狹 縫控制下，可得一種長條形的波峰，當 組裝板底部通過時即可進行塗布。此方 法能呈現液量過多的情形，其後續氣刀 的吹刮動作則應更為徹底才行。
8
焊接基本條件
預熱（preheating) 1.可趕走助焊劑中的揮發性成份。 2.提升板體與零件的溫度，減少瞬間進入 高溫所造成的熱應力的各種危害。 3.增加助焊劑的活性與能力，更易清除待 焊表面的氧化物與汙物，增加可焊性。
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-- 預熱溫度的控制
預熱的作用 1. 使用權助焊劑中的溶劑充分發揮,以免 印製板通過焊錫時,影響印製板的潤濕和 焊點的形成; 2. 使印製板在焊接前達到一定溫度,以免 受到熱衝擊產生翹曲變形.

波峰焊原理以及工作流程图A.什么是波峰焊波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。

B.究竟波峰焊的作用是什么波峰焊是用来预热的，预热能将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；具体的优势有异性四点：a.提高助焊剞的活性b.增加焊盘的湿润性能c.去除有害杂质d.减低焊料的内聚力以利于两焊点之间的焊料分开。

C.波峰焊简单原理波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波峰锡炉组成。

D.波峰焊工作流程图1.喷兔助焊剂已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂。

2.PCB板预加热进入预热区域，PCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。

预热阶段，PCB表面的温度应在 75 ~ 110 ℃之间为宜。

预热的作用：①助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；②助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用；③使PCB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。

波峰焊机中常见的预热方法1．空气对流加热2．红外加热器加热3．热空气和辐射相结合的方法加热3.温度补偿：进入温度补偿阶段，经补偿后的PCB板在波峰焊接中减少热冲击。