精编印制电路板的设计PPT课件
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最新印制电路板是如何画出来的PPT课件
2.双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要 在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔 （via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面 的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布 线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复 杂的电路上。 3.多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线 板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢 （压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都 是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结 构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多 使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通 计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的 各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细 观察主机板，也许可以看出来。
印刷电路板上的导线宽度，主要由导线（铜箔）与绝缘板之间粘 附强度，通过它们的电流强度和最大允许温升确定的。如果在＋ 20℃时，允许有微小温升，导线宽度和允许电流的对应关系如下： （铜箔厚度为0.05mm=50um时）
由于印刷电路板上的导线具有一定的电阻，因此在电流通过时 必然会产生电压降。在＋20℃时，宽度为1mm，厚度为0.05mm的导 线其导线电流与电压降如下：
5. 决定PCB大小
当 各 PCB 使 用 的 技 术 和电路数量都决定好了， 接下来就是决定板子的 大小了。如果设计的过 大，那么封装技术就要 改变，或是重新作分割 的动作。在选择技术时， 也要将线路图的品质与 速度都考量进去。外观 也是很重要的哦！那就 去找机构工程师来解决 吧、这将影响到装配的 成功与否。
第六章印制电路板的设计与制作PPT课件
21
（3）按元器件的特点及特殊要求合理排列。 敏感组件的排列要注意远离敏感区。如热敏组件不要靠近
发热组件，光敏组件要注意光源的位置。 磁场较强的组件，在放置时应注意其周围应有适当的空间
或采取屏蔽措施，以减小对临近电路的影响。它们之间应注意 放置的角度，一般应相互垂直或称某一角度放置，不应平行安 放，以免相互影响。
11
对于集成电路较多的较复杂的电路，因器件引线间距小，引脚 数目多，单面布设印制线不交叉又十分困难，因而可采用双面板 设计。
5.印制电路板的封装设计 （1）决定印制板的尺寸、形状、材料外部连接和安装方法。 （2）布设导线和组件，确定印制导线的宽度、间距和焊盘的 直径和孔径。 （3）制作照相底图
12
组件在板子上排列应整齐，不应随便倾斜放置，轴向引 出线的组件一般采用卧式跨接，使重心降低，有利于保证自动 焊接时的质量。
对于组装密度大，电气上有特殊要求的电路，可采用立 式跨接。同尺寸的元器件或尺寸相差很小的元器件的插装孔距 应尽量统一，便于组件引线的折弯和插装机械化。
24
在组件排列时，组件外壳或引线至印制板的边缘距离不得 小于2mm。在一排组件或部件中，两相邻组件外壳之间的距离 应根据工作电压来选择，但不得小于1mm。机械固定用的垫圈 等零件与印制导线之间的距离不得小于2mm。
5
3.聚四氟乙烯覆铜板 特点：耐温范围宽，绝缘性能好，耐腐蚀等，但价格高，主要 用在高频和超高频线路中作印制电路板，如航空航天和军工产品 中。 4.聚苯乙烯覆铜箔板 用胶黏剂将聚苯乙烯板和铜箔粘接而成的覆铜箔板，主要用 作高频和超高频印制线路板和印制元件，如微波炉中的定向耦合 器等。
6
6.2 印制电路板的设计
当频率高于数百兆赫时，必须用介电常数和介质损耗小的材料 （如聚四氟乙烯和高频陶瓷）做基板。
（3）按元器件的特点及特殊要求合理排列。 敏感组件的排列要注意远离敏感区。如热敏组件不要靠近
发热组件，光敏组件要注意光源的位置。 磁场较强的组件，在放置时应注意其周围应有适当的空间
或采取屏蔽措施，以减小对临近电路的影响。它们之间应注意 放置的角度，一般应相互垂直或称某一角度放置，不应平行安 放，以免相互影响。
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对于集成电路较多的较复杂的电路，因器件引线间距小，引脚 数目多，单面布设印制线不交叉又十分困难，因而可采用双面板 设计。
5.印制电路板的封装设计 （1）决定印制板的尺寸、形状、材料外部连接和安装方法。 （2）布设导线和组件，确定印制导线的宽度、间距和焊盘的 直径和孔径。 （3）制作照相底图
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组件在板子上排列应整齐，不应随便倾斜放置，轴向引 出线的组件一般采用卧式跨接，使重心降低，有利于保证自动 焊接时的质量。
对于组装密度大，电气上有特殊要求的电路，可采用立 式跨接。同尺寸的元器件或尺寸相差很小的元器件的插装孔距 应尽量统一，便于组件引线的折弯和插装机械化。
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在组件排列时，组件外壳或引线至印制板的边缘距离不得 小于2mm。在一排组件或部件中，两相邻组件外壳之间的距离 应根据工作电压来选择，但不得小于1mm。机械固定用的垫圈 等零件与印制导线之间的距离不得小于2mm。
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3.聚四氟乙烯覆铜板 特点：耐温范围宽，绝缘性能好，耐腐蚀等，但价格高，主要 用在高频和超高频线路中作印制电路板，如航空航天和军工产品 中。 4.聚苯乙烯覆铜箔板 用胶黏剂将聚苯乙烯板和铜箔粘接而成的覆铜箔板，主要用 作高频和超高频印制线路板和印制元件，如微波炉中的定向耦合 器等。
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6.2 印制电路板的设计
当频率高于数百兆赫时，必须用介电常数和介质损耗小的材料 （如聚四氟乙烯和高频陶瓷）做基板。
制作印制电路板PPT课件
4）执行菜单命令Place/Interactice Routing或用鼠标单 击放置工具栏中的 图标，手动走线，重新走线后的 结果如下图。
2、电源/接地线加宽 3、文字标注的调整 4、增加电源和接地
为了获得完整的PCB电路图，必须加上电源和接地。 ✓添加电源和接地焊盘 ✓手动连接导线
6.6.4 补泪滴的应用
课堂演示
6.1.7 放置标注信息
✓字符串：String ✓坐标：Coordinate ✓尺寸标注：Dimension ✓圆弧：Arc
6.2 规划电路板和电气定义
所谓规划规划电路板和电气定义，就是根据电路 的规模以及公司或制造商的要求，具体确定所需制作 电路板的物理外形尺寸和电气边界。电路板规划的原 则是在满足公司或制造商的要求的前提下，尽量美观 且便于后面的布线工作。
1、拆线：Tool/Un-Route
ALL 拆除所有布线，进行手工调整。 Net 拆除所选布线网络，进行手动调整。 Component 拆除与所选的元件相连的线，进行手动调整。 Connection 拆除所选的一条布线，进行手工调整。
下面以 Un-Route /Connection 命令为例来介绍调整布线的 操作步骤。如：将U3-2和L1-2之间、U3-4和L2-2之间的连线 进行手工调整。
图标，手动走线
课堂演示
6.8 PCB板的3D显示
执行View—Board in 3D
3D显示可以 清晰显示PCB 板的3维效果
当3D显示PCB板不尽理想时，可以对布局和布线做微调 以达到设计者的要求。
6.9 生成PCB网络报表
打开网络表管理器—生成PCB网络表—比较原理图 网络表和PCB网络表
6.1.2 放置焊盘
执行菜单命令【Place】/【Pad】
2、电源/接地线加宽 3、文字标注的调整 4、增加电源和接地
为了获得完整的PCB电路图，必须加上电源和接地。 ✓添加电源和接地焊盘 ✓手动连接导线
6.6.4 补泪滴的应用
课堂演示
6.1.7 放置标注信息
✓字符串：String ✓坐标：Coordinate ✓尺寸标注：Dimension ✓圆弧：Arc
6.2 规划电路板和电气定义
所谓规划规划电路板和电气定义，就是根据电路 的规模以及公司或制造商的要求，具体确定所需制作 电路板的物理外形尺寸和电气边界。电路板规划的原 则是在满足公司或制造商的要求的前提下，尽量美观 且便于后面的布线工作。
1、拆线：Tool/Un-Route
ALL 拆除所有布线，进行手工调整。 Net 拆除所选布线网络，进行手动调整。 Component 拆除与所选的元件相连的线，进行手动调整。 Connection 拆除所选的一条布线，进行手工调整。
下面以 Un-Route /Connection 命令为例来介绍调整布线的 操作步骤。如：将U3-2和L1-2之间、U3-4和L2-2之间的连线 进行手工调整。
图标，手动走线
课堂演示
6.8 PCB板的3D显示
执行View—Board in 3D
3D显示可以 清晰显示PCB 板的3维效果
当3D显示PCB板不尽理想时，可以对布局和布线做微调 以达到设计者的要求。
6.9 生成PCB网络报表
打开网络表管理器—生成PCB网络表—比较原理图 网络表和PCB网络表
6.1.2 放置焊盘
执行菜单命令【Place】/【Pad】
印制电路板PPT课件
第三讲 印制电路板
3.1 印制电路板的特点和分类
3.2
3.3
印制电路板生产工艺
Page 1
整体概况
概况一
点击此处输入 相关文本内容01 Nhomakorabea概况二
点击此处输入 相关文本内容
02
概况三
点击此处输入 相关文本内容
03
Page 2
3.1 印制电路板的特点和分类
印制电路板：具有印制电路的绝缘基 板称为印制电路板。印制电路板用于安装 和连接小型化元件、晶体管、集成电路等 电路元器件。
Page 18
Page 19
贴图用导线
贴图用焊盘
图3.1 贴图用的导线和焊盘
购买的贴图材料需要放在密封良好的塑 料袋中，以免不干胶干燥降低黏性。
这些图形贴在一块透明的塑料软片上， 使用时，可用刀尖把图形从软片上挑下来， 转贴到覆铜板上。焊盘及图形贴好后，再用 各种型号的抗蚀胶带连接各焊盘，构成印制 导线图样。整个图形贴好后可以立即进行腐 蚀。如果贴图图形的胶比较新鲜，黏性强， 用这种方法制作的印制电路板效果可以很好， 接近照相制板的质量。
Page 7
多层印制电路板的主要特点：与集成 电路配合使用，有利于整机小型化及重量 的减轻；接线短、直，布线密度高；由于 增设了屏蔽层，可以减小电路的信号失真； 引入了接地散热层，可以减少局部过热， 提高整机的稳定性。
Page 8
（4）软性印制电路板
软性印制电路板也称柔性印制电路板， 是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基 材制成的印制电路板。它可以分为单面、 双面和多层3大类。此类印制电路板除了重 量轻、体积小、可靠性高以外，最突出的 特点是具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕。 软性印制电路板在电子计算机、自动化仪 表、通信设备中应用广泛。
3.1 印制电路板的特点和分类
3.2
3.3
印制电路板生产工艺
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整体概况
概况一
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概况三
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3.1 印制电路板的特点和分类
印制电路板：具有印制电路的绝缘基 板称为印制电路板。印制电路板用于安装 和连接小型化元件、晶体管、集成电路等 电路元器件。
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贴图用导线
贴图用焊盘
图3.1 贴图用的导线和焊盘
购买的贴图材料需要放在密封良好的塑 料袋中，以免不干胶干燥降低黏性。
这些图形贴在一块透明的塑料软片上， 使用时，可用刀尖把图形从软片上挑下来， 转贴到覆铜板上。焊盘及图形贴好后，再用 各种型号的抗蚀胶带连接各焊盘，构成印制 导线图样。整个图形贴好后可以立即进行腐 蚀。如果贴图图形的胶比较新鲜，黏性强， 用这种方法制作的印制电路板效果可以很好， 接近照相制板的质量。
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多层印制电路板的主要特点：与集成 电路配合使用，有利于整机小型化及重量 的减轻；接线短、直，布线密度高；由于 增设了屏蔽层，可以减小电路的信号失真； 引入了接地散热层，可以减少局部过热， 提高整机的稳定性。
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（4）软性印制电路板
软性印制电路板也称柔性印制电路板， 是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基 材制成的印制电路板。它可以分为单面、 双面和多层3大类。此类印制电路板除了重 量轻、体积小、可靠性高以外，最突出的 特点是具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕。 软性印制电路板在电子计算机、自动化仪 表、通信设备中应用广泛。
第05章印制电路板的设计
用于显示违反设计规则检查的信息。
•11．连接层（Connection）
该层用于显示元件、焊盘和过孔等对 象之间的电气连线。
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第05章印制电路板的设计
¿5.4.3 设置工作层面
设置方法可以执行菜单命令【Design】 /【Option】，出现【Document Option】 对话框，选择其中的【Layers】标签即可 进入工作层面设置对话框，如图5-7所示。
丝印层主要用于绘制元件的轮廓、放 置元件的编号或其他文本信息。
•7．钻孔层（Drill layer）
钻孔层主要是为制造电路板提供钻孔信息， 该层是自动计算的。Protel 99 SE提供Drill guide和Drill drawing两个钻孔层。
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第05章印制电路板的设计
•8．禁止布线层
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第05章印制电路板的设计
¿5.4.2 工作层面的类型
Protel 99 SE提供了若干不同类型的工作层 面，包括信号层（Signal layers）、内部 电源/接地层（Internal plane layers）、机 械 层 （ Mechanical layers ） 、 阻 焊 层 （ Solder mask layers ） 、 锡 膏 防 护 层 （ Paste mask layers ） 、 丝 印 层 （Silkscreen layers）、钻孔位置层（Drill Layers）和其他工作层面（Others）。
第05章印制电路板的设计
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第05章印制电路板的设计
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第05章印制电路板的设计
二、利用原理图生成的网络表文件装入网 络表和元件。
生成网络表的方法，可以在原理图的设计 的工作环境下，执行菜单命令【Design】/ 【Create Netlist…】，可以看到随后会出 现网络表文件“*.net”。
•11．连接层（Connection）
该层用于显示元件、焊盘和过孔等对 象之间的电气连线。
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第05章印制电路板的设计
¿5.4.3 设置工作层面
设置方法可以执行菜单命令【Design】 /【Option】，出现【Document Option】 对话框，选择其中的【Layers】标签即可 进入工作层面设置对话框，如图5-7所示。
丝印层主要用于绘制元件的轮廓、放 置元件的编号或其他文本信息。
•7．钻孔层（Drill layer）
钻孔层主要是为制造电路板提供钻孔信息， 该层是自动计算的。Protel 99 SE提供Drill guide和Drill drawing两个钻孔层。
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第05章印制电路板的设计
•8．禁止布线层
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第05章印制电路板的设计
¿5.4.2 工作层面的类型
Protel 99 SE提供了若干不同类型的工作层 面，包括信号层（Signal layers）、内部 电源/接地层（Internal plane layers）、机 械 层 （ Mechanical layers ） 、 阻 焊 层 （ Solder mask layers ） 、 锡 膏 防 护 层 （ Paste mask layers ） 、 丝 印 层 （Silkscreen layers）、钻孔位置层（Drill Layers）和其他工作层面（Others）。
第05章印制电路板的设计
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第05章印制电路板的设计
二、利用原理图生成的网络表文件装入网 络表和元件。
生成网络表的方法，可以在原理图的设计 的工作环境下，执行菜单命令【Design】/ 【Create Netlist…】，可以看到随后会出 现网络表文件“*.net”。
《制作印制电路板》幻灯片PPT
〔3〕设置约束范围
选中右侧【第一个匹配对象的位置】选项组中的【网络】单项 选择按钮，在【全查询Full Query】选项组中出现InNet()。 单击【全部对象All】单项选择按钮旁的下三角按钮，选择 VCC，【全查询】选项组中更新为InNet('VCC')。此时说明 布线宽度为0.5mm的约束应用到了电源网络VCC。
8 PCB向导和度量单位对话框
〔3〕 单击【Next】，进入电路板轮廓选择对话框，可根 据需要选择工业标准板。也可选择Custom选项来自定义电 路板。单击【 Next 】显示自定义板对话框，确定PCB的形 状，包括矩形(Rectangular)、圆形(Circular)和自定义形 (Custom)3种；【电路板尺寸】栏中确定PCB的大小。本例 中PCB为2000mil×2000mil的电路板。
【PCB板选择项】对话框
设计的环境设置
〔3〕可视网格(Visible Grid) 设置
【标记Markers】设置网格 显示类型，即线状(Lines) 和点状(Dots)；通常设置 【网格1】为 50mil(1.27mm)，【网格2】 为100mil(2.54mm) 。
〔4〕电气网格(Electrical Grid)设置
〔6〕选择【文件】|【另存为】命令，将新的PCB文件重新 命名，用*.PcbDoc表示，并给出文件保存的路径。本例的文 件名为“皮尔斯电路.PcbDoc〞。到目前为止，完成了创立 PCB新文档的步骤。
在Protel 2004中，一个设计工程包含所有设计文件的连接 和有关设置。一般情况下总是将PCB文档与原理图放在一 个设计工程中。如果在工程中创立PCB文档，当PCB文档 创立完成后，该文档将会自动地添加到工程中，并列表在 Projects标签中紧靠工程名称的PCBs文件夹下面。 如果创立或翻开的是自由文档，那么将文档添加到工程的 操作步骤如下：
选中右侧【第一个匹配对象的位置】选项组中的【网络】单项 选择按钮，在【全查询Full Query】选项组中出现InNet()。 单击【全部对象All】单项选择按钮旁的下三角按钮，选择 VCC，【全查询】选项组中更新为InNet('VCC')。此时说明 布线宽度为0.5mm的约束应用到了电源网络VCC。
8 PCB向导和度量单位对话框
〔3〕 单击【Next】，进入电路板轮廓选择对话框，可根 据需要选择工业标准板。也可选择Custom选项来自定义电 路板。单击【 Next 】显示自定义板对话框，确定PCB的形 状，包括矩形(Rectangular)、圆形(Circular)和自定义形 (Custom)3种；【电路板尺寸】栏中确定PCB的大小。本例 中PCB为2000mil×2000mil的电路板。
【PCB板选择项】对话框
设计的环境设置
〔3〕可视网格(Visible Grid) 设置
【标记Markers】设置网格 显示类型，即线状(Lines) 和点状(Dots)；通常设置 【网格1】为 50mil(1.27mm)，【网格2】 为100mil(2.54mm) 。
〔4〕电气网格(Electrical Grid)设置
〔6〕选择【文件】|【另存为】命令，将新的PCB文件重新 命名，用*.PcbDoc表示，并给出文件保存的路径。本例的文 件名为“皮尔斯电路.PcbDoc〞。到目前为止，完成了创立 PCB新文档的步骤。
在Protel 2004中，一个设计工程包含所有设计文件的连接 和有关设置。一般情况下总是将PCB文档与原理图放在一 个设计工程中。如果在工程中创立PCB文档，当PCB文档 创立完成后，该文档将会自动地添加到工程中，并列表在 Projects标签中紧靠工程名称的PCBs文件夹下面。 如果创立或翻开的是自由文档，那么将文档添加到工程的 操作步骤如下：
印制电路板设计与制作课件
6.孔
板厚和孔径比最好应不大于3：1，大的比值会使生产困难，成本增加， 当过孔只用做贯穿连接或内层连接时，孔径公差，特别是最小孔径公 差一般是不重要的，所以不用规定，由于导通孔内不插元件，所以它 的孔径可以比元件孔的孔径小。
当过孔作为元件孔时，过孔的最小孔径要适应元件或组装件的引脚尺 寸，设计者要采用给出的标称孔径和最小孔径作为过孔的推荐值。过 孔的最大孔径取决于镀层厚度和孔径的公差。推荐孔壁镀镀铜层的平 均厚度不小于25μm（0.001in），其小厚度为15μm（0.0006in）。
的信号交错问题，数量太多是不可取的。而且，硬要把所有线路都排在 有限的两个面上，又要降低电磁感应、电阻效应、电容效应，使得布线 设计的任务十分艰巨。线太细太密，不但加工困难、干扰大，而且烧断 和发生断路故障。若保证了和线间距，电路板的面积就可能太大，不利 于精密设备的小型化。这些问题的出现促使印刷电路板设计和制作工艺 的发展。
❖ 最原始的电路板——以一块板子为基础，用铆钉、接线柱 做接点，用导线把接点依电路要求，在板的一面布线，另 一面装元件。
❖ 单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志。
❖ 随着电子产品生产技术的发展，人们发明了双面电路板和
多层电路板
•印制电路板设计与制作
•1
2.印制电路板的功能及术语
印制电路在电子设备中具有如下功能： ⑴提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑；
安装孔和定位孔按实际需要尺寸确定
•印制电路板设计与制作
•11
7.电磁干扰及抑制
电路的布线不是把元件按电路原理简单连接起来就可
⑴ 电磁干扰的产生 平行线效应、天线效应、电磁感应
⑵ 电磁干扰的抑制 ① 容易受干扰的导线布设要点 ② 设置屏蔽地线 ③ 设置滤波去耦电容
板厚和孔径比最好应不大于3：1，大的比值会使生产困难，成本增加， 当过孔只用做贯穿连接或内层连接时，孔径公差，特别是最小孔径公 差一般是不重要的，所以不用规定，由于导通孔内不插元件，所以它 的孔径可以比元件孔的孔径小。
当过孔作为元件孔时，过孔的最小孔径要适应元件或组装件的引脚尺 寸，设计者要采用给出的标称孔径和最小孔径作为过孔的推荐值。过 孔的最大孔径取决于镀层厚度和孔径的公差。推荐孔壁镀镀铜层的平 均厚度不小于25μm（0.001in），其小厚度为15μm（0.0006in）。
的信号交错问题，数量太多是不可取的。而且，硬要把所有线路都排在 有限的两个面上，又要降低电磁感应、电阻效应、电容效应，使得布线 设计的任务十分艰巨。线太细太密，不但加工困难、干扰大，而且烧断 和发生断路故障。若保证了和线间距，电路板的面积就可能太大，不利 于精密设备的小型化。这些问题的出现促使印刷电路板设计和制作工艺 的发展。
❖ 最原始的电路板——以一块板子为基础，用铆钉、接线柱 做接点，用导线把接点依电路要求，在板的一面布线，另 一面装元件。
❖ 单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志。
❖ 随着电子产品生产技术的发展，人们发明了双面电路板和
多层电路板
•印制电路板设计与制作
•1
2.印制电路板的功能及术语
印制电路在电子设备中具有如下功能： ⑴提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑；
安装孔和定位孔按实际需要尺寸确定
•印制电路板设计与制作
•11
7.电磁干扰及抑制
电路的布线不是把元件按电路原理简单连接起来就可
⑴ 电磁干扰的产生 平行线效应、天线效应、电磁感应
⑵ 电磁干扰的抑制 ① 容易受干扰的导线布设要点 ② 设置屏蔽地线 ③ 设置滤波去耦电容
印制电路板的设计PPT课件
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等,常见的封装属性有TO126H和 TO126V
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D37，D-46）
单 排 多 针 插 座 原 理 图 中 常 用 的 名 称 为 CON 系 列 ， 从 CON1 到 CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20
电阻（直插） ： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大 小 。 一 般 <100uF 用 RB.1/.2,100uF-470uF 用 RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
8个电阻并阻接在一起,一个 公共端接电源,另外八个端分 别引出来,接不同的地方
印制电路板的设计
原理图
实物
封装： 指实际零件焊接 到电路板时所指
示的外观和焊点
的位置
原理图
Hale Waihona Puke 实物封装：D-44 指实际零件焊接 到电路板时所指
示的外观和焊点
的位置
常用元件封装总结
零件封装是纯粹的空间概念因此不同的 元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不 同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积 较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻 孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手 焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小 的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻 孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D37，D-46）
单 排 多 针 插 座 原 理 图 中 常 用 的 名 称 为 CON 系 列 ， 从 CON1 到 CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20
电阻（直插） ： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大 小 。 一 般 <100uF 用 RB.1/.2,100uF-470uF 用 RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
8个电阻并阻接在一起,一个 公共端接电源,另外八个端分 别引出来,接不同的地方
印制电路板的设计
原理图
实物
封装： 指实际零件焊接 到电路板时所指
示的外观和焊点
的位置
原理图
Hale Waihona Puke 实物封装：D-44 指实际零件焊接 到电路板时所指
示的外观和焊点
的位置
常用元件封装总结
零件封装是纯粹的空间概念因此不同的 元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不 同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积 较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻 孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手 焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小 的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻 孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
详细介绍pcb印制线路板(电路板)的制作流程ppt课件
.
31
三、钻孔(Drilling)
待钻孔
(Waiting For Drilling)
钻孔
(Drilling)
已钻孔
(Drilling Finished)
检孔
(Hole Checking)
.
32
四、沉铜+加厚镀(Plating-Through Hole)
已钻孔
(Finished Drilling)
二、压合(Lamination)
.
27
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠
(Lay-up)
清洗 (Cleaning)
.
17
二、压合(Lamination)
棕化處理
.
18
二、压合(Lamination)
棕化流程说明 通过水平化学生产线处理，在内层板铜面产生一种均匀，有良好
结合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面粗化，增强内层 铜层和半固化片之间压板后粘合强度。
.
19
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
.
11
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
蝕刻液 （etchant）
.
12
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
干膜/湿膜&显影&蚀刻流程说明 经磨板粗化后的内层铜板，经清洗干燥，辊涂湿膜/贴干膜干燥后，
印制电路板的结构设计及制造工艺PPT课件
直径稍大一些，但焊盘太大易形成虚焊。一般 焊盘外径D>(d+1．3)mm，其中d为引线插孔直 径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取 Dmin =（d +1.0）㎜。
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1．4 印制板设计步骤和方法 1．设计印制板应具备的条件 (1) 已知印制电路板板面需要容纳的电路， 以及该电路内各种元器件的型号、规格和主要 尺寸。
在组装工艺技术方面，印制电路板PCB (printeddrcu北boards)产品已经走过三个 阶段，即通孔插装用PCB、表面安装用PCB和 芯片封装用PCB。中国PCB产业经过90年代以 来的努力和技术改造，已经全面走上了以表 面安装用PCB产品为主的轨道。
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目前，多层印制电路板正朝着高精度、 高密度、高性能、微孔化、薄型化和高层化 方向迅猛发展，其应用范围已从工业用大型 电子计算机、通信仪表、电气测量、国防尖 端及航空、航天等工业部门迅速进入到民用 电器及其相关产品，如移动电话、笔记本计 算机、小型摄像机、储存卡，等等。
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2．照相制版 用照相的方法对照相底图拍照以得到照相
底片，照相底片要按比例缩小(用绘制照相底图 相反的比例)，以得到设计所规定的印制图形尺 寸。 照相的工艺流程： 对光 一 曝光 一 显影 － 定影 一 水洗 一 晾干 一 修复
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3．印制电路板的机械加工 印制板的外形和各种用途的孔(引线孔、中继
通常先在板的有铜箔面，浸渍涂覆一层光 敏抗蚀剂，然后把照相底片放在上面进行曝光， 然后进行显影，使抗蚀剂形成的线路图保留下 来，而板面上其余的抗蚀剂都被洗掉。目前有 液态感光法和感光干膜法两种方法：
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1．4 印制板设计步骤和方法 1．设计印制板应具备的条件 (1) 已知印制电路板板面需要容纳的电路， 以及该电路内各种元器件的型号、规格和主要 尺寸。
在组装工艺技术方面，印制电路板PCB (printeddrcu北boards)产品已经走过三个 阶段，即通孔插装用PCB、表面安装用PCB和 芯片封装用PCB。中国PCB产业经过90年代以 来的努力和技术改造，已经全面走上了以表 面安装用PCB产品为主的轨道。
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目前，多层印制电路板正朝着高精度、 高密度、高性能、微孔化、薄型化和高层化 方向迅猛发展，其应用范围已从工业用大型 电子计算机、通信仪表、电气测量、国防尖 端及航空、航天等工业部门迅速进入到民用 电器及其相关产品，如移动电话、笔记本计 算机、小型摄像机、储存卡，等等。
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2．照相制版 用照相的方法对照相底图拍照以得到照相
底片，照相底片要按比例缩小(用绘制照相底图 相反的比例)，以得到设计所规定的印制图形尺 寸。 照相的工艺流程： 对光 一 曝光 一 显影 － 定影 一 水洗 一 晾干 一 修复
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3．印制电路板的机械加工 印制板的外形和各种用途的孔(引线孔、中继
通常先在板的有铜箔面，浸渍涂覆一层光 敏抗蚀剂，然后把照相底片放在上面进行曝光， 然后进行显影，使抗蚀剂形成的线路图保留下 来，而板面上其余的抗蚀剂都被洗掉。目前有 液态感光法和感光干膜法两种方法：
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印制电路板图设计基础优秀课件
多层板中导电层的数目一般为4、6、8、10等， 例如在四层板中，上、下面（层）是信号层（信 号线布线层），在上、下两层之间还有电源层和 地线层，如图6.3所示。
图6.3 多层印制电路板剖面
6.1.2 印制板材料
根据覆铜板基底材料的不同，可以将 印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜 箔层压板两大类。它们都是使用粘结树脂将 纸或玻璃布粘在一起，然后经过加热、加压 工艺处理而成。
目前常用的粘结树脂主要有酚醛树脂、 环氧树脂和聚四氟乙烯树脂三种。
➢
使用酚醛树脂粘结的纸质覆铜箔层压
板称为覆铜箔酚醛纸质层压板，其特点是成
本低，主要用作收音机、电视机以及其他电
子设备的印制电路板。
➢
使用环氧树脂粘结的纸质覆铜箔层压
板称为覆铜箔环氧纸质层压板。覆铜箔环氧
纸质层压板的电气性能和机械性能均比覆铜
6.1.1 印制板种类及结构
印制板种类很多，根据导电层数目的不同， 可以将印制板分为单面电路板（简称单面板）、 双面电路板（简称双面板）和多层电路板；根 据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为 纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大 类。此外，采用挠性塑料作基底的印制6.5 表面贴装式元件封装
2．元件封装的编号 元件封装的编号规则一般为：
“元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸”。
可以根据元件封装编号来判别元件的封装。如 AXIAL0.4表示此元件封装为轴状的，两焊盘间距为 400mil（约等于10mm）；DIP16表示双列直插式引脚 的器件封装，两列共16个引脚。
先将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。由于针脚式元件 封装的焊盘导孔贯穿整个电路板，所以其焊盘的属性对话框中， “Layer”板层属性必须为“Multi Layer”（多层）。
图6.3 多层印制电路板剖面
6.1.2 印制板材料
根据覆铜板基底材料的不同，可以将 印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜 箔层压板两大类。它们都是使用粘结树脂将 纸或玻璃布粘在一起，然后经过加热、加压 工艺处理而成。
目前常用的粘结树脂主要有酚醛树脂、 环氧树脂和聚四氟乙烯树脂三种。
➢
使用酚醛树脂粘结的纸质覆铜箔层压
板称为覆铜箔酚醛纸质层压板，其特点是成
本低，主要用作收音机、电视机以及其他电
子设备的印制电路板。
➢
使用环氧树脂粘结的纸质覆铜箔层压
板称为覆铜箔环氧纸质层压板。覆铜箔环氧
纸质层压板的电气性能和机械性能均比覆铜
6.1.1 印制板种类及结构
印制板种类很多，根据导电层数目的不同， 可以将印制板分为单面电路板（简称单面板）、 双面电路板（简称双面板）和多层电路板；根 据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为 纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大 类。此外，采用挠性塑料作基底的印制6.5 表面贴装式元件封装
2．元件封装的编号 元件封装的编号规则一般为：
“元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸”。
可以根据元件封装编号来判别元件的封装。如 AXIAL0.4表示此元件封装为轴状的，两焊盘间距为 400mil（约等于10mm）；DIP16表示双列直插式引脚 的器件封装，两列共16个引脚。
先将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。由于针脚式元件 封装的焊盘导孔贯穿整个电路板，所以其焊盘的属性对话框中， “Layer”板层属性必须为“Multi Layer”（多层）。
印制电路板设计原理PPT(30张)
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1、有时候，我们活得累，并非生活过于刻薄，而是我们太容易被外界的氛围所感染，被他人的情绪所左右。
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2、身材不好就去锻炼，没钱就努力去赚。别把窘境迁怒于别人，唯一可以抱怨的，只是不够努力的自己。
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3、大概是没有了当初那种毫无顾虑的勇气，才变成现在所谓成熟稳重的样子。
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4、世界上只有想不通的人，没有走不通的路。将帅的坚强意志，就像城市主要街道汇集点上的方尖碑一样，在军事艺术中占有十分突出的地位。
5 元件的手工布局与调整
元件的布局要考虑以下几个方面的问题。 （1）元件布局应便于用户的操作使用。 （2）尽量按照电路的功能布局。
5 自动布线
Protel 99 SE程序根据用户设定的有关布 线参数和布线规则，按照一定的算法，依照网络 表所指定的连接关系，自动在各个元件之间进行 连线。
1.设置布线宽度 操作：选择Design/Rules
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9、别再去抱怨身边人善变，多懂一些道理，明白一些事理，毕竟每个人都是越活越现实。
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10、山有封顶，还有彼岸，慢慢长途，终有回转，余味苦涩，终有回甘。
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11、人生就像是一个马尔可夫链，你的未来取决于你当下正在做的事，而无关于过去做完的事。
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12、女人，要么有美貌，要么有智慧，如果两者你都不占绝对优势，那你就选择善良。
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13、时间，抓住了就是黄金，虚度了就是流水。理想，努力了才叫梦想，放弃了那只是妄想。努力，虽然未必会收获，但放弃，就一定一无所获。
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14、一个人的知识，通过学习可以得到;一个人的成长，就必须通过磨练。若是自己没有尽力，就没有资格批评别人不用心。开口抱怨很容易，但是闭嘴努力的人更加值得尊敬。
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15、如果没有人为你遮风挡雨，那就学会自己披荆斩棘，面对一切，用倔强的骄傲，活出无人能及的精彩。
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发光二极管：RB.1/.2
集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８ 脚的就是DIP8装。
四、 飞(预拉) 线（Ratsnest）
五、PCB图例
Pad Via
电阻排： 电阻排一般用于相同 多点输入的电路中， 如有N个开关量的输 入需要对输入信号进 行限流、滤波的回路。
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等,常见的封装属性有TO126H和 TO126V
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D37，D-46）
单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到 CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20
电阻（直插） ： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大 小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用 RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
印制电路板的设计
原理图
实物
封装： 指实际零件焊接 到电路板时所指
示的外观和焊点
的位置
原理图
实物
封装：D-44 指实际零件焊接 到电路板时所指
示的外观和焊点
的位置
常用元件封装总结
零件封ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ是纯粹的空间概念因此不同的 元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不 同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积 较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻 孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手 焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小 的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻 孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
8个电阻并阻接在一起,一个 公共端接电源,另外八个端分 别引出来,接不同的地方
PCB的材料和结构
材料—玻璃纤维 结构—多层板
Top Layer (元件面)
插针式元件
铜膜V（ia敷(铜过板孔）)
SMD元件 玻璃纤维板
Bottom Layer (焊接面) 焊锡
二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率）DIODE-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管） TO-22(大功率三极管）TO-3(大功率达林顿管）
集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８ 脚的就是DIP8装。
四、 飞(预拉) 线（Ratsnest）
五、PCB图例
Pad Via
电阻排： 电阻排一般用于相同 多点输入的电路中， 如有N个开关量的输 入需要对输入信号进 行限流、滤波的回路。
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等,常见的封装属性有TO126H和 TO126V
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D37，D-46）
单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到 CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20
电阻（直插） ： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大 小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用 RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
印制电路板的设计
原理图
实物
封装： 指实际零件焊接 到电路板时所指
示的外观和焊点
的位置
原理图
实物
封装：D-44 指实际零件焊接 到电路板时所指
示的外观和焊点
的位置
常用元件封装总结
零件封ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ是纯粹的空间概念因此不同的 元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不 同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积 较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻 孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手 焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小 的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻 孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
8个电阻并阻接在一起,一个 公共端接电源,另外八个端分 别引出来,接不同的地方
PCB的材料和结构
材料—玻璃纤维 结构—多层板
Top Layer (元件面)
插针式元件
铜膜V（ia敷(铜过板孔）)
SMD元件 玻璃纤维板
Bottom Layer (焊接面) 焊锡
二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率）DIODE-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管） TO-22(大功率三极管）TO-3(大功率达林顿管）