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LED灯生产工艺流程§1 LED制造流程概述LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长；中游的芯片、电极制作、切割和测试分选；下游的产品封装。
图2.1 LED制造流程图上游中游下游§2 LED芯片生产工艺LED照明能够应用到高亮度领域归功于LED芯片生产技术的不断提高，包括单颗晶片的功率和亮度的提高。
LED上游生产技术是LED行业的核心技术，目前在该技术领先的国家主要日本、美国、韩国，还有我国台湾，而我国大陆在LED上游生产技术的发展比较靠后。
下图为上游外延片的微结构示意图。
图 2.2 蓝光外延片微结构图生产出高亮度LED芯片，一直是世界各国全力投入研制的目标，也是LED发的方向。
目前，利用大功率芯片生产出来的白光1W LED流明值已经达能到150lm之高。
LED上游技术的发展将使LED灯具的生产成本越来越低，更显LED照明的优势。
以下以蓝光LED为例介绍其外延片生产工艺如下：首先在衬低上制作氮化鎵(GaN)基的外延片,这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中完成的。
准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。
常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底,以及GaAs、AlN、ZnO等材料。
MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应,将所需的产物沉积在衬底表面。
通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。
MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的设备然后是对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED毛片进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片了。
图2.3 LED生产流程§3 大功率LED生产工艺作为LED节能灯光源的大功率LED，它是LED节能灯的核心部分。
环境测试仪器高低温湿热交变试验机 跌落试验奈腐蚀试验 道路模拟震动试验 快速温变试验 高低温冲击试验 高温精密烘箱
LCD,LED老化测试饱和加速寿命测试仪 高温老化测试 大型温湿度测试室 无尘室洁静门 恒温恒湿试验机
环境测试仪器;高低温湿热交变试验机; 跌落试验; 奈腐蚀试验;道路模拟震动试验; 快速温变试验; 高低温冲击试验; 高温精密烘箱; LCD,LED老化测试; 饱和加速寿命测试仪;高温老化测试;大型温湿度测试室; 无尘室洁
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灯具用的话加。
L E D显示屏生产流程新LED显示屏生产流程目录一、确定材料清单二、模组生产流程三、箱体组装老化一、确定材料清单在产品定型后，需要制作一份详细的材料清单即BOM单；在清单上需要列出整个项目需要的原材料，包括：模组的材料清单；箱体的材料清单；结构的材料清单；附属设备清单；制作一份完备的材料清单。
二、模组生产流程（一）贴片1、贴片需要的设备：钢网；印刷机；贴片机；回流焊机。
钢网：根据所要生产产品的驱动面来制作，其目的是将驱动元件固定到PCB 上。
钢网有红胶和锡膏两种之分。
红胶钢网是将元件固定在板上，通过波峰焊将元件焊在PCB上。
锡膏钢网是将贴在板上的元件通过回流焊机焊接在PCB 上。
通过红胶钢网印刷的PCB必须过波峰焊，而锡膏钢网印刷的PCB则不需过波峰焊。
钢网的厚度一般是：红胶0.18MM,锡膏0.15MM印刷机：将红胶或则锡膏均匀涂在PCB上，在印刷时注意：钢网和PCB之间需良好接触压紧；印刷表面要保证厚度均匀。
贴片机：将电子元件贴在PCB上。
在贴片时需注意：元件的方向和极性；元件的管脚要和焊盘封装管脚对齐；回流焊机：将贴在PCB上的元件固定在板上。
红胶和锡膏在印刷时都是半固态状。
通过回流焊，使红胶凝固，将元件黏在PCB上；而锡膏通过回流焊可以熔化，从而将元件焊接在PCB上。
在过回流焊焊时需注意：各温区温度的设置；回流焊各温区时间的设置；（二）插件将LED按照PCB封装极性插在PCB上的过程称为插件。
插件过程需要注意以下几点：防静电：静电对LED的损坏是显而易见的，整个生产拉需良好接地，插件人员必须佩带有线防静电环；LED极性：LED在未切脚前长脚是正极，断脚是负极，但切脚之后，灯脚都是一样长，所以不能从灯脚判断正负极。
而灯杯也不能确定就是负极，对于一些反电极的LED，有灯杯的一端是负极。
所以为了保险，需要技术员在插灯之前测量好极性，再告知员工极性。
（三）、波峰焊波峰焊需要的设备；产品夹具；波峰焊机：波峰焊是显示屏生产中一个非常重要的过程，需要注意以下几点：夹具和PCB的配套性：夹具的制作必须和产品的孔位一直，在过完波峰焊时才能保证灯的垂直度。
LED显示屏生产流程图一、SMT（贴片）1．物料检验------------检查物料的用量、规格、型号、品质、性能是否符合要求2．刷锡膏（红胶）---------锡膏解冻、拌匀，钢网调校、锡膏印刷、检查膏面均匀对整3．贴元件（手工贴片）------先贴小件后大件，注意位置、型号、方向、极性、整齐度4．检贴面(QC)--------无错件、错极、漏件、错位，锡膏均匀着附好，元件高低平整对齐5．过回流焊------调温、调速、放板、接板，板要平拿轻放，检查锡面、保养机器6．执锡面（胶面）--------执连锡、堆锡、少锡、虚焊、斜焊、脱焊，修错补漏二、DIP（插件）1．剪灯脚------调行灯槽、刀位、速度，分档、分类、明标签，机器接地，注意防静电2．贴胶纸------盖贴手工焊盘、螺丝孔位3．插件（手工插灯）-------注意PCB方向，灯颜色、极性、位置，注意防静电4．检插面(QC)------无错向、错位、错极、错色、高低灯，注意防静电5．上夹板--------夹班定位，注意方向、无斜灯、偏灯、高低灯、漏夹灯，注意防静电6．过波峰焊------调炉温、7．执锡面三、后焊（手工焊接）1．压灯2．插附件3．焊接4．检板面(QC)四、测试1.配信号卡2. 测直观工艺3.测墨色4.测信号5.测光色6.测防震7.板老化五、灌胶1．喷防护漆2．套底壳3．打螺丝4．校灯5．检灯面(QC) 6．配胶7．灌胶8．晾胶9．整灯10．上面罩11．修外观12．检模块(QC)六、总装1．压排线2．配电线3．拼附件4．拼模组5．检箱面6．拼电源7．上线材8．检箱体（QC）9．试防水10．整屏拼接11．检屏面（QC）七、调试1．配连接2．配系统3．配供电4．配通讯5．调設置6．调信号7．调光色8．试参数9．屏老化10．总检(QA)八、包装1．整洁2．内包3．装箱4．打包5．标识（IPQC）6．入库另：结构制作人：秦军。
LED显示屏生产流程图
一、SMT（贴片）
1．物料检验------------检查物料的用量、规格、型号、品质、性能是否符合要求
2．刷锡膏（红胶）---------锡膏解冻、拌匀，钢网调校、锡膏印刷、检查膏面均匀对整
3．贴元件（手工贴片）------先贴小件后大件，注意位置、型号、方向、极性、整齐度
4．检贴面(QC)--------无错件、错极、漏件、错位，锡膏均匀着附好，元件高低平整对齐5．过回流焊------调温、调速、放板、接板，板要平拿轻放，检查锡面、保养机器
6．执锡面（胶面）--------执连锡、堆锡、少锡、虚焊、斜焊、脱焊，修错补漏
二、DIP（插件）
1．剪灯脚------调行灯槽、刀位、速度，分档、分类、明标签，机器接地，注意防静电
2．贴胶纸------盖贴手工焊盘、螺丝孔位
3．插件（手工插灯）-------注意PCB方向，灯颜色、极性、位置，注意防静电
4．检插面(QC)------无错向、错位、错极、错色、高低灯，注意防静电
5．上夹板--------夹班定位，注意方向、无斜灯、偏灯、高低灯、漏夹灯，注意防静电
6．过波峰焊------调炉温、
7．执锡面
三、后焊（手工焊接）
1．压灯
2．插附件
3．焊接
4．检板面(QC)
四、测试
1.配信号卡
2. 测直观工艺
3.测墨色
4.测信号
5.测光色
6.测防震
7.板老化
五、灌胶
1．喷防护漆
2．套底壳
3．打螺丝
4．校灯
5．检灯面(QC) 6．配胶
7．灌胶
8．晾胶
9．整灯
10．上面罩
11．修外观
12．检模块(QC)
六、总装
1．压排线
2．配电线
3．拼附件4．拼模组
5．检箱面
6．拼电源
7．上线材
8．检箱体（QC）9．试防水
10．整屏拼接
11．检屏面（QC）
七、调试
1．配连接
2．配系统
3．配供电
4．配通讯
5．调設置
6．调信号
7．调光色
8．试参数
9．屏老化
10．总检(QA)
八、包装
1．整洁
2．内包
3．装箱
4．打包
5．标识（IPQC）
6．入库
另：结构
制作人：秦军。
