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失效分析报告范文
产品失效的发展过程一般遵循“浴盆曲线”状，可以将其分为三个时期：
1、早期失效期，即产品使用初期，由于设计缺陷或者制造缺陷而导致明显的失效。
2、偶然失效期，在理想状况下，产品是不应出现“失效”现象的，而由于环境、操作方法、管理不善等原因导致的潜在缺陷，会在某一时期导致偶然的失效，该阶段称为偶然失效期。
3、磨损失效期，该阶段是产品在出现失效萌芽之后的曲线增长到最终失效期，，又称为损耗失效。
产品按照其失效发展过程分类对于可靠性工程来说是十分有用的。
材料的失效分析◆失效机制，失效现象失效是指产品丧失规定的功能，而失效分析是指判断失效的模式，查找失效原因和机理，提出预防再失效的对策的技术活动和管理活动。
机械失效常常会出现多个机件发生失效,特别是机械事故发生的时候,往往有大量机件同时遭到破坏,情况相当复杂,而失效原因也错综复杂、多种多样。
因此,需要有正确的失效分析思路和合理的失效分析步骤。
美国《金属手册》认，机械产品的零件或部件处于下列三种状态之一时就可定义为失效：（1）当它完全不能工作时（2）仍然可以工作，但是已不能令人满意的实现预期的功能时（3）受到严重损伤不能可靠而安全的继续使用，必须立即从产品或装备拆下来进行修理或更换的。
机械产品及零部件常见的失效类型包括变形失效、损伤失效和断裂失效三大类。
◆失效原因分析及过程1、保护失效现场保护失效现场的一切证据,维持原状、完整无缺和真实不伪,是保证失效分析得以顺利有效地进行的先决条件。
失效现场的保护范围视机械设备的类型及其失效发生的范围而定。
2、失效现场取证和收集背景材料失效现场取证应由授权的失效分析人员执行,并授权收集一切有关的背景材料。
失效现场取证可用摄影、录像、录音和绘图及文字描述等方式进行记录。
失效现场取证所应注意观察和记录的项目主要有:(1)失效部件及碎片的名称、尺寸大小、形状和散落方位。
(2)失效部件周围散落的金属屑和粉末、氧化皮和粉末、润滑残留物及一切可疑的杂物和痕迹。
(3)失效部件和碎片的变形、裂纹、断口、腐蚀、磨损的外观、位置和起始点,表面的材料特征,如烧伤色泽、附着物、氧化物和腐蚀生成物等。
(4)失效设备或部件的结构和制造特征。
(5)环境条件(失效设备的周围景物、环境温度、湿度、大气和水质)。
(6)听取操作人员及佐证人介绍事故发生时情况(录音记录)。
在观察和记录时要按照一定顺序,避免出现遗漏。
例如观察和记录时由左向右、由上向下、由表及里和由低倍到高倍等。
所应收集的背景材料通常有:(1)失效设备的类型、制造厂名、制造日期、出厂批号,用户、安装地点、投入运行日期、操作人员、维修人员、运行记录、维修记录、操作规程和安全规程。
工程项目失效分析方案怎么写一、概述工程项目的失效会给企业带来严重的经济损失，同时也会影响到企业的声誉和市场竞争力。
因此，及时分析并解决工程项目失效问题对于企业非常重要。
本文将对工程项目失效分析方案进行详细介绍和解析，力求为企业解决工程项目失效问题提供有效的指导。
二、失效分析的重要性1.保护企业利益失效分析能够帮助企业找出项目失效的原因，防止类似问题出现，从而保护企业的利益。
2.提高管理水平通过失效分析，企业可以深入了解项目管理过程中的问题，有针对性地改进项目管理，提高管理水平。
3.改进技术失效分析可以发现项目技术方面的问题，促使企业改进和升级技术，提高产品质量和竞争力。
4.提升企业声誉失效分析可以使企业及时处理问题，提升企业在客户和市场中的声誉。
三、失效分析方案的制定1.确定失效分析目标企业在失效分析前需要明确失效分析的目标和范围，明确失效分析的具体目标和任务，明确分析的范围和要求。
2.组织失效分析小组企业需要根据失效分析的具体情况，组织专门的失效分析小组，包括技术、质量、项目管理等方面的人员，制定分析任务分工。
3.制定分析方案根据失效分析的目标和任务，小组成员应制定详细的失效分析方案，明确分析的方法、流程和时间表，确定分析所需的资源和负责人。
4.收集项目资料失效分析小组应根据分析方案，收集相关的项目资料和信息，包括项目计划、执行记录、技术资料、质量监控数据等。
5.现场调查将失效现场进行调查，明确失效过程、失效地点等具体情况，了解失效过程中的各种细节，为后续分析提供必要的信息。
6.分析原因失效分析小组应根据收集到的资料和现场调查的结果，进行深入分析，确定失效的原因，找出失效的根本原因，以便制定有效的解决方案。
7. 提出改进措施根据失效分析的结果，小组应提出针对性的改进措施，包括技术、管理、质量等方面，确保类似问题不再发生。
8.撰写失效分析报告失效分析小组应根据分析结果，撰写详细的失效分析报告，报告中应包括失效过程、分析结果、原因分析、改进措施等内容，以供企业管理层参考。
失效分析检验实习报告总结在过去的一段时间里，我有幸参加了失效分析检验实习项目。
通过这次实习，我对失效分析检验有了更深入的了解，并且收获了许多宝贵的经验和技能。
在这里，我将对实习过程进行总结，并对未来的工作展望提出一些思考。
首先，实习期间，我深入了解了失效分析检验的基本概念和流程。
失效分析检验是一种针对产品或设备在使用过程中出现的失效问题进行系统分析和解决的方法。
通过失效分析检验，可以找出失效原因，提出改进措施，并防止类似失效的再次发生。
在实习中，我学习了如何收集失效数据、进行失效分析、制定解决方案和验证改进效果等步骤。
这些知识和技能对我今后的工作具有重要意义。
其次，实习期间，我参与了多个失效分析检验项目，锻炼了自己的动手能力和团队合作能力。
在项目中，我学会了如何使用各种检测设备和工具，如金相显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪等，进行失效样品的研究和分析。
同时，我也学会了如何与团队成员沟通和协作，共同完成项目任务。
这些实践经验对我今后的工作具有很大的帮助。
此外，实习期间，我还参加了相关的培训和讲座，拓宽了自己的知识面。
通过培训和讲座，我了解了失效分析检验的最新发展动态和技术进展，掌握了一些前沿的失效分析方法，如材料基因组、人工智能等。
这些知识对我今后的工作具有很大的启发作用。
回顾这次实习过程，我深感自己在失效分析检验方面的知识和技能得到了很大的提升。
然而，我也意识到自己在某些方面还存在不足之处。
例如，我在实践中发现自己在某些理论知识的掌握上还不够扎实，需要进一步学习和巩固。
此外，我在团队合作中也发现自己在沟通和协调方面还有待提高。
因此，我将在今后的学习和工作中努力弥补这些不足，不断提升自己的能力。
展望未来，我将继续深入学习失效分析检验的相关知识，不断提高自己的专业素养。
同时，我也将注重实践能力的培养，通过参与更多的实际项目，锻炼自己的动手能力和解决问题的能力。
此外，我还计划参加更多的培训和讲座，拓宽自己的知识面，跟上失效分析检验领域的发展步伐。
失效分析项目
项目参考标准检测目的
光学显微镜检测
观察样品外观，表面形状、芯片裂缝、沾污、划伤、
氧化层缺陷及金属层腐蚀等，测量尺寸及观察功能。
X-RAY检测观察焊线，装片，空洞等
*超声波扫描显微镜
检测
JEDEC J-STD-035-1999 用来检测界面分层，塑封体的空洞、芯片裂缝等JUNO测试机检测
二、三极管；数字晶体管；稳压管等半导体器件的电
性测试
*半导体特性图示仪
检测GB/T 13973-2012
确认失效模式和失效管脚定位，识别部分失效机理，
与失效管与与同批次好品曲线有任何差异需要引起
注意。
封装级定位（TDR）检测TDR是通过测量反射波的电压幅度,从而计算出阻抗的变化; 同时,只要测量出反射点到发射点的时间值,就可计算出传输路径中阻抗变化点的位置。
主要用来失效点定位、阻抗测量、OS测试等等。
封装开封检测
LASER开封：用来减薄塑封体的厚度、保留管脚
手工开封：用湿法开帽暴露内部芯片、内引线和压区芯片探针台检测探针测试芯片，观察芯片的电参数或特性曲线
封装弹坑测试去除焊线及压区金属层，观察压区情况
封装截面分析检测-离子研磨系统对样品截取适当的观察面观察焊点结合情况，分层，void等
扫描式电子显微镜检测JY-T 010-1996
观察芯片表面金属引线的短路、开路、电迁移、氧化
层的针孔和受腐蚀的情况，还可用来观察硅片的层
错、位错及作为图形线条的尺寸测量等。
EDX确认样品表面成分。
芯片去层（RIE）检测主要用于解决芯片多层结构下层的可观察性和可测试性。
失效分析操作指南编制：审核：批准：**通信技术有限责任公司2006-10-27实施失效分析操作指南一、制定失效分析项目计划书问题归属小组组长接到《失效分析任务书》后，成立失效分析小组，确定分析组组长，一般定为可靠性技术室成员，组长根据问题的性质类别，确定所需的人力资源。
在三个工作日内制订《失效分析项目计划书》，明确团队成员、成员分工、难点描述、实施计划及所需支持，交失效分析联络员备案。
填写《失效分析项目计划书》时，注意实施计划及进度，每一阶段每个成员的任务都应有明确规定，具体见附件一。
二、失效分析数据的收集器件的失效率：工程现场失效率、生产制程中的失效率（统计各个工位的失效率）；器件的失效现象：功能失效和外观状态等；失效背景：失效发生的时间、地点等；器件的批次：器件的批次、库存时间；焊接条件：焊接厂家、批次、时间；库存品存储条件：温度、湿度、包装、防静电等；失效器件的MSD、ESD等级；器件的规格书等。
在该器件或模块的官方网站上查看相关的PCN协议以及质量测试报告。
具体填写方式见《失效分析作业流程》中的“失效分析数据收集表”。
三、失效分析样品收集失效分析样品收集：原则上是提交失效分析申请时应该已经收集了，但是在样品收集的过程中可能会破坏样品的原始状态。
失效器件的拆卸必须在EPA一级区进行，拆卸时必须佩带防静电腕带、穿戴防静电服装、穿戴防静电鞋及鞋套、佩带防静电指套、进行离子风浴等防静电措施；未采取防静电措施的人员不得接触ESSD及其部件。
如有条件，失效分析样品的拆卸尽量在拆卸台上进行。
MSD器件样品拆卸时请注意：1、用电烙铁拆卸器件时，电路板不需烘烤，可以直接拆卸，烙铁头温度不超过300O C，时间4至6秒；2、用热风枪拆卸器件时，若拆卸时热风温度超过200O C，则要对器件预先进行烘烤；2.1、电路板烘烤温度和时间必须满足被拆卸器件的烘烤温度及时间的标准要求；2.2、电路板烘烤温度和时间需根据被烘烤器件潮敏等级、电路板材及对温度最敏感器件等因素综合决定（参见J-STD-033B中的表4-1）；2.3、电路板烘烤时，对板上可以直接取下的连接器、扣板等，在烘板前应先取下来；2.4、若电路板和器件可以承受125℃的高温烘烤，则可直接用该温度进行烘烤；若板上个别器件不能承受125℃的高温烘烤，且器件易拆卸和易装配，则可拆卸这些对温度敏感的器件后，再用125℃对电路板进行烘烤。
工程项目失效分析方案范文一、背景介绍工程项目是指根据特定需求，由投资方、建设方和施工方等参与主体合作，借助技术、资金和劳动力等资源，在一定的时间和空间范围内完成的一项目标性建设活动。
工程项目的目标是实现各项工程指标，确保工程项目的质量、进度和成本。
然而，在工程项目实施过程中，由于多种原因可能导致工程项目发生失效，造成损失和不良后果。
因此，对工程项目失效进行分析，找出失效原因，并提出相应的解决方案，对于避免工程项目失效具有重要的意义。
二、工程项目失效分析的意义1. 保障工程项目顺利进行：通过失效分析，找出引发工程项目失效的根本原因，提前发现问题并加以解决，可以在一定程度上保障工程项目的顺利进行，避免不必要的损失。
2. 提高工程项目管理水平：失效分析是对项目管理的一种深入剖析，可以帮助管理者更好地了解工程项目在实施过程中面临的问题和风险，从而提高管理水平，减少失效的可能性。
3. 优化项目管理流程：通过失效分析，可以深入分析问题的起因，找出管理流程中的不足和问题所在，进而进行合理的优化和改进，提高工程项目管理流程的效率和效果。
三、工程项目失效的常见原因1. 人为因素：工程项目实施过程中，由于人为因素导致的失误、管理不当、沟通不畅等问题，往往是引发工程项目失效的主要原因之一。
2. 技术问题：工程项目中存在的技术问问题，包括设计不合理、施工工艺不正确、材料质量不合格等，都可能导致工程项目失效。
3. 管理问题：工程项目在实施过程中，管理不善、计划执行不力、成本控制不当等问题，也会导致工程项目的失效。
4. 外部环境因素：工程项目在实施过程中，受到自然环境、政策法规、市场变化等外部环境因素的影响，也可能导致工程项目失效。
四、工程项目失效分析方案1. 数据收集：在进行工程项目失效分析前，首先需要收集项目实施过程中的相关数据，包括工程项目的设计文件、施工日志、监理报告、质量检测报告、成本数据、项目计划等，以便全面深入地了解工程项目在实施过程中的情况。
失效分析概要失效分析培训班用2007年11月前言江苏省机械研究所于2007年12月举办一个三天半的失效分析培训班，本教材即为该培训班而准备的,本教材由东南大学材料科学与工程学院孔宪中编写，部分文字内容参考金属所的金属断裂失效分析一书。
我们知道，进行失效分析,是1，找出事故原因，分清责任所属,依法进行索赔，挽回经济损失。
2，找出经验教训，避免同类事故,改进制造水平，定立新的工艺。
3，提供有关资料，促进法治建设，减少资金浪费，加快建设速度。
4，产生新型学科，提升科技水平,增强国家实力，节约资源成本这四方面所必需的，这次失效分析培训班主要介绍如何进行失效分析，大致内容有1．失效分析的几种分析思路:按：根据失效分类的分析思路根据设备或部件工作状况的分析思路根据制造工艺和部件类别的分析思路2．失效分析的分析程序1),现场调查2），观察,检测和检验3），分析及验证，作分析结论，4），提出报告，建议,及回访3．失效分析程序的实施1）设计分析程序和实施步骤2）失效部件的直观检验过程3）断裂源的确定4）断裂机制的确定,5）取样及编号6）检测和检验7）信息的纵综合，归纳，分析，得出初步结论8）结论的验证，写出报告，提出建议，4，常用的失效分析技术1）金属的显微断口分析2)金属及部件的疲劳失效分析3）腐蚀疲劳失效分析及应力腐蚀失效分析4）氢脆失效分析5）高温失效分析6)焊接失效分析5．常见部件的失效分析案例1）轮类用齿轮,叶轮，螺杆，轮箍各选一例2）轴类用曲轴，摇杆轴，前轴，连杆各选一例3）管道类用管道,导管方面选二例4）基础件类用轴承，弹簧，模具方面选三例通过培训班学习,使参加者获得一定的失效分析素养，能具备一定的失效分析能力，有一定程度的失效分析技术，接触一定数量的失效分析案例,便于开展失效分析工作。
一失效的定义凡机械设备或装置零件，只要不再能满足设计规定的功能者，统称“失效”。
一般有三种情况：即1，产生损害，不能继续使用.2，具备产生损害的危险，不能继续使用。
失效分析项目
项目参考标准检测目的
光学显微镜检测
观察样品外观，表面形状、芯片裂缝、沾污、划伤、
氧化层缺陷及金属层腐蚀等，测量尺寸及观察功能。
X-RAY检测观察焊线，装片，空洞等
*超声波扫描显微镜
检测
JEDEC J-STD-035-1999 用来检测界面分层，塑封体的空洞、芯片裂缝等JUNO测试机检测
二、三极管；数字晶体管；稳压管等半导体器件的电
性测试
*半导体特性图示仪
检测GB/T 13973-2012
确认失效模式和失效管脚定位，识别部分失效机理，
与失效管与与同批次好品曲线有任何差异需要引起
注意。
封装级定位（TDR）检测TDR是通过测量反射波的电压幅度,从而计算出阻抗的变化; 同时,只要测量出反射点到发射点的时间值,就可计算出传输路径中阻抗变化点的位置。
主要用来失效点定位、阻抗测量、OS测试等等。
封装开封检测
LASER开封：用来减薄塑封体的厚度、保留管脚
手工开封：用湿法开帽暴露内部芯片、内引线和压区芯片探针台检测探针测试芯片，观察芯片的电参数或特性曲线
封装弹坑测试去除焊线及压区金属层，观察压区情况
封装截面分析检测-离子研磨系统对样品截取适当的观察面观察焊点结合情况，分层，void等
扫描式电子显微镜检测JY-T 010-1996
观察芯片表面金属引线的短路、开路、电迁移、氧化
层的针孔和受腐蚀的情况，还可用来观察硅片的层
错、位错及作为图形线条的尺寸测量等。
EDX确认样品表面成分。
芯片去层（RIE）检测主要用于解决芯片多层结构下层的可观察性和可测试性。
失效分析项目
项目参考标准检测目的
光学显微镜检测
观察样品外观，表面形状、芯片裂缝、沾污、划伤、
氧化层缺陷及金属层腐蚀等，测量尺寸及观察功能。
X-RAY检测观察焊线，装片，空洞等
*超声波扫描显微镜
检测
JEDEC J-STD-035-1999 用来检测界面分层，塑封体的空洞、芯片裂缝等JUNO测试机检测
二、三极管；数字晶体管；稳压管等半导体器件的电
性测试
*半导体特性图示仪
检测GB/T 13973-2012
确认失效模式和失效管脚定位，识别部分失效机理，
与失效管与与同批次好品曲线有任何差异需要引起
注意。
封装级定位（TDR）检测TDR是通过测量反射波的电压幅度,从而计算出阻抗的变化; 同时,只要测量出反射点到发射点的时间值,就可计算出传输路径中阻抗变化点的位置。
主要用来失效点定位、阻抗测量、OS测试等等。
封装开封检测
LASER开封：用来减薄塑封体的厚度、保留管脚
手工开封：用湿法开帽暴露内部芯片、内引线和压区芯片探针台检测探针测试芯片，观察芯片的电参数或特性曲线
封装弹坑测试去除焊线及压区金属层，观察压区情况
封装截面分析检测-离子研磨系统对样品截取适当的观察面观察焊点结合情况，分层，void等
扫描式电子显微镜检测JY-T 010-1996
观察芯片表面金属引线的短路、开路、电迁移、氧化
层的针孔和受腐蚀的情况，还可用来观察硅片的层
错、位错及作为图形线条的尺寸测量等。
EDX确认样品表面成分。
芯片去层（RIE）检测主要用于解决芯片多层结构下层的可观察性和可测试性。
