2019年中国硅微粉行业的应用前景及龙头企业联瑞新材的核心竞争力研究
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硅微粉市场分析报告1.引言1.1 概述概述:硅微粉作为一种重要的材料,在多个领域都有着广泛的应用,如建筑材料、橡胶制品、化工材料等。
随着人们对材料性能要求的提高,硅微粉市场需求量逐渐增加。
本文将对硅微粉市场进行全面分析,探讨市场概况、需求分析、供给分析以及未来市场趋势展望,旨在为相关行业提供有益的参考和建议。
1.2文章结构文章结构部分:本报告主要包括引言、正文和结论三个部分。
在引言部分,将概述硅微粉市场的概况,介绍文章结构,阐明撰写本报告的目的,并对市场分析进行总结。
在正文部分,将分析硅微粉市场的概况、需求和供给情况。
最后在结论部分,将展望市场的趋势,提出行业发展建议,并对整个报告进行总结。
1.3 目的目的:本报告旨在对硅微粉市场进行全面的分析和研究,从市场概况、需求和供给分析入手,深入探讨市场现状和发展趋势。
通过对该市场的深入了解,为行业相关企业和投资者提供决策参考,帮助他们更好地把握市场动态,制定合理的经营策略和投资方向。
同时,通过对市场的分析,也可为政府部门和行业协会提供参考,为行业发展提供建议和支持。
最终,希望本报告能够为硅微粉市场的健康发展和行业整体进步贡献一份力量。
1.4 总结总结部分:通过对硅微粉市场的概况、需求分析和供给分析进行全面分析,我们可以看出硅微粉市场在未来具有巨大的发展潜力。
随着工业化进程的加快和新材料技术的不断推进,硅微粉在建筑材料、橡胶制品、塑料制品、化工等领域的需求将会持续增长。
同时,行业内竞争激烈,产品质量和技术创新将成为企业发展的关键。
建议企业应加强技术研发,提升产品质量,拓展市场渠道,积极参与国际竞争,为行业发展注入新的动力。
希望本报告能为硅微粉市场的发展提供参考,并为相关产业的发展做出贡献。
2.正文2.1 硅微粉市场概况硅微粉是一种粉状物质,通常由硅矿石制成,具有细小的颗粒和良好的化学稳定性。
它被广泛应用于建筑材料、化工、电子、塑料、橡胶等多个行业中。
随着各行业的不断发展,硅微粉市场呈现出不断增长的趋势。
中国硅微粉行业产业链、工艺现状及竞争格局分析一、硅微粉行业概况中国是全球硅微粉最主要的生产国、消费国和出口国,在全球硅微粉行业发展中扮演重要角色。
自20世纪80年代起,中国硅微粉行业稳步发展,至今共经历三个发展阶段。
硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料,经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料,具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能,系一种性能优异的无机非金属功能性填料,可被广泛用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷和涂料等领域硅微粉产品作为功能性填料,具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性,能够广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料、精细化工、高级建材等领域。
市场空间与下游应用行业紧密相关,下游应用行业良好的发展前景能够为硅微粉行业的市场增长空间提供良好的保障。
近年来,超细、高纯硅微粉以及球形硅微粉成为行业发展的热点与方向。
随着5G、半导体等行业的推动,下游覆铜板和环氧塑封料的快速发展,拉动了硅微粉需求的不断提升。
二、硅微粉行业市场现状分析球形硅微粉是以精选的角形硅微粉作为原料,通过火焰法加工成球形的二氧化硅粉体材料,具有流动性好、应力低、比表面积小和堆积密度高等优良特性;从全球球形硅微粉销量来看,据统计,2018年全球球形硅微粉销量为13,62万吨,同比增长10%。
环氧塑封料(简称EMC),又称环氧树脂模塑料、环氧模塑料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料,是集成电路等半导体封装必需材料(半导体封装中有97%以上采用环氧塑封料)。
目前EMC行业所用的硅微粉多用球形,据统计,2019年全球EMC 用球形硅微粉数量为1,32亿吨,同比下降12,58%,预计2020~2022年EMC用全球球形硅微粉需求量将达到1,44、1,61、1,69亿吨,未来市场需求巨大。
硅微粉生产制造项目可研性报告一、项目背景与意义硅微粉是一种重要的无机材料,具有广泛的应用领域,如建筑材料、橡胶制品、塑料制品、涂料、油漆、陶瓷等。
随着国家经济的不断发展以及人民生活水平的提高,对硅微粉的需求量也在不断增加。
因此,开展硅微粉生产制造项目具有很大的市场潜力和经济效益。
二、项目内容与规模本项目拟建设一条年产XX吨的硅微粉生产线。
项目包括原料采购、硅微粉生产和产品销售等环节。
其中,原料采购主要以硅石为主,同时还需要一些生产辅助材料。
硅微粉的生产过程包括破碎、磨粉、筛分等环节。
产品销售主要以商业合作为主,同时也可以考虑对外出口。
三、可行性分析(一)市场需求分析目前,国内硅微粉的市场需求量较大,且呈现稳定增长的趋势。
硅微粉广泛应用于建筑材料、橡胶制品、塑料制品、涂料、油漆、陶瓷等行业,市场需求量大,稳定性好。
随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展,硅微粉的市场需求将会进一步增加。
(二)竞争分析目前,国内硅微粉生产企业较多,竞争较为激烈。
但是,由于硅微粉的应用领域广泛,市场需求量大,所以市场上仍然存在较大的空间供新项目进入。
(三)技术可行性分析硅微粉的生产制造过程相对成熟,技术上并无太大难度。
只需采用适当的设备和工艺,能够满足产品的质量要求,并能实现规模化生产。
(四)经济可行性分析本项目的投资规模较大,但由于硅微粉的市场需求量大,且存在较大的市场空间,项目具有很大的经济效益潜力。
根据市场调研数据,假设产品售价为每吨XX万元,年销售收入预计为XX万元,年净利润预计为XX万元。
如果项目投资回收期控制在XX年以内,项目的经济可行性较高。
(五)资源可行性分析硅石是生产硅微粉的主要原材料,国内硅石资源丰富,且分布较为广泛。
公司可以通过与当地的硅石矿山合作,保证原材料的供应。
同时,项目所需的其他辅助材料也较为常见,市场上易获取。
(六)环境可行性分析四、项目实施方案本项目的实施方案包括五个方面:市场调研、技术研发、设备采购、生产流程设计和销售渠道建立。
中国硅微粉行业发展现状、有利因素及不利因素分析硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料,经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料,具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能,系一种性能优异的无机非金属功能性填料,可被广泛用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷和涂料等领域。
一、硅微粉发展现状硅微粉行业在国内发展较快,但国内企业生产的主要是角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉,虽然能满足国内市场的需求,也有部分出口,但大部分产品档次较低,无法满足高端电子材料厂商对功能性填充材料粒度分布、填充率及杂质含量等指标的要求。
国内市场需求的高档硅微粉如亚微米级球形硅微粉对国外依赖程度高,从而导致国内电子行业发展升级严重受制于国外硅微粉制造商。
球型硅微粉被国外企业垄断。
目前全球高端电子材料行业仍以日本、韩国等发达国家为主导。
当前全球主要的球形硅微粉企业有电化株式会社、日本龙森公司、日本新日铁公司、日本雅都玛公司、联瑞新材和华飞电子等,其中电化株式会社、日本龙森公司和日本新日铁公司三家企业合计占据了全球球形硅微粉70%的市场份额,日本雅都玛公司则垄断了1微米以下的球形硅微粉市场。
硅微粉产品作为功能性填料,具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性,能够广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶黏剂、陶瓷、涂料、精细化工、高级建材等领域,其市场空间与下游应用行业紧密相关,下游应用行业良好的发展前景能够为硅微粉行业的市场增长空间提供良好的保障。
2018年我国硅微粉行业市场规模约17亿元,同比2017年的13.8亿元增长了23.2%;近几年,国内硅微粉行业产量快速增长,从2012年的14.2万吨增长到了2018年的41.4万吨。
2018年,我国硅微粉行业需求量达到了40万吨,同比2017年的34万吨增长了17.65%。
硅微粉主要的高端用途是覆铜板,目前行业实践中覆铜板的树脂填充比例在50%左右,而硅微粉在树脂中的填充率一般为30%,即硅微粉在覆铜板中的填充重量比例可达到15%。
硅微粉行业品牌企业联瑞新材调研分析报告1、硅微粉龙头,成功打破垄断实现进口替代 (5)1.1 国内领先的硅微粉厂商 (5)1.2 公司财务情况 (7)1.3 公司股东情况 (8)2、硅微粉在下游市场的应用趋势 (8)2.1 PCB覆铜板中的应用 (9)2.2 环氧塑封料中的应用 (11)2.3 电工绝缘材料 (12)2.4 胶黏剂中的应用 (13)2.5 硅微粉技术发展趋势 (13)3、行业竞争格局及主要企业 (14)4、从公司客户变化及产品储备看公司未来发展 (15)4.1 公司客户结构变化及客户扩产情况 (15)4.2 公司储备产品——氧化铝增速迅速 (17)5、盈利预测及风险提示 (18)5.1 盈利预测 (18)5.2 风险提示 (20)图表1:公司主要产品外观及显微结构 (5)图表2:公司主要产品及对应的下游应用 (6)图表3:公司硅微粉产品主要应用领域 (6)图表4:公司历年来收入及增长情况 (7)图表5:公司历年来扣非归母净利润及增长情况 (7)图表6:公司历年来毛利率和净利率 (7)图表7:公司历年来三费费率 (7)图表8:2019H1公司收入构成 (8)图表9:2019H1公司毛利构成 (8)图表10:公司主要股东 (8)图表11:主要下游应用对应的市场空间及预期的市场空间(亿元) (9)图表12:硅微粉在覆铜板中的应用 (9)图表13:2013-2018年我国覆铜板行业总产量及增长率 (10)图表14:2018-2023年PCB行业产值情况(亿美元) (10)图表15:全球PCB产能持续向中国转移 (10)图表16:全球PCB产值(亿美元) (10)图表17:高频高速覆铜板构成 (11)图表18:应用于高频高速覆铜板的硅微粉性能要求 (11)图表19:电子封装产业链 (12)图表20:硅微粉绝缘应用 (12)图表21:硅微粉应用于胶粘剂 (13)图表22:华飞电子2016-2018年扣非归母净利润(万元) (15)图表23:公司前五大科技采购金额(万元)变化情况 (15)图表24:2018年全球刚性CCL市场格局 (16)图表25:2014-2018年中国大陆覆铜板产能及预测 (16)图表26:公司客户扩产新增硅微粉需求 (17)图表27:公司IPO项目 (17)图表28:公司氧化铝粉研发进行项目 (18)图表29:公司球形氧化铝粉产品 (18)图表30:公司针状粉产品 (18)图表31:公司分项收入及预测 (19)图表32:公司与可比公司估值比较(其他公司盈利预测取自wind一致预测,股价数据截止2020年1月17日) (20)。
高纯硅微粉市场分析报告1.引言1.1 概述概述高纯硅微粉是一种重要的无机材料,具有广泛的应用领域,包括电子工业、光伏产业、材料科学等。
随着全球新能源产业的快速发展,高纯硅微粉市场也迎来了较大的增长机遇。
本报告旨在对高纯硅微粉市场进行深入分析,以期为相关领域的投资者、企业提供有价值的市场参考。
文章将从市场概况、市场需求分析、竞争格局等方面进行全面细致的研究,力求为读者提供全面、客观、准确的市场信息。
文章结构部分的内容可以按照以下方式编写:1.2 文章结构这篇报告主要分为三个部分:引言、正文和结论。
在引言部分,将会对高纯硅微粉市场进行概述,介绍文章的结构和目的,并对整篇报告进行总结。
在正文部分,将对高纯硅微粉市场的概况、需求分析以及竞争格局进行详细分析。
最后,在结论部分,将对市场的发展趋势进行分析,展望市场前景,并提出相关建议。
通过这样的结构,能够全面深入地了解高纯硅微粉市场的情况,为读者提供有益的信息和参考。
1.3 目的在这一部分,目的是为了对高纯硅微粉市场进行深入分析,从市场概况、需求分析和竞争格局等多个维度进行全面描述,为了帮助读者更好地了解市场动态和发展趋势。
通过本报告,读者可以更清晰地了解高纯硅微粉市场的现状和未来发展趋势,为相关企业制定市场策略和规划提供参考依据。
同时,也旨在为行业内的投资者和决策者提供决策支持,帮助他们在市场竞争中保持竞争优势。
1.4 总结在本文中,我们对高纯硅微粉市场进行了深入的分析和研究。
首先,我们介绍了高纯硅微粉市场的概况,包括产品定义、分类和应用领域。
接着,我们对市场需求进行了分析,包括主要需求方和需求趋势。
最后,我们对市场竞争格局进行了探讨,分析了主要竞争对手和市场格局。
通过本文的分析,可以看出高纯硅微粉市场具有广阔的发展前景。
随着科技的不断进步和应用领域的不断拓展,高纯硅微粉将会有更多的应用场景和市场需求。
在市场竞争激烈的情况下,企业需要加强产品创新和市场营销,争取更多的市场份额。
硅微粉项目企业战略分析硅微粉是一种具有广泛应用前景的材料,可以在电子、光电子、化工等领域中发挥重要作用。
在进行硅微粉项目的企业战略分析时,需要从市场需求、竞争环境、产品研发、市场定位等多个方面进行综合考虑。
首先,市场需求是企业战略制定的基础。
硅微粉作为一种功能性材料,其应用领域包括高科技产业、新材料产业等,这些领域对硅微粉的需求在不断增加。
在市场需求方面,企业应该根据不同行业的需求特点,确定产品的主要应用方向,以确保产品的市场潜力和竞争优势。
其次,竞争环境对企业战略的制定也起到至关重要的作用。
硅微粉市场竞争激烈,存在着许多竞争对手,而且这些竞争对手具有较高的技术实力和品牌知名度。
因此,企业在制定战略时应充分了解竞争对手的产品优势、市场份额和营销策略,以便通过差异化定位和创新产品来提高自身竞争力。
第三,产品研发是硅微粉项目企业战略中的一个重要环节。
在市场需求和竞争环境的基础上,企业需要投入大量资源进行产品研发,以开发符合市场需求的高品质硅微粉产品。
同时,企业还需要与科研机构和大学进行合作,加强技术引进和创新能力,确保产品技术水平的领先地位。
最后,市场定位是企业战略中的关键环节。
在竞争激烈的硅微粉市场中,企业需要通过定位确定自己的市场份额和竞争优势。
可以通过不同的市场定位策略,如市场差异化、低成本战略等,来实现市场领先地位和盈利能力。
总之,硅微粉项目企业战略分析需要综合考虑市场需求、竞争环境、产品研发、市场定位等多个方面的因素。
通过合理的战略制定和实施,企业能够在硅微粉市场中获得竞争优势,并实现持续发展和盈利能力的提升。
2019年中国硅微粉行业的应用前景及龙头企业联瑞新材
的核心竞争力研究
正文目录
联瑞新材:国内硅微粉行业龙头企业 (4)
公司主要产品为各类硅微粉 (4)
产品销量逐年增长,高端品种占比提升 (4)
核心团队稳定,长期效力公司 (5)
公司技术优势显著 (6)
募投项目有望助力公司发展 (7)
行业展望:硅微粉性能优越,应用前景良好 (8)
硅微粉应用广泛 (8)
覆铜板行业维持增长,5G拉动高端PCB需求 (9)
集成电路国产化有望带动环氧塑封料需求 (11)
涂料领域:替代钛白粉,兼具性价比 (12)
胶粘剂:改善耐热性、抗渗透性和散热性能 (14)
电工绝缘材料及陶瓷:改善机械性能和电学性能 (15)
硅微粉进口替代空间广阔 (15)
成本拆分:直接材料和燃料动力是主要成本构成 (17)
公司区位优势明显,靠近原料产地以及下游市场 (17)
燃料动力:天然气等成本有上行压力 (19)
可比公司与估值方法建议 (21)
风险提示 (22)
图表目录
图表1:公司产品产能变化情况 (4)
图表2:公司主要产品销量持续增长 (4)
图表3:公司主要产品销售均价变化情况 (4)
图表4:公司各业务营收增长情况 (5)
图表5:公司各业务毛利增长情况 (5)
图表6:公司发行前股权结构 (5)
图表7:公司高管团队及核心技术人员简要介绍 (5)
图表8:公司自成立以来技术研发成果 (6)
图表9:公司核心技术情况 (6)
图表10:公司主要客户情况 (7)
图表11:公司IPO募投项目情况 (7)
图表12:公司IPO募投项目产品方案 (7)
图表13:硅微粉主要应用领域及用途 (8)
图表14:国内硅微粉市场需求持续增长 (8)
图表15:各类硅微粉主要原料及应用领域 (9)
图表16:公司产品销售的细分领域情况 (9)
图表17:覆铜板结构图 (9)
图表18:国内覆铜板产量维持增长 (9)
图表19:全球/国内PCB行业产值变化情况 (10)
图表20:全球智能手机出货量增长放缓 (10)
图表21:全球平板电脑出货量持续回落 (10)
图表22:国内5G网络推进时间表 (10)
图表23:全球半导体市场规模持续增长 (11)
图表24:国内半导体市场预计将维持快速增长 (11)
图表25:集成电路市场国产化率仍不足20% (12)
图表26:2018年国内集成电路进口额超3000亿元 (12)
图表27:钛白粉市场价格变化情况 (12)
图表28:涂料的配方(单位:wt%)、涂膜铅笔硬度和冲击力 (13)
图表29:2001-2018年11月我国涂料产量情况 (13)
图表30:不同硅微粉填充的绝缘漆吸水率差异 (14)
图表31:不同硅微粉填充的绝缘漆吸水率差异 (14)
图表32:2012-2016我国胶黏剂产量及销售收入情况 (14)
图表33:2013-2017年我国发电装机容量情况 (15)
图表34:“十三五”期间电力发展工业主要目标 (15)
图表35:硅微粉行业主要海外公司情况 (16)
图表36:公司营收规模高于华飞电子 (16)
图表37:主营业务成本具体构成情况 (17)
图表38:公司主要原材料采购情况 (17)
图表39:主要原材料采购价格变动 (17)
图表40:公司主要原材料采购金额 (18)
图表41:公司主要原材料采购平均单价 (18)
图表42:主要原材料采购价格变动原因 (18)
图表43:公司采购结晶类石英块价格变动情况 (18)
图表44:公司能源采购情况 (19)
图表45:公司向前五名供应商采购金额 (20)
图表46:可比公司情况 (21)
图表47:可比公司估值情况 (21)。