IPC6012规范(中文版)
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IPC6012__C版与D版差异
三.IPC6012 D與C的具體差異（第三章：要求）
三.IPC6012 D與C的具體差異（第三章：要求）
三.IPC6012 D與C的具體差異（第三章：要求）
三.IPC6012 D與C的具體差異（第四章：質量保證 條款）
三.IPC6012 D與C的具體差異（第四章：質量保證 條款）
三.IPC6012 D與C的具體差異（第四章：質量保證 條款）
IPC 6012 解讀
培訓內容
主要內容 一 .IPC6012變更信息 二 .IPC6012 D與C的差異概述 三 .IPC6012 D與C的具體差異
一.IPC6012變更信息
二.IPC6012 D與C的差異概述 1
二.IPC6012 D與C的差異概述 2
三.IPC6012 D與C的具體差異（第一章：範圍）
三.IPC6012 D與C的具體差異（第五章：備註）
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三.IPC6012 D與C的具體差異（第三章：要求）
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三.IPC6012 D與C的具體差異（第三章：要求）
三.IPC6012 D與C的具體差異（第三章：要求）
三.IPC6012 D與C的具體差異（第三章：要求）
三.IPC6012 D與C的具體差異（第三章：要求）
三.IPC6012 D與C的具體差異（第一章：範圍）
三.IPC6012 D與C的具體差異（第一章：範圍）
三.IPC6012 D與C的具體差異（第二章：引用文件）
三.IPC6012 D與C的具體差異（第三章：要求）
三.IPC6012 D與C的具體差異（第三章：要求）
三.IPC6012 D與C的具體差異（第三章：要求）
pcb喷锡厚度标准
pcb喷锡厚度标准摘要：一、PCB 喷锡厚度概述1.PCB 喷锡的基本概念2.喷锡厚度对PCB 性能的影响二、PCB 喷锡厚度标准1.IPC-6012 标准简介2.IPC-6012 标准中喷锡厚度的规定3.不同国家和地区的喷锡厚度标准差异三、喷锡厚度的测量方法1.千分尺测量法2.自动光学检测（AOI）3.X 射线检测法四、喷锡厚度不合格的原因及解决方法1.喷锡厚度不足的原因及解决方法2.喷锡厚度过厚的原因为及解决方法3.喷锡厚度不均匀的原因及解决方法五、总结1.PCB 喷锡厚度标准的重要性2.选择合适的喷锡厚度以保证PCB 性能正文：印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子元器件的重要支撑结构，其质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。
在PCB 制造过程中，喷锡（Solder Plating）是关键的工艺步骤之一，用于在PCB 表面形成一层金属锡，以便后续的焊接作业。
喷锡厚度对于PCB 的电气性能、机械性能以及可焊性等有着重要的影响。
二、PCB 喷锡厚度标准1.IPC-6012 标准简介在国际上，印刷电路板行业的标准主要由美国电子电路和电子封装制造商协会（IPC，International Electronics Council）制定。
IPC-6012 是IPC 发布的一个关于PCB 制造的标准，其中详细规定了喷锡厚度的要求。
2.IPC-6012 标准中喷锡厚度的规定根据IPC-6012 标准，喷锡厚度分为两种：铅锡厚度和无铅锡厚度。
铅锡厚度的标准范围为1.0mil（0.025mm）至3.0mil（0.076mm），无铅锡厚度的标准范围为0.5mil（0.013mm）至2.0mil（0.051mm）。
此外，IPC-6012 标准还规定了喷锡厚度的允许公差，如±0.1mil（0.003mm）等。
3.不同国家和地区的喷锡厚度标准差异由于不同国家和地区在电子制造方面的技术要求和法规差异，喷锡厚度的标准也会有所差异。
IPC6012规范
IPC资格认证和性能规范体系图（6012系列）前言本规范旨在提供刚性印制板性能判据的详细资料。
本规范是对IPC-RB-276的补充，并作为对该文件的修订。
本规范所包含的资料也是对IPC-6011一般要求的补充。
当同时使用时，这些文件将使供需双方对可接受性达成一致条款。
IPC的文件编制策略是提供着眼于电子封装目的方面的特殊文件。
在这一点上，成套文件是用来提供与专用的电子封装主题相联系的全部资料。
一套文件是以四个以0为结尾的数字表示的（如：IPC-6010）。
包含在本章文件的一般资料是包含在本套文件的第一个文件中，总规范是由一个或多个性能文件作支撑，其中每一个文件对所选择的主题或技术提供某一方面的具体规定。
在生产印制板前没有取得全部有效信息可能会在可接受性方面引起矛盾。
当技术发生变化时，性能规范将会升级，或者在文件系列中增加新的具体规范。
IPC欢迎在文件中增加新的有效性的内容，并鼓励需方通过填写附在每个文献后的“改进建议”来对此做出反应。
1.范围范围本标准包括刚性印制板的资格认证和性能。
这里指的印制可以是有或没有镀覆孔的单面板、双面板，有镀覆孔的多层板，有或没有盲/埋孔的多层板，和金属芯板。
目的本规范的目的是提供刚性印制板的资格认证和性能的要求。
性能级别和类型级别本标准认为，刚性印制板应基于最终使用的性能要求的差异分级。
印制板的性能为分阶1，2或3级。
其定义见IPC-6011印制板总规范。
印制板类型没有镀覆孔的印制板（1型）和有镀覆孔的印制板（2-6型）分类如下：1型-单面板2型-双面板3型-没有盲孔或埋孔的多层板4型-有盲孔或埋孔的多层板5型-没有盲孔或埋孔的金属芯多层板6型-有盲孔或埋孔的金属芯多层板采购选择为了采购的目的，在采购文件中应规定性能级别。
该文件应向供应方提供足够的资料使之能够生产所订购的印制板并且使用方得到所需要的产品。
采购文件中所应包括的信息见IPC-D-325。
选择（示履行）采购文件应规定在本规范范围内可以选择的要求；然而，在采购文件中没有选择的情况下，可使用表1-1：层压材料层压材料由采购文件所列适用规范规定的数字和/或字母，级别,类型表示。
IPC6012规范(中文版)
刚性印制板资格认证和性能规范IPC资格认证和性能规范体系图（6012系列）前言本规范旨在提供刚性印制板性能判据的详细资料。
本规范是对IPC-RB-276的补充，并作为对该文件的修订。
本规范所包含的资料也是对IPC-6011一般要求的补充。
当同时使用时，这些文件将使供需双方对可接受性达成一致条款。
IPC的文件编制策略是提供着眼于电子封装目的方面的特殊文件。
在这一点上，成套文件是用来提供与专用的电子封装主题相联系的全部资料。
一套文件是以四个以0为结尾的数字表示的（如：IPC-6010）。
包含在本章文件的一般资料是包含在本套文件的第一个文件中，总规范是由一个或多个性能文件作支撑，其中每一个文件对所选择的主题或技术提供某一方面的具体规定。
在生产印制板前没有取得全部有效信息可能会在可接受性方面引起矛盾。
当技术发生变化时，性能规范将会升级，或者在文件系列中增加新的具体规范。
IPC欢迎在文件中增加新的有效性的内容，并鼓励需方通过填写附在每个文献后的“改进建议”来对此做出反应。
1.范围1.1 范围本标准包括刚性印制板的资格认证和性能。
这里指的印制可以是有或没有镀覆孔的单面板、双面板，有镀覆孔的多层板，有或没有盲/埋孔的多层板，和金属芯板。
1.2 目的本规范的目的是提供刚性印制板的资格认证和性能的要求。
1.3 性能级别和类型1.3.1 级别本标准认为，刚性印制板应基于最终使用的性能要求的差异分级。
印制板的性能为分阶1，2或3级。
其定义见IPC-6011印制板总规范。
1.3.2 印制板类型没有镀覆孔的印制板（1型）和有镀覆孔的印制板（2-6型）分类如下：1型-单面板2型-双面板3型-没有盲孔或埋孔的多层板4型-有盲孔或埋孔的多层板5型-没有盲孔或埋孔的金属芯多层板6型-有盲孔或埋孔的金属芯多层板1.3.3 采购选择为了采购的目的，在采购文件中应规定性能级别。
该文件应向供应方提供足够的资料使之能够生产所订购的印制板并且使用方得到所需要的产品。
IPC6012规范(中文版)的修改建议
IPC6012规范(中文版)的修改建议
IPC6012规范是印制电路板(ISP)质量控制的全球行业标准，为确保ISP的质量和可靠性，该标准一直在更新和优化中。
随着技术的发展和应用的广泛，我们建议对IPC6012规范进行以下几个方面的修改：
1. 增加对智能制造的要求
随着物联网、云计算等技术的应用，智能制造正在成为电子行业的趋势，给ISP的制造和质量控制提出了新的要求。
我们建议在IPC6012规范中增加对智能制造的要求，明确智能制造在ISP制造中的作用和重要性。
2. 合理调整板面去毛刺的标准和方法
目前的IPC6012规范在板面去毛刺的标准和方法上存在一些不合理之处。
我们建议在IPC6012规范中对板面去毛刺的标准和方法进行合理调整，以提高制造效率和产品质量。
3. 增加对环保的要求
环保问题是全球面临的重要问题，电子行业也不例外。
我们建议在IPC6012规范中增加对环保的要求，如对印制电路板材料、废水和废气处理等方面的要求。
这不仅有利于保护环境，也有利于促进电子行业的可持续发展。
4. 对技术的前沿趋势进行关注和引导
随着技术的快速发展，有些新技术已经在实际工作中得到了应用。
IPC6012规范应该对技术的前沿趋势进行关注和引导，如高速信号传输、柔性线路板、3D打印等技术。
这将有助于推动电子行业的技术创新和进步。
以上是我们对IPC6012规范的修改建议，希望能够得到大家的认可和支持。
谢谢！。
IPC6012
IPC-6012(1996.7)硬板资格认可与检验规范1、范围1.1范围本规范涵盖硬质电路板之资格认可与性能检验两大内容。
此处所说的电路板可指具有通孔或不具有通孔的单面板与双面板，具有镀通孔的多层板，或有无盲孔埋孔的多层板，以及金属夹心板等。
1.2目的本规范之目的系提供硬质电路板在资格认可与性能检验两方面之各种品质要求。
1.3性能的分级与分型1.3.1 分级本规范对电路板在终端用途性能方面会产生一些变异的情形已有所认知，在IPC-6011（电路板性能检验之概述性规范）中已将电路板按其性能分成三种“性能级别”（即Class 1，2，3）。
1.3.2 板型无镀通孔（TYPE 1）及有镀通孔（TYPE2～6）的电路板其等型别可区分如下：TYPE 1----单面板TYPE 2----双面板TYPE 3----无盲孔埋孔的多层板TYPE 4----有盲孔埋孔的多层板TYPE 5----无盲孔埋孔有金属夹心板的多层板TYPE 6----有盲孔埋孔有金属夹心板的多层板1.3.3 采购之选择为方便采购起见，采购文件中必须明确订出“性能级别”。
采购文件须对供应商提供足够的资讯，使所生产的电路板确为下游组装用户所需之产品。
此等采购文件中所包含的资讯可参考IPC-D-325中所列者。
1.3.3.1 预设立场之选择Selection(default)采购文件中应明确指出（品质上的）各种要求，此等要求可就本规范所列项目加以选择。
但当文件中未明确选择时，则下表1-1即可派上用场代为选择。
1.3.4 板材、电镀制程及最终表面处理1.3.4.1 基板材料（LAMINATE MATERIAL）表1-1 预设立场之代选性能要求1、性能级别第二级2、板材耐燃环氧树脂玻纤之基板3、电镀制程硫酸铜或焦硫酸铜4、最终表面处理电镀锡铅、热熔锡铅或纯铜镀锡等5、启制铜箔（Starting foil）除TYPE 1须用1ax外，其余各内外层均可用0.5ax.6、铜箔型式电镀铜箔7、孔径公差有镀铜孔壁之零件通孔有镀铜孔壁且具导通用途之通孔无镀铜孔壁之半通孔. =100um[4mil]=80um[3mil]无”一”要求者可全部或部分塞孔. =80um[3mil]8、线宽公差按本规范3.5.1节应选择Class 2之各种性能要求9、间距公差按本规范3.5.3节应选择Class 2之各种性能要求10、介质层厚度90um[3.5mil]11、载明之线路间距 100um[4mil]以上12、标记油墨须与背景形成强烈对比之颜色，均为非导体者。
ipc6012ea标准
ipc6012ea标准"IPC-6012EA标准"，以中括号内的内容为主题，写一篇1500-2000字文章，一步一步回答。
IPC-6012EA标准是什么？IPC-6012EA标准是美国电子工业联合会（IPC）制定的关于印制电路板（PCB）质量要求的国际标准。
这项标准提供了用于评估和判断PCB制造质量的指导，确保产品符合特定的性能和可靠性要求。
为什么需要IPC-6012EA标准？印制电路板在现代电子产品中起到了至关重要的作用。
不仅仅是一个支持元器件的基础，更承载着电流、信号和数据的传输。
因为其重要性，确保PCB质量的一致性非常重要。
IPC-6012EA标准被制定出来，为PCB制造商和电子行业提供了一个共同的标准，以确保产品的可靠性和性能。
IPC-6012EA标准的内容有哪些？IPC-6012EA标准涵盖了PCB的广泛范围，包括材料、工艺和性能等方面。
它提供了一系列的要求和检查程序，以确保PCB质量的一致性。
以下是一些主要内容：1. 板材要求：该标准规定了板材的特性和标准化要求。
这包括电气性能、导电性能、绝缘性能和机械强度等方面。
2. 线路要求：该标准详细规定了PCB上线路的要求。
这包括导线宽度、距离、阻抗控制、信号完整性和噪音干扰等方面。
3. 焊接要求：该标准规定了PCB上焊接的要求，包括焊盘、焊接接触或插销位置、晶体管和IC引脚等元件的焊接要求。
4. 表面处理：该标准规定了PCB表面的处理要求，包括防腐涂层、镀金或镀银等涂层的标准化要求。
5. 可靠性要求：该标准涵盖了PCB在长期使用和环境变化下的可靠性要求，包括耐热、耐湿、耐寒和耐腐蚀等方面。
如何应用IPC-6012EA标准？应用IPC-6012EA标准需要遵循一定的步骤，以确保正确的实施和有效的结果。
1. 熟悉标准：首先，了解IPC-6012EA标准的内容和要求。
阅读标准的各个部分，理解其中的条款和要求。
2. 制定制造流程：根据标准中的要求，制定PCB制造的具体流程。
IPC-6012C-2010 中文版 刚性印制板的鉴定及性能规范解读
刚性印制板的性能及鉴定规范1 范围1.1 范围本规范建立并规定了刚性印制板生产的性能及鉴定要求。
1.2 目的本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定和性能要求。
•带或不带镀覆孔（PTH）的单、双面印制板•带镀覆孔（PTH）且带或不带埋盲孔的多层印制板•含有符合IPC-6016的积层高密度互连（HDI）层的多层印制板•带有离散电容层和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或无源电路印制板•带或不带外置金属散热框架（有源或无源）的金属芯印制板1.2.1 支持文件 IPC-A-600包括了图片、说明和照片，可帮助理解外部和内部观察特性的可接受/不符合条件。
该文件可以与本规范结合使用，以更全面地理解其建议和要求。
1.3 性能等级和类型1.3.1 等级本规范根据客户和/或最终用途的要求，建立了刚性印制板性能等级的验收准则。
根据IPC-6011中的定义，印制板可分为三个通用性能等级。
1.3.1.1 要求偏离偏离这些通用等级的要求应当由用户和供应商协商确定。
1.3.1.2 航空和军用航空产品要求偏离航空和军用航空产品性能等级的要求在本规范的附录A中定义并列出。
这一类产品通常参照3/A级。
1.3.2 印制板类型不带镀覆孔（PTH）的印制板（1型）和带镀覆孔（PTH）的印制板（2-6型）的分类如下：1型―单面印制板2型―双面印制板3型―不带盲孔或埋孔的多层印制板4型―带盲孔或埋孔的多层印制板5型―不带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板6型―带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板1.3.3 采购选择性能等级应当在采购文件中规定。
采购文件应当提供用于生产印制板的足够信息，供应商应当确保用户获得预期的产品。
采购文件中应该包含的信息要符合IPC-D-325的要求。
为了满足3.6.1章节要求，采购文件应当规定所需采用的热应力测试方法。
测试方法应当从3.6.1.1节、3.6.1.2节和3.6.1.3节中选取。
如未作规定（见5.1节），则应当符合表1-2的默认要求。
电路板国际规范导读（ipc-6011ipc-6012）
2.2.4 新 6012 在 3.3.2.5 节中已有明确指出，内层板面的 “黑氧化层”所经常出现的斑点与色差，当此等瑕 面积未超 过同一层总黑化面积的 10%时应可允收。但事实上这种合理的 改变，却 很难被 明察外 观的客 户们所 接受。
2.2.5 新 6012 在 3.4.4 节中，对板弯板翘也取消掉原来不 合时宜的上限值 1.5%，另将 SMT 板类行之有年的 0.75%上限 值形诸正 式文字 。其实 这只是 反应事 实符合 组装之 现状而 已， 并未紧缩 插装类 原有帄 坦性的 尺度。
2.1 IPC-6011 :
2.1.1 新推出的 6011 及 6012 二规范中似乎有意回避原有 的 “美国军规”条文，摆脱军规的影响。如在 6011 中 1.2 节 之分级说明中，即刻意从三级板类条文中将 “Militar y”眼去 掉。另在 6011 的 3.1 节中，也将原引自军规的 Group A 及 Gr oup B 予以删除，其真正原因不明，但可显见者是各种先进的 P CB 均希望不再受到军规的影响。然而全篇用字遗词仍甚模棱罗 嗦，极尽晦 涩玄 虚之能 事者，则 未脱军 规化简 为繁的 官僚窠 臼。
三、结论
供需双方 对一些 待检项 目均在 协商下 订有允 收标准，然 亦常 因立埸不同或看法分歧而时有纷争。最新推出的 IPC-6011 与 I PC-6012，应可 做为中 立性的 有力参 考与佐 证，是业 者必读 的重
要文件。
IPC 有关硬质电路板的品质规范，原有单双面的 IPC-D-25 0，及多层板的 IPC-ML-950 等两份，二十余年来历经数次版本 的修订，直到 1992 年 3 月才再整合成为单一体系的 IPC-RB-27 6 。1994 年 11 月 276 原版在推出局部修订之 Amendment 1 後，竟在未出现全文改版的 276A 之前，冒然将新建番号未久内 容大体不错的 276 系统迳行废置，却另起炉灶开辟全新面貌的 IPC-6011 及 IPC-6012，相当违反规范之伦理，原因如何则不易 为外人所 得知也 。
2.2.5 新 6012 在 3.4.4 节中，对板弯板翘也取消掉原来不 合时宜的上限值 1.5%，另将 SMT 板类行之有年的 0.75%上限 值形诸正 式文字 。其实 这只是 反应事 实符合 组装之 现状而 已， 并未紧缩 插装类 原有帄 坦性的 尺度。
2.1 IPC-6011 :
2.1.1 新推出的 6011 及 6012 二规范中似乎有意回避原有 的 “美国军规”条文，摆脱军规的影响。如在 6011 中 1.2 节 之分级说明中，即刻意从三级板类条文中将 “Militar y”眼去 掉。另在 6011 的 3.1 节中，也将原引自军规的 Group A 及 Gr oup B 予以删除，其真正原因不明，但可显见者是各种先进的 P CB 均希望不再受到军规的影响。然而全篇用字遗词仍甚模棱罗 嗦，极尽晦 涩玄 虚之能 事者，则 未脱军 规化简 为繁的 官僚窠 臼。
三、结论
供需双方 对一些 待检项 目均在 协商下 订有允 收标准，然 亦常 因立埸不同或看法分歧而时有纷争。最新推出的 IPC-6011 与 I PC-6012，应可 做为中 立性的 有力参 考与佐 证，是业 者必读 的重
要文件。
IPC 有关硬质电路板的品质规范，原有单双面的 IPC-D-25 0，及多层板的 IPC-ML-950 等两份，二十余年来历经数次版本 的修订，直到 1992 年 3 月才再整合成为单一体系的 IPC-RB-27 6 。1994 年 11 月 276 原版在推出局部修订之 Amendment 1 後，竟在未出现全文改版的 276A 之前，冒然将新建番号未久内 容大体不错的 276 系统迳行废置，却另起炉灶开辟全新面貌的 IPC-6011 及 IPC-6012，相当违反规范之伦理，原因如何则不易 为外人所 得知也 。
IPC-6012A培训刚性印制板的鉴定及性能规范(ppt 37页)
11μm
2级 20μm 18μm 20μm 18μm 12 μm 10 μm 15μm
13μm
3级 25μm 20μm 25μm 20μm 12 μm 10 μm 15μm
13μm
低厚径比盲孔指采用控制深度机构（如：激光、机械、等离 子或光致成像）法生产的导通孔
来
自
中 国
孔内镀层镀层/涂覆层空洞目检要求
有机保焊剂
可焊
可焊
可焊
裸铜
无
无
无
来
自
中 国
表面镀层/涂覆层厚度要求
最
大
孔铜
的
1级
资 孔铜（平均最小）
料
20μm
库 孔铜最薄区域
下
18μm
载 盲孔孔铜（平均最小）
20μm
盲孔孔铜最薄区域
18μm
低厚径比盲孔孔铜（平均最小）
12 μm
低厚径比盲孔孔铜最薄区域
10 μm
埋孔孔铜（平均最小）
13μm
埋孔孔铜最薄区域
中
国
最
大
的
3.可靠性与性能的最大区别是：性能是确定性
资
料
的概念，是“看得见，测得到”，而产品可靠
库
下
性是不确定性概念，事先“看不见，测不到”
载
。产品出不出故障是偶然的或随机的，无法通
过设备仪器测量；对一具体的产品在没有使用
到寿命终了或出故障之前，它的真实寿命或可
靠性是不知道的，只有通过同类产品进行大量
☆拒收状况----1、2、3级 ○缺陷超出上述规定。
来
自
中 孔口镀层裂缝（显微切片）
国
最
大
的
☆理想状况----1、2、3级
ipc pcb板翘允收标准
ipc pcb板翘允收标准
关于IPC PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）板翘允收标准，一般会涉及到PCB 制造和组装的相关标准，这主要由IPC（Association Connecting Electronics Industries）所制定。
以下是一些与PCB 板翘允收相关的IPC 标准：
1.IPC-6012 - 高性能电子产品用印刷电路板质量和可靠性标
准：
•IPC-6012 是用于高性能电子产品的印刷电路板的质量和可靠性标准。
该标准包括了PCB 制造和组装的各个方面，其中包
括板翘的要求。
2.IPC-A-600 - 接受性标准：印刷电路板：
•IPC-A-600 规定了PCB 制造中板翘、弯曲和变形等方面的可接受性标准。
它包括了各种缺陷的分类和可接受性标准。
3.IPC-4101 - 印刷电路板/电子组件基材和涂层材料规范：
•IPC-4101 提供了PCB 基材和涂层材料的规范。
这包括了在PCB 制造过程中可能影响板翘的材料性质和特性。
4.IPC-2221 - 通用设计标准：印刷电路板：
•IPC-2221 包含了印刷电路板设计的通用标准。
它可能包括一些关于如何设计PCB 以减小板翘的指导原则。
请注意，这些标准的具体版本和内容可能随时间而变化，因此建议查阅最新的IPC 标准文档以获取准确和最新的信息。
此外，具体的板翘允许程度可能会根据应用和客户要求而有所不同，因此在PCB 制造和组装过程中，可能需
要根据具体项目的要求进行调整。
IPC-6012C-2010中文版刚性印制板地鉴定及性能要求规范
刚性印制板的性能及鉴定规范1 范围1.1 范围本规范建立并规定了刚性印制板生产的性能及鉴定要求。
1.2 目的本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定和性能要求。
•带或不带镀覆孔（PTH）的单、双面印制板•带镀覆孔（PTH）且带或不带埋盲孔的多层印制板•含有符合IPC-6016的积层高密度互连（HDI）层的多层印制板•带有离散电容层和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或无源电路印制板•带或不带外置金属散热框架（有源或无源）的金属芯印制板1.2.1 支持文件 IPC-A-600包括了图片、说明和照片，可帮助理解外部和内部观察特性的可接受/不符合条件。
该文件可以与本规范结合使用，以更全面地理解其建议和要求。
1.3 性能等级和类型1.3.1 等级本规范根据客户和/或最终用途的要求，建立了刚性印制板性能等级的验收准则。
根据IPC-6011中的定义，印制板可分为三个通用性能等级。
1.3.1.1 要求偏离偏离这些通用等级的要求应当由用户和供应商协商确定。
1.3.1.2 航空和军用航空产品要求偏离航空和军用航空产品性能等级的要求在本规范的附录A中定义并列出。
这一类产品通常参照3/A级。
1.3.2 印制板类型不带镀覆孔（PTH）的印制板（1型）和带镀覆孔（PTH）的印制板（2-6型）的分类如下：1型―单面印制板2型―双面印制板3型―不带盲孔或埋孔的多层印制板4型―带盲孔或埋孔的多层印制板5型―不带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板6型―带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板1.3.3 采购选择性能等级应当在采购文件中规定。
采购文件应当提供用于生产印制板的足够信息，供应商应当确保用户获得预期的产品。
采购文件中应该包含的信息要符合IPC-D-325的要求。
为了满足3.6.1章节要求，采购文件应当规定所需采用的热应力测试方法。
测试方法应当从3.6.1.1节、3.6.1.2节和3.6.1.3节中选取。
如未作规定（见5.1节），则应当符合表1-2的默认要求。
IPC6012规范(中文版)的实施指南
IPC6012规范(中文版)的实施指南IPC6012是印刷电路板制造的必要标准，主要规定了PCB制造的要求和检验方法。
本文旨在为PCB制造商提供一份IPC6012规范的实施指南，促进PCB制造的标准化和质量提升。
准备工作在实施IPC6012规范之前，需要对制造工艺和检验设备进行评估和准备。
除了充足的人力和物力保障，还需要制定详细的制造指南和质量控制计划，确保完整的过程追溯和问题解决方案。
同时，要确保生产环境的良好，保持设备和工作区域的清洁度和稳定性。
制造要求IPC6012规范对PCB的制造要求主要包括以下几个方面：- 板材和层压工艺- 外层线路、内层线路和特殊制造要求- 钻孔、插件和覆盖层其中，板材和层压工艺对PCB的元器件安装、信号传输和可靠性等方面有着重要的影响，应根据实际需求进行选择和优化。
外层线路和内层线路需满足一些基本的板面性能和尺寸要求，并在设计及制造过程中考虑抗干扰、噪声和信号完整性等问题。
特殊制造要求如埋孔盲孔、压合连接等则应特别注意制造过程和检验方法。
检验方法IPC6012规范对PCB的检验方法主要包括以下几个方面：- 套针测试- X射线检测- 外观检验- 尺寸测量其中，套针测试和X射线检测主要用于检测板面的导通和绝缘性能；外观检验和尺寸测量则用于检测板面的物理性能和几何形状。
检验方法的选择和精度应根据产品的级别和要求进行相应的调整，确保测试的有效性和可重复性。
结论IPC6012规范是PCB制造不可或缺的标准，为保障产品的质量和可靠性提供了重要的支撑。
通过制造指南和质量控制计划，可以有效地实现规范的实施和质量的提升。
在实践过程中，可以根据实际需求进行相应的调整和优化，不断提升制造和检验的效率和水平。
IPC-6012D刚性印制板的鉴定及性能规范Chinesetableof
IPC-6012D刚性印制板的鉴定及性能规范ChinesetableofIPC-6012D CN刚性印制板的鉴定及性能规范本标准由IPC 刚性印制板委员会（D -30）刚性印制板性能规范任务组（D -33a ）开发。
由IPC TGAsia D -33aCN 技术组翻译鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。
联系方式：IPC IPC 中国取代：IPC-6012C –2010年4月IPC-6012B 附修订本1–2007年7月IPC-6012B –2004年8月IPC-6012A 附修订本1–2000年7月IPC-6012A –1999年10月IPC-6012–1996年7月IPC-RB-276–1992年3月If a conflict occurs between the English and translated versions of this document,the English version will take precedence.本文件的英文版本与翻译版本如存在冲突,以英文版本为优先。
录1范围 (1)1.1范围 (1)1.2目的 (1)1.2.1支持文件 (1)1.3性能等级和类型 (1)1.3.1等级 (1)1.3.2印制板类型 (1)1.3.3采购选择 (1)1.3.4材料、电镀工艺和最终涂覆 (2)1.4术语及定义 (4)1.4.1高密度互连（HDI） (4)1.4.2微导通孔 (4)1.5对“应当”的说明 (4)1.6单位表示 (4)1.7版本更新 (4)2适??件 (4)2.1IPC (5)2.2联合工业标准 (6)2.3联邦标准 (7)2.4其他出版物 (7)2.4.1美国材料及测试协会 (7)2.4.2美国安全检测实验室 (7)2.4.3国家电气生产商协会 (7)2.4.4美国质量协会 (7)2.4.5AMS (7)2.4.6美国机械工程师协会 (7)3要求 (7)3.1总则 (7)3.2材料 (8)3.2.1层压板和粘接材料 (8)3.2.2外部粘接材料 (8)3.2.3其他介质材料 (8)3.2.4金属箔 (8)3.2.5金属层/芯 (8)3.2.6基底金属电镀层及导电涂覆层 (8)3.2.7最终沉积层和涂覆层-金属和非金属 (9)3.2.8聚合物涂覆层（阻焊膜） (10)3.2.9热熔液及助焊剂 (10)3.2.10标记油墨 (10)3.2.11塞孔绝缘材料..................................................123.2.12外层散热面 (12)3.2.13导通孔保护 (12)3.2.14埋入式无源材料 (12)3.3目视检查 (13)3.3.1边缘 (12)3.3.2层压板缺陷 (13)3.3.3孔内镀层和涂覆层空洞 (14)3.3.4连接盘起翘 (14)3.3.5标记 (14)3.3.6可焊性 (15)3.3.7镀层附着力 (15)3.3.8印制板边接触片的金镀层与焊料涂层的接合处 (15)3.3.9工艺质量 (15)3.4印制板尺寸要求 (15)3.4.1孔径、孔图形精度和图形要素精度 (16)3.4.2孔环和孔破环（外层） (16)3.4.3弓曲和扭曲 (18)3.5导体精度 (18)3.5.1导体宽度和厚度 (18)3.5.2导体间距 (18)3.5.3导体缺陷 (19)3.5.4导体表面 (19)3.6结构完整性 (21)3.6.1热应力测试 (21)3.6.2显微剖切后的附连板或印制板要求 (23)3.7阻焊膜要求 (35)3.7.1阻焊膜覆盖 (35)3.7.2阻焊膜固化及附着力 (36)3.7.3阻焊膜厚度 (36)3.8电气要求 (36)3.8.1介质耐压 (36)3.8.2电路连通性与绝缘性 (36)3.8.3电路/镀覆孔与金属基板之间的短路 (36) 3.8.4湿热及绝缘电阻（MIR） (36)3.9清洁度 (37)3.9.1施加阻焊膜之前的清洁度 (37)3.9.2施加阻焊膜、焊料或其他表面涂覆层后的清洁度 (37)3.9.3层压前氧化处理后内层的清洁度 (37) 3.10特殊要求 (37)3.10.1除气 (37)2015年9月IPC-6012D-C3.10.2耐霉性 (37)3.10.3振动 (37)3.10.4机械冲击 (37)3.10.5阻抗测试 (38)3.10.6热膨胀系数（CTE） (38)3.10.7热冲击 (38)3.10.8表面绝缘电阻（接收态） (38)3.10.9金属芯（水平显微剖切） (38)3.10.10模拟返工 (38)3.10.11非支撑元器件孔连接盘的粘接强度 (38) 3.10.12破坏性物理分析 (38)3.10.13剥离强度要求（仅限于箔层结构） (38) 3.11维修 (39)3.11.1电路维修 (39)3.12返工 (39)4质量保证条款 (39)4.1总则 (39)4.1.1鉴定 (39)4.1.2附连测试板样板 (39)4.2验收测试 (39)4.2.1C=0零验收数抽样方案 (39)4.2.2仲裁测试 (39)4.3质量一致性测试 (40)4.3.1附连测试板的选择 (40)5备注 (46)5.1订单数据 (46)5.2取代规范 (46)附录A (47)图?图1-1微导通孔定义 (4)图3-1环宽测量（外层） (17)图3-290°和180°破环 (18)图3-3外导体宽度减少量 (18)图3-4微导通孔中间目标连接盘案例 (18)图3-5矩形表面贴装连接盘 (19)图3-6圆形表面贴装连接盘 (20)图3-7印制板板边连接器连接盘 (20)图3-8金属化孔显微切片（研磨/抛光）公差 (22)图3-9目标连接盘电镀分离的例子 (22)图3-10裂缝的定义 (25)图3-11外层铜箔分离.................................................25图3-12镀层折叠/夹杂物-最小铜厚测量点. (25)图3-13典型显微剖切评定样品 (26)图3-14凹蚀的量测 (26)图3-15介质去除量的测量 (27)图3-16负凹蚀的测量 (27)图3-17环宽的测量（内层） (28)图3-18旋转显微剖切探测破环 (28)图3-19旋转显微剖切的对比 (28)图3-20微导通孔目标连接盘处破环导致介质层间距减少是不可接受的 (29)图3-21填充的镀覆孔表面铜包覆测量 (29)图3-22非填充的镀覆孔表面铜包覆测量 (29)图3-234型印刷板中的包覆铜（可接受） (30)图3-24由于过度研磨/整平/蚀刻去除了包覆铜（不可接受） (30)图3-25铜盖覆厚度 (31)图3-26填塞导通孔的铜盖覆高度（凸块） (31)图3-27铜盖覆凹陷（凹坑） (31)图3-28铜盖覆镀层空洞 (31)图3-29盖覆电镀填铜微导通孔可接受空洞示例 (32) 图3-30无盖覆电镀填铜微导通孔可接受空洞示例 (32)图3-31盖覆电镀填铜微导通孔不符合空洞示例 (32) 图3-32填铜微导通孔不符合空洞示例 (32)图3-33微导通孔接触尺寸 (32)图3-34微导通孔目标连接盘接触尺寸排除分离部分 (33)图3-35微导通孔目标连接盘渗透 (33)图3-36金属芯到镀覆孔的间距 (34)图3-37最小介质间距的测量 (34)图3-38未规定盖覆电镀时，盲孔和通孔内的材料填充 (35)表格表1-1其他技术代码 (2)表1-2默认要求 (3)表3-1金属层/芯 (8)表3-2SnPb焊料槽污染物的最高限量 (9)表3-3最终涂覆和涂覆层的要求 (11)表3-4大于2层的埋孔、镀覆孔和盲孔的表面及孔铜镀层的最低要求 (12)表3-5微导通孔（盲孔和埋孔）的表面及孔铜镀层的最低要求 (12)IPC-6012D-C 2015年9月表3-6埋孔芯材（2层）表面及孔铜镀层的最低要求 (12)表3-7孔内镀层和涂覆层空洞 (14)表3-8印制板边接触片间隙 (15)表3-9最小环宽 (17)表3-10热应力后的镀覆孔完整性 (24)表3-11填塞通孔盖覆电镀要求 (31)表3-12微导通孔接触尺寸 (32)表3-13加工后内层铜箔厚度 (33)表3-14电镀后外层导体厚度 (34)表3-15阻焊膜附着力 (36)表3-16介质耐压 (36)表3-17绝缘电阻 (37)表4-1鉴定附连测试板 (40)表4-2按批次数量确定C=0抽样方案 (41)表4-3接收检验及频次 (41)表4-4质量一致性测试 (46)刚性印制板的鉴定及性能规范1范围1.1范围本规范建立并规定了刚性印制板生产的鉴定及性能要求。
刚性印制板的鉴定及性能规范
5 注................................ 36 5.1 订单内容.........................36 5.2 替代规范 ........................37
图3-8 典型微切片评价样品(三个镀覆通 孔)............................21
后的清洁度 ................... 29 3.9.3 内层氧化处理后层压前的清洁度...29 3.10 特殊要求 .........
2005-01
3.10.1 出气......................... 29 3.10.2 有机污染......................29 3.10.3 防霉性 .......................30 3.10.4 振动..........................30 3.10.5 机械冲击 .....................30 3.10.6 阻抗测试......................30 3.10.7 热膨胀系数(CTE) ..............30 3.10.8 热冲击........................30 3.10.9表面介电电阻（验收态） ........30 3.10.10 金属芯（水平显微剖切片）.....30 3.10.11 模拟返工 ....................30 3.10.12 非支撑元件孔连接盘的粘合
3.3 目检 ........................... 9 3.3.1 边缘.......................... 10 3.3.2层压板缺陷..................... 10 3.3.3 孔内镀层和涂覆层空洞 ......... 10 3.3.4 连接盘起翘.................... 11 3.3.5 标记.......................... 11 3.3.6 可焊性........................ 11 3.3.7 镀层附着力.................... 11 3.3.8 印制插头、金镀层与焊料涂层
图3-8 典型微切片评价样品(三个镀覆通 孔)............................21
后的清洁度 ................... 29 3.9.3 内层氧化处理后层压前的清洁度...29 3.10 特殊要求 .........
2005-01
3.10.1 出气......................... 29 3.10.2 有机污染......................29 3.10.3 防霉性 .......................30 3.10.4 振动..........................30 3.10.5 机械冲击 .....................30 3.10.6 阻抗测试......................30 3.10.7 热膨胀系数(CTE) ..............30 3.10.8 热冲击........................30 3.10.9表面介电电阻（验收态） ........30 3.10.10 金属芯（水平显微剖切片）.....30 3.10.11 模拟返工 ....................30 3.10.12 非支撑元件孔连接盘的粘合
3.3 目检 ........................... 9 3.3.1 边缘.......................... 10 3.3.2层压板缺陷..................... 10 3.3.3 孔内镀层和涂覆层空洞 ......... 10 3.3.4 连接盘起翘.................... 11 3.3.5 标记.......................... 11 3.3.6 可焊性........................ 11 3.3.7 镀层附着力.................... 11 3.3.8 印制插头、金镀层与焊料涂层
IPCCPCA-6012B常见工程制作标准
铜(平均最小)
12
12
12
最薄区域
10
10
10
芯板埋孔
铜(平均最小)
13
15
15
最薄区域
11
13
13
芯板埋孔（大于2层）
铜(平均最小)
20
20
25
最薄区域
18
18
20
二、加工后的内层金属箔厚度
三、电镀后外层导线厚度
四、阻焊层厚度
除非采购文件另有规定，阻焊层厚度不必测试。
五、而电压测试电压
整理中…
IPC/CPCA-6012B常见工程制作标准
一、最终涂覆层、表面镀层/涂覆层的厚度要求（单位：UM）(摘自IPC/CPCA-6012B表3-2)
涂覆层
1级
2级
3级
备注
通孔
铜b(平均最小)
20
20
25
最薄区域
18
18
20
盲孔
铜(平均最小)
20
20
25
最薄区域
18
18
20
盲微孔c（指在直径小于或等于0.35MM的连接盘上的直径小于或等于0.15MM盲孔）
12
12
12
最薄区域
10
10
10
芯板埋孔
铜(平均最小)
13
15
15
最薄区域
11
13
13
芯板埋孔（大于2层）
铜(平均最小)
20
20
25
最薄区域
18
18
20
二、加工后的内层金属箔厚度
三、电镀后外层导线厚度
四、阻焊层厚度
除非采购文件另有规定，阻焊层厚度不必测试。
五、而电压测试电压
整理中…
IPC/CPCA-6012B常见工程制作标准
一、最终涂覆层、表面镀层/涂覆层的厚度要求（单位：UM）(摘自IPC/CPCA-6012B表3-2)
涂覆层
1级
2级
3级
备注
通孔
铜b(平均最小)
20
20
25
最薄区域
18
18
20
盲孔
铜(平均最小)
20
20
25
最薄区域
18
18
20
盲微孔c（指在直径小于或等于0.35MM的连接盘上的直径小于或等于0.15MM盲孔）
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刚性印制板资格认证和性能规范IPC资格认证和性能规范体系图（6012系列）前言本规范旨在提供刚性印制板性能判据的详细资料。
本规范是对IPC-RB-276的补充，并作为对该文件的修订。
本规范所包含的资料也是对IPC-6011一般要求的补充。
当同时使用时，这些文件将使供需双方对可接受性达成一致条款。
IPC的文件编制策略是提供着眼于电子封装目的方面的特殊文件。
在这一点上，成套文件是用来提供与专用的电子封装主题相联系的全部资料。
一套文件是以四个以0为结尾的数字表示的（如：IPC-6010）。
包含在本章文件的一般资料是包含在本套文件的第一个文件中，总规范是由一个或多个性能文件作支撑，其中每一个文件对所选择的主题或技术提供某一方面的具体规定。
在生产印制板前没有取得全部有效信息可能会在可接受性方面引起矛盾。
当技术发生变化时，性能规范将会升级，或者在文件系列中增加新的具体规范。
IPC欢迎在文件中增加新的有效性的内容，并鼓励需方通过填写附在每个文献后的“改进建议”来对此做出反应。
1.范围1.1 范围本标准包括刚性印制板的资格认证和性能。
这里指的印制可以是有或没有镀覆孔的单面板、双面板，有镀覆孔的多层板，有或没有盲/埋孔的多层板，和金属芯板。
1.2 目的本规范的目的是提供刚性印制板的资格认证和性能的要求。
1.3 性能级别和类型1.3.1 级别本标准认为，刚性印制板应基于最终使用的性能要求的差异分级。
印制板的性能为分阶1，2或3级。
其定义见IPC-6011印制板总规范。
1.3.2 印制板类型没有镀覆孔的印制板（1型）和有镀覆孔的印制板（2-6型）分类如下：1型-单面板2型-双面板3型-没有盲孔或埋孔的多层板4型-有盲孔或埋孔的多层板5型-没有盲孔或埋孔的金属芯多层板6型-有盲孔或埋孔的金属芯多层板1.3.3 采购选择为了采购的目的，在采购文件中应规定性能级别。
该文件应向供应方提供足够的资料使之能够生产所订购的印制板并且使用方得到所需要的产品。
采购文件中所应包括的信息见IPC-D-325。
1.3.4 选择（示履行）采购文件应规定在本规范范围内可以选择的要求；然而，在采购文件中没有选择的情况下，可使用表1-1：1.3.4.1 层压材料层压材料由采购文件所列适用规范规定的数字和/或字母，级别,类型表示。
1.3.4.2电镀工艺用来提供孔内主要导体的镀铜工艺由如下的一个数字表示。
1．仅仅酸性镀铜2．仅仅焦磷酸性盐镀铜3．酸性和/或焦磷酸性盐镀铜4．加成/非电镀铜表1—1 未履行选择时的要求1.3.4.3最终表面处理最终表面处理可以是,但并不局限于以下规定的一种表面处理,或根据组装工艺和最终用途采取几种电镀层的结合.除了表3.2列出的以外,要求厚度的地方应在采购文件中规定.表3-2可能支除了涂覆层厚度(即镀锡/铅镀层或阻焊涂层).最终表面处理的标志符如下:S 阻焊涂层…………………………………….…………………………………………(表3-2)T 电沉积锡铅,(热熔)…………………………………………………………………….(表3-2)X S型或T型的任何一个……………………..…………………………………………(表3-2)TLU 电沉积锡铅,(不热熔)………………………………………………………………(表3-2)G 用于板边连接器的电镀金…………………..………..………..………..………..…(表3-2)GS 用于焊接区的电镀金………………………………………………………………(表3-2)N 用于板边连接器的镍………………………...……………………..……………….(表3-2)NB 用于阴隔铜层一锡层扩散的镍…………….…………………………………….(表3-2)OSP 有机可焊性保护层(在储存和组装过程中提供防锈和可焊性保护)……….(表3-2)C 裸铜………………………………………….…………………………………………(表3-2)SMBC 裸铜上印阻焊并用焊料涂格焊盘IG 浸金TN 锡一镍R 铑P 钯PT 纯锡Y 其它2应用文件下列规范构成本规范规定的部分内容.如果IPC-6012与下列适用文件之间的要求发生冲突,则以IPC-6012为准.2.1电子电路装联协会文件IPC-T-50 电子电路装联术语和定义IPC-L-1.8 薄覆金属箔材料规范(以下省略)3.要求3.1概述按照本规范提供的印制板就满足或超过采购文件规定的特定性能级别的所有要求.3.2本规范使用的材料3.2.1多层板用层压板和粘接材料刚性覆金属箔层压板,刚性未覆金属箔层压板和粘接材料(预浸材料)应选用IPC—41.1(将取代IPC—L—108,IPC—L—109,IPC—L—112,IPC—L--115),IPC—FC—232,MIL—S—13949或NEMALL—1规定的材料。
单篇规范号，覆金属箔类型和覆金属箔厚度（重量）应在采购文件中规定。
当对层压板和粘接材料有特殊要求时，如UL—94的耐燃性要求，应在材料采购文件中规定。
3.2.2外层粘接材料用来粘接印制板外层散热器或加固件的材料应选用IPC—L—109，MIL—S—13949，IPC—FC—232，或采购文件规定的材料。
3.2.3其它绝缘材料光成像绝缘材料应选用IPC—DD—135规定的材料，并在采购文件中规定。
其它绝缘材料可在采购文件中规定。
3．2．4金属箔铜箔应符合IPC—MF—150。
当箔的类型，箔的等级，箔的厚度，箔的增粘处理，箔的轮廓对印制板的功能很重要时，都应在布设总图中规定。
涂覆铜墙铁壁箔的树脂应符合适用规范和采购文件规定。
3．2．5金属芯金属芯板应按表3—1所示在布设总图中规定。
3．2．6金属镀层和涂层镀层/涂层的厚度应符合表3—2规定。
在印制表面、镀覆孔内、导通孔和盲孔、埋孔内的镀铜层厚度应符合表3—2所示。
除了热熔铅锡镀层或焊料涂层要求目检和可接受的可焊性试验应符合J—STD—003规范外，从1。
3。
4。
3节所列各项选择的最终表面处理层或混合表面处理层应规定镀层厚度。
电镀层和金属涂层不适用于导体的垂直表面；但必须在3。
5。
4。
6节的限制之类。
表3—1 金属芯板表3—2 最终表面处理，表面镀层要求*表面和孔壁的镀铜厚度。
**在高温环境下工作，为防止生成铜一锡化合物而作为阻挡层的锡一铅或焊料涂层下的镀镍层厚度。
***对于钻孔直径小于0.35mm[0.014in]和板厚孔径比》3：5：1的三级印制板，孔内镀铜厚度最小应为25μm[0.0010in]25μm[0.0010in]注：可焊性试验的等级根据J-STD-003规范由供应方规定；而在没有规定的情况下，供应方应按照2级标准试验。
（不要求蒸气老化）3.2.6.1化学镀和涂覆化学镀和涂覆应满足随后的电镀工艺的要求。
其方法可以是化学镀金属、真空沉积金属、金属/非金属导电涂层。
3.2.6.2加成法沉积铜当应用加成/化学镀铜做为制作主要的导体金属的方法时，应符合本规范的要求。
3.2.6.3锡铅镀锡—铅镀层应符合规范ASTMB579对组分的要求（50—70%锡）。
除非选择了非热熔，否则铅锡镀层应热熔，并且其厚度应符合表3—2的规定。
3.2.6.4焊料涂层用做焊料涂层的焊料必须是满足J—STD—006规范的Sn60A，Sn60C，Pb40A,Pb36A,Pb36B,Pb36C,Sn63A,Sn63C或Pb37A。
3.2.6.5镍除了厚度应符合表3—2的规定外，镍镀层应符合QQ—N—290的二级规定。
3.2.6.6金镀层金电镀层应符合规范MIL—G—45204的规定。
在采购文件中应规定级别和类型。
对于3级印制板，金镀层应是1级的2型或3型。
3.2.6.7其它可能采用其它沉积方式，如裸铜，化学镀镍、铑、锡、95锡/5铅等应在采购文件中规定。
3.2.7预涂助焊剂（OSP）预涂助焊剂是为了保持表面可焊性而涂覆在裸铜表面以便耐储存和组装的防锈和可焊性的保护剂。
涂覆膜的储存，焊接前预烘和随后的组装过程都会影响可焊性。
如果有具体的可焊性保存期要求，则应在采购文件中规定。
3.2.8聚合物涂层（阻焊剂）如果规定了永久性阻焊涂层，则必须是符合IPC—SM—840的聚合物涂层。
（见3.8节对阻焊剂的要求）3.2.9裸铜上的阻焊层除需要焊接的区域外，导体上应涂覆阻焊剂。
3.2.10助熔剂和助焊剂用于焊料涂覆的助熔剂和助焊剂应能清洁电镀锡—铅和裸铜以便形成平滑的附着力好的涂层。
助熔剂应起传热和散热媒体作用以便防止损伤板上裸露的基材。
助熔剂的类型和组份对印制板生产方应是非强制的。
3.2.11标记印料标记印料应是永久性的、无营养性的聚合物，并且应在采购文件中规定。
板上应用标记印料标识或用标签标识。
标记印料和标签必须能耐得住焊剂，清洗溶液，焊接，清洗，和随后进行的生产过程的涂覆工艺。
如果应用了导电性标记印料，则标记必须被视作板上的导电元素。
3.2.12填充孔的绝缘材料用于金属芯印制板的填孔绝缘材料应在采购文件规定。
3.2.13外部散热板散热板和绝缘层的厚度和材料应在采购文件中规定。
3.3目检成品印制板应按以下试验方法检验。
它们的质量应具有一致性并符合3。
3。
1节到3。
3。
9节的规定。
待检特性的目检应放大1。
75倍（屈光度近似为3）的情况下进行；如果所怀疑的缺陷的状态不清楚，则应在逐渐提高倍数（最大到40倍）的情况下观察，直到确认其为缺陷。
诸如导线间距和导线宽度这类对尺寸有要求的测量需要有标线或刻度的放大镜和设备，以便按照规定尺寸精确测量。
在合同或规范中可能还会提出其它要求。
3．3．1边缘板边缘的缺口或晕圈，非镀覆孔的边缘切口和刀口，只要不大于离最近导体的距离的1/2或2。
5mm[0.1in]（取最小者）是允许的。
边缘应切割整齐并没有金属毛刺。
如果非金属毛刺不松散，和/或不影响配合与功能，则是可以按受的。
有刻或铣槽的拼板应满足组装印制板后分开拼板的要求。
3．3．2层压板缺陷白斑，裂纹，起泡，分层和晕圈应依据IPC—A—600评定。
3．3．2．1外来夹杂物除非夹杂物没有超过最大尺寸要求，外来夹杂物应符合IPC—A—600的规定。
3．3．2．2露织物对于所有级别的产品，露织物或显布纹/纤维断裂这些缺陷只要没有超过所允许的影响导线间距的最小值，则都是允许的。
3．3．2．3划痕，压痕，加工痕迹划痕，压痕，加工痕迹这些缺陷如果没有造成导体间桥接，或显布纹/纤维断裂不大于上条的规定，并且介质间距不小于规定的最小值，则是允许的。
3．3．2．4表面微坑表面微坑如果最大尺寸没有超过0。
8mm[0.003in]；没有造成导体间桥接，或不超过整个板面的5%，则是允许的。
3．3．2．5增粘处理层的颜色变化在增粘处理层上的斑点或颜色变化是可以接受的。
在增粘处理层上的不规则的遗漏区不应超过该层上的导体总面积的10%。