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镀锡工艺流程镀锡工艺流程是指将金属表面涂覆一层锡的工艺过程。
它可以提高金属零件的耐腐蚀性能，增加其表面光泽度，改善其导电性能等。
下面就来介绍一下镀锡工艺的流程。
首先，准备工作。
要进行镀锡工艺处理，首先需要将要处理的金属零件进行清洗和脱脂处理。
这一步主要是为了去除金属表面的氧化物、油脂和其他杂质，以便于后续的处理。
接着，进行酸洗处理。
酸洗是为了去除金属表面的氧化层，使其表面光洁度更高。
酸洗使用的是一种强酸溶液，可以快速去除金属表面的氧化物和其他不纯物质。
然后，进行预处理。
预处理是为了使金属表面更好地吸附锡层，提高锡的附着力。
预处理一般是用一种特殊的溶液进行浸泡或喷涂，使金属表面形成一层特殊的化学反应层，以便于后续的镀锡。
接下来，进行电镀。
电镀是指通过电化学反应，在金属表面沉积一层锡层的过程。
电镀一般分为阳极电镀和阴极电镀两种。
阳极电镀是将金属零件作为阳极，将锡板或锡棒作为阴极，通过电流使锡离子在金属表面还原成锡层。
阴极电镀是将金属零件作为阴极，将含有锡离子的溶液作为阳极，通过电流使锡离子在金属表面沉积成锡层。
电镀时间和电镀条件的控制非常关键，可以影响到锡层的均匀性和质量。
最后，进行后处理。
后处理主要是为了去除金属表面的锡层上的杂质和提高其光泽度。
后处理一般是通过浸泡或喷涂一些特殊的溶液，使锡层表面更加光滑，光洁度更高。
总结起来，镀锡工艺流程主要包括准备工作、酸洗处理、预处理、电镀和后处理。
这些步骤的控制和操作都非常重要，可以直接影响到锡层的质量和效果。
因此，在实际操作中，需要严格按照规范要求进行操作，保证镀锡工艺的稳定性和可靠性。
电镀锡工艺专业介绍1. 引言电镀锡工艺是一种将锡层附着在金属表面的工艺，以提供保护和改善外观的功能。
通常，电镀锡工艺可以应用于各种金属，如钢铁、铜、铝等。
本文将介绍电镀锡工艺的基本原理、工艺流程以及应用领域。
2. 基本原理电镀锡是一种通过电解将金属锡溶解于电解液中，然后在待镀金属表面上通过电流沉积金属锡的工艺。
其基本原理如下：•阳极：阳极是由纯锡制成的，其位置放置在电解液中。
阳极中的锡与电解液中的锡离子相互作用，形成可溶性的锡氧化物。
•阴极：阴极是待镀金属制成的，如钢铁、铜、铝等。
当电流通过电解液时，锡离子从阳极移动到阴极上，然后以金属锡的形式沉积在阴极表面。
•电解液：电解液是一种含有锡盐和各种添加剂的溶液，其作用是提供需要的条件，使锡离子能够在电解过程中移动到阴极上，并使得金属锡沉积在阴极表面。
通过控制电流密度、电解液成分和温度等参数，可以获得不同厚度和质量的锡镀层。
3. 工艺流程电镀锡工艺的步骤通常包括以下几个主要环节：3.1 准备工作在进行电镀锡之前，需要对待镀金属进行清洗和预处理，以去除表面的污垢和氧化物，并提高镀层与基材的附着力。
准备工作一般包括以下步骤：1.清洗：使用碱性或酸性溶液清洗金属表面，去除油脂、灰尘和其他杂质。
2.脱脂：将金属表面浸泡在脱脂剂中，去除残留的油脂和脂肪。
3.酸洗：使用酸性溶液处理金属表面，去除氧化物和其他不良物质。
3.2 电镀过程完成准备工作后，可以进行电镀锡的过程。
具体的电镀步骤如下：1.配制电解液：按照工艺要求，将锡盐和其他添加剂溶解在适当比例的溶液中。
2.调节参数：根据需要，调节电流密度、温度和电镀时间等参数。
3.沉积锡层：将待镀金属作为阴极放置在电解槽中，与阳极连接，并启动电流供应。
锡离子会从阳极移动到阴极上，在表面沉积出一层金属锡。
4.冲洗：在电镀完成后，将金属从电解槽中取出，经过冲洗，以去除残留的电解液和其他副产物。
5.烘干：将镀有锡层的金属通过热风或其他方式进行烘干，使其表面完全干燥。
电镀锡工艺技术电镀锡工艺技术是一种常用的表面处理技术，其主要目的是为了提高金属工件的防腐性能，使其更具美观和耐用性。
以下是电镀锡工艺技术的主要步骤和应用领域。
电镀锡工艺技术主要包括以下几个步骤：清洗、脱脂、酸洗、活化、镀锡、清洗、烘干等。
首先，将金属工件进行清洗，以去除表面的污物和氧化物。
然后，进行脱脂处理，以去除工件表面的油脂和其他有机物。
接下来是酸洗，通过酸溶液的作用，去除工件表面的金属氧化物和铁锈。
然后进行活化处理，使工件表面具有更好的导电性能。
最后，进行镀锡处理，将锡溶液中的锡离子沉积在工件表面形成锡层。
镀锡后，需要进行清洗和烘干，以去除余留的化学物质和水分。
电镀锡工艺技术广泛应用于电子、通信、航空航天、汽车等行业。
在电子行业中，电镀锡技术常用于印刷电路板的制造中。
通过镀锡处理，可以在电路板上形成均匀的锡层，保护电路板不被氧化，同时也方便与其他电子元器件的焊接。
在通信行业中，电镀锡技术常用于电缆的制造中。
通过镀锡处理，可以提高电缆的导电性能，减少信号衰减。
在航空航天和汽车行业中，电镀锡技术常用于金属部件的防腐处理。
锡层能够有效地阻止空气和水分的侵蚀，延长金属部件的使用寿命。
电镀锡工艺技术具有以下优点：首先，镀锡层具有良好的化学稳定性和物理性能，能够有效地保护金属工件不受腐蚀。
其次，电镀锡层能够提供良好的导电性能，使工件具有更好的电气连接能力。
再次，电镀锡层具有很好的焊接性能，方便与其他电子元器件进行焊接。
此外，电镀锡工艺技术的操作简便、成本较低，适用于大规模生产。
总之，电镀锡工艺技术是一种常用的表面处理技术，广泛应用于电子、通讯、航空航天、汽车等行业。
它通过在金属工件上形成均匀的锡层，提高工件的防腐性能和导电性能，使工件具有更好的耐用性和美观性。
电镀锡工艺技术的优点包括良好的化学稳定性、良好的导电性能和焊接性能，操作简便、成本较低。
电镀锡生产工艺电镀锡生产工艺是一种将锡盐溶液电解沉积在工件表面的方法，可用于陶瓷、金属制品等材料的表面保护、美化和功能改善。
下面介绍一种常用的电镀锡生产工艺。
首先，准备工作是将待镀件表面清洗干净，除去油污、氧化层等杂质，可以通过机械清洗、酸洗、碱洗等方法进行，以保证电镀结果的质量。
接下来，将清洗后的工件放入电镀槽中，加入含锡盐的电镀液。
电镀液的配方根据需要可采用不同的配制方式，一般包括锡盐、缓冲剂、络合剂、添加剂等成分，可根据具体要求调整配比和浓度。
然后，在电镀槽中加入阳极，通电开始电镀过程。
阳极可以采用锡板或者其他含锡材料，阳极和工件之间形成电流环路，通过电解作用将锡离子还原为锡金属，沉积在工件表面。
在电镀过程中，控制电流密度和电镀时间是非常重要的。
电流密度是指单位面积上通过的电流量，一般采用安培/平方分米（A/dm^2）来表示，根据工件的尺寸和形状选择合适的电流密度。
电镀时间也需根据需要进行控制，过长会导致锡层过厚，而过短会导致锡层不均匀。
电镀完成后，将镀好的工件取出，进行清洗和检查。
清洗是为了去除表面的电镀液残留和碱液残留，常用的方法包括水洗、酸洗和中和等。
检查主要是对电镀层的厚度、光泽和附着力进行检验，可以采用显微镜观察、厚度测量仪等方法进行。
最后，对镀好的工件进行包装和储存。
包装可以采用纸盒、塑料袋等方式进行，以防止氧化和机械损坏。
储存应放在干燥、阴凉的地方，避免阳光直射和湿气侵入，以保持电镀层的质量和性能。
总之，电镀锡生产工艺是一种广泛应用于工业制造中的表面处理方法，通过科学合理的操作和控制，可以得到均匀、致密、光亮的电镀锡层，提高工件的耐腐蚀性能和外观质量。
镀锡工艺流程
《镀锡工艺流程》
镀锡工艺是一种常用的金属表面处理工艺，其目的是在金属表面形成一层具有一定厚度的锡层，以增加金属的耐腐蚀性能和美观性。
镀锡工艺流程一般包括表面处理、预处理、镀锡和后处理四个步骤。
首先是表面处理，即对待镀锡的金属进行清洗和去油处理，以确保金属表面没有杂质和油脂等污染物，为后续的镀锡工艺做好准备。
接着是预处理，主要包括活化处理和化学预处理两个环节。
活化处理是通过酸洗、溶解和化学方法使金属表面形成均匀、细密的活化膜，增加金属表面的活化度和粗糙度，有利于镀锡层的附着性和均匀度。
化学预处理是在金属表面形成一层非金属成分的沉积层，以增加锡层的附着性和耐腐蚀性。
然后是镀锡，即将处理好的金属浸入镀锡槽内进行电镀。
在电镀过程中，先在金属表面镀一层锡化合物，然后在锡化合物的表面沉积金属锡，最终形成均匀、致密的锡层。
最后是后处理，主要是对镀好的金属进行清洗和干燥处理，以去除表面的镀液和污垢，使镀锡层更加光滑、均匀。
通过以上流程，金属表面经过镀锡工艺处理后，能够获得一层
均匀、细密的锡层，提高了金属的耐腐蚀性能和美观性，广泛应用于食品包装、电子电气、建筑装饰等行业中。
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光亮硫酸盐电镀锡工艺流程概述 摘要： 介绍了光亮硫酸盐镀锡液中各成分作用及其工艺流程， 对锡镀层变色的原因进行了分 摘要： 析。
通过赫尔槽试验研究了镀液中各成分含量、操作条件及电源对镀层外观的影响。
对实际 生产中常见故障进行了排除。
关键词： 关键词：光亮硫酸盐镀锡；变色原因 １ 前言 光亮硫酸盐镀锡电流效率高，沉积速度快，可在室温下工作，且原料易购，成本较低， 同时锡镀层柔软、孔隙小，既可作表面装饰性镀层如代银等，也可作可焊性镀层。
因此，光 亮硫酸盐镀锡在电子工业和轻工业中应用很广泛。
然而，其工艺中存在着二价锡易氧化及添加剂分解造成镀液混浊及性能恶化、镀层光亮 区变窄等问题，故需对其进行改进。
２ 镀液各成分作用及工艺流程 ２．１ 镀液中各成分作用 光亮硫酸盐镀锡液主要成分为硫酸亚锡和硫酸 硫酸亚锡和硫酸，生产中其含量随所采用的添加剂不同而 硫酸亚锡和硫酸 不同。
２．１．１ 镀液中主要成分的作用 ２．１．１．１ 硫酸亚锡 硫酸亚锡为主盐，含量一般控制在 ４０～１００ｇ／Ｌ。
但生产实验结果表明，高浓度硫酸亚锡 ～ 虽然可以提高阴极电流密度， 加快沉积速度， 但使镀液分散能力明显下降， 且使镀层结晶粗、 光亮区域变小，甚至大大缩短了镀液的处理周期。
ＳｎＳＯ４ 含量控制在 ２０～６０ｇ／Ｌ 为宜 为宜，若取下限，可以通过加快镀液循环速度及电极（阴极 ～ 或阳极）移动速度等办法进行“补偿”，仍可镀出优良产品，但不宜过低。
２．１．１．２ 硫酸 硫酸具有降低亚锡离子的活性、防止其水解、提高镀液导电性能及阳极电流效率等作用。
硫酸具有降低亚锡离子的活性、防止其水解、提高镀液导电性能及阳极电流效率等作用 当硫酸量不足时，亚锡离子易氧化成四价锡。
从动力学的观点分析，当有足够的 Ｈ２ＳＯ４ 时，可以减慢二价锡的水解，稳定镀液，实际 生产中 Ｈ２ＳＯ４ 含量一般在 ８０～１５０ｍＬ／Ｌ。
镀锡工艺流程
镀锡工艺是一种常见的金属表面处理工艺，通过在金属表面镀上一层锡，可以提高金属的耐腐蚀性能和电气导电性能。
下面将介绍镀锡工艺的具体流程。
首先，准备工件。
在进行镀锡工艺之前，需要对待镀锡的工件进行清洁处理。
通常采用化学去油、酸洗、水洗等方法，将工件表面的油污、氧化物等杂质清除干净，以保证镀锡层的附着力和均匀性。
其次，进行表面处理。
在工件清洁完成后，需要对金属表面进行粗糙化处理，以增加镀锡层与基材的附着力。
通常采用化学处理或机械处理的方法，将金属表面形成微观凹凸结构，有利于镀锡液的吸附和锡层的附着。
然后，进行锡盐溶液的配制。
镀锡工艺中使用的镀锡液主要是由锡盐溶液和添加剂组成的。
在配制镀锡液时，需要根据工件材料和要求的镀锡层厚度，调配出合适的镀锡液配方，并在一定的温度和PH值条件下进行搅拌和澄清处理。
接着，进行电解镀锡。
将经过表面处理的工件悬挂在镀锡槽中，作为阴极极板，同时在镀锡槽中放置锡板作为阳极极板，通过外加
电流的作用，使锡离子在阴极表面还原成金属锡，从而在工件表面
形成均匀的镀锡层。
最后，进行后处理。
镀锡完成后，需要对工件进行后处理，包
括清洗、中和、干燥等工序，以去除残留的镀锡液和添加剂，防止
对环境造成污染，并保证镀锡层的质量和外观。
综上所述，镀锡工艺流程包括准备工件、表面处理、锡盐溶液
的配制、电解镀锡和后处理等环节。
通过严格控制每个环节的工艺
参数和操作要求，可以获得质量稳定、附着力强、外观均匀的镀锡层，满足不同工件的使用要求。
出产线工艺流程:开卷——焊接——电解清洗——电镀——软溶——钝化——静电涂油——检测剪切——卷取钢卷经开卷机开卷后由搭接式自动缝焊机焊接使电镀出产持续化。
清洗槽为立式浸渍型，由电解清洗槽和电解酸洗槽组成。
电解清洗液通常采用碱性磷酸盐或硅酸盐加氢氧化钠和外表活性剂配成的复合清洗液，温度为60~90℃，电流密度为5～lO A／din ，碱洗后带钢在喷淋槽中将其外表的碱液洗净。
电解酸洗液通常采用25~40℃的硫酸溶液，一般浓度为40~80 g／l，电流密度为5N 30A／dm ，酸洗液中铁含量不超过25g／1，酸洗后带钢经喷淋槽除去残留酸液oF 型电镀段由立式浸入型电镀槽和废液回收槽组成电镀液通常采用二阶锡苯酚磺酸溶液加添加剂，以防止二价锡氧化成四价锡而增加电流量。
电镀液的工作温度保持在40~50~C。
电镀槽数由电镀锡作业线速度和电流密度而定阳极通常采用宽76IT'LI~,、厚50ram、长l。
8m的锡条，阴极为通过槽顶导电辊的带钢，电镀度液通过挤干辊在废液回收槽得到回收。
带钢经带V型喷嘴的热风枯燥器枯燥。
电镀锡线最高速度可达600 m／m~n。
软融装置由导电辊，马弗炉和水淬槽组成。
带钢加热方法有电阻加热法和感应加热法2种。
F型大局部采用电阻加热法，带钢在2个导电辊之间加热，镀锡层被瞬时熔化，在钢基板外表生成一层很薄的铁锡台金，形成光亮的外表。
软熔时间仅需几秒钟，温度只需稍微超过锡的熔点，锡层软熔后当即在50～8O℃水淬槽中冷却。
钝化处置有浸溃法和电解钝化法两种。
电解钝化处置采用的钝化液通常是重铬酸钠或铬酸水溶液，将带钢作为阴极，在浓度为约aog／l的重铬酸钠溶液内进行钝化处置，pH值为3～5，温度为45~85℃，阴极电流密度为4～1OA／din 。
钝化膜能防止镀锡板在运输和储存期间的腐蚀，能改善漆层的结台力及对亚硫酸盐腐蚀的耐久性，而且不会阻碍焊接操作。
涂油装置采用静电涂油法。
油腊种类通常是食品包装中允许使用的二辛基癸二酸脂或乙酰基三丁基柠檬酸脂。
镀锡工艺操作规程一、工艺介绍锡是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接和延展性等，广泛应用电子、食品、汽车等工业。
电镀锡溶液主要有碱性和酸性两大类，酸性体系中又分硫酸盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等。
实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。
下面介绍生产线上采用的硫酸盐镀锡。
镀锡具有下列特点和用途：（1）化学稳定性高，在空气中耐氧化，不易变色。
（2）一般条件下，镀锡层对钢铁来说是阴极性镀层，因此只有在镀层无孔隙时才能有效的保护钢铁基体；但在密闭条件下的有机酸介质中（例如罐头内部），锡是阳极性镀层，即使有孔隙仍具有电化学保护作用，而且溶解的锡对人体无害，故常作食品容器的保护层。
（3）锡导电性好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。
目前，镀锡铁皮不仅广泛用于食品工业上，如罐头工业，而且在军工、仪表、电器以及轻工业的许多部门都有它的身影。
在工业上，还常把锡镀到铜线或其他金属上，以防止这些金属被酸碱等腐蚀。
二、工艺流程检验水洗镀铜除油水洗水洗镀锡酸洗水洗水洗钝化滚光水洗甩干检验三、工艺参数1 硫酸亚锡45 ～55g/l2 硫酸60 ～100g/l3 镀液温度10 ～15℃4 阴极电流密度0.5 ～1.5A/dm2四、操作规程及注意事项1、控制好镀液工作条件，勤观察，注意温度变化，液位变化。
仔细操作，如实填写操作记录。
根据化验结果补加药水，校正电镀液。
2、光亮剂以少加勤加为原则。
3、如果酸液溅在皮肤上，应立即用清水冲洗。
4、场地打扫干净 , 器具摆放整齐。
第1篇一、引言电镀是一种利用电解原理在金属或非金属表面形成一层均匀、致密、具有一定厚度的金属或合金层的方法。
电镀工艺广泛应用于各个领域，如电子、汽车、轻工、航空航天等。
本文将详细介绍电镀生产工艺流程，包括准备工作、电镀过程、后处理等方面。
二、电镀生产工艺流程1. 准备工作（1）镀件表面处理镀件表面处理是电镀工艺的重要环节，主要包括清洗、除油、酸洗、钝化、活化等步骤。
①清洗：将镀件放入清洗槽中，用超声波或手工清洗，去除表面污物、油脂、尘埃等。
②除油：采用有机溶剂或碱液去除镀件表面的油脂。
③酸洗：用稀硝酸或盐酸溶液去除镀件表面的氧化层。
④钝化：在酸洗后，对镀件进行钝化处理，以防止镀层与基体金属发生电化学反应。
⑤活化：在钝化处理后，对镀件进行活化处理，以提高镀层与基体金属的结合力。
（2）电镀液配制根据镀层要求，配制相应的电镀液。
电镀液主要由主盐、辅助盐、导电盐、pH调节剂、光亮剂等组成。
（3）镀槽准备将镀槽清洗干净，检查槽内是否有异物，确保镀槽符合电镀要求。
2. 电镀过程（1）挂具安装将处理好的镀件安装在挂具上，确保镀件在镀槽内均匀分布。
（2）通电接通电源，调整电流、电压，使镀层厚度达到要求。
（3）镀层形成在电流、电压的作用下，电镀液中的金属离子在镀件表面还原，形成金属镀层。
（4）电镀时间控制根据镀层要求，控制电镀时间，确保镀层厚度均匀。
（5）电镀液维护定期检查电镀液成分，补充消耗的化学药品，保持电镀液稳定性。
3. 后处理（1）清洗电镀完成后，将镀件取出，用去离子水或蒸馏水清洗，去除表面残留的电镀液。
（2）干燥将清洗后的镀件放入干燥箱中，进行干燥处理，去除表面水分。
（3）抛光对镀层进行抛光处理，提高镀层的光亮度和平整度。
（4）检测对电镀产品进行检测，确保镀层质量符合要求。
三、电镀工艺注意事项1. 电镀液稳定性电镀液稳定性是电镀工艺的关键，应定期检查电镀液成分，补充消耗的化学药品，保持电镀液稳定性。
2. 镀层均匀性镀层均匀性是电镀工艺的重要指标，应确保镀件在镀槽内均匀分布，调整电流、电压，使镀层厚度均匀。
酸性硫酸盐镀锡工艺(一)储荣邦1, *，王宗雄2，吴双成3【摘要】介绍了硫酸亚锡镀锡的前处理(包括除油和浸蚀)，镀锡液的配方及配制方法，镀液各组分的作用和工艺参数的影响。
【期刊名称】电镀与涂饰【年(卷),期】2014(033)012【总页数】7【关键词】酸性镀锡；硫酸亚锡；前处理；镀液配方；配制；操作条件锡(Sn)是银白色金属，相对原子质量118.7，密度7.289 g/cm3，熔点232°C，电导率9.09 MS/m，具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易钎焊、柔软和延展性好等优点。
二价锡(Sn2+)的电化当量为2.214 g/(A·h)，四价锡(Sn4+)则为1.107 g/(A·h)。
锡的化学稳定性高，在大气中耐氧化不易变色，与硫化物不起反应，几乎不与硫酸、盐酸、硝酸及一些有机酸的稀溶液反应，即使在浓盐酸和浓硫酸中也需加热才能缓慢反应。
25°C 时Sn2+/Sn 的标准电极电势为−0.136 V，电化序中比铁正，故锡镀层对钢铁来说通常是阴极性镀层。
因此，在要求较高的钢铁件上镀锡时，应用黄铜或铜镀层作底层。
但在密封条件下，某些有机酸介质中，锡的电势比铁负，成为阳极性镀层，具有电化学保护作用。
铜基体上的镀锡层一般属于阳极性镀层。
基于锡镀层优良的延展性、抗腐性和可焊性，锡镀层的主要用途之一是作为钢板的防护镀层。
同时，由于锡离子及其化合物对人体无毒，锡镀层又广泛用于食品加工和储运容器的表面防护。
在电子工业中，利用锡良好的可焊性、导电性和不易变色，常以酸性光亮镀锡代替镀银，广泛应用于电子元器件、连接件、引线和印制电路板的表面防护。
铜导线镀锡除可提高可焊性外，还可隔绝绝缘材料中硫的作用。
在武器工业中，与炸药和橡胶接触的零件常常镀锡[1]。
锡镀层还有其他多种用途，如：轴承镀锡可起密合与减摩作用；汽车活塞环和汽缸壁镀锡可防止滞死和拉伤；利用锡镀层比较柔软和很高的延展性，提高高精度螺纹的密封性能；在冷拔、拉伸等工艺中，可以用镀锡层来提高其表面的润滑能力；镀锡层在232°C 以上的热油中重熔处理后，可获得带花纹的光亮锡层──冰花镀锡层，常作为日用品的装饰镀层[2]；对于局部渗碳、渗氮的零件，可以用镀锡来保护不需要渗碳、渗氮的部位。
硫酸盐型光亮纯锡电镀添加剂哪家好？ASN-168属于硫酸盐型光亮纯锡电镀工艺，适用于滚镀、挂镀。
本工艺采用先进独特的电镀添加剂，可以在很宽的操作温度范围内，获得均匀的光泽纯锡镀层。
本工艺获得的纯锡镀层中有机物含量极少，具有极其优异的可焊性能，被广泛应用于电子电镀工业领域，适用于线路板、铜排、IC三极管、LED支架、四方针、铜带、端子等精密电子产品电镀。
➢ASN-168硫酸盐型光亮纯锡电镀工艺特性1．镀液稳定，容易控制。
2．阳极溶解均匀，锡离子稳定。
3．出光速度快，电镀效率高，电流范围特宽。
4．深镀能力与整平性优良，光亮范围宽。
5．镀层结晶细致光亮，长时间储存仍可保持极佳的焊锡性及抗蚀性。
➢ASN-168硫酸盐型光亮纯锡电镀工艺设备要求镀槽 PVC、PE、PP或耐酸玻璃纤维衬里的不锈钢槽(使用前应用5%的硫酸清洗)。
整流器直流输出电压为6V，最大波纹系数为5％。
阳极至少含99.99％纯锡做阳极，阳极钩用钛材或覆Monel，阳极袋用PP或Dynel。
温控镀液温度必须维持在建议范围内。
加热/冷却可用Teflon、铅或钛材料制造。
搅拌挂镀要用阴极移动，速度为1.5~3.0 m/min。
过滤挂镀必须过滤，用10μm 的PP或Dynel滤芯，不能用滤纸或纤维素过滤。
➢ASN-168硫酸盐型光亮纯锡电镀工艺镀液组成与操作条件项目单位范围最佳硫酸亚锡(滚镀) g/L 16-30 20硫酸亚锡(挂镀) g/L 20-40 30硫酸g/L 140-200 150（82ml）ASN-168纯锡开缸剂ml/L 10-30 20ASN-168纯锡光泽剂ml/L 1-3 2电流密度A/dm2 0。
5-25 2（建议依Sn2+定）温度℃3-25 滚镀5 挂镀15，阳极面积:阴极面积≥1:1➢ASN-168硫酸盐型光亮纯锡电镀工艺镀液配制1.往经彻底清洗的镀槽中注入1/3的纯水。
2.在搅拌下，加入计算量的硫酸。
3.待温度降至30度在搅拌下加入计算的硫酸亚锡。
光亮硫酸盐电镀锡工艺流程概述
光亮硫酸盐镀锡电流效率高，沉积速度快，可在室温下工作，且原料易购，成本较低，同时锡镀层柔软、孔隙小，既可作表面装饰性镀层如代银等，也可作可焊性镀层。
因此，光亮硫酸盐镀锡在电子工业和轻工业中应用很广泛。
然而，其工艺中存在着二价锡易氧化及添加剂分解造成镀液混浊及性能恶化、镀层光亮区变窄等问题，故需对其进行改进。
2镀液各成分作用及工艺流程
2.1镀液中各成分作用
光亮硫酸盐镀锡液主要成分为硫酸亚锡和硫酸，生产中其含量随所采用的添加剂不同而不同。
2.1.1镀液中主要成分的作用
2.1.1.1硫酸亚锡
硫酸亚锡为主盐，含量一般控制在40～100g/L。
但生产实验结果表明，高浓度硫酸亚锡虽然可以提高阴极电流密度，加快沉积速度，但使镀液分散能力明显下降，且使镀层结晶粗、光亮区域变小，甚至大大缩短了镀液的处理周期。
SnSO
4
含量控制在20～60g/L为宜，若取下限，可以通过加快镀液循环速度及电极(阴极或阳极)移动速度等办法进行“补偿”，仍可镀出优良产品，但不宜过低。
2.1.1.2硫酸
硫酸具有降低亚锡离子的活性、防止其水解、提高镀液导电性能及阳极电流效率等作用。
当硫酸量不足时，亚锡离子易氧化成四价锡。
从动力学的观点分析，当有足够的H
2SO
4
时，可以减慢二价锡的水解，稳定镀液，实际生产
中H
2SO
4
含量一般在80～150mL/L。
2.1.2添加剂
镀锡光亮剂一般是由主光剂、辅助光亮剂、载体光亮剂复配制成。
2.1.2.1主光剂
酸性光亮镀锡光亮剂的种类繁多，归纳起来可分为两大类：第1类主要是芳醛、芳酮、酯类及不饱和有机酸烯的衍生物，第2类主要是西佛碱类(基本结构单元为-CH=N—CH=CH-或
-CH=CH-CH=N-)，由乙醛与邻甲丙胺缩合而成，是酸性光亮镀锡有效的增光剂，能单独使用，也可与第l类光亮剂配合使用，当与第1类光亮剂配合使用时，能显著拓宽光亮区，有效消除镀层白雾。
有机光亮剂的光亮作用主要表现为在阴极上的吸附，阴极上的吸附过强或过弱均无法获得理想的光亮镀层。
因为吸附太强，脱附电位太负，析氢严重，易形成针孔;吸附过弱时，脱附电位相对较正，镀层结晶粗糙。
只有适当的吸附才能达到好的光亮效果。
所以，在配制组合光亮剂时，应将吸附过强、适当和过弱的添加剂有机配合使用，以达到吸附适度、吸附电位范围较宽的目的，且各项组合量由实验确定。
目前可用作主光剂的有：苄叉丙酮、枯茗醛、二苯甲酮、O—氯苯甲醛等，其中苄叉丙酮常用。
锡具有银白色的外观，化学稳定性高，在大气中耐氧化不易变色，与硫化物不起反应，与硫酸、盐酸、硝酸及一些有机酸等溶液也几乎无反应，即使在浓硫酸、浓盐酸中也要在加热条件下才能缓慢反应。
但锡镀层容易变黄，原因及控制应从以下几个方面考虑：
(1)铜锡扩散层的增厚与时间呈线性关系，增加中间层(阻挡层)能根除由于铜锡扩散而引起的变色。
中间层可选择镍镀层、高铅及锡合金等，其中以高Pb-Sn合金最佳。
这是由于镍中间层虽能阻止铜锡扩散，但不能阻止表面锡层的氧化，经高温处理后，其可焊性急剧下降，而Pb-Sn作为中间层时，Pb能扩散到Sn层，形成的Pb-Sn合金可降低熔点，提高润湿力，有利于焊接。
(2)变色与镀层的表面状态有关。
由于析氧及镀液被污染等原因，镀层将不可避免产生针孔，而针孔里的残酸如果清洗不净，也将引起变色。
(3)变色与清洗方式及清洗水质有关，采用纯水加喷淋，对镀层变色有很大的抑制作用。
(4)变色与光亮剂在镀液中的含量有关。
有时候为了追求镀层外观，最大限度地添加光亮剂，但适得其反，镀层很容易变色，这可能是由于光亮剂较多夹杂在镀层中，有机物的含量随之增加而引起的。
以苄叉丙酮为主光剂的工艺里，它在镀液中的正常含量为0.4～0.6g/L，但如果将其含量提高到0.8～1g/L时，镀层带米黄色，放置一段时间之后，则出现“麻点”，因此，在生产中切忌过量添加光亮剂。
(5)近年来市场上出现了一些商品化锡专用“防变色剂”，其价格昂贵，笔者曾多次用过许多供应商提供的产品，但效果甚微，“防变色剂”不能解决问题，但发现所有“防变色剂”有一个共性：使用时必须加热至60～80℃，且脱水效果特别好。
(6)虽然不能使镀层长时间不“变色”，但只要工艺控制得当、流程安排合理，在一定的时间范围内，可以做到让其不变色。
4镀锡工艺条件的研究
试验装置为赫尔槽，试片为紫铜片或黄铜片，其表面一定要平滑，最好抛光，以便正确判定镀层外观质量。
4.1镀液中成分含量对试片镀层外观的影响
4.1.1SnSO4含量对镀层外观影响
SnSO4含量变化对镀层外观的影响不大。
一般随SnSO4含量的提高镀液分散能力下降，镀层
色泽偏黄，结晶变粗。
SnSO4的最佳含量为20～60g/L。
4.1.2H2SO4含量对镀层外观影响
H2SO4含量的变化对镀层外观无明显影响。
4.1.3GH-1稳定剂含量对镀层外观影响
GH-1稳定剂含量的变化对镀层外观影响不大。
含量偏低，镀液走位性相对较差;含量高，对镀层无明显影响。
镀液组成及操作条件：
GH-2开缸剂含量变化对镀层外观的影响较大。
GH-2开缸剂含量在30～50mL/L时，镀层外观随开缸剂的增大，光亮区逐渐扩大;在50mL/L时，试片低电流区l～2cm呈半光亮，高电流区0～0.5cm处烧焦，其余均呈光亮银白色;在70～90mL/L时，试片镀层外观随开缸剂的增加，光亮区逐渐缩小，漏镀面积逐渐扩大;在70mL/L时，低电流区10～9.5cm处有漏镀现象;在90mL/L时，试片10～5cm范围内全部漏镀。
4.2操作条件对镀层外观的影响
4.2.1电流对镀层外观的影响
电流对镀层外观的影响较大。
电流在0.8～1.5A内，镀层光亮区随电流的增加逐渐增大;在1.5A时试片10～9cm处呈半光亮状，9～0cm处呈光亮状;电流在1.5～2.5A内，镀层光亮区随电流的增加逐渐变窄;在2.5A时试片0～3cm被烧焦，3～9cm处呈光亮状，9～10cm处呈雾状光亮。
4.2.2温度对镀层外观的影响
温度的变化对镀层外观有明显的影响。
温度在10～30℃内，镀层外观无明显变化;温度在30℃以上时镀层随温度升高，光亮区变窄，色泽变黄;在50℃以上时，只能得到灰白无光的镀层。
