PCB加工培訓資料一、烙鐵：1.烙鐵校驗期的CheckA.烙鐵檢驗同期為一周。
B.不能使超出校驗有效期之烙鐵投入使用。
2.溫度的調整A.檢查所調溫度是否符合作業內容對應之SOP，不可只為方便作業而私自調整烙鐵溫度：若烙鐵頭的溫度太高，熔化焊錫時，焊錫中的助焊劑會迅速熔化，若加錫時間控制不當很容易造成錫漏出與接地短路；同時烙鐵溫度太高，容易燙壞元器件或使印刷電路板的銅箔脫落。
若烙鐵頭的溫度偏低，則焊錫不能充分熔化，而造成焊點不圓滑，不牢固影響焊接質量。
B.如因生產需要，需調整烙鐵溫度，需嚴格按照烙鐵校驗標識調出所需之標准溫度。
C.只可調外部溫控旋鈕，不可私調內部溫控旋鈕(以免損壞烙鐵)。
3.接地的量測A.萬用表調至””,黑表筆接地，紅表筆接觸，烙鐵筆尖，萬用表顯示值在20Ω內OK(值越小越好)。
B.當測試值大於20Ω，則接地不良或不接地，需Check烙鐵頭是否松動、氧化，接地線是否損壞等，作相應調整後，經測試OK後，才可投入使用。
4.保養A.烙鐵在停止使用時，烙鐵尖需加錫後才可關閉電源。
B.烙鐵在使用過程中，不能以敲擊方式去除去烙鐵尖上之錫渣(應在濕的吸水棉上輕拭，以免損壞烙鐵筆)。
C.烙鐵頭不可用刀片刮、砂紙打磨。
二、加錫1.錫點位置A.錫點位置需符合SOP。
B.相應位置加錫點的用途應了解。
2.錫量的控制及注意事項A.加錫點錫量應符合SOP標准。
B.焊錫不宜使用過多，焊點太大，多余的錫會流入元器件管腳的底部，可能造成管腳之間的短路，或降低管腳之間之間的絕緣，且加錫不可溢到Spacer壓住走道；焊錫若使用過少，易使焊點的機械密度降低，焊點不牢固。
C.焊點凝固過程中不要觸動焊點；焊點形成並撤離烙鐵後，焊點上的錫膏未完全凝固，此時即便有微小的振動也會使焊點變形引起虛焊。
3.焊接時間的了解與掌握A.焊接時間要適當。
焊接的整個過程從加熱被焊部位到焊錫熔化並形成焊點，一般在幾秒鐘內完成。
如果是印制電路板的焊接，一般以2秒為宜。
