pcb电路板的手工焊接技术

PCB板的焊接基础知识1. PCB板焊接的原理和目的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）焊接是将电子元器件固定在电路板上的过程，主要通过焊接使电子元器件与电路板的导线连接，以实现电路的功能。

焊接的目的是确保元器件和导线之间的稳固连接，以提供可靠的电气连接和机械支撑。

PCB板焊接是电子制造工艺中重要的一环，对于电子设备的性能和可靠性有着重要的影响。

2. PCB板焊接的方法PCB板焊接的方法主要包括手工焊接和自动化焊接两种。

2.1 手工焊接手工焊接是在组装线性较小的电子产品时常用的焊接方法。

它需要操作者手动将焊锡融化并涂抹在元器件引脚和导线之间，然后利用焊接铁将焊锡熔化与引脚和导线连接。

手工焊接的优点是灵活性高，适用于小批量生产和维修，但需要操作者具备一定的技术水平和经验。

2.2 自动化焊接自动化焊接是利用专用设备进行焊接的方法，适用于大批量生产。

常见的自动化焊接方法包括波峰焊接、表面贴装技术（SMT）、无铅焊接等。

2.2.1 波峰焊接波峰焊接是一种通过波峰焊机将已经涂上焊锡膏的PCB板放置在预热的熔锡浪花中，使焊锡融化并与元器件引脚和导线连接的方法。

波峰焊接的优点是快速、高效，适用于中大型电子产品的生产，但需要提前进行工程设计和调试。

2.2.2 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是利用贴装机将元器件直接贴装在PCB板的表面上，并通过熔锡融化与导线焊接的方法。

SMT技术具有体积小、重量轻、电性能好等优点，适用于高集成度、小型化的电子产品。

2.2.3 无铅焊接无铅焊接是为了满足环保要求而发展起来的一种焊接技术。

传统的焊锡中常含有有毒物质铅，对环境和人体造成危害。

无铅焊接是使用无铅焊锡替代传统焊锡，以减少对环境的污染。

无铅焊接技术已经成为国际上流行的焊接方法。

3. PCB板焊接的注意事项在进行PCB板焊接时，需要注意以下几点：3.1 温度控制焊接过程中的温度控制非常重要，过高的温度会导致焊板变形、元器件损坏，过低的温度则会影响焊接质量。

PCB电路板的手工焊接要点1.工具准备：在进行手工焊接前，首先要准备好所需的工具。

常用的焊接工具有：焊台、焊锡、焊笔、焊膏、垫片、剪刀、镊子、吸锡线等。

2.焊接前的准备工作：在进行手工焊接之前，需要做一些准备工作。

首先要确保焊台的正常工作，可将焊台温度调节到合适的范围。

然后检查所需焊接的元件和电路板是否齐全，并根据焊接图纸确定元件的正确位置。

3.确定焊接顺序：在焊接之前，应根据焊接图纸确定焊接的顺序。

通常情况下，焊接的顺序是从低矮元件到高矮元件，从内部元件到外部元件，从冷部件到热部件。

4.动手焊接：开始焊接之前，要先预热焊台，使其达到一定的温度。

然后把焊锡块插入焊笔的把手中，使其加热溶化。

注意焊锡的融点不要过高，一般为183℃。

当焊台温度达到预定温度时，将焊笔轻轻地沾到焊锡上，使其溶化。

5.手法：（1）焊接电路板时，要用剪刀等工具将焊锡剪成适当的长度；（2）用镊子捻住焊锡，使焊锡沾满焊锡头；（3）用焊锡头去加热焊点，熔化焊点后往焊点上增加一定的焊锡；（4）焊点上应留有胶水和内压伸的余地；（5）焊锡应均匀填满焊点，但不得多余。

6.注意事项：（1）不要让焊点发黄，以防焊点出现腐蚀的现象；（2）不要让焊锡产生泡沫，以防产生不良的焊点；（3）在焊接时要再轻再轻，不要用力过猛，以免烧坏元器件；（4）在焊接时要均匀加热，焊点要饱满，不得有斑点、不流畅、不漏料现象；（5）焊接完成后，要及时清理焊渣和垃圾；（6）焊接过程中要注意保护眼睛，避免受到焊渣的伤害。

7.检查与测试：焊接完成后，应对焊点进行检查。

用万用表或测试仪器对电路板进行测试，确认焊点的连接情况和电路的正常工作。

总结：PCB电路板的手工焊接要点主要包括准备工作、焊接顺序的确定、焊接手法、注意事项等。

掌握这些要点，能够提高手工焊接的质量和可靠性，保证电路板的正常工作和使用寿命。

PCB电路板的手工焊接技术引言PCB（Printed Circuit Board）电路板是现代电子产品中常见的组成部分，它起到了将电子元器件连接在一起并实现特定功能的重要作用。

在PCB制造过程中，焊接技术被广泛应用，手工焊接技术是其中一种常见的焊接方法。

本文将介绍PCB电路板手工焊接的基本概念、所需工具和材料、焊接步骤以及一些注意事项。

手工焊接的基本概念手工焊接是通过将焊锡融化后涂抹在电子元器件和PCB电路板上，形成可靠连接的过程。

它是在制造大量PCB板的自动化工艺出现之前，人工完成PCB电路板焊接的一种方法。

所需工具和材料1.电子元器件：包括电阻、电容、晶体管等。

2.PCB电路板：可以自行设计并打印，也可以购买现成的PCB板。

3.焊锡：选择适宜的焊锡线，通常使用的是60/40的焊锡线。

4.电烙铁：选择功率适中的电烙铁，常见的是30W-50W的电烙铁。

5.磁吸台：用于固定PCB板，保持稳定。

6.镊子：用于握取和调整元器件的位置。

7.酒精棉：用于清洁焊接区域表面。

焊接步骤1.准备工作：将所有所需的工具和材料整理好，清洁工作台，并确保所有元器件和PCB板没有损坏。

2.安装元器件：根据PCB板设计图纸，将各个元器件按照对应位置插入PCB板。

可以使用镊子帮助握取和调整元器件位置。

3.固定PCB板：将PCB板放在磁吸台上，使其保持水平并固定在一个位置上。

4.烙铁预热：将电烙铁插入插座并预热至适宜的温度，通常为250-350°C。

5.准备焊锡：将焊锡线从卷上拉出适量，剪断并插入焊锡台。

将焊锡台放在磁吸台旁边，以便操作时能方便取用。

6.焊接元器件：首先将烙铁端放在焊锡台上擦拭干净，然后用烙铁加热所需焊接的元器件脚和PCB板焊盘。

一般情况下，将烙铁加热焊盘上的焊锡，等到焊锡完全融化时再将焊锡线与焊盘交汇处接触，使焊锡覆盖整个焊盘。

7.清洁和整理：完成焊接后，用酒精棉或棉签清洁焊接区域，确保焊接处干净无杂质。

电路板板焊接工艺和流程1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。

1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。

2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。

2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。

2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。

2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。

2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。

2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。

2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。

2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。

3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。

3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。

对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。

采用埋地线的方法建立“独立”地线。

3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。

常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。

同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。

4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。

手工PCB焊接手工PCB焊接技术是一种对电子爱好者来说必不可少的技能，因为它能够帮助制作自己的电子电路板设计。

PCB （Printed Circuit Board）意为印刷电路板，是电子元件的重要支撑，也是组成电子电路的基本部件之一。

在我们日常的电子设备中，PCB广泛应用于各种电子电路中。

手工PCB焊接技术的优点是可以在家中，使用简单的工具和设备，制造出高质量和专业的电子电路板。

它是自然和具有创造性的过程，可以让电子爱好者加深对电路设计的了解，同时也能在实践中提高自己的技能。

当然，手工PCB焊接技术也有一些缺点，例如需要耐心和专业技巧，有些复杂的电路可能需要更多的时间和人力，而且需要严格的实验规范。

手工PCB焊接技术需要的工具和材料如下：PCB板，元件，焊锡丝，锡烙铁，热风枪和焊锡膏。

PCB板是电路设计的基础，可以自己在电脑上绘制并将其转换为电路图，然后将其印刷在PCB板上。

元件是电路板正确工作的组成部分，包括电阻、电容、芯片等。

焊锡丝是焊接元件和PCB板必备的连接材料，焊锡膏在焊接时可以帮助焊锡丝更好的覆盖焊点。

热风枪是用于去除PCB板上的杂质和多余的元件的工具，适用于各种类型的PCB板，能够帮助保证焊接良好的连接。

在焊接PCB元件时，需要按以下步骤进行：首先，将元件按电路图上指定的位置放在PCB板上，然后用夹子夹住元件，防止其移动。

然后将焊锡丝放在需要焊接的元件和PCB板接触点上，接着使用锡烙铁加热焊锡丝。

为确保焊接质量，既不要太热也不要太冷。

一般沿焊点的2个方向移动，使焊锡均匀覆盖整个焊点，然后移开电烙铁，防止元件过热。

焊接完成后，需要使用热风枪将PCB板上的多余元件和焊锡丝去除，可以使用刷子和清洁剂将PCB板上的杂质彻底清除，确保PCB板干净，焊接好的元件能够工作正常。

需要注意的是，为了确保焊接质量，我们需要严格按照元件说明书提供的焊接规范进行焊接，否则可能会导致电路板无法正常工作。

手工PCB焊接技术需要花费一定的时间和精力，但是其优点是显著的。

电子产品PCB板焊接工艺手册（V1.1）一、目的规范车间员工电子产品PCB板手工焊接操作，确保PCB板器件焊接质量。

二、适用范围电子车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。

三、手工焊接使用的工具及要求3.1焊锡丝的选择：直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接；直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。

3.2烙铁的选用及要求：3.2.1电烙铁的功率选用原则：1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。

2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。

3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。

3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求：1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。

焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。

部分元件的特殊焊接要求:SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。

拆除元件时烙铁头温度：310~350℃注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。

DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。

2)无铅制程无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。

3.2.3电烙铁使用注意事项：1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死”不再“ 吃锡” 。

PCB焊接技术要求说明1. 引言PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中的重要组成部分，焊接是PCB制造过程中不可或缺的环节。

良好的焊接技术可以确保电子设备的性能稳定和可靠性。

本文将详细介绍PCB焊接技术要求，包括焊接材料、焊接工艺和质量控制等方面。

2. 焊接材料要求2.1 焊锡•使用符合国际标准的无铅焊锡，如Sn-Ag-Cu系列。

•焊锡应具有良好的润湿性和流动性，确保焊点充分覆盖并与焊盘、元件引脚形成可靠连接。

•焊锡应具有良好的热稳定性，能够在高温下保持稳定的物理和化学特性。

2.2 焊剂•使用符合国际标准的活性无铅焊剂。

•焊剂应具有良好的润湿性和去氧化能力，清除焊盘和元件引脚表面的氧化物以提高焊接质量。

•焊剂残留物应易清洗，不会对电路板造成腐蚀和污染。

2.3 焊接辅助材料•使用高质量的焊接辅助材料，如焊接流动剂、焊锡丝等。

•焊接流动剂应具有良好的润湿性和去氧化能力，提高焊接质量。

•焊锡丝应符合国际标准，具有均匀的成分和良好的可塑性。

3. 焊接工艺要求3.1 表面处理•在焊接前，应对PCB表面进行适当的处理，去除油污、氧化物等杂质。

常用方法包括超声波清洗、喷雾清洗等。

•对于特殊要求的PCB（如金属基板），可以采用化学镀银、化学镀金等表面处理技术。

3.2 焊盘设计•焊盘设计应符合IPC标准，确保焊锡能够充分覆盖焊盘，并与元件引脚形成可靠连接。

•焊盘尺寸和间距应合理选择，以便于手工或自动化设备进行焊接操作。

3.3 焊接方法•可根据PCB的要求选择手工焊接、波峰焊接或回流焊接等方法。

•手工焊接需要操作人员具备良好的焊接技术和经验，确保焊接质量和效率。

•自动化设备应具备精准的温度控制、液位控制等功能，确保焊接质量和一致性。

3.4 焊接温度和时间•焊接温度应根据焊锡材料和元件类型进行合理选择，避免过高温度对元件造成损害。

•焊接时间应控制在适当范围内，以确保焊盘和元件引脚充分熔化并形成可靠连接。

P C B板手工焊接技术指导书The Standardization Office was revised on the afternoon of December 13, 2020手工焊接技术指导第一章：手工焊接工具第一节：电烙铁1、结构：主要是烙铁芯和烙铁头。

2、种类：外热式、内热式、恒温式、吸锡式电烙铁。

3、烙铁头形状：圆面式、尖锥式、圆头式、扁平式等。

按材料不同又分为紫铜头和合金头（长寿命型）。

4、功率：20W（Ω）、25W（2KΩ）、30W（Ω）、35W（Ω）、40W（Ω）、45W （1KΩ）、50W（Ω）、60W（Ω）、75W（Ω）、100W（Ω）等。

功率越大烙铁芯阻值越小，温度越高，烙铁头温度在300℃以上。

烙铁头露出烙铁芯的长度越长，其温度越低。

5、电烙铁的握法○1、反握法：适用大功率电烙铁，焊接大的被焊件。

○2、正握法：适用大功率弯头电烙铁。

○3、笔握法：适用小功率电烙铁，焊接小的被焊件。

第二节、焊料○1、按成份分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料，锡铅焊料应用最为广泛。

形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种，常用的是焊锡丝。

熔点在450℃以上的为硬焊料，以下为软焊料。

○2、焊锡丝一般内部夹带有固体焊剂松香。

其直径有、、、1mm、、等，直径焊锡丝最常用。

○3、常用的焊锡丝为39锡铅焊料（HLSnPb39），配比是锡约为61%，铅约为39%，也即标注的锡63%，铅37%，熔点为183℃。

○4、无铅焊锡。

铅有毒，故国际上禁用锡铅焊料。

无铅焊锡主要成分是锡、铜和少量其他金属元素。

第二节:助焊剂和清洗剂（1）助焊剂作用○1、加速热量传递，润湿焊点，去除被焊金属表面的氧化物，○2、帮助焊料流动，增强焊料附着力。

○3、在焊接面形成一层薄膜，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，（2）清洗剂作用○1、清除焊接面的氧化物与杂质，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。

○2、有效去除板面残留物，其度松香，树脂溶解力极强，常用工业酒精。

PCB板焊接工艺1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。

1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。

2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。

2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。

2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。

2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。

2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。

2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。

2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。

2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。

3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。

3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。

对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。

采用埋地线的方法建立“独立”地线。

3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。

常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。

同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。

4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。

手工焊接PCB电路板焊接流程规范1.装备准备首先，焊接工人需要佩戴防静电手套和防静电服，以避免静电对电路板的影响。

同时，需要准备好焊锡丝、焊锡膏、助焊剂、吸锡器等焊接工具。

此外，还需要准备好放置电路板的工作台和热风枪、焊台等设备。

2.电路板准备在进行焊接之前，需要对电路板进行检查，确保没有任何损坏或缺失。

同时，要根据电路板上的标志和线路图明确焊接位置和焊接点。

3.焊接前的准备工作焊接前需要将焊台预热至适当的温度，并在焊接点上涂上适量的焊锡膏。

此外，可以使用助焊剂来增加焊锡的流动性，从而提高焊接的质量。

4.焊接操作根据焊接点的大小和间距选择合适的焊锡丝，轻轻地将其插入焊锡膏中，然后使用热风枪预热焊锡丝。

当焊锡丝融化时，将热风枪靠近焊接点，然后移动焊锡丝，使其与焊接点接触，使焊锡均匀地覆盖焊接点。

焊接完成后，等待焊锡冷却并凝固。

5.检查焊接完成后，需要进行电路板的检查。

首先，检查焊点的亮度和平整度。

其次，使用万用表或测试仪器检查电路板的连接性和电路的工作状况。

最后，使用放大镜检查电路板上是否存在虚焊、短路等问题。

6.后续工作如果发现焊点不符合要求，需要对焊点进行修复。

对于虚焊、短路等问题，可以使用吸锡器将不合格的焊锡吸走，并重新进行焊接。

同样，如果发现电路板上有其他问题，需要进行修复或更换元件。

总结起来，手工焊接PCB电路板需要严格按照焊接流程规范进行操作，确保焊接质量和稳定性。

焊接过程中需要注意避免静电、控制焊接温度、保持焊点的平整度等。

合理的焊接流程规范可以提高焊接质量，减少不良率，保证整个电路板的稳定工作。

装配工具及方法（资料中需要你们重点看的东西我用红色的字体标注，其他的只要了解就OK！）装配、焊接是电子设计制作中最重要的环节，关系到作品的成功与否，性能指标的优劣。

装配工具1.电烙铁电烙铁是焊接的主要工具，作用是把电能换成热能对焊接点部位进行加热，同时熔化焊锡，使熔融的焊锡润湿被焊金属形成合金，冷却后被焊元器件通过焊点牢固地连接。

（1）电烙铁的类型与结构电烙铁的类型与结构主要有内热式电烙铁、外热式电烙铁、吸锡器电烙铁和恒温式电烙铁等类型。

①内热式电烙铁由连杆，手柄弹簧夹，铁芯，烙铁头（也称铜头）5个部件组成。

烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达85%~90%以上），故称为内热式电烙铁。

烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般20W电烙铁其电阻为2.4KΩ左右。

常用的内热式电烙铁的工作温度如表1所示。

表1 电烙铁头的工作温度烙铁芯是可更换的，换烙铁芯时注意不要将引线接错，一般电烙铁有三个接线柱，中间一个为地线，另外两个接烙铁芯的两条引线。

接线柱外接电源线可接220V交流电压。

一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。

焊接集成电路、印制电路板等较小体积的元器件时，一般可选用20W内热式电烙铁。

使用烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二极管，三极管结点温度超过200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，也会烧坏器件，一般每个焊点在1.5~4S内完成。

②外热式电烙铁一般由烙铁头，烙铁芯，外壳，手柄，插头等部分所组成。

烙铁芯是用镍铬电阻丝在薄云母片绝缘的的筒子上（或绕在一组瓷管上），烙铁头安装在烙铁芯里面，故称外热式电烙铁。

烙铁头的长短也是可以调整的（烙铁头越短，烙铁头的温度越高），且有凿式，尖锥形，圆面形，圆尖锥形和半圆钩形等不同的形状，以适应不同焊接物面的需要。

电阻丝断路后也可重新修复或更换。

烙铁头采用热传导性好的以铜为基体的铜—锑，铜—铍，铜—铬—锰—及铜—镍—铬等铜合金材料制成。