K60 介绍 (中文)
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第2章简介
2.1 概要
本章提供了Kinetis组合和K60系列产品的概述。
同时，本章提供了本文件所包涵设备的高水准的描述。
2.2 Kinetis组合
Kinetis是低功耗可扩展和在工业上使用混合信号ARM®Cortex™-M4系列MCU的最好的组合。
第一部分介绍超过200引脚、外围设备和软件兼容性的5个MCU系列。
每个系列提供了优良的性能，与普通外设内存，内存映射，并提供内部和系列之间轻松迁移包和功能可扩展性。
Kinetis MCUs使用了飞思卡尔的新的90nm带有独特FlexMemory的薄膜存储器（TFS）闪存技术。
Kinetis系列MCU结合了最新的低功耗革新技术和高性能，高精密混合信号功能与连通，人机界面，安全及外设广泛。
Kinetis MCUs使用了飞思卡尔和ARM第三方合作伙伴的市场领先的捆绑模式。
表示低功耗混合信号USB 段LCD
以太网加密和篡改检测DDR
所有Kinetis系列都包涵强大的逻辑、通信和时序阵列和带有伴随着闪存大小和I/O数量的集成度等级的控制外围部件。
所有的kinetis系列包涵一下共同特征：· 内核：
· ARM Cortex-M4内核提供1.25 DMIPS / MHz的DSP指令（浮点单元在kinetis系列可用）。
· 高达32位的DMA，同时尽可能减小CPU干预。
· 提供50MHz、72MHz和100MHz几种CPU频率（120MHz和150MHz在kinetis可用）。
· 超低功耗：
· 10种低功耗操作模式通过优化外设执行和唤醒时间来延长电池寿命。
· 为了增加低功耗的灵活性，增加了低漏唤醒单元、低功耗定时器和低功耗RTC。
· 业界领先的快速换醒时间。
· 内存：
· 从32 KB闪存/ 8 KB的RAM可扩展为1 MB闪存/128 KB的RAM。
同时使空白的独立闪存执行代码和固件更新。
· 可选16 KB用于总线带宽优化执行性能和闪存高速缓冲存储器。
关于K10的、K20和K60系列设备提供120 MHz CPU或更高的性能。
· FlexMemory支持高达512 KB的FlexNVM和高达16 KB的FlexRAM。
FlexNVM可以进行分区，以支持其他程序快闪记忆体（例如：引导器），数据闪存（如大型表的存储），或EEPROM备份。
FlexRAM支持EEPROM按字节写入和擦出操作，同时决定了最大的EEPROM 大小。
· EEPROM的擦写次数可以高达1000万次。
· EEPROM的擦写速度比传统的EEPROM快一个数量级。
· 混合模拟信号：
· 快速，高精度16位ADC、12位DAC、可编程增益放大器、高速比较器和内部参考电压。
降低降低系统成本同时具有强大的信号调节，转换和分析能力。
· 人机界面（HMI）：
· 电容式触摸传感器接口，支持全面低功耗和最小电流加法器。
· 连接与通信：
· 支持ISO7816和IrDA协议的UARTs、I²S、CAN、I²C和DSPI · 可靠、安全和加密：
· 硬件循环冗余校验内存的内容检查引擎/通讯数据和增加系统可靠性
· 独立时钟的COP，用于保护避免在错误的应用时的程序跑飞。
· 外部看门狗监控
· 时序和控制：
· FlexTimers支持通用的、PWM和电机控制功能。
· 用于红外发射波形产生的载波调制器
· 用于RTOS任务调度、ADC转换源和可编程延时模块的可编程中断定时器。
· 扩展接口：
· 多功能外部总线接口可以连接外部存储器，门阵列逻辑和液晶。
· 系统：
· 具有中断功能的GPIO可以承受5V
· 宽工作电压范围在1.71V至3.6V的闪存可编程下降至1.71 V的全功能闪存和模拟外设
· 环境工作温度范围从-40°C到105°C
除了这些通常的特征之外，逐渐增加的功能被加到特定的Kinetis系列，如下图2-2所示。
图2-2 Kinetis系列MCU特征
2.3 K60系列介绍
K60系列MCU具有IEEE1588以太网、全速和高速USB2.0 OTG、硬件解码能力和干预发现能力。
芯片从带有256KBflash的100引脚的LQFP封装到1MBflash的256引脚的MAPBGA 封装，具有丰富的电路、通信、定时器和控制外围电路。
高容量的K60系列带有一个可选择的单精度浮点处理单元、NAND控制单元和DRAM控制器。
2.4 模块功能种类
在这一个芯片上的模块被分类为功能的种类。
下列的区段描述是对个种类更详细地分类。
表2-1 模块功能种类
2.4.1 ARM Conrtex-M4内核模块
本芯片支持以下介绍的模块。
表2-2 内核模块
2.4.2 系统模块
本芯片支持以下介绍的模块。
表2-3 系统模块
2.4.3 存储和存储接口
本芯片支持以下介绍的模块。
表2-4 存储和存储接口
2.4.4 时钟
本芯片支持以下介绍的模块。
表2-5 时钟模块
2.4.5 安全
本芯片支持以下介绍的模块。
表2-6 安全
2.4.6 模拟信号
本芯片支持以下介绍的模块。
表2-7 模拟信号
2.4.7 定时器模块
本芯片支持以下介绍的模块。
表2-8 定时器模块
2.4.8 通信接口
本芯片支持以下介绍的模块。
表2-9 通信接口
2.4.9 人机交互接口
本芯片支持以下介绍的模块。
表2-10 人机交互接口
2.5 可选择的芯片类型
以下类型的芯片是该文档介绍的。
表2-11 可选择的芯片类型。
