Genesis 2000 制作流程一、解genber将客户资料解压缩存放到指定的目录建立工作料号点选工作料号，进入input画面path：解压客户资料的目录job：刚creat的料号名step：单一pcs之原稿origindentify：确认之gerber在genesis2000是否可认，查看gerber格式是否正确translate：转换成genesis2000可读的格式close备注：做indentify后，若d-code有问题，会出现红色，代表d-code有问题，再进行修改二、层的命名从step-job-matix，开启各层认识各层的性质，命名层名再定义属性（包括：字符，防焊，线路，钻孔，out）三、层对正，建立ko，定义profile检查层与层是否对正从gerber中选中边框copy到ko层中改ko线为100my，create profile四、归零点以及copy原稿目的：归零点是为层间对位，后续排版copy原稿是为与工作层对比，避免产生错误五、自动转pad(先转阻焊后转线路)dfm—cleanup—construct pad（auto）..先选erf参数为mask，runok后选erf参数为outer，run检查转pad的正确性，若存在没转的pad，则dfm—cleanup—construct pad （ref）..选择没转好的pad再run六、删board外feature目的：将profile线（包括边框线）外的feature删除步骤：影响board层（除rout、drill层）选定任意一层为工作层，按m3，选clip area参数method：profileclip area：outsidemargin：-5mil点ok！七、copy orig 到edit再进入edit八、测量ko层的尺寸与mi对比九、定义drill的属性选drill层为工作层，依次判断drill的属性，若不能自动补偿则手动补偿pth、vai补偿4mil（沉金、电金），喷锡补偿6mil（via可依线路pad补偿）npth补偿2mil检查drill层是否slotok只后点apply十、钻孔的analysis分析analysis—drill checks看分析报告如存在duplicate、touch，则删少留大！十一、drill与pad的对正dfm—repair—pad snapping设计好参数run就ok一○、内层负片的制作方法步骤：先修改散热pad为genesis内认的格式把ko层copy到负片层并resize (本司参数2000my)把drill层的npth copy到负片层并resize 700my优化：dfm—optimization—power/ground opt…设置好参数点run检查：analysis—power/ground checks依检查后的报告进行修改一一、内层正片的制作方法步骤：删独立pad：dfm—redundancy cleanup—nfp removal 参数选isolate 点run补偿：edit—resize—global 一般补偿1mil优化：dfm—optimization—signal layer opt…设置好参数点run把rout层copy到负片层并resize 26mil ，极性为负把drill层的npth copy到负片层并resize 20mil，极性为负检查：analysis—signal layer checks依检查后的报告进行修改一二、外层线路的制作方法步骤：补偿：edit—resize—global 一般补偿40my优化：dfm—optimization—signal layer opt…设置好参数点run备注：mi要求走酸蚀流程，则pth、via孔的ring单边至少为5.5milmi要求走碱蚀流程，则pth、via孔的ring可适当做少l把rout层copy到负片层并resize 4mil （若该边为v-cut，则resize 26mil），极性为负把drill层的npth copy到负片层并resize 16mil，极性为负检查：analysis—signal layer checks依检查后的报告进行修改一三、防焊的制作方法步骤：检查防焊层所有的feature是否转pad优化：dfm—optimization—sloder mask opt…设置好参数点run检查：analysis—sloder mask checks依检查后的报告进行修改备注：满足的优先级别：coverage—bridge—clearance一四、字符的制作方法步骤：检查字符线宽>5mil，字高>25milcopy防焊层的正feature到新建一层并加大6mil以字符层为工作层，新建层为参考层一起对比，与防焊接触的移动到适当位置备注：能移动的则移，不能移动则削！以mi或客户要求加厂内标志一五、原稿对比同时display处理ok层与备份层一起对比（如存在影响电气性能）一六、网络对比步骤：进入actions—netlist analyzer对话框，参数依次往下：job：当前jobstep：origtpye：先选curret 点选recalc再tpye：选reference，点选update（参数选set to cur netlist）okjob；当前jobstep：edit点选recalc再点选compare 看report只要short 、open不报错误，代表网络是ok的。
工艺知识检测1,请设计一个8层板的叠层，板厚2.0mm+/-10%，基铜内35外18um，残铜量分别为33%，85%，90%，40%2，请写出沉金+镀金手指工艺流程。
（要求步骤详细）开料（内层图象转移）内层磨板贴膜菲林对位暴光显影蚀刻褪膜半检棕化层压钻孔沉铜板镀（外层图象转移）外层磨板贴膜菲林对位暴光显影图镀褪膜蚀刻褪锡丝印阻焊油墨阻焊图象转移菲林对位暴光显影加蓝胶带镀金丝印字符加红胶带化学沉金铣外形铣倒角电测终检包装注意工艺流程为先沉金后镀金手指为什么要加红胶带铣倒角有这个感念吗？3，为什么内层菲林常规采用负片而外层菲林常规采用正片？4，请解释线路补偿的原因。
1.0 18/35的芯板两面补偿参数相同吗？为什么？蚀刻时会产生侧蚀，所以要线路补偿。
两面补偿参数不相同，因侧蚀多少与铜厚度有关。
补偿分别为：181mil35 1.5mil请分别清楚对于阴阳板究竟是薄铜面补偿的多还是厚铜面补偿的多？5，快捷标记包含哪些部分，分别表示什么含义？FP○R fastprint快捷E204460 认证编码DS 双面半ML 多层板94V-L 阻燃防火等级8888周期标记兄▲ul认证6，字符的高度和线宽与基铜厚度有关系吗？为什么？有关系字符是油墨露下来形成的，基铜越厚，落差也越大，字符就越模糊。
（基铜厚度为18 35 70 时字高分别为25mil 30mil 45mil字高线宽25-35 4 mil35-45 5 mil45-55 6 mil55-65 7 mil ）7，客户要求外形做V-CUT处理时，应注意哪些因素？1.角度20 30 45 60 默认为30+/-52．余厚板厚<=1.6mm 0.4+/-0.13mm>1.6 0.5+/-0.133.对称度+/-0.1mm4.V-CUT间距>=2mmV-CUT 到板边>=4mm5. V-CUT范围>=0.6mm <=3mm6. V-CUT一般贯穿全板V-CUT处要消铜7．V-CUT引线加在阻焊层，长5mm 线宽10mil8，请说明蓝胶的作用。
PCB制造流程及说明(外观检查,防焊,金手指喷锡,表面处理等)更新日期： 2007-6-11 15:32:03 作者: 来源:464411.1前言一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业:一是线路完成(内层与外层)后二是成品,本章针对线路完成后的检查来介绍.11.2检查方式11.2.1电测11.2.2目检以放大镜附圆形灯管来检视线路品质以及对位准确度,若是外层尚须检视孔及镀层品质,通常会在备有10倍目镜做进一步确认,这是很传统的作业模式,所以人力的须求相当大.但目前高密度设计的板子几乎无法在用肉眼检查,所以下面所介绍的AOI 会被大量的使用.11.2.3 AOI－Automated optical Inspection 自动光学检验因线路密度逐渐的提高，要求规格也愈趋严苛，因此目视加上放大灯镜已不足以过滤所有的缺点,因而有AOI的应用。
11.2.3.1应用范围A. 板子型态－信号层，电源层，钻孔后(即内外层皆可)．－底片，干膜，铜层．(工作片, 干膜显像后,线路完成后)B. 目前AOI的应用大部分还集中在内层线路完成后的检测,但更大的一个取代人力的制程是绿漆后已作焊垫表面加工(surface finish) 的板子.尤其如BGA,板尺寸小,线又细,数量大,单人力的须求就非常惊人.可是应用于这领域者仍有待技术上的突破.11.2.3.2 原理一般业界所使用的"自动光学检验CCD及Laser两种；前者主要是利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果，进行断、短路或碟陷的判读。
应用于黑化前的内层或线漆前的外层。
后者Laser AOI主要是针对板面的基材部份，利用对基材(成铜面)反射后产荧光(Fluorescences)在强弱上的不同，而加以判读。
早期的Laser AOI对"双功能"所产生的荧光不很强，常需加入少许"荧光剂"以增强其效果，减少错误警讯当基板薄于6mil时，雷射光常会穿透板材到达板子对另一面的铜线带来误判。
