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ICT的基本工作原理1．开路及短路的测量原理ICT提供一个O.lmA的直流电流源测量两测试针点之间的阻抗值。
系统把两测试针点之间的阻抗值分为4组。
阻抗值区间会随测试参数上“开/短路范围”的设定而对应改变：(5，25，55)→(15，55，85)→(5，20，80)。
在短／开路学习时，会将测试针点之间阻抗小于25fl的点自动聚集成不同的短路群(shortgroups)。
需要学习的时间随着测量点数的增加而增加，自我学习时必须确定电路板是良好的，且要使测试针接触良好，否则学习到的数据可能是错误的。
开路测试（openTe。
t）时，在任一短路群(shortgroup)中任何两点的阻抗不得大于55fl，否则即是开路测试不良(openfail)。
短路测试(shorttest)时分为3种情况，若有以下其中之一的情况发生，则判定短路测试不良(shortfail)：(1)在短路群中任何一点与非短路群中任一点的阻抗小于5Ω。
(2)不同短路群中任意两点的阻抗小于5Ω。
(3)非短路群中任意两点的阻抗小于5Ω。
2．电路隔离测试技术ICT使用一只高ADM485JRZ-REEL7输入电阻的集成运放(OA)在被测电路中适合的电路支点上施加等电势电压，从而去除由于电势不等造成的流过被测对象电流值变化，以实现精确测试。
(1)以电流源当信号源输入时，则在相接元件Z．的另一脚施加与高电位A等电势的电压，以防止电流流人与被测元件相接的旁路元件，确保测量的精准性。
此时隔离点的选择必须以和被洌元件高电位脚（高点）相接的旁路零件为选择范围。
(2)以电压源当信号源输入时，则在相接元件Z：的另一脚施加与低电位B等电势的电压，以防止与被测元件相接的元件所产生的电流流入，而增加测量的电流，影响测量的精准性。
此时隔离点的选择必须以和被测元件低电位脚（低点）相接的旁路元件为选择范围。
3．零件测试原理ICT采用固定直流电流源（电流已知）、交流电压源（频率已知，电压有效值已知）及可编程控制电压源，对电子零件进行测试，大致可以分为两种情况：“送电流（已知），量电压（测量得知）”与“送电压（已知），量电流（测量得知）”。
本章节我们来说说最基本的测试——开短路测试（Open-Short Test），说说测试的目的和方法。
一．测试目的Open-Short Test也称为ContinuityTest或Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路。
测试时间的长短直接影响测试成本的高低，而减少平均测试时间的一个最好方法就是尽可能早地发现并剔除坏的芯片。
Open-Short测试能快速检测出DUT是否存在电性物理缺陷，如引脚短路、bond wire缺失、引脚的静电损坏、以及制造缺陷等。
另外，在测试开始阶段，Open-Short测试能及时告知测试机一些与测试配件有关的问题，如ProbeCard或器件的Socket没有正确的连接。
二．测试方法Open-Short测试的条件在器件的规格数或测试计划书里通常不会提及，但是对大多数器件而言，它的测试方法及参数都是标准的，这些标准值会在稍后给出。
基于PMU的Open-Short测试是一种串行（Serial）静态的DC测试。
首先将器件包括电源和地的所有管脚拉低至“地”（即我们常说的清0），接着连接PMU到单个的DUT管脚，并驱动电流顺着偏置方向经过管脚的保护二极管——一个负向的电流会流经连接到地的二极管（图3-1），一个正向的电流会流经连接到电源的二极管（图3-2），电流的大小在100uA到500uA之间就足够了。
大家知道，当电流流经二极管时，会在其P-N结上引起大约0.65V的压降，我们接下来去检测连接点的电压就可以知道结果了。
既然程序控制PMU去驱动电流，那么我们必须设置电压钳制，去限制Open管脚引起的电压。
Open-Short测试的钳制电压一般设置为3V——当一个Open的管脚被测试到，它的测试结果将会是3V。
串行静态Open-Short测试的优点在于它使用的是DC测试，当一个失效（failure）发生时，其准确的电压测量值会被数据记录（datalog）真实地检测并显示出来，不管它是Open引起还是Short导致。
开关电源短路测试方法及测试标准科普一、什么是开关电源开关电源又称为开关电源适配器，是将交流电转换为直流电的一种电子装置。
它采用开关电压转换技术，在短时间内完成电能转换，具有效率高、体积小、重量轻等优点。
二、什么是开关电源短路测试开关电源短路测试是指在特定条件下，对开关电源进行短路负载测试。
通过该测试，可以检测开关电源在短路情况下的工作稳定性、输出电压稳定性以及短路保护功能。
三、开关电源短路测试方法1.准备工作在进行开关电源短路测试之前，需要准备以下工作：-开关电源适配器-电流表或电压表-开关电源测试线-短路负载电阻2.连接测试线首先，将电流表或电压表与开关电源适配器正确连接。
根据测试需要，选择合适的测试线，将其连接到开关电源输出端口和短路负载电阻上。
3.设置电流与电压根据测试要求，设置开关电源的输出电流或电压。
通常情况下，测试时会根据电源的额定输出电流或电压进行设置，以保证测试的准确性。
4.施加短路负载在设置好的输出电流或电压下，将短路负载电阻连接到开关电源的输出端口。
确保短路负载电阻的额定功率适用于测试电源的额定功率，以避免过载情况的发生。
5.测试结果记录与分析开启开关电源，并观察测试结果。
通过记录输出电流或电压的数值，并与开关电源的额定数值进行比较，可以评估开关电源在短路情况下的性能表现。
四、开关电源短路测试的标准1.短路保护开关电源短路测试的主要目的是检测开关电源的短路保护功能，即在短路负载情况下，电源能够迅速切断输出电流，并保护电源设备不受损。
通常情况下，开关电源的短路保护时限应在2秒以内。
2.输出电压稳定性开关电源的输出电压稳定性是指在短路情况下，输出电压的波动范围。
一般来说，开关电源的输出电压稳定性应在±5%的范围内。
3.过载保护开关电源的过载保护功能是指在超过额定输出电流或功率时，电源设备能够自动切断输出电流或功率，以保护电源及其连接的设备。
一般来说，开关电源的过载保护时限应在3秒以内。
ICT测试开短路标准一、测试设备准备1. 准备好测试所需的ICT测试设备，包括测试仪器、测试夹具、测试软件等。
2. 对测试设备进行检查和校准，确保设备的准确性和可靠性。
二、测试环境要求1. 确保测试环境干净整洁，无干扰和噪音。
2. 控制好温度和湿度，保证测试结果的稳定性和可靠性。
三、测试样品准备1. 准备好需要测试的样品，确保样品的质量和数量满足测试要求。
2. 对样品进行预处理，如清洁、烘干、拆解等。
四、测试方法及步骤1. 根据产品的规格和要求，设置好测试参数和测试条件。
2. 按照测试流程进行测试，如连接测试夹具、启动测试软件、记录测试数据等。
3. 在测试过程中，注意观察测试数据的变化和异常情况。
五、测试数据记录与分析1. 记录测试数据，包括开路和短路测试的数据。
2. 对测试数据进行整理和分析，得出测试结果。
3. 将测试结果与标准值进行比较，判断样品是否符合要求。
六、异常处理及报告1. 如果在测试过程中出现异常情况，应立即停止测试，检查设备和样品是否有问题。
2. 如果测试结果不符合要求，应重新进行测试，并对不合格的样品进行处理和记录。
3. 将异常情况和测试结果及时报告给相关人员。
七、测试报告撰写1. 根据测试数据和分析结果，撰写测试报告。
2. 测试报告应包括测试时间、测试人员、样品信息、测试数据、结论等。
3. 将测试报告提交给相关人员进行审核和批准。
八、测试结果审核与批准1. 相关人员对测试报告进行审核，确认测试结果的准确性和可靠性。
2. 如果审核通过，即可根据测试结果做出相应的决策和处理方案。
如果审核未通过，则需要重新进行测试或对样品进行处理。
ICTesting开短路测试（openshort）开短路测试(openshort)开短路测试(open_short_test)又叫continuity test 或contact test,它是一种非常快速发现芯片的各个引脚间的是否有短路，及在芯片封装时是否missing bond wires.通常都会被放测试程序的最前面.它还能发现测试时接触是否良好，探针卡或测试座是否有问题.x-D t b%}:j开短路测试的测试原理比较简单，分open_short_to_VDD 测试和open_short_to_VSS测试.一般来说芯片的每个引角都有泄放或说保护电路,是两个首尾相接的二极管,一端接VDD,一端接VSS。
信号是从两个二极管的接点进来.测试时,先把芯片的VDD引脚接0伏(或接地),再给每个芯片引脚供给一个100uA到500uA从测试机到芯片的电流,电流会经上端二极管流向VDD（0伏），然后测引脚的电压,正常的值应该是一个二极管的偏差电压0.7伏左右,我们一般设上限为1.5伏，下限为0.2伏,大于1.5伏判断为openfail,小于0.2伏判断为shortfail.这就是open_short_to_VDD测试.K F v:B,v P4W/o.Jopen_short_to_VSS测试的原理基本相同.同样把先VDD接0伏，然后再给一个芯片到测试的电流,电流由VSS经下端二级管流向测试机.然后测引脚的电压,同样正常的值应该是一个二极管的偏差电压0.7伏左右,只是电压方向相反,上限还是为1.5伏，下限为0.2伏,大于1.5伏判断为openfail,小于0.2伏判断为shortfail.这就是open_short_to_VSS测试.所以对测试机里的测试器件来说,只要能给电流测电压的器件都能做开短路测试.只是精度有差异,效率有高低.。
Open-Short Test一．测试目的Open-Short Test也称为ContinuityTest或Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路。
测试时间的长短直接影响测试成本的高低，而减少平均测试时间的一个最好方法就是尽可能早地发现并剔除坏的芯片。
Open-Short测试能快速检测出DUT是否存在电性物理缺陷，如引脚短路、bond wire缺失、引脚的静电损坏、以及制造缺陷等。
另外，在测试开始阶段，Open-Short测试能及时告知测试机一些与测试配件有关的问题，如ProbeCard或器件的Socket没有正确的连接。
二．测试方法Open-Short测试的条件在器件的规格数或测试计划书里通常不会提及，但是对大多数器件而言，它的测试方法及参数都是标准的，这些标准值会在稍后给出。
基于PMU的Open-Short测试是一种串行（Serial）静态的DC测试。
首先将器件包括电源和地的所有管脚拉低至“地”（即我们常说的清0），接着连接PMU到单个的DUT管脚，并驱动电流顺着偏置方向经过管脚的保护二极管——一个负向的电流会流经连接到地的二极管（图1），一个正向的电流会流经连接到电源的二极管（图2），电流的大小在100uA 到500uA之间就足够了。
大家知道，当电流流经二极管时，会在其P-N结上引起大约0.65V的压降，我们接下来去检测连接点的电压就可以知道结果了。
既然程序控制PMU去驱动电流，那么我们必须设置电压钳制，去限制Open管脚引起的电压。
Open-Short测试的钳制电压一般设置为3V——当一个Open的管脚被测试到，它的测试结果将会是3V。
串行静态Open-Short测试的优点在于它使用的是DC测试，当一个失效（failure）发生时，其准确的电压测量值会被数据记录（datalog）真实地检测并显示出来，不管它是Open引起还是Short导致。
芯片开短路测试原理芯片开短路测试原理芯片开短路测试是对集成电路的一种质量检测手段，可以在制造过程中及时发现芯片内部的开路和短路情况，以确保芯片的质量。
一、测试原理芯片的开短路测试是通过测试仪器对芯片的电路走线网络进行电测试，根据芯片设计时的原理图，将测试仪器的测试点与芯片的端口相连接，通过测试仪器发送电信号，检测芯片的响应信号，从而得到芯片的电路信息。
二、测试方法芯片的开短路测试方法通常分为静态测试和动态测试。
1. 静态测试静态测试是对芯片的电路进行静态电参数测试，即测试一段时间内芯片的状态、数据、信号等是否正常。
这种测试方法应用较广泛，可以用于芯片的功能测试、检测芯片中的短路及开路等。
2. 动态测试动态测试是对芯片的电路进行动态测试，即在一段时间内对芯片的信号进行采集、分析和判断，确定芯片的运作情况是否符合设计要求。
这种测试方法适用于高速数字信号、频率信号、时钟信号等测试。
三、开短路测试流程1. 芯片样品的准备将芯片样品装进测试架，并保证其与测试电脑连接正常。
同时，需要进行芯片和测试仪器的参数设定，以适应具体的测试需求。
2. 测试程序的编写根据芯片的设计原理图，编写测试程序，并进行相应的调试和校准，以确保测试程序正常运行并正确输出测试结果。
3. 测试芯片的开短路情况将测试仪器的测试点与芯片的端口相连接，并发送电信号对芯片进行测试，根据测试结果判断芯片的开短路情况，并输出测试结果。
4. 测试结果的分析与判断根据测试结果，分析芯片的电路运作情况，判断芯片是否符合设计要求，并对测试结果进行评估，以为后续的制造和改进提供数据支持。
四、注意事项在进行芯片的开短路测试时需注意以下几点：1. 确保芯片样品与测试仪器的连接正常和稳定，避免因连接问题造成的错误测试结果。
2. 针对芯片的不同特性，采用不同的测试方法和流程，以确保测试结果的准确性和有效性。
3. 注意测试仪器的使用和维护，及时进行校准和保养。
4. 对于测试结果出现异常情况，需要及时进行反馈、重新测试和分析，以排除测试误差。
AGILENT 3070 测试库设计摘要产品测试分为在线测试（ICT）、自动x光检测（AXI）和功能测试三大类，本论文的课题属于其中的ICT。
本篇论文的定题和设计都是作者在伟创力实业(珠海)有限公司完成的，因为该公司使用的自动测试设备主要是Agilent3070测试系统进行在线测试，所以设计的程序是基于HP 3070作为平台的。
HP 3070是一种专为ICT设计的针床式的测试系统，它要求在测试板之前把测试程序输入测试系统，再把电路板加载到测试系统上，系统自动对板的测试点进行测试，并把测试结果在显示屏上显示出来或打印出来。
采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒，主要由电路板的复杂程度决定。
因为整个在线测试过程都是自动实现的，因此，要求测试程序的高可靠性和高效的运行,这也是测试的重点和难点。
这就要求我们在设计测试程序时要根据不同的芯片、元件或电路按照其测试的原理、方法和步骤来进行。
程序的编写要合乎向量控制语言（VCL）的语法、格式，使用相关的软件产生相关的文件以进行调试，试测。
整个测试的过程都是由一个叫测试计划（TestPlan）的主程序控制的，在测试计划程序中，包含了所有要测试的单元，包括测试点、模拟元件、数字元件和其它集成电路等。
而这些元件的测试都是由一个测试库程序文件支持的，测试库程序有标准和自定义两种。
标准测试库里记录的是常用的芯片、器件和集成电路；而自定义测试库是存放那些在标准测试库里没有记录的元件测试程序，一般都是因为一些待测试的板使用了特有的芯片，因此要测试该芯片的话，就要专门编写该芯片的测试程序，而多个不同的特有芯片的测试程序就够成了测试程序库。
测试程序包含了各种芯片的测试方法，本课题的目标就是写出其中一个芯片的测试方法，并在测试系统上调试运行，最后达到成功测试的目标。
作者选用的是ATMEL公司的一个EEPROM产品AT25F1024芯片作为测试芯片。
芯片测试术语，片内测试（BIST），ATE测试芯片测试分为如下几类：1. WAT：Wafer AcceptanceTest，wafer level 的管芯或结构测试；2. CP：chip probing，wafer level 的电路测试含功能；3. FT：Final Test，device level 的电路测试含功能。
CP测试CP是wafer level的chip probing，是整个wafer工艺，包括backgrinding和backmetal（if need），对一些基本器件参数的测试，如vt（阈值电压），Rdson（导通电阻），BVdss（源漏击穿电压），Igss（栅源漏电流），Idss（漏源漏电流）等，一般测试机台的电压和功率不会很高；CP 测试对Memory来说还有一个非常重要的作用，那就是通过MRA计算出chip level 的Repair address，通过Laser Repair将CP 测试中的Repairable die 修补回来，这样保证了yield和reliability两方面的提升。
CP是对wafer进行测试，能把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。
可以更直接的知道Wafer 的良率。
CP测试可检查fab厂制造的工艺水平。
现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了；减少成本。
FT测试FT是packaged chip level的Final Test，主要是对于这个（CPpassed）IC或Device芯片应用方面的测试，有些甚至是待机测试；FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。
通过FT可检验封装厂制造的工艺水平。
而FT则对封装好的Chip来测试。
CP Pass 才会去封装。
然后FT，确保封装后也Pass。
WATWAT是Wafer AcceptanceT est，对专门的测试图形（test key）的测试，通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定；对于测试项来说，有些测试项在CP时会进行测试，在FT时就不用再次进行测试了，节省了FT测试时间；但是有些测试项必须在FT 时才进行测试（不同的设计公司会有不同的要求）一般来说，CP测试的项目比较多，比较全；FT测的项目比较少，但都是关键项目，条件严格。
ＯＰＥＮ／ＳＨＯＲＴ测试原理
对于ＩＣ测试来说，Open/Short测试都是必须的，而且在所有测试Item来说，都是最先的，所以要开始学习测试原理，就要从Ｏpen/Short 开始学起。
１O/S的意义
O/S测试是验证是否有其他的pin与所测的pin有短路现象，或者所测pin是否开路。
O/S测试可以节省测试时间，因为如果一颗IC如果已经O/S，就没有意义在进行下面的功能或参数测试了
２测试的方法
大家都应该知道，其实O/S的测试原理是每一个pin为了保护IC，对GND和VDD都有一个保护二极管，所以测试出来的电压值就是保护二极管的管压降
测试的原理：1测试对VDD二极管压降，就是给所测pin加100uA电流，其他的pin 全部给零电位，或者直接接到GND pin，二极管导通后，测试该pin的电压，通常典型值0.65V, 范围是0.2-1.5V
2测试对GND二极管压降，就是给所测pin加-100uA电流，其他的pin 全部给零电位，或者直接接到GND pin，二极管导通后，测试该pin的电压，通常典型值-0.65V, 范围是-0.2V-(-1.5V)
３测试出现的问题
如果测到的值小于0.2或大于-0.2,则为short,如果测到的值小于-1.5或大于1.5则为open,当然有的时候测到的值非常的临界，则有可能是电压电流源连接到所测试的pin接触电阻比较大，电流留过去的时候造成电压较大，所以接触问题，是测试O/S最大的问题。
ic半导体测试基础(中文版)本章节我们来说说最基本的测试——开短路测试（Open-Short Test），说说测试的目的和方法。
一．测试目的Open-Short Test也称为ContinuityTest或Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路。
测试时间的长短直接影响测试成本的高低，而减少平均测试时间的一个最好方法就是尽可能早地发现并剔除坏的芯片。
Open-Short 测试能快速检测出DUT是否存在电性物理缺陷，如引脚短路、bond wire缺失、引脚的静电损坏、以及制造缺陷等。
另外，在测试开始阶段，Open-Short 测试能及时告知测试机一些与测试配件有关的问题，如ProbeCard或器件的Socket没有正确的连接。
二．测试方法Open-Short测试的条件在器件的规格数或测试计划书里通常不会提及，但是对大多数器件而言，它的测试方法及参数都是标准的，这些标准值会在稍后给出。
基于PMU的Open-Short测试是一种串行（Serial）静态的DC测试。
首先将器件包括电源和地的所有管脚拉低至“地”（即我们常说的清0），接着连接PMU到单个的DUT管脚，并驱动电流顺着偏置方向经过管脚的保护二极管——一个负向的电流会流经连接到地的二极管（图3-1），一个正向的电流会流经连接到电源的二极管（图3-2），电流的大小在100uA到500uA之间就足够了。
大家知道，当电流流经二极管时，会在其P-N结上引起大约0.65V的压降，我们接下来去检测连接点的电压就可以知道结果了。
既然程序控制PMU去驱动电流，那么我们必须设置电压钳制，去限制Open管脚引起的电压。
Open-Short测试的钳制电压一般设置为3V——当一个Open的管脚被测试到，它的测试结果将会是3V。
串行静态Open-Short测试的优点在于它使用的是DC测试，当一个失效（failure）发生时，其准确的电压测量值会被数据记录（datalog）真实地检测并显示出来，不管它是Open引起还是Short导致。
ictesting开短路测试(openshort)
开短路测试(openshort)
开短路测试(open_short_test)又叫continuity test 或contact test,它是一种非常快速发现芯片的各个引脚间的是否有短路，及在芯片封装时是否missing bond wires.通常都会被放测试程序的最前面.它还能发现测试时接触是否良好，探针卡或测试座是否有问题.
x-D t b%}:j-
开短路测试的测试原理比较简单，分open_short_to_VDD 测试和open_short_to_VSS测试.一般来说芯片的每个引角都有泄放或说保护电路,是两个首尾相接的二极管,一端接VDD,
一端接VSS。
信号是从两个二极管的接点进来.测试时,先把芯片的VDD引脚接0伏(或接地),再给每个芯片引脚供给一个100uA到500uA从测试机到芯片的电流,电流会经上端二极管流向VDD（0伏），然后测引脚的电压,正常的值应该是一个二极管的偏差电压0.7伏左右,我们一般设上限为1.5伏，下限为0.2伏,大于1.5伏判断为openfail,小于0.2伏判断为shortfail.这就是open_short_to_VDD测试.
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open_short_to_VSS测试的原理基本相同.同样把先VDD接0伏，然后再给一个芯片到测试的电流,电流由VSS经下端二级管流向测试机.然后测引脚的电压,同样正常的值应该是一个二极管的偏差电压0.7伏左右,只是电压方向相反,上限还是为1.5伏，下限为0.2伏,大于1.5伏判断为openfail,小于0.2伏判断为shortfail.这就是open_short_to_VSS测试.
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