第10章PCB自动布局和布线

如何实现PCB高效自动布线如何实现PCB高效自动布线如何实现PCB高效自动布线1、确定PCB的层数电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。

如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。

布线层的数量以及层叠（stack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。

板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。

多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。

近几年来，多层板之间的成本差别已经大大减小。

在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布，以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求，从而被迫添加新层。

在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。

2、设计规则和限制自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。

为完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。

不同的信号线有不同的布线要求，要对所有特殊要求的信号线进行分类，不同的设计分类也不一样。

每个信号类都应该有优先级，优先级越高，规则也越严格。

规则涉及印制线宽度、过孔的最大数量、平行度、信号线之间的相互影响以及层的限制，这些规则对布线工具的性能有很大影响。

认真考虑设计要求是成功布线的重要一步。

3、组件的布局为最优化装配过程，可制造性设计（DFM）规则会对组件布局产生限制。

如果装配部门允许组件移动，可以对电路适当优化，更便于自动布线。

所定义的规则和约束条件会影响布局设计。

在布局时需考虑布线路径（routingchannel）和过孔区域。

这些路径和区域对设计人员而言是显而易见的，但自动布线工具一次只会考虑一个信号，通过设置布线约束条件以及设定可布信号线的层，可以使布线工具能像设计师所设想的那样完成布线。

4、扇出设计。

图10-1（b）振荡器和积分器PCB图三、实验步骤1.启动 Protel 99 SE ，创建新的原理图文件。

2.设置图纸为 A4。

3.添加元件库。

如SiM.ddb，Miscellaneous Devices. lib。

4.放置仿真元件。

所用元件及所属元件库均列于表10。

表 105.元件属性设置。

（1）在元件未固定前，按下Tab键,进入元件属性设置窗。

在属性窗口内，单击“Attributes”标签，设置元件序号、大小或型号。

（2）参照表10-1在“Footprint”栏填入各元件封装。

6.连线。

用“Wiring Tools”工具栏中的“画线”工具把各元件连接起来。

7.放置节点。

8. 放置网络标号。

如图10-1(a)所示，分别放置“OUT1、OUT2”两个网络标号。

9. 添加标注文字。

10. 执行电气法检查（ERC），找出并纠正电路图中可能存在的缺陷。

11.利用PCB向导生成包含布线区的印制板文件。

操作过程如下：（1）在Protel99 SE 状态下，单击“File”菜单下的“New”命令，然后在如图10-2（1）中所示的窗口直接双击“P rint Circuit Board Wizard”（印制电路板向导）文件图标，即可弹出如图10-2（2）所示的PCB生成向导。

（2）参照图10-2（3）至10-2（10），单击“Next”按钮，选择印制板尺寸参数，确定印制板信号层，选择过孔类型，选择多数元件封装形方式，设置布线规则等。

完成印印制板导入提示，生成的印制板边框如图10-3所示。

单击保存。

（3）右键单击PCB浏览窗内的“PCB1.PCB”文件，关闭、改名后，再单击文件打开。

图10-2（1）创建PCB文件向导图10-2（2）图10-2（3）图10-2（4）图10-2（5）图10-2（6）图10-2（7）图10-2（8）图10-2（9）图10-2（10）图10-3 Protel99 SE印制板编辑窗口12.通过“更新”方式生成PCB文件。

PCB布局、布线基本规则（PCB）又被称为印刷电路板(Printed Circuit Board)，它可以实现（电子元器件）间的线路连接和功能实现，也是（电源电路）设计中重要的组成部分。

今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。

元件布局基本规则按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时（数字电路）和（模拟）电路分开;2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装（元器件）;卧装电阻、电感(插件)、电解（电容）等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;元器件的外侧距板边的距离为5mm;贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。

定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;（电源）插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。

特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。

电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直;10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm);11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。

重要（信号）线不准从插座脚间穿过;12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致;13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。

元件基本布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线;2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;（cpu）入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;3、正常过孔不低于30mil;4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil;1/4W电阻：51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil，孔径42mil;无极电容：51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil，孔径28mil;5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。

pcb自动布线设置_设置线间距与宽度设置_pcb布局布线技巧什么是布线布线意思是元器件间导线连接的布置，先布好线，将导线穿过有电气连接的引脚所在的孔，这样可以在焊接元件的同时，实现元件间的连接。

布线技巧在制作单片机的实验板时，焊位数码管时1引脚，要分别用导线引出来，接到I/O 口，管脚间距很小，对于初学者真是一大挑战。

第一次焊的时候，先把4位数码管焊在了板上，再分别在12根引脚上焊导线，这时就很麻烦了，不光在引脚上焊导线麻烦，而且走线时，也很麻烦，因为数码管的a~h并不是顺序排列的。

走线就很容易交叉。

后来想了一下，可以先布线，再焊元件，这样就很简单，很迅速了，布线具体操作先布好线，将导线穿过有电气连接的引脚所在的孔，这样可以在焊接元件的同时，实现元件间的连接。

对于引脚比较多，引脚间距小，比较密集的电子元件，如数码管等，这时一定要先将线布好后再焊元件，否则在元件密集的引脚上焊接导线很麻烦的。

这类元件一定先在万用板（面包板）上把导线先穿过引脚所在的孔，在其他地方用点焊锡把导线固定在板上。

这里可以选比较细的铜丝做导线，直接找一根由细铜丝绕成的电线，剥去绝缘皮就是现成的细铜丝导线。

将电子元件插入，在引脚上焊锡即可。

◆高频数字电路走线细一些、短一些好◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2ＫＶ时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受３ＫＶ的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在 3.5ｍｍ以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。

）◆两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。

◆走线拐角尽可能大于90度，杜绝90度以下的拐角，也尽量少用90度拐角同是地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人为走弯线作补偿◆走线尽量走在焊接面，特别是通孔工艺的PCB。

一、PCB自动布线的设计方法和步骤1. 新建一个工程，设计好原理图2. 新建一个PCB文件（用向导）3. 设置环境参数：（1）设置栅格尺寸；（2）设置板层4. 自动布线前的准备（1）Design—Update PCB Document PCB（2）Validate Change 校验改变（3）Execute Change 执行更新（4）Close5. 元件的预布局（1）将PCB板右下方的图，移到PCB板中；（2）布置元件位置；（3）Locked某些元器件6. 元件的自动布局Tools—Component Placement—Auto Place7. 自动布线（1）Auto Route—Setup（2）选Default 2 Layer Board（3）Edit Rules 设置线宽Routing—With—With 设置为20mil（4）运行自动布线Auto Route—ALL Route ALL 8. 修改调整二、PCB布线操作技巧1、转换单位：在PCB中View---Toggle Units2、查看元器件封装：在SCH中Tools---Footprint manager3、元件对齐：在PCB中选中元件，点右键—Align—选择对齐方式的符号4、设计规则检查：在PCB中Tools---design rule check给出错误报告5、刷新：在PCB中View---Refresh（如显示有断线，可显示完整）以下是PCB布线操作：6、全部重新布线：Tools---Un-Rout---All 变为飞线7、网络布线：Auto Rout---Net（光标为十字，选中网络）8、撤销网络布线：Tools---Un-Rout---Net9、单根布线：Auto Rout--- connection10、面积布线：Auto Rout---Area11、元件布线：Auto Rout---Component12、验证PCB设计：Tools—Design Rule Ckeck单击Run Design Rule Ckeck。

第10章PADS Layout的元器件的布局第10章 PADS Layout的元器件的布局PADS Layout是复杂的、高速印制电路板的设计环境。

它是一个强有力的基于形状化(shape-based)、规则驱动(rules-driven)的布局设计方案。

PADS Layout的布局可以通过自动和手工两种方式来进行。

本章将从布局规则开始，对如何利用PADS2021软件实现元件布局进行详细的介绍，使读者对手动布局和自动布局有一个比较全面的了解。

10.1 布局规则介绍在PCB设计中，PCB布局是指对电子元器件在印刷电路上如何规划及放置的过程，它包括规划和放置两个阶段。

合理的布局是PCB设计成功的第一步，布局结果的好坏将直接影响到布线的效果和可制造性。

不恰当的布局可能导致整个设计的失败或生产效率降低。

在PCB设计中，关于如何合理布局应当考虑PCB的可制性、合理布线的要求、某种电子产品独有的特性等。

10.1.1 PCB的可制造性与布局设计PCB的可制造性是说设计出的PCB要符合电子产品的生产条件。

如果是试验产品或者生产量不大需要手工生产，可以较少考虑；如果需要大批量生产，需要上生产线生产的产品，则PCB布局就要做周密的规划。

需要考虑贴片机、插件机的工艺要求及生产中不同的焊接方式对布局的要求，严格遵照生产工艺的要求，这是设计批量生产的PCB应当首先考虑的。

当采用波峰焊时，应尽量保证元器件的两端焊点同时接触焊料波峰。

当尺寸相差较大的片状元器件相邻排列，且间距很小时，较小的元器件在波峰焊时应排列在前面，先进入焊料池。

还应避免尺寸较大的元器件遮蔽其后尺寸较小的元器件，造成漏焊。

板上不向组件相邻焊盘图形之间的最小间距应在1mm以上。

元器件在PCB板上的排向，原则上是随元器件类型的改变而变化，即同类元器件尽可能按相同的方向排列，以便元器件的贴装、焊接和检测。

布局时，DIP封装的汇摆放的方向必须与过锡炉的方向垂直，不可平行，如图10-1所示。

多层齐平印制电路板上元件的自动布局与布线电路板是电子产品中不可或缺的一个组成部分，而其中的元件布局与布线的合理性对于电路板的性能、可靠性和成本都有着重要影响。

为了提高电路板的布局与布线效率，自动化布局与布线技术逐渐成为工程师们的选择。

在多层齐平印制电路板的设计过程中，元件布局和布线的任务是非常繁琐和复杂的。

通过传统的手工布局和布线方法，设计师需要费时费力地进行元件的放置和连接线的设计。

然而，随着计算机技术的飞速发展，自动布局与布线技术的出现改变了这一现状。

自动布局与布线是一种利用计算机算法来优化电路板设计的方法。

它利用计算机的处理能力和数学模型，通过算法的不断迭代优化来实现元件布局和布线的最佳化。

在多层齐平印制电路板上，自动布局与布线技术的使用可以大大提高设计效率，并且保证设计的准确性。

首先，自动布局与布线技术可以帮助设计师有效地优化元件布局。

通过自动布局算法，设计师可以将元件放置在最理想的位置上，以减少电路板的大小和布线的复杂度。

在多层齐平印制电路板上，元件的间距和位置对于电路的性能和稳定性至关重要，而自动布局技术可以准确地计算和优化这些因素，从而实现最佳的元件布局。

其次，自动布局与布线技术可以帮助设计师减少布线的困难。

在多层齐平印制电路板上，布线是一个繁琐而复杂的过程。

传统的手工布线方法需要设计师费时费力地一条一条地绘制连接线，而自动布线技术可以利用算法的优化能力，帮助设计师自动生成最佳的连接线，减少人工布线的工作量。

同时，自动布线技术还可以考虑电路板上的其他限制条件，如功耗、信号传输速率等，以保证布线的准确性和稳定性。

此外，自动布局与布线技术还可以帮助设计师快速进行布局和布线方案的评估。

借助计算机的计算能力和图形显示能力，设计师可以通过自动布局与布线软件来实时查看和调整不同的布局和布线方案，并比较它们的性能和效果。

这大大加速了设计的迭代过程和优化过程，节省了设计时间和成本。

然而，需要注意的是，自动布局与布线技术并非万能的解决方案。

pcb自动布线的技术原理一、概述PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的组成部分，而PCB布线则是PCB设计中最为重要的环节之一。

传统的PCB布线需要手动进行，效率低下且容易出错，因此自动化布线技术应运而生。

本文将详细介绍PCB自动布线的技术原理。

二、PCB自动布线的基本流程1. 网表输入：将电路原理图转化为网表文件，包含了电路元件、元件间连接关系等信息。

2. 初始布局：根据电路元件的位置和大小等信息进行初步排列和定位。

3. 线路搜索：根据网表文件中的连接关系进行线路搜索，并记录每条线路的起点、终点、路径长度等信息。

4. 线路优化：对搜索到的线路进行优化处理，如缩短路径长度、减少拐角数等。

5. 冲突检测：检测所有元件和线路之间是否存在冲突，并进行冲突解决处理。

6. 信号完整性分析：对信号传输过程中可能出现的干扰和损耗等问题进行分析和预测。

7. 完成布局：完成所有线路和元件的最终位置确定，并生成自动布线结果文件。

三、PCB自动布线的具体实现1. 线路搜索算法线路搜索算法是PCB自动布线中最为关键的部分之一。

目前常用的线路搜索算法有Lee算法、A*算法和Dijkstra算法等。

Lee算法是一种广度优先搜索算法，它可以在二维网格图中快速找到两点之间的最短路径。

在PCB布线中，Lee算法可以用于搜索所有连通点之间的最短路径。

A*算法是一种启发式搜索算法，它通过估计每个节点到目标节点的距离来确定下一步要走哪个方向。

在PCB布线中，A*算法可以用于搜索复杂电路板上的路径，以减少路径长度和拐角数。

Dijkstra算法是一种单源最短路径算法，它通过计算每个节点到起点的距离来确定最短路径。

在PCB布线中，Dijkstra算法可以用于搜索所有元件和连接点之间的最短路径。

2. 冲突检测与解决冲突检测与解决是PCB自动布线过程中必不可少的环节。

它主要包括元件间冲突、线路交叉、信号完整性等问题。

pcb元器件自动布局【浅谈元器件的布局及布线的讲解方法】“电子线路CAD”是在“模拟电子技术”、“数字电子技术”课程结束后开设的专业课程，它主要是用计算机来实现电路图的制作和电子元器件的连接。

学生们感兴趣的是学完它以后，可以自己制作印制线路板。

在笔者教学的若干年中，有一部分学生还没有毕业，就可以使用自己制作的PCB板来组装音响等电子设备了。

但由于现行教材的通病，大多数教材只是对一些英文菜单、设置项目进行翻译，介绍一些设计流程等。

学生在照搬书本学习内容时容易不分知识轻重，囫囵吞枣，结果越学越累，挫伤了学习的积极性。

特别是进入印制板的设计和制作阶段后，该如何正确布局和布线，传统式教学很难让学生理解教学内容。

为此，笔者就印制线路板布局和布线教学中存在的一些问题谈谈自己的看法与建议。

布局在印制线路板教学中应如何讲解一个印制线路板的布线是否能够顺利完成主要取决于布局，而且，布线的密度越高，布局就越重要。

所有制作印制线路板的人都遇到过这样的情况布线仅剩下几条时却发现无论如何都布不通了，而又不想飞线，于是不得不删除大量或全部的已布线，再重新调整布局。

所以，合理的布局是布线成功的前提。

每次在讲布局内容之前，我都要让学生牢牢地记住这样一个概念。

教材中关于线路板的合理布局有十二点要求，非常详细。

可是，学生把这些要求背下来就一定能把电路图布好了吗？很多学生看完后仍然不知道该如何操作。

笔者认为一个印制线路板的布局是否合理没有绝对的判断标准。

印制线路板的设计，首先从确定板的大小开始。

印制线路板的尺寸因受机箱外壳的大小限制，以能恰好安放入外箱内为宜。

其次，应该考虑印制电路板与外接元器件（主要是电位器、按键、插口或其他印制电路板）的连接方式。

因为只有对外接元器件的规格、尺寸、面积等有完全了解，才能对附件固定，以提高耐震、耐冲击性能等（这些就要求学生需要具有一定的元器件常识）。

在布线方向上要掌握好，尽可能保持与原理图走线方向相一致，以便于生产中的检查、调试及检修。