PCBA工艺可制造性规范THT培训

PCBA可制造设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接到印刷电路板上形成具备特定功能的电子设备的工艺流程。

PCBA制造设计规范是为了保证PCBA的质量和可靠性，提高生产效率和降低成本而制定的一系列标准和要求。

下面将从设计、材料选用、工艺流程等方面详细介绍PCBA可制造设计规范。

1.设计规范（1）布局设计：合理布局各个电子元件的位置，尽量缩短元器件之间的连接距离，减少信号传输的衰减和噪音干扰。

（2）电路阻抗控制：根据设计要求和信号传输特性，合理设置电路板的材料和几何参数，确保电路板的阻抗匹配，并与信号源和负载匹配。

（3）绝缘与防护：合理设置绝缘隔离层、防护罩和屏蔽层，提供电磁屏蔽和机械保护。

（4）散热设计：对功耗较大的元器件，采取散热措施，如设置散热表面、散热片和风扇等，确保元器件工作温度在可接受范围内。

（5）信号完整性：避免信号串扰和互相干扰，如通过阻抗匹配、布线分隔、地线设计等手段提高信号完整性。

2.材料选用规范（1）电路板材料：选择适合设计要求的电路板材料，如FR4、高频材料、高温材料等，确保电路板的性能和可靠性。

（2）元器件选型：选择符合质量要求、温度范围、电气参数和可靠性要求的元器件，如芯片、电解电容、电阻等。

（3）焊接材料：选用适合工艺流程的焊接材料，如无铅焊料、焊膏等，确保焊接质量和可靠性。

3.工艺流程规范（1）印刷：确保PCB板材表面光洁、均匀，印刷厚度均匀一致，避免短路和偏厚现象。

（2）贴片：确保元器件与PCB板材精准对位，减少误差和偏离，避免虚焊、漏焊和偏焊。

（3）回流焊接：控制焊接温度和时间，确保焊点可靠性和焊接质量，避免过热和虚焊。

（4）清洗：清除焊接过程中产生的残留物，如焊膏、金属颗粒等，保证PCBA表面的干净和可靠性。

（5）测试与检验：进行全面的功能测试和质量检验，确保PCBA的功能和质量达到设计要求。

4.环境标准（1）温度和湿度：控制生产环境的温度和湿度，以确保PCBA的稳定性和可靠性。

PCBA性培训资料一、PCBA 简介PCBA 是 Printed Circuit Board Assembly 的缩写，即印刷电路板组装。

它是将电子元器件安装在印刷电路板上，并通过焊接等工艺使其成为一个具有特定功能的电子组件。

PCBA 广泛应用于各种电子设备中，如计算机、手机、家电、汽车电子等。

二、PCBA 生产流程PCBA 的生产流程大致可以分为以下几个主要步骤：1、设计原理图设计：确定电路的连接和功能。

PCB 布局设计：安排电子元器件在电路板上的位置。

2、制板制作 PCB 裸板：通过蚀刻、钻孔等工艺将电路图印制在基板上。

3、元器件采购根据 BOM（物料清单）采购所需的电子元器件。

4、贴片使用贴片机将表面贴装元器件（SMD）精确地安装在 PCB 板上。

5、插件手工或机器将插件元器件插入 PCB 板的相应孔位。

6、焊接采用回流焊或波峰焊等工艺将元器件焊接在 PCB 板上。

7、检测进行外观检查，确保元器件安装正确、无短路等缺陷。

功能测试，检测 PCBA 是否能正常工作。

8、清洗去除焊接过程中产生的助焊剂等残留物。

9、包装对合格的 PCBA 进行包装，以保护其在运输和存储过程中不受损坏。

三、PCBA 中的电子元器件1、电阻作用：限制电流、分压等。

常见类型：固定电阻、可变电阻。

2、电容作用：存储电荷、滤波、耦合等。

常见类型：电解电容、陶瓷电容、钽电容等。

3、电感作用：储存能量、滤波等。

常见类型：空心电感、磁芯电感。

4、二极管作用：单向导电、整流等。

常见类型：整流二极管、稳压二极管、发光二极管等。

5、三极管作用：放大信号、开关等。

常见类型：NPN 型三极管、PNP 型三极管。

6、集成电路（IC）作用：实现复杂的功能，如运算、控制等。

常见类型：微处理器、存储器、逻辑芯片等。

四、PCBA 焊接工艺1、回流焊原理：通过加热使焊膏熔化，实现元器件与 PCB 板的焊接。

优点：焊接质量高、效率高、适合表面贴装元器件。

SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。

SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。

那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。

因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。

其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。

3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。

6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。

由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。

pcba工艺可制造性的基本概念介绍汇报人：日期:•pcba工艺可制造性概述•pcba设计对工艺可制造性的影响•pcba材料对工艺可制造性的影响•制造过程中可能遇到的问题及解决方案•提高pcba工艺可制造性的建议和策略目录01pcba工艺可制造性概述定义PCBA（Printed Circuit Board Assembly）工艺可制造性是指在设计阶段，评估PCB板及其组件在制造过程中实现可靠、高效及低成本的制造工艺的能力。

重要性工艺可制造性评估对于PCB板及组件的批量生产至关重要，可确保制造过程中的质量和成本控制，提高生产效率和降低废品率。

定义与重要性包括布局、走线、过孔等设计因素，影响信号完整性、生产效率及成本。

PCB板设计组件的类型、大小及布局影响生产流程和成本。

组件选型与布局原材料、人工成本及供应链管理等影响总成本和交货期。

制造成本与供应链管理制造过程中使用的流程和工艺技术对生产效率和产品质量有直接影响。

制造流程与工艺技术工艺可制造性的影响因素工艺可制造性的评估方法评估PCB板和组件的设计是否符合制造要求，检查布局、走线等设计因素。

设计审查仿真与建模试制与验证数据分析与持续改进利用仿真软件和建模工具预测制造过程中可能出现的问题。

在小批量生产中测试和验证PCB板和组件的制造工艺及质量。

收集生产过程中的数据，分析瓶颈和问题，持续改进制造工艺和流程。

02pcba设计对工艺可制造性的影响PCB板的尺寸和形状应符合制造工艺的要求，例如最大和最小板尺寸、板厚度等。

电路板尺寸和形状元件间距和布局层数和材料元件的间距和布局应考虑制造过程中焊点的质量和可靠性，以及布线的能力。

PCB板的层数和材料应考虑制造过程的复杂性和成本，以及电路板的功能需求。

03设计规则与限制0201元件选择元件的选择应考虑其规格、性能、可靠性以及制造能力，例如封装类型、引脚间距等。

元件布局元件的布局应考虑电路板的整体结构、散热性能以及信号质量，同时也要符合制造工艺的要求。

PCBA基础知识培训教材质量部编制二○一一年三月目录●电子元器件基本知识--------------------------------------------（2）●工艺基础知识-----------------------------------------------------（9）●SMT基础知识---------------------------------------------------（29）●防静电基础知识-------------------------------------------------（39）●质量基础知识---------------------------------------------------（42）●安全基础知识---------------------------------------------------（51）●安全检查要求---------------------------------------------------（54）●综合评价判据表------------------------------------------------（61）●LCD产品特殊功能项目说明--------------------------------（75）●高清显示格式参考表------------------------------------------（77）主编：质量部排版校对：质量部资料审核：电子元器件基本知识工艺基础知识SMT基础知识防静电基础知识质量基础知识安全基础知识安全检查判据表综合评价判据表电子元器件基本知识电 阻一、电阻的特性电阻是指对电流具有阻碍作用的器件，它们用来阻止电子流动。

符号：R ，单位：Ω（欧姆）。

线性电阻器上流过的电流与电压之间呈正比关系，可用欧姆定律来表示：R=U/I 二、电阻器主要有分压、限流等作用 电阻在电路中的符号为：“”电阻的单位换算1M Ω（兆欧）=103 K Ω（千欧）=106 Ω三、电阻的识别（一） 色环法：电阻器的国际色标分为4色环和5色环黄 紫 红 金4 7 102Ω ±5% = 4700Ω ±5%偏差第2位有效数字 倍乘因数第 1 色 环 第 2 色 环 第 3 色 环 第4 色 环第1位有效数字棕 灰 紫 橙 红1 8 7 ╳103Ω ±2% =187K Ω ±2%偏差 助记口决：黑0棕1红2橙3黄4绿5蓝6紫7灰8白9（二）文字符号法它是用字母、文字、数字、符号等有规律地组合后直接打印在电阻器表面，用以标明电阻器的主要参数和性能的方法。

PCBA 工艺标准一,插件的工艺标准1、 电阻器：最佳：H<0接收范围：H<1mm2、 电解电容：（极性不能插反）最佳：H=0 接收范围：H<1mm3、瓷片电容：最佳：H<0.5mm接收范围：H<3mm4、涤纶电容：最佳：H=0接收范围：H<3mm5、光线、二极管、电感插装方法同电阻，但二极管要注意方向。

6、IC ：所有DIPIC 插装时注意其方向，高度要求密贴PCB ，间隙<1mm 列于接收范围。

7、当以上之工艺标准对后继工序有影响，工程部规定为准。

二、焊接工艺标准1、 良好锡点的要求：形状成倒山形，锡点饱满光滑，焊锡不能浸没元件脚（容易形成包焊），焊锡沿着元件脚流进插孔延续至PCB 正面为佳。

2、 常见的焊锡缺陷及说明① 虚焊：指焊接时焊点内部没有真正形成金属合金的现象。

原因：加热时间不够、锡丝松香含量太低、烙铁头不洁、元件脚氧化和不洁、PCB 焊盘氧化或不洁。

② 拉尖：焊点外表尖刺原因：烙铁温度不够、烙铁头不洁、锡丝松香含量太低、焊接方法不良。

3、 连焊：焊料将相邻的不应连接的印制导线，焊盘或元器件引线误连接。

相邻的焊盘锡点相连：由于锡珠或锡丝等金属的滞留使不相通的线路连接短路。

最佳：H=0 接收范围：H ＜1mm 最佳：Q=0 接收范围：Q ＜30° Q三、贴纸工艺标准1、贴纸须贴平，贴紧。

2、指定位置要完全覆盖，不须贴纸的部位要完全露出来。

四、半成品交收标准1、外观及装配a、PCB表面应无脏污、划痕、破损、绿油脱落等不良，白油标识应清晰、正确。

b、PCB板上不应粘有锡珠、铁悄、引线脚碎渣等不良异物。

c、铜箔面应无起铜皮，起泡等不良。

d、金手指不能氧化或有手指印、松香、污迹。

2、元器件规格型号PCB上电子元器件规格型号应与PCB白油图及该机型材料清单相符（特殊要求除外）。

3、开关a、应无锈蚀、变形、手柄损伤等不良。

b、装配应平行PCB，不能过高过低。

PCBA年度培训计划
2023年PCBA年度培训计划
一、培训目标
本次培训旨在帮助员工提升专业技能，增强团队合作意识，提升工作效率。

二、培训内容
1. 焊接技术培训
2. 表面贴装工艺培训
3. 质量管理体系培训
4. 团队建设活动
5. 新产品知识培训
三、培训方式
1. 线下实体培训
2. 在线视频培训
3. 内部专家分享交流会
四、培训时间安排
具体时间安排将在年初确定，培训将安排在员工工作时间以外。

五、培训效果评估
将通过培训后的考核测试和员工反馈调查来评估培训效果，为未来培训提供参考依据。