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SMT返修技术1. 引言表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种广泛应用于电子制造业的技术，它通过将电子元器件直接焊接在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上，取代了传统的手工插件技术。
由于SMT技术具有高效、高可靠性和高集成度的特点，在现代电子制造中得到广泛应用。
然而，在SMT生产过程中，难免会出现一些制造缺陷或者不良品。
为了提高制造的质量和可靠性，需要对这些不良品进行返修。
本文将详细介绍SMT返修技术的概念、方法和流程。
2. SMT返修技术概述SMT返修技术是对SMT制造过程中出现的不良品进行修补和改进的一系列方法和工艺。
返修技术的目标是修复不良品，提高其质量和可靠性，并且尽量减少对其他元器件和电路板的影响。
返修技术通常包括以下几个方面：•电路板返修：修复被点焊或波峰焊不良导致的焊接问题，如焊球、焊接不良等。
•元器件返修：修复元器件引脚弯曲、错位、焊接不良等问题。
•焊膏返修：修复过多或过少的焊膏，或者焊膏质量不良导致的焊接问题。
•BGA返修：修复BGA（Ball Grid Array）元器件的焊接问题，如焊球断裂、焊点开裂等。
3. SMT返修技术的方法和工艺3.1 电路板返修方法电路板返修是SMT返修中最常见的一种方法。
常用的电路板返修方法包括以下几个步骤：1.检查不良品：首先需要对不良品进行检查，确定需要返修的问题所在。
2.清除问题区域：使用专用工具或化学材料清除电路板上的焊膏和焊接点，以便进行修复。
3.返修焊接点：使用烙铁或其他焊接设备对焊接点进行修复。
这包括重新焊接导致焊接不良的引脚、修复焊盘或金属基板上的焊点等。
4.检查修复效果：修复完成后，需要对修复的焊接点进行质量检查，确保焊接完好。
3.2 元器件返修方法元器件返修主要针对引脚弯曲、错位、焊接不良等问题进行修复。
常用的元器件返修方法如下：1.替换元器件：对于引脚弯曲或焊接不良的元器件，可以采用替换的方法进行修复。
喷涂不良品返修操作规程编号：WI-1-028版本：V1.3 页次：1/41.目的规范返喷涂返工作业，指导员工按要求作业，确保喷涂质量。
2.适用范围适用于本公司返喷涂作业。
3.职责返工操作员严格按此作业指导书要求对喷涂不良需要返工的产品进行返工作业。
4.注意事项：4.1喷粉一次返工控制静电电压，含金属粉末的返喷电压30-50kv,其它粉末40-60kv ；4.2喷涂允许返喷喷一次，膜厚不能大于250um ，因考虑三防问题，没有经过特殊评审，不允许外发脱漆处理，脱漆酸合物没有及时易引起材料腐蚀。
附图1 5.返喷涂作业返喷涂工序流程：打磨→前处理→喷粉→烘烤→（转下工序） 5.1返喷前打磨第一步：返工作业员接到返工生产指令后，对需要返喷涂的产品进行确认，确认不良品贴有红色“检验不合格标签”和确认编号，数量为需要返工的产品。
第二步：将产品转移到打磨返工区，并做好返工标识。
第三部：准备好打磨工具，检查打磨工具机能性能是否完好。
5.2 开始打磨第一步：使用电动打磨机对产品喷涂层进行初打磨，将机框各个面的涂层磨去。
所有外观面涂层均要打磨掉喷涂不良，待返喷对于机框边沿和把手处的凹槽、百页、棱角和暗角处用150#砂纸手工打磨，严禁用打磨机打磨。
4#平面砂轮电动磨光机凹槽，棱角凹槽，暗角第二步：初打磨至露出基材，然后换气动打磨机和60#砂纸打磨。
第三步：将产品表面打磨至平整、手感光滑。
150#砂纸百页基材60#平整，手感光滑5.3打磨完后：打磨好的返工品经自检OK后，转下工序前处理。
5.4前处理按WI-1-022《喷涂前处理操作规程》要求操作。
前处理检验OK后转喷涂工序。
5.5喷涂工序按WI-1-014《手动喷涂操作规程》要求喷涂。
5.6烘烤完后，经检验合格转下工序。
返喷涂作业结束。
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返工返修管理规范引言概述：返工返修管理是生产过程中的重要环节，它对于产品质量的控制和提升起着至关重要的作用。
本文将从四个方面详细阐述返工返修管理的规范要求，包括返工返修的定义、管理流程、返工返修记录以及质量改进措施。
一、返工返修的定义及目的1.1 返工返修的定义返工指的是在产品创造过程中浮现不合格品，需要重新加工或者修复以达到产品质量标准的过程。
返修则是指在产品出厂后由于质量问题而需要进行修复或者改进的过程。
1.2 返工返修的目的返工返修的目的是确保产品符合质量要求，提高产品的合格率和客户满意度。
通过对不合格品进行返工返修，可以减少不良品的数量，降低生产成本，提高产品的可靠性和稳定性。
1.3 返工返修的重要性返工返修管理的规范对于企业来说至关重要。
它可以匡助企业及时发现和解决产品质量问题，提高生产效率和产品质量，增强企业的竞争力和市场形象。
二、返工返修管理流程2.1 返工返修申请当发现产品不合格时，相关人员应及时向质量部门提出返工返修申请。
申请中应包括不合格品的具体情况、原因分析以及返工返修的方案和计划。
2.2 返工返修执行质量部门根据返工返修申请制定返工返修计划，并安排专人负责返工返修的执行。
执行过程中需要严格按照返工返修方案进行操作，并记录相关数据和结果。
2.3 返工返修验证返工返修完成后，质量部门应对修复后的产品进行验证，确保其符合质量要求。
验证过程中可以采用抽样检验、功能测试等方法，以确保产品的合格性和稳定性。
三、返工返修记录3.1 返工返修记录的要求返工返修记录应包括返工返修的时间、地点、原因、方法、结果等信息。
记录要准确、完整，并按照规定的格式进行填写和保存。
3.2 返工返修记录的管理企业应建立健全的返工返修记录管理制度，明确记录的保存期限和归档要求。
返工返修记录应妥善保存，以备查阅和追溯。
3.3 返工返修记录的分析利用返工返修记录不仅可以用于追溯产品质量问题的原因和解决方案，还可以作为改进质量管理的依据。
产品返工流程“返工”定义为：“为使不合格产品符合要求而对其采取的措施”。
产品返工的管理流程是怎样的。
以下是店铺为大家整理的关于产品返工流程，给大家作为参考，欢迎阅读!产品返工管理流程1、目的：为明确各部门的职责，减少各部门在返工时的问题，以及提高工作效率，使返工流程更加合理顺畅，特制定本流程。
2、适用范围：该流程适用于所有自制品和外购品的返工管理。
3、职责3.1品质部：判定产品缺陷等级，并出具产品异常报告，以及首件的确认。
3.2开发部/工程部：给出具体的返工方案，必要时做返工结果的验证;首件的确认以及被更换物料的处理建议。
3.3计划部：产线的安排，物料的提配。
3.4返工提出部门：成品的退料，返工单的发出和返工费用的跟进处理。
3.5生产部：首件制作，返工的执行，返工工时的统计，返工产品的入库，被更换物料的退料处理。
3.6仓储部：不良品的报废。
4、定义：产品返工是指用仓库的成品更换配件或者外购产品出现品质异常需要上产线返工。
5、流程：5.1自制返工流程：5.1.1不管哪个部门需要用到自制产品返工，首先要在SAP系统上打印退料单给计划经理签字，然后到成品仓库把产品退到产线;同时需要填写《产品返工单》，返工单要严格按照上面的格式填写，填写完毕并给部门主管签字后传给开发部负责人，涉及结构问题找开发一部负责人/工程部，电子功能问题找相应的开发二部工程师。
5.1.2相关负责人在接到《产品返工单》后，对返工的产品给出结构或者功能使用上的确认意见和建议，在必要时要对产品返工做结果验证，以及对某些被更换的物料给出专业的处理意见。
签完意见后，把返工单传过计划部负责人。
5.1.3计划部负责人接到返工单后查看仓库物料，物料足够的按照返工要求完成时间来排产及提配物料，并注明被更换物料的处理方式，要注明具体退到哪个仓位。
签字确认后把返工单传给生产部和品质部负责人。
5.1.4品质部负责人接到单后安排品管员负责返工品质检验，并做好返工检验报告。
不合格品返工返修管理制度一：目的确保不符合工艺的产品及时得到区分、返工、控制、标识、隔离、评审和处置等过程，使其现场5S整体得到提升，防止不合格品因未及时返工造成二次损耗，状态标识混乱导致非预期使用给公司造成损失。
二、范围制造部各生产班组、车间及外协所产生的不良配件及相关产品三、职责制造部返修组长：按不同产品返工返修的工艺要求对各车间所产生的返修品组织协调相关车间进行返工返修工作财务部仓库管理：建立不良品区域台账，负责接收并管理好需要返工返修物料的数据，做好帐物卡一致技术质量部质检：负责现场不合品的质量鉴定及返工返修工艺的制定，并开出返工返修通知单四：流程1：返修品的输入1.1定义：凡是技术质量部评审不能直接投入生产或报废的产品视为返修品1.2各个车间所产生的返修品，由各个车间责任人会同质检人员对返修品进行区分，标识，隔离，并开具入库单转交仓库人员进行管理，入库单一式三份，仓库、车间、生管各一份做为数据考核的依据1.3质检人员对返修品进行确认后，开具返修通知单并明确返修工艺流程，确保返修工艺流程具可操作性，暂时不能确定返修工艺流程的做好备注说明2：返修区域的管理2.1接收返修品必须手续齐全：入库单+返工返修通知单，审批签字手续完整，2.2返修品入库，必须填写《物料状态标识卡》，内容完整，并具可追溯性2.3返修品包装必须统一，不统一情况下，每箱都必须张贴《物料标识卡》，同一种状态的产品只能有一个尾数2.4返修品入库后，由仓库管理人员分区、分类摆放于返修品区域，并做好防护工作，定期进行数据核对及盘点，3：返修品的输出3.1经质检确认可以本车间内部立即返修的产品，不按此流程执行3.2返修区域产品累积到一定数量或相关返修工艺确定后，立即启动返修流程，由制造部返修组长开具领料单领出，根据返修工艺要求协调相关车间配合返修3.3返修所产生的合格品做为相应班组的投入数纳入考核，产生的废品由质检统一开废品票处理3.4每批次返修工作完成后，返修组会同相关车间及生管对本批次返修数据进行统计分析，确保返修过程可控4：返修品责任人职责权限及处理原则车间涉及的产品生产责任人质量责任人处理原则备注机加车间相关管料及配件林红刚邵凤英1：不锈钢管料确认报废的直接报废处理2：所有钛材料必须称重入库交返修区管理焊工车间警壶内胆焊破张志敏邵凤英1：入库累计1500只启动返修流程军壶内胆焊破1：入库累计500只启动返修流程饭盒焊破1：入库累计800只启动返修流程军壶壶体焊破1：入库累计500只启动返修流程真空车间警壶壶体不保温马栋才邵凤英1：不保温报废处理军壶壶体不保温1：入库累计500只启动返修流程外协检验警壶不保温壶体王欢梅玲徐翠1：入库累计1500只启动返修流程警壶微温壶体1：入库保存，车间需求时，按需领料出库军壶壶体1：返切、返焊各种状态区分清楚，累计500只启动返修流程饭菜盒坑点变形1：分状态，报废开具报废单处理，可返修的入库暂存涂装车间警壶不保温壶体白明珍钟凤莲1：入库，同外协不保温壶体一同累计1500只启动返修流程警壶微温壶体1：入库，车间需求时，按需领料出库军壶不保温壶体1：入库，同真空一同累计500只启动返修流程警壶返抛油漆1：入库，累计500只启动返修流程军壶返洗油漆1：入库，累计500只启动返修流程。
编制：审核：批准: 日期：日期：日期:背胶式散热器拆卸示意图4.5.2.5过孔焊（插件类）元器件的维修4.5.2.5.1元件拆除过孔焊（插件类）元器件拆除有两种方法，如下：电烙铁和吸锡枪拆除：使用电烙铁配合吸锡枪（或者专用吸锡电烙铁）逐个将焊点的焊锡吸除，使元器件所有引壁彻底脱离，然后拆下元器件小锡炉拆除法：设置锡炉温度在维修区域的周围粘贴高温隔热胶带，或者类似材料以保护周围元器件在维修区域涂敷助焊剂、助焊膏将PCBA放置于小锡炉上当焊点融化时，用镊子取下元器件清锡和焊盘清洁使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清除多余的焊锡。
用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净。
如果发现焊盘松动/浮起/脱落，报废处理；4.5.2.5.2插件和焊接电烙铁和焊锡丝焊接：插件，把元件插入PCB板，安装到位并注意极性用电烙铁和焊锡丝固定对角脚间隔或交叉式（先焊奇数引脚，再焊偶数引脚）逐点进行元器件焊接，只能点焊，不允许拖焊小锡炉焊接：在维修区域的周围粘贴高温隔热胶带，或者类似材料以保护周围元器件在单板维修区域的底面和上面都涂一层助焊剂，器件的引脚也可以涂一层助焊剂，把元件安装到PCBA 板恰当的位置4.5.2.6不良芯片主件（CPU/FLASH/TUNER/DDR）需标明不良现象（如标识原因3.3V对地/不开机等）物料员收集退料每天一次；其他的不良零件（电阻、电容、电感、接插件、小IC等）物料员收集放置在报废箱内每班次收集一次4.5.2.7维修员在维修过程中发现因制程操作不当引起不良或是批量性的零件不良需即时上报管理人员4.5.2.8维修人员对无法维修或查不出原因机型应立即移交管理人员处理4.5.2.9维修管理人员无法修复的不良品需反馈给工程、客户（RD）协助分析4.5.2.10产线每个工单的不良品在线及时修复，不良品必须在工单下线三天内修复结单4.6异常处理4.6.1维修管理人员或工程师对维修人员反馈制程不良品第一时间通知产线改正，对多次未改正发出生产异常通知单4.6.2维修管理人员或工程师对维修人员无法修复之不良品（如过孔不通）做初步判定，将不良现象详情描述移交物料员4.6.3物料员填写工单退料，同不良品一起经工程部产品工程师确认后送IQC判定入库4.7修复品处理4.7.1不良品修复后维修员需对维修工艺自检、清洗焊盘、多余的助焊膏（剂残留等，清洁助焊膏（剂）残留物时不能污染接插件（如按键、SD卡、HDMI等）4.7.2修复品需在PCB板右下边用油性笔做记号4.7.3维修员将确认修复品以整框或整架的方式存放在修复品4.7.4维修管理人员修复品进行工艺检查是否符合要求4.7.5维修员将不良原因、不良位号维修员记录到维修MES系统4.8修复品IPQC检验4.8.1不良品修复后，存放在修复品放置区，通知IPQC对维修品做外外观检验确认工艺，盖IPQC印章4.8.2IPQC确认维修工艺不合格时，通知维修管理人改善，知道工艺合格后，才可转入产线4.8.3修复品转产线后需重走流程重新投入5.记录不良现象、维修内容记录于维修MES系统6.相关文件NZ-WI-M-005维修品管理规范。
不合格品处理流程1.目的对不合格品进行标识、评审和处置,以防止不符合规定要求的原料、零部件、半成品、成品被误用或误放行;2. 适用范围：适用于一切原料、零部件、半成品、成品以下统称物料;3．引用文件无4．定义：4.1不合格品：不符合本公司品质规定的物料;4.2征询：物料不合格时,对“不合格”项目的严重程度作出评价,并决定对应措施的活动;征询的结果可以是以下所列任何一种：退货/报废：当不合格品不能满足规定要求,且无纠正的价值时,则对不合格品采取退货或报废的决定;让步放行：对不合格品批进行鉴别使用的一种方法,其结果又分为以下几种：返修/返工；照用；③100%选别;4.2.1返修：对不合格品采取的补救措施,该措施虽不能使不合格品最终符合原设计要求,但却能使其满足预期的使用要求;4.2.2返工：对不合格品采取的措施,使其最终能满足原设计要求;4.2.3照用：即指允许含有少量不合格品的提交批不经再检验而直接投入使用或放行;4.2.4100%选别：从不合格品批中挑选出合格品;4.3有损检查：对被检查对象的品质有损伤有形或无形,而有可能影响其发挥正常功用的检查;诸如跌落试验、撕破检查、以及未注明“可以使用”的硬度试验,整机的耐久、性能试验等;5．职责：品质部：对不合格品进行标识、隔离；对经返修/返工的物料进行再检验；并予以判断;参与“征询”工作;物控专员：参与“征询”工作；安排返工/返修等事宜;将不适用的原料/零部件退回供应商；安排供应商补料,对供应商进行经济等各方面约束;加强供应商管理、辅导、考核生产部门：对在制程中发现的不合格零部件、半成品进行回收隔离,并且以红色作明确的标注；挑选、返修/返工遭品质检查人员IQC\IPQC\FQC\QA拒收之产品；参与“征询”；针对本部门制造的不合格品申请进行征询;５.５开发部：参与“征询”;6．程序：进料“不合格”的处理IQC;当来料批次性合格,但检查样本中有不合格品时,进料检验员在不合格品上或外包装上贴示红色“不合格”标签,放置在指定不合格品区域,交由收料员退供应商;6.1.2当来料为批次性不合格时,由进料检验员在外包装物上贴黄色“待处理”标鉴后,收料员将其有效隔离；同时进料检验员应在送检单、零部件/材料进厂检验报告上注明不良信息,交品质工程师审核;对不合格品批,视“不合格项目”的类别和程度,各部门按以下原则进行处理;6.1.3不合格最终判定：“不合格”仅涉及外观轻微超标或严重度为轻微缺陷,以及一般互换性尺寸超标时,则由品质工程师作出是否“让步放行”的决定;“不合格”涉及外观明显超标或严重度为严重缺陷以上,以及关键及重要尺寸的超标,安全项目的超标,则品质工程师通知采购员办理征询;征询工作按照以下步骤进行：由进料检验员填写相关的物料来源信息和质量信息于物料征询单上；当不良项目仅涉及外观时,只需由商务部与客户协商即可决定；开发部项目组签署意见；生产部门签署意见；副总经理或其指定的代表核准；“征询”单核准完后,应派发给采购部、物控部、品管部、生产部、商务、开发等相关部门6.1.4最终判定之后的处理：6.1.4.1品质工程师填发零部件/材料不良改善通知书说明不良原因,提示供应商改良;同时品质工程师还应在零部件/材料进厂检验报告中标明处理结论,并将其返还至进料检验员IQC处;6.1.4.2进料检验员应将黄色“待处理”标签换成与判定结果相一致的标签,且标贴需覆盖原标贴;如最终判定结果为“退货/报废”则贴示红色“不合格”标贴,若判定结果为“让步放行”则贴示白色“让步放行”标贴;6.1.4.3若最终判定结果为“退货”：①IQC应在黄色“待处理”标贴上覆盖红色“不合格”标贴,由收料员将物料搬至退货区,并办理退货；②采购部办理补料,并按供应商评估程序对供应商进行考核;6.1.4.4当最终判定的结论为“返修/返工”：①IQC保持黄色待处理标贴；②物控部安排供应商或生产部门实施“返修/返工”；③供应商或生产部门按物料征询单的要求实施“返修/返工”；④经“返修/返工”的物料须由物控部重新送检;只有当物料符合物料征询单要求后,方能用绿色合格标贴覆盖黄色待处理标贴,并发放使用；⑤物控部按供应商评估程序对供应商进行处理,并按物控部的通知办理补料;6.1.4.5当最终判定的结论为“100%选别”时,①IQC保持黄色待处理标贴；②物控部安排有关部门实施“100%选别”；③选别后的物料须经重新检验合格后,覆盖绿色合格标贴后,方能发放使用;对挑选出的不合格品,由进料检验员IQC标示红色“不合格”标贴,放置在指定不合格品区域,之后由仓管部办理退货；④物控部办理补料,并按供应商评估程序对供应商进行处理;6.1.4.6当最终判定的结论为“照用”时,①IQC应在黄色“待处理”标贴上覆盖绿色合格标贴；②仓管部办理入库；③采购按物控部的通知办理补料,并按供应商评估程序对供应商进行考核;6.1.5生产过程中发现不合格物料,则投入红色“不良品”盒中,每个工作日结束前,由线长进行收集整理,并交由进料检验检查;如属合格品则退回生产线使用；如属不合格品,则判定属“来料废”或“生产废”;之后贴红色“不合格”标签后,退仓管部;生产部门应每日将退料状况登录于退料表中,并将退料表发送物控部,由物控部办理补料;6.2“首件检验”不合格品的处理：对于工位进行“首件检验”时,如一次“首件检验”不合格,允许用后续产品进行一次递补“首件检验”;如再发生“不合格”现象,则由IPQC制程检验人员填发产品异常通知书,交品质工程师确认后,由品管部召集有关单位进行分析处理;对不合格的首件由生产车间决定修理或报废;修理后的产品须重新检验;6.3制程中不合格品的处理IPQC：在巡检的过程中,如发现过程失控的生产状态,则由制程检验员IPQC填发产品异常通知书,交品质工程师确认后,要求生产部门针对相应项目对相应工序全部完成品进行全检;有异议时,由生产部门发起“征询”,征询步骤与处理办法参照条规定进行;②生产部门在生产时,如自己发现过程失控如不良品比率超过20%时,应填写产品异常通知书,并派发物控部和相关部门,由物控部召集有关部门商讨和实施解决办法;6.4“终端检验”时不合格品的处理FQC：6.4.1终端检验员FQC若发现不合格品,则标记上相应的不良原因,并将不合格品放入红色不良品容器中,由维修人员定期收集和修理;修理应填写修理记录表,修理后的产品应重新检验;不能修理的予以报废;6.4.2终端检验时,当同一类型的不合格比率达到10%时,则由生产部门填写产品异常通知书,交工艺工程师或部门经理审核后,派发物控部和相关部门,由物控部召集生产、开发、品管等各部门分析原因、制订纠正及预防措施;所得结论登记于产品异常通知书上后,由相关责任部门进行整改,由品管部跟进检查;6.5“品质稽核”不合格品的处理QA：6.5.1品质稽核根据订单批量按照序贯抽样检验标准对成品进行检查,如发现不合格品,则QA在托盘上贴示红色“不合格”标贴,由生产部将托盘拖至红色标识“不合格品”区;之后品质稽核人员QA填发产品异常通知书,交品质工程师或部门经理审核后,派发生产部门,由生产部门安排对整托盘重新进行100%检查;6.5.2检查中发现的不良品,则由生产部予以返工或返修;修理应填写修理记录表,修理后的产品要重新检验;不能修理的由生产部门决定报废;6.6客户退回之不合格品处理：6.6.1售后服务部通知仓管部接收退货品,由仓管部将产品置于“退货区”,之后由售后服务填写送检单交品管部品质工程师；6.6.2品管部品质工程师安排相应检查人员对退回产品进行检查,并填写品质稽核出货检查表,注明不良的原因及其数量;6.6.3品质工程师将品质稽核出货检查表及送检单派发销售部；6.6.4工厂经理召集生产、品管、开发部必要时等各个部门,研讨返修/返工的方案,并组织物料,实施“返修/返工”;6.6.5由生产部实施“返修/返工”;返修/返工时,应填写修理记录表;6.6.6“返修/返工”后的产品须重新检验;6.7搬运与库存不合格品的处理：搬运与库存时,不得改变不合格标识状态,如发现物料变质、损坏时,则发现单位应通知品管部进行检查;如物料确属不合格品,则发现部门应往前工序回溯,直到找到相关责任部门;责任部门负责人按照以下原则进行处理：对个别性不合格品,则责任部门填写材料料废单或材料工废单,交物控部核准；对批量性不合格品,则由责任部门填写物料征询单,之后参照条有关“征询”的安排返修/返工、挑选、报废、退货、补料等工作;当出现严重性不合格品即指批量性不合格或安全等关键质量指标超标,责任部门应制订实施纠正/预防措施;具体参见持续改进控制程序;已交付、但顾客并未识别的不合格品处理：产品交付后,公司内部若发现产品存在着安全和可靠性严重不合格,应由发现部门通知商务部门;商务部应通知总经理室、开发部、品管部、生产部门等相关部门商讨对策,作出就地返修、销毁、或召回等处理,处理结果由商务部门及时通知顾客;6.9凡经“有损检查”的产品或零部件,一律视为不合格品,贴红色“不合格”标贴予以标示;并从原批次中办理领料手续,领料单上注明“破坏性”试验;合同需求时,一切“让步放行”须通知客户并取得客户允准;。
----------------下面是赠送的excel操作练习不需要的下载后可以编辑删除（Excel 2003部分）1.公式和函数1.（1）打开当前试题目录下文件excel-10.xls；（2）利用函数计算每个人各阶段总成绩，并利用函数计算各阶段的平均成绩；（3）“平均成绩”行数字格式都为带一位小数（例如0.0）格式；（4）同名存盘。
步骤：a)文件→在各阶段总成绩单元格内，点插入，点函数，在对话框中选择求和函数“SUM”，在对话中Number1内点右侧的按钮，将出现另外一个对话框，在文件中选择需要求和的单元格，然后点该对话框的右侧按钮，点确定（完成一个总成绩求和后，利用填充柄完成其他的总成绩求和，或者重复上面的顺序）→在平均成绩单元格内，点插入，点函数，选择算术平均值函数A VERAGE，出现对话框后，采用求和时的相同方法，完成操作→选中平均成绩行，点右键点设臵单元格，点数字，在分类项下点数值，设小数位为1，b)确定→保存2.（1）打开当前试题目录下文件excel-13.xls；（2）根据工作表中给定数据，按“合计=交通费+住宿费+补助”公式计算“合计”数，并计算交通费、住宿费和补助的合计数；（3）所有数字以单元格格式中货币类的“￥”货币符号、小数点后2位数表现（如：￥2,115.00格式）；（4）同名存盘。
打开当前试题目录下文件excel-13.xls→在合计下的一个单元格内输入“=交通费（在该行的单元格，假如说是E3）+住宿费（同上）+补助（同上）”，回车（其他的合计可以采用填充柄完成，或者重复上面的顺序）→利用求和函数，参考1中的方法完成交通费、住宿费和补助的合计→选择文件中的所有数字单元格，点右键，点设臵单元格格式，点数字，点货币，选择货币符号为“￥”，设臵小数点后为2位，确定→保存文件→本题完成3.（1）打开当前试题目录下文件excel-2.xls；（2）根据工作表中数据，计算“总成绩”列的数据。
客户返修品处理流程1目的明确客户返修品流程，追踪返修品进度，更好的做好客户售后服务工作，以及从客户返修品对产品的问题进行分析和汇总，提高产品的稳定性和质量。
2范围适用于客户正常的返修品处理工作，文件返修品包括定义部分返修品、退货品以及换货品。
3定义3.1返修品：客户在购买XXX产品后，产品品质问题，需要返回XXX进行维修的XXX产品；产品保修期为12个月，以产品销售时间为准，如无法明确提供，以产品生产日期后推18个月为准；保修期内产品非人为原因故障，我司负责免费工厂维修；保修期外及人为原因故障我司收费维修。
3.2退货品：客户购买XXX产品后，因主观或者客观的原因不再购买，直接退回XXX的产品；3.3换货品：客户购买XXX产品后，XXX产品发生品质异常，无法及时将不良品返回XXX，需XXX暂时先补发的产品；3.4产品保修期：XXX所有返修品4权责4.1质量部负责返修品信息登记、返修产品维修费用确认、收费维修信息的确认、客户问题处理进度的追踪（结案率）、返回以及质量原因的汇总；4.2生产部负责退货品的确认、修复和入库，返修品的维修；4.3生产技术部负责非重点客户返修品的原因分析；4.4研发部负责重点客户、重点产品的维修和原因分析；4.5业务助理负责所有返修品信息的提供、换货信息的提供、退货信息的提供；品质与客户端信息的沟通，以及退货信息的汇总；在收到退货后，负责填写RMA 表格，随退货品一起提供生产，并追踪进度；收费维修产品收费确认；4.6业务负责将客户返修品、换货品、客退品相关信息及时反馈给业务助理汇总。
5、作业内容：5.1作业流程：（见返回品处理流程）5.2客户有返修品、退货品以及换货品需退回XXX，业务将所有信息反馈给业务助理，业务助理负责将信息进行归类和汇总：客户返修品需提供RMA给质量部、退货品需将退货品信息提供给生产部、换货品信息提供给质量部；5.3返修品流程：5.3.1质量部收到RMA信息，如存在疑问可咨询业务助理，然后将不合格品进行登记和分类；判断返回产品是否为保修期内，保修期内产品进入返修流程，超过保修期产品按照维修标准拟定收费清单后反馈业务助理，待业务助理确认维修后进入返修流程；5.3.2普通客户返修品登记信息进行标识，填写《客户问题流程单》后转技术部分析，技术部分析后，转生产部进行修理，生产部修理完毕将返修品返回质量部，经质量部对返修品进行确认后，对原因进行汇总，及时将返修品返回客户；5.3.3重点客户和重点产品，登记信息标识后，填写《客户问题流程单》后转研发部分析，研发负责进行原因的分析和产品的修理，业务助理负责追踪进度，待修理完毕后，将原因分析以及修理结果及时反馈给质量部汇总，直接将不合格品返回客户。
工时(秒)版本发布日期/A物料编号用量Fig.1连接器短路用量卷把个 Fig.2连接器偏移把 2.6大排插维修时严禁加助焊膏，维修后用洗板水轻轻瓶付 静电袋、盒张Fig.4返工作业流程符号*Fig.3修理动作拟定:审核:核准:1.重要点:要求的管制点2.产品维修时，台面必须状态清晰，维修Ok品制程特性区分,状态清晰.3.维修时，制程参数请参照<<维修作业管理办4.同一位置连续三次出现不良，请立即通知工静电手(指)套 2.7维修后的OK品须做标识单独送QC全检，重不良标签注意事项1.作业人员注意产品的静电防护，须佩戴静电静电镊子2.5连接器维修时,先在其焊脚上加上一些助焊静电托盘加热时间不宜太长，防止器件脚爬锡、烫伤本无铅烙铁助焊膏，防止助焊膏影响其组装接触功能.2.3缺件之不良品，维修时先确认物料规格，后方可补件.工具、设备、辅料名称2.4焊接时CHIP元件时时间宜停留5S左右，大无铅锡丝适当延长时间.有无虚焊、连锡、元件有无反向等不良.1.3维修品单独分开包装出货，且在外包装上二：维修2.1首先确认所需维修品的不良位置，须维修2.2固定好维修品，先对不良元件维修加助焊扶正贴平，完成后迅速将产品脱离加热区域，标签分开放置,集中送维修.物料名称 1.2维修产品送检标签注明维修品字样，线上品做重点检查,检查有无锡渣、锡尖、锡球、制程参数要求工作内容<<维修作业管理办法>>一：目检1.1所有产品必须使用10倍显微镜全检,检出之适用范围 工序名称页码所有机型不良品返修作业流程1目检不良品 分类标示维修包装维修后FQC100OKOKNGNGOK10X 显微镜检查贴不良标签10X 显微镜检查10X 显微镜文件编号Smart-WI-117检出之不良品须加贴不良，线上目检以及FQC对维修锡球、元件有无烫伤、破损、.包装上注明维修返工品.须维修的不良项目.加助焊篙、锡，同时将元件区域，防止烫伤元件.规格，经IPQC再次确认，OK右，大元件，如IC、连接器些助焊膏，再其适当加热，烫伤本体不良.2.6大排插维修时严禁加助焊膏，维修后用洗板水轻轻擦洗检，重点检查大排插.戴静电环(手套).修Ok品、待维修品必须严格管理办法>>.通知工程人员.。
不良返修方案引言在制造和生产过程中，不可避免地会出现不良品。
这些不良品需要进行返修，以确保产品的质量和可靠性。
然而，不良返修过程可能存在一些挑战和问题。
本文将探讨不良返修方案，并提出一些解决方案，以提高返修效率和节约成本。
一、不良返修的定义和分类不良返修是指需要对不合格产品进行修复或调整的过程。
不良品可以分为两类：一类是指产品在生产过程中出现的不良，另一类是指产品在使用过程中出现的不良。
1. 生产过程中的不良返修：生产过程中的不良返修主要指产品在制造过程中出现的不良。
这些不良可能是由于材料质量问题、设备故障或操作不当等原因导致的。
在进行不良返修时，需要找出不良的原因，并采取相应的措施进行修复。
2. 使用过程中的不良返修：使用过程中的不良返修主要指产品在用户使用过程中出现的问题。
这些问题可能是由于设计缺陷、材料老化或错误使用等原因引起的。
在进行不良返修时，需要了解用户的使用情况，并进行相应的维修或改进。
二、不良返修方案的挑战和问题不良返修过程中可能会面临一些挑战和问题，这些问题可能会影响返修效率和成本控制。
1. 返修成本高：不良返修过程需要投入额外的人力和资源，以修复和调整产品。
这些返修成本可能会对企业造成负担，尤其是当不良率较高时。
2. 时间延误：不良返修过程可能会导致产品交付时间的延迟，影响客户满意度。
特别是对于一些关键产品或项目，时间延误可能会带来严重的后果。
3. 不良原因难以确定：在进行不良返修时，有时很难确定不良的根本原因。
不良可能是由于多种因素的复杂交互作用而产生的，这会增加返修过程的困难。
三、提高不良返修效率的解决方案为了提高不良返修效率和降低成本，可以采取以下措施：1. 强化质量控制：在制造过程中，应加强质量控制，确保产品的质量达到标准要求。
通过提高制造过程的稳定性和可靠性，可以减少不良品的产生，从而减少不良返修的需求。
2. 建立完善的返修流程：建立清晰、规范的不良返修流程，包括返修申请、返修处理和返修记录等环节。
文件名称不良品维修作业流程生效日期
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背胶式散热器拆卸示意图
4.5.2.5过孔焊(插件类)元器件的维修
4.5.2.5.1元件拆除
过孔焊(插件类)元器件拆除有两种方法，如下：
电烙铁和吸锡枪拆除：
使用电烙铁配合吸锡枪（或者专用吸锡电烙铁）逐个将焊点的焊锡吸除，使元器件所有引壁彻底脱离，然后拆下元器件
小锡炉拆除法：
设置锡炉温度
在维修区域的周围粘贴高温隔热胶带，或者类似材料以保护周围元器件
在维修区域涂敷助焊剂、助焊膏
将PCBA放置于小锡炉上
当焊点融化时，用镊子取下元器件
清锡和焊盘清洁
使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清除多余的焊锡。
用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净。
如果发现焊盘松动/浮起/脱落，报废处理；
4.5.2.5.2插件和焊接
电烙铁和焊锡丝焊接：
插件，把元件插入PCB板，安装到位并注意极性
用电烙铁和焊锡丝固定对角脚
间隔或交叉式（先焊奇数引脚，再焊偶数引脚）逐点进行元器件焊接，只能点焊，不允许拖焊
小锡炉焊接：
在维修区域的周围粘贴高温隔热胶带，或者类似材料以保护周围元器件
在单板维修区域的底面和上面都涂一层助焊剂，器件的引脚也可以涂一层助焊剂，把元件安装到PCBA板恰当的位置
把PCBA板放在锡炉的支架上
当过孔的焊锡回流时，把器件的引脚插进过孔内,然后移开PCBA板。
