下载文档原格式
波峰焊作业指导书文件编号：一．开机前准备：1．打开照明灯和排风扇。
2．检查波峰焊锡炉温度是否稳定在230℃—250℃之间。
待焊锡全部熔化后，补足锡条（加锡量控制在波峰马达开启时，熔化焊锡刚好浸没锡炉上层发热管为宜。
3．检查助焊剂自动加液系统是否正常。
（助焊剂的比重以来料时应检测合格）4．检查波峰焊机导轨及传动系统内有无异物，检查报警系统是否正常。
二．开机操作：1．正式工作前5分钟打开预热控制开关，设定好预热温度待其稳定在工艺控制范围之内。
（温度范围详见波峰焊质控点明细表）2．调整好焊板的轨道宽度（以自然夹住待焊板材的宽度为宜，不可太紧或太松动）。
开启传动系统，设定好传动速度（速度范围详见波峰质控点明细表）。
3．打开总气阀门，启动松香控制开关，调整助焊剂喷涂量，以助焊剂喷涂在印制板的下表面凝结成不下滴的小水滴为宜。
4．启动波峰控制开关，波峰高度控制在PCB板过波峰时吃锡高度离PCB板前中心线的上表面0.2—0.5mm的余量，保证焊锡不浸到PCB上表面。
5．每天应在开机正常运转后，每2小时用温度计实际测量波峰槽温度一次，记录仪表控制参数，并绘制出波动图。
6．开机焊板后跟踪头5块PCB板，视其焊接效果调整有关参数，并在整个焊接过程中不定时抽查跟踪调整有关参数，确保焊接质量。
三．波峰焊质控点明细表：四．波峰焊参数管理规定：按PCB板材分为A（双面板）B（环氧半玻纤板）C（纸板）三大类。
五．关机操作：工作完毕后关闭总气阀门、照明灯并关机，应确认关机后方可离开。
六．波峰焊机维护保养规定：七．有关焊接方面的问题及对策：八．典型故障及排除：九．注意事项：1．波峰焊机开启上电后主操作员必须在现场看护或指定专职人员看护，其他人员不得擅自接触或操作系统。
2．由于清洗剂、助焊剂属于宜燃物品。
在整个系统周围禁止明火出现。
发现机器故障应立即关机上报设备主管人员并请有关人员维修，并在“维修保养记录”上记录。
3．发现火警，立即切断电源，用存放于切脚机边定置区内的MTZ2型二氧化碳灭火器进行灭火及报警。
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，适用于表面贴装技术（SMT）和插件技术（PTH）的焊接。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和操作要点，以确保焊接质量和生产效率。
二、设备准备1. 确保波峰焊设备处于正常工作状态，并进行日常维护和保养。
2. 检查波峰焊设备的温度控制系统，确保其准确可靠。
3. 准备焊接工具和材料，包括焊锡丝、焊锡膏、焊接架等。
三、工艺参数设置1. 根据焊接对象的要求和规范，设置适当的焊接温度、预热时间和焊接速度。
2. 调整波峰焊设备的波峰高度和波峰速度，以确保焊接质量和稳定性。
3. 根据焊接对象的尺寸和形状，调整焊接架的高度和角度，以确保焊接均匀和完整。
四、工艺操作步骤1. 准备焊接对象：清洁焊接对象的表面，确保无灰尘、油污等杂质。
2. 涂抹焊锡膏：使用刮刀或喷涂器，在焊接对象的焊盘上均匀涂抹一层焊锡膏。
3. 定位焊接对象：将焊接对象放置在焊接架上，并确保焊盘与焊接架的接触良好。
4. 预热焊接对象：将焊接对象放入预热区域，根据设定的预热时间进行预热，以提高焊接质量。
5. 进行波峰焊：将预热好的焊接对象送入波峰区域，确保焊盘完全浸入焊锡波峰中。
6. 冷却焊接对象：将焊接好的对象放置在冷却区域，等待焊接处冷却固化。
7. 检查焊接质量：使用目视检查或显微镜检查焊接点的质量，确保焊盘与焊锡的结合牢固。
五、质量控制1. 进行焊接前的焊锡膏检测，确保其质量符合要求。
2. 定期对波峰焊设备进行维护和保养，确保其正常工作。
3. 对焊接质量进行抽样检验，记录焊接点的合格率和不合格率。
4. 对不合格的焊接点进行返修或重新焊接，以确保产品质量。
六、安全注意事项1. 在操作波峰焊设备时，穿戴好防护手套和护目镜，避免烫伤和眼部受伤。
2. 注意设备周围的通风情况，避免有害气体对操作人员的危害。
3. 确保波峰焊设备的电源和接地线连接良好，避免电击和火灾的发生。
4. 禁止在设备运行时触摸焊接区域，以免发生意外伤害。
KK-II培训手册培训资料编写劲拓廖选波一、控制面板紧急挚，设备四角上方各安装一个，按下将关闭所有机械动作。
二、软件安装与应用2.1 控制系统的安装出厂前，所配工控机内的控制系统已安装好。
本系统要求分瓣率在1024*758,如因意外原因导致系统损坏，需重新安装时请按以下步骤进行：打开软件安装文件夹从中选择“setup.exe”文件运行。
(缺省是”E:\SETUP.EXE”) 系统便开始安装软件，出现如下的画面拷贝所需的系统文件。
当拷贝完文件后，系统将显示如下图的画面。
按图中 “确定”将继续下一步安装。
此时系统将显示如下图的画面。
提示用户是否需要改变系统默认的安装目录，建议用户采用系统默认安装目录，若选择“更改目录 “，则可由用户指定软件安装的目录。
选择图标按钮将进入下一步的安装系统将显示如下图画面，要求用户选择软件安装的程序组，系统默认的是“KK Series”，按“继续”将进行下一步安装，。
系统显示如下图系统复制文件进度的安装接口拷贝完文件后将会更新系统，最后出现如下图安装完毕的画面2.2 运行操作软件当计算机进入windows后，系统将自动加载“KK Series”程序，显示下图画面。
此时系统处于自锁状态，用户只有登录系统，才能进行操作。
点击工具栏中“登录系统”图标，将弹出如下图画面，此画面要求用户输入登录系统所需的用户名及相应用户密码，若无用户名及密码将无法进入系统。
缺省用户名是“USER”，对应密码是“123”。
输入正确的用户名及密码，按“确定”。
将显示如下图解锁状态画面，此时用户便可进行正常操作。
在此画面中您可以看到本设备的当前的运行状态，开关状态，报警信息及各种参数设定值，实际值等。
若想开关各个项目只要按下相应的按钮即可进行开关操作。
注意事项：.在此界面中各参数无法直接修改。
2.3 工具栏与菜单栏介绍：以下是本系统的工具栏及菜单栏：5.4.3.3.1 新建选项当选择此选项时，系统将弹出一个新建对话框，显示如下图。
波峰焊培训教材核准：审核：拟订：目录（一）目前公司锡炉类型简介波峰锡炉是集气动、电动、机械传动于一体的设备。
对于PCBA 板生产厂家来说，无论是在品质保证的程度，还是生产效率的提升，以及对材料损耗的控制等方面，它都存在极其重大的影响，虽然波峰锡炉的结构因制造厂家的不同存在着一定的差异，但其各部作用和功能却大同小异。
目前公司导入的锡炉有以下几种类型：1、飞欣达公司提供的ES-300-S型：该类锡炉是公司最先导入的，目前，还有16台分布于深圳和塘厦新工厂，该类设备采用按钮式开关控制，结构简单，操作维修方便。
2、劲托公司提供的NK-350II型：随着无铅锡产品的导入，对预热温度的稳定性，预热时间的管制等要求越来越高，以及确保一、二级波峰间的温度落差符合无铅锡生产工艺的要求（注：因无铅锡的溶点在225°以上，如果一级波峰温度下降到低于185°的话，在经过二级波峰时将会耗去较长时间重新使焊点熔化，从而缩短二级波峰对浸锡不良点位的修正时间，影响整体浸锡效果）。
因此锡炉厂家采用了灵敏度较高的预热石英晶体发热管改良预热器，并尽量的缩短一次、二次喷流波峰的距离，以适应无铅锡生产需求。
3、劲拓公司提供的MPS-350-II 型：ES-300-S 外形操作面板NK-350II 外形触摸屏操作面板该类型锡炉也是针对无铅锡生产工艺开发出来的，其优于飞欣达无铅锡炉的地方有：①采用了水平卡槽式链爪，这种链爪牢固不易变形，从而有效避免了在使用过程中因为链爪变形而造成的一系列设备事故以及严重破坏浸锡效果的稳定性、调试局限性等现象发生。
②浸锡波峰的形状，锡液的流速、方向、波峰宽度等都可以结合不同产品的结构进行调整，从而很大程度的避免了飞欣达锡炉存在的波峰形状单一、可调整范围窄小等缺陷。
记：以上三种类型的锡炉在公司使用较为普遍。
（二）浸锡过程及各部作用1、浸锡过程：浸锡治具安装→喷雾→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，它能够高效、快速地完成焊接作业。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和操作要点，以确保焊接质量和生产效率。
二、设备准备1. 波峰焊机：确保设备正常运行，熟悉设备的各项操作和调节参数。
2. 焊接工作台：保持干净整洁，确保焊接工作台的稳定性。
3. 焊接工具：包括焊接台、焊锡丝、焊锡膏等，确保工具完好无损。
三、焊接准备1. 准备焊接元器件：检查焊接元器件的质量和数量，确保无损坏和缺失。
2. 清洁焊接工作台：使用无尘布擦拭焊接工作台，确保无灰尘和杂物。
3. 检查焊锡丝和焊锡膏：确保焊锡丝和焊锡膏质量良好，无异常。
四、焊接步骤1. 打开波峰焊机电源，待设备预热完毕。
2. 调节焊接参数：根据焊接元器件的要求，设置合适的焊接温度、速度和波峰高度。
3. 将焊接元器件放置在焊接工作台上，确保元器件的位置准确。
4. 使用焊锡丝和焊锡膏：将焊锡丝插入焊锡丝架，将焊锡膏均匀地涂抹在焊接点上。
5. 将焊接工作台移入波峰焊机，确保焊接点与波峰接触。
6. 等待焊接完成：根据设备设定的焊接时间，等待焊接完成。
7. 将焊接工作台移出波峰焊机，检查焊接质量。
8. 清理焊接工作台：使用无尘布清理焊接工作台，确保无焊锡残留和杂物。
五、质量控制1. 目视检查焊接点：确保焊接点无焊锡溢出、焊接不良等缺陷。
2. 使用万用表进行电阻测量：检查焊接点的电阻值是否符合要求。
3. 进行焊接强度测试：根据需要，进行焊接强度测试以确保焊接牢固可靠。
六、安全注意事项1. 在操作波峰焊机时，确保戴上防静电手套和护目镜，避免触电和眼部受伤。
2. 注意设备的稳定性，避免设备倾斜或摇晃导致意外事故。
3. 避免焊接工作台和焊接点周围有易燃物品，防止火灾事故的发生。
4. 在清理焊接工作台时，使用无尘布而不是有易燃性的清洁剂，以确保安全。
七、维护保养1. 定期检查波峰焊机的电源线、接线端子等是否松动或磨损，及时修复或更换。
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接技术，广泛应用于电子制造行业。
本作业指导书旨在提供详细的操作步骤和注意事项，以确保波峰焊作业的质量和效率。
二、设备和材料准备1. 设备准备：- 波峰焊机：确保设备正常运行并具备所需的焊接参数设置功能。
- 输送机：检查输送机的运行状态和速度调节功能。
- 焊锡波形模具：确保模具干净无损，并与焊接产品匹配。
- 清洁设备：包括清洗剂、刷子、吸尘器等。
2. 材料准备：- 焊锡丝：选择合适的焊锡丝规格，确保其质量符合要求。
- 焊接产品：根据焊接产品的要求准备好待焊接的电子元器件。
三、操作步骤1. 准备工作：- 清洁工作区域：清除工作区域的杂物和灰尘，确保操作环境整洁。
- 检查设备：检查波峰焊机和输送机的电源、线路和安全装置是否正常。
- 安装焊锡波形模具：根据焊接产品的要求，选择合适的焊锡波形模具并正确安装。
2. 参数设置：- 波峰焊机参数设置：根据焊接产品的要求，设置合适的焊接温度、速度和波形参数。
- 输送机速度调节：根据焊接产品的要求，调节输送机的速度，确保焊接质量和生产效率的平衡。
3. 焊接操作：- 将待焊接的电子元器件放置在焊接产品的焊点位置上。
- 启动波峰焊机和输送机，确保焊接过程的连续性和稳定性。
- 观察焊接过程中的焊接质量，确保焊接点的完整性和良好的焊锡覆盖。
- 定期检查焊锡波形模具的清洁程度，及时清理焊锡残留物和污垢。
4. 检验和清洁：- 检验焊接质量：使用适当的检测工具和方法，对焊接点进行质量检验，确保焊接质量符合要求。
- 清洁焊接产品：使用清洁剂和刷子清洁焊接产品，去除焊锡残留物和污垢。
- 清洁设备：定期清洁波峰焊机、输送机和焊锡波形模具，保持设备的良好工作状态。
四、注意事项1. 安全第一：在进行波峰焊作业时，必须遵守相关的安全操作规程，佩戴个人防护设备，如手套、护目镜等。
2. 设备维护：定期检查和维护波峰焊机和输送机，确保其正常运行并及时修复故障。
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，广泛应用于电子创造业。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和操作要点，以确保焊接质量和生产效率。
二、设备准备1. 波峰焊机：型号XXX，额定功率XXX，工作电压XXX。
2. 焊接台：应保持平整，无杂物和油污。
3. 焊接夹具：选择适合工件的夹具，确保稳固性。
4. 焊锡丝：规格为XXX，质量应符合标准要求。
5. 通风设备：确保作业环境通风良好，减少有害气体对操作人员的影响。
三、操作步骤1. 准备工作a. 确认焊接工艺参数：根据工件要求，设置合适的焊接温度、焊接速度和焊锡量等参数。
b. 检查设备状态：确保波峰焊机和相关设备正常运行，无故障和漏电等安全问题。
c. 准备工件：清洁工件表面，确保无灰尘、油污和氧化物等杂质。
2. 调试焊接机a. 打开波峰焊机电源，待其预热到设定温度。
b. 调整波峰高度：根据工件高度，调整波峰高度，使其与工件焊盘接触良好。
c. 调整焊锡流量：根据工件要求，调整焊锡流量，确保焊接质量和外观。
3. 开始焊接a. 将工件放置在焊接台上，并使用夹具固定。
b. 将焊锡丝插入焊锡槽中，确保焊锡丝顺畅供应。
c. 将工件从焊锡槽中通过波峰，确保焊锡充分覆盖焊盘。
d. 完成焊接后，将工件从焊接台上取下，检查焊接质量。
四、操作要点1. 温度控制：根据工件要求和焊锡规格，调整焊接温度，确保焊接质量和工件不受损。
2. 波峰高度：根据工件高度和形状，调整波峰高度，使其与工件焊盘接触良好，避免焊接不均匀。
3. 焊锡流量：根据工件要求和焊锡规格，调整焊锡流量，确保焊接质量和外观。
4. 夹具固定：选择适合工件的夹具，并确保夹具稳固，避免工件挪移或者变形。
5. 检查焊接质量：焊接完成后，检查焊接点的外观和焊锡覆盖情况，确保焊接质量符合要求。
五、安全注意事项1. 操作人员应穿戴好防护设备，包括防护眼镜、耳塞、防静电手套等。
2. 注意设备的接地和漏电保护，确保操作安全。
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==波峰焊作业指导书篇一：波峰焊作业指导书篇二：波峰焊作业指导书波峰焊作业指导书：1．目的：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的要求，保证工序能力得到有效的连续监视和控制。
2．范围：适用于有无铅波峰焊。
3．职责：3.1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机的使用和操作及保养。
3.2生产技术部负责波峰焊机相关参数的检测、效验。
3.3品保部负责监控和纠正措施的发起，验证。
3.4技术部负责锡样检测。
4. 波峰焊相关工作参数设置和标准：1.助焊剂参数设置根据规范设置如下：现公司使用的助焊剂：生产厂家助焊剂焊点面预热温度（℃）一远GM—1000减摩AGF-780DS-AA80-120Kester979110-130注：如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求，则根据客户书面批准的文件执行。
4.2锡条成分比例参数：现公司使用的锡条：类型生产厂家型号焊锡成分比有铅一远 SN63PB37无铅减摩NP5034.3正常情况下公司助焊剂的比重范围规定：（减摩AGF-780DS-AA0.825±0.3 、一远GM-1000 0.795±0.3、Kester979 1.020±0.010）如果客户有特殊要求，则生产技术部工程师应依据客户要求具体的工艺注明，波峰焊技术员将按要求进行控制。
4.4以上焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。
4.5所有波峰焊机的有铅产品锡炉温度控制在（245±5）℃测温温度曲线PCB 板上元件的焊点温度的最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，PCB板上元件的焊点温度的最低值为235℃。
4.6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定标准以满足客户和产品的要求（此项需生产技术部主管批准执行）。
