拆焊

热风枪拆焊小元件的步骤和方法
(1)小元件的拆卸
在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下，特别是备用电池离所拆元件较近时。

将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察要拆卸的小元件的位置。

用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许松香水。

安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档(280°C-300°C，对于无铅芯片，风枪温度310°C-320°C)，风速开关在1至2档。

一只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离要拆卸的小元件保持垂直，距离为2cm左右，沿小元件上均匀加热，喷头不可接触小元件。

待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。

(2)小元件的焊接
用手指钳夹住要焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏离焊点。

若焊点上焊锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。

打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档(280°C-300°C，对于无铅芯片，风枪温度310°C-320°C)，风量调节钮在1至2档。

使热风枪的喷头离要焊接的小元件保持垂直，距离为2cm左右，沿小元件上均匀加热。

待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。

焊锡冷却后移走手指钳。

用无水酒精将小元件周围的松香清理干净。

BGA芯片的拆焊技巧（一）BGA芯片的拆卸①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。

在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。

很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。

②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。

③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。

注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。

④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。

（二）植锡①做好准备工作。

IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。

②BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC 对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。

在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。

③上锡浆。

如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。

平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。

用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。

液晶排线的拆焊方法液晶排线的拆焊方法1拆下旧排线：可用风枪对着排线焊点加热（注意保护好液晶），边用手轻轻拉排线，待排线焊锡熔化后，即可取下。

注意有些排线下面有不干胶粘着，看到焊锡已熔，就要稍微用力一些才能使胶脱离，把排线取下。

也可以把排引线上放些松香，用烙铁带一个较大的锡球在排线一边引脚上开始移动，用手随着锡球的移动掀起排线即可。

2 安装排线：对于引脚露出的排线，可用烙铁把排线引脚依次直接焊接即可。

对于引脚在绝缘层下面的排线，把排线对准焊盘，并露出焊盘1mm（如果排线过长，用剪刀剪掉一点）；用一厚纸皮靠边缘把排线压住，使其平贴在电路板上（不要让排线翘起，否则焊锡会进到排线下边引起短路），加适量松香在露出焊盘上，用烙铁带锡球从露出的焊盘上依次滚过通过锡球的热量传导，就会把排线下边引脚与PCB板焊盘焊好。

也可用小风嘴的风枪对着排线引脚加热焊接。

产品名称：全铜液晶排线焊接工具液晶屏屏线热压头T形烙铁头（送热压条）产品类别：芯片级维修工具产品描述：相信很多做维修的遇到液晶屏显示不全的，一般情况下为液晶屏的某一条屏线断裂，但普通的烙铁头无法焊接！用这个就基本上就能很好修复，它的用途相当广泛，所有跟软排线有关的修理都可以用这个进行，类似液晶屏出现的缺笔画、断线等，一般都是软排线粘接不良引起的，用这个工具则可有效修复。

使用方法：只要把这个焊接工具安装在普通的外热式烙铁上就可以了，焊接时，再焊接处左右移动十几秒即可，不能长时间的停留，以免造成排线损坏。

使用方法：只要把这个焊接工具安装在普通的外热式烙铁上就可以了，焊接时，再焊接处左右移动十几秒即可，不能长时间的停留，以免造成排线损坏。

自己验证的方法：先把需要热压的地方用平整的多层纸张做好热压底下绝热隔离再把热压头用重物平整压倒需要热压焊接地方加温道220°左右保持20秒后把电烙铁断电，等温度降低到30多度时拿掉重物即可。

用万用表测温头检测温度以防温度过高或过低。

拆焊的步骤
一、拆焊工具准备
1. 焊锡；
2. 取出焊锡用的锡针；
3. 焊锡吸收热量的工具，如铁丝笼或热风枪；
4. 钳子；
5. 切线用的刀或剪刀。

二、拆焊工序
1. 用钳子夹紧已经焊接好的焊线，慢慢拉动焊线，使焊点的焊料脱落；
2. 用钳子夹住焊点，用热风枪或热锡笼把撬起的焊料加热，使熔合处的焊丝发热，准备拆焊；
3. 用锡针从焊点上的另一端慢慢取出焊锡，尽量不要拉断焊线。

4. 用钳子夹紧钢丝，用刀或剪刀切断焊线。

三、安全措施
1. 在拆焊时要注意安全，必须戴上安全眼镜；
2. 避免烫伤，热量很高，要多留意；
3. 操作时要慢，不要急于求成。

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电子元器件的拆焊技能1、计划课时：2课时2、教学目标：知识目标：了解拆焊技能在产品装配过程中的重要性。

能力目标：掌握拆焊技术的要求及方法。

3、教学重点：手工拆焊操作方法4、教学方法：多媒体辅助教学；实训练习5、教学过程：拆焊技能是在整机调试或在修理中常用到得一项技能。

所谓的拆焊就是用电烙铁将元器件从电路板上取下来。

如果你工作在装配流水线的总检工位，当你发现前面的工位把元器件装错，你就得用拆焊技术将错件拆下，重新换上正确的原件；如果你以后工作在电子维修岗位，那拆焊技能是你所不可缺少的。

本堂课的目的是让学生对拆焊技术有个直观了解，为后期实1训练习打好基础。

（1）拆焊要求及注意事项：要求：1）不能损坏被拆元器件以及元器件的标注字符。

2）不能损坏被拆元器件的焊盘。

3）清理元器件引脚上的焊锡。

注意事项：1）使用加持力较大的镊子，如医用专用镊子等。

2）拆焊是不要烫坏其他元器件。

3）焊锡未熔化前不要硬拉动元器件，以防损坏元器件。

（2）拆焊的方法：方法1：镊子拆焊法1) 左手用镊子夹住元器件，做好将元器件拉出的准备并持住电路板。

2）用烙铁头对焊点加热，待焊锡熔化后用左手的镊子将元器2件轻轻拉出。

3）用烙铁头清理印刷电路板焊孔和焊盘，做好再次焊接的准备。

清理焊孔可用尖头状得金属物或采用牙签，都能收到较好的清孔效果。

见实际操作演示（投影）方法2：吸焊器拆焊法吸焊器是一种专用吸焊工具，能使元器件的拆焊过程变得又快又好。

1）将电路板的焊接面向上放置。

2）将焊锡器气阀按钮压下。

3）将吸焊器嘴口对准焊点，再用烙铁头对着焊点加热，待焊锡熔化后压下气阀按钮，液态锡就会被吸焊器吸进吸管中。

见实际操作演示(投影）方法3：热风枪拆焊法热风枪得特点：1）防静电，可以防止因静电及漏电而损坏元器件。

2）采取不需要接触焊点的焊接方式，可免除热冲击效应。

3。

拆焊的方法及具体步骤
以下是关于拆焊的方法及具体步骤，
拆焊主要包括以下几个步骤：
1.准备工作：确保拆焊工作区域干净、整洁，准备必要的工具，如焊台、吸锡器、镊子、刀片等。

2.切断电源：在进行拆焊操作前，请确保设备已切断电源，以保证安全。

3.拆卸螺丝：使用螺丝刀拆卸设备外壳上的螺丝，揭开外壳。

4.断开连接器：找到需要拆卸的电路板，使用镊子或其他工具断开连接器，如U∗∗接口、电源接口等。

5.清理焊锡：使用吸锡器吸出电路板上的焊锡，或使用刀片刮掉焊锡。

注意操作时要尽量轻柔，避免损坏电路板。

6.拔除元器件：用镊子或其他工具轻轻拔除需要更换的元器件，如电容、电阻、IC芯片等。

7.检查电路板：在拆卸过程中，检查电路板是否有损坏或短路等情况。

8.清洁电路板：使用酒精或其他清洁剂清洁电路板，确保电路板干净无尘。

9.安装新元器件：将新元器件按照原样安装回电路板，注意焊接顺序和焊接时间。

10.检查焊接质量：使用焊台检查焊接质量，确保焊接牢固。

11.组装设备：将拆下的外壳、连接器等部件重新组装回设备，拧紧螺丝。

12.测试设备：连接电源，测试设备是否能正常工作。



希望以上步骤对您有所帮助。

在实际操作过程中，请根据具体情况灵活调整。

拆焊的方法
拆焊是指焊接后，将焊接部分分离开来，以便再次焊接或维修的过程，是配合焊接工艺操作的一项重要的技术工序。

有些无法使用拆焊机的地方，只能采用人工拆焊，人工拆焊有许多方法，下面介绍几种常用的拆焊方法：
一、手工拆焊
采用手工拆焊的方式，一般采用钳子、尖头钳、焊线锯、钻头、锉刀等工具来实现拆焊，通常可分为以下几种拆焊方式：
1、用冷钳把焊接面上的焊料分离，可采用十字钳或抓钳；
2、用尖头钳对焊料进行抓取和拆松；
3、用钻头将焊料钻孔；
4、用锉刀将焊料挖掉；
5、用焊线锯将焊料切断及拆离。

二、电弧拆焊
采用电弧拆焊的方式，一般使用特定的电弧拆焊机来实现。

此类拆焊机可以调节电弧功率，使焊料在电弧的热效果下软化，再经由弧头的推动，实现焊接部分的分离。

在使用电弧拆焊机拆焊时，要注意以下几点：
1、在拆焊前，应将电弧拆焊机正确安装，并进行调试；
2、拆焊电弧功率一般采用低功率；
3、在拆焊期间，应将电弧拆焊机移动到稳定的位置，以免影响拆焊效果；
4、拆焊完成后，应及时将电极拔出，避免发生意外。

以上就是关于拆焊的几种方法，拆焊的方法虽然多种多样，但是还是要根据实际情况来选择适当的拆焊方法，以便得到更好的拆焊效果。

电烙铁拆焊技巧电烙铁是一种常见的电子维修工具，在电子维修中起着至关重要的作用。

然而，如果不正确使用，电烙铁可能会对电子元件造成损害。

本文将介绍一些电烙铁拆焊技巧，帮助读者正确使用电烙铁，保护电子元件，提高维修效率。

一、选择正确的电烙铁选择正确的电烙铁是使用电烙铁的第一步。

一般来说，电烙铁的功率应该根据焊接的元件大小和数量来确定。

焊接较小的元件时，功率应该较小，以免过热损坏元件。

同时，电烙铁的质量也非常重要。

质量不好的电烙铁会导致温度不稳定，焊接效果不佳。

二、烙铁头的选择烙铁头的选择也非常重要。

不同的烙铁头适用于不同的焊接任务。

例如，尖头烙铁适合焊接小型元件，而扁平头烙铁适合焊接大型元件。

此外，烙铁头的材料也很重要。

铜头烙铁是最常见的烙铁头，因为它们的导热性能好。

不过，铜头烙铁也有缺点，例如易氧化，容易粘焊料等。

三、焊接前的准备工作在焊接之前，应该先准备好焊接区域。

首先，要清洁焊接区域，去除污垢和氧化物等。

其次，要将元件保护好，以免受到热量影响。

最后，要准备好焊锡丝和焊锡膏。

四、正确使用电烙铁正确使用电烙铁是保护电子元件的关键。

在使用电烙铁时，应该遵循以下几个步骤：1. 加热烙铁头：将烙铁头插入电源中，等待几分钟，直到烙铁头变热。

2. 涂上焊锡膏：在焊接区域涂上一层焊锡膏，以便焊锡更容易粘附。

3. 加热焊接区域：用烙铁头加热焊接区域，直到焊锡开始融化。

4. 加入焊锡丝：在焊接区域加入适量的焊锡丝，直到焊锡完全融化并涂满焊接区域。

5. 冷却：等待焊接区域冷却，直到焊锡完全固化。

五、防止损坏电子元件在使用电烙铁时，要注意防止损坏电子元件。

一般来说，应该避免过度加热元件，以免造成损坏。

另外，要避免使用太大的烙铁头，以免热量过大导致元件损坏。

此外，还要注意焊接时间，避免焊接时间过长，导致元件过热。

六、注意安全最后，使用电烙铁时还要注意安全。

首先，要避免触碰烙铁头，以免烫伤。

其次，要避免烟雾和有毒气体的吸入，应该在通风良好的地方使用电烙铁。

手机芯片拆焊处理技巧分享植锡操作1.准备工作在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。

2.IC的固定市面上有许多植锡的套件工具中，都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。

这种座其实很不好用：一是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑;二是把IC放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，IC上的锡浆才肯熔化成球。

其实固定的方法很简单，只要将IC对准植锡板的孔后(注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝IC)，反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动，想怎么吹就怎么吹。

对于操作熟练的维修人员，可连贴纸都不用，IC对准后植锡板后用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。

3.上锡浆如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。

如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。

我们平时的作法是：挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。

用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。

注意特别‘关照’一下IC四角的小孔。

上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。

4.吹焊成球将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最大，若是使用广州天目公司的TMC950风枪，将温度调至330-340度。

摇晃风咀对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。

当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风咀，避免温度继续上升。

过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败;严重的还会使IC过热损坏。

5.大小调整如果我们吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次，一般来说就搞定了。