生产样品需求单

描述
三、测试项目
序号 项目 测试选项√Fra bibliotek测试要求
1、输入、输出测试： 电源 2、电流、电压测试： 适配 器 3、短路测试： 4、效率转换、纹波测试： 1、容量测试： U盘 2、存储速度测试： 3、内存质量：
所有测试要求及标准参照产品 规格书。
四、特殊要求
1 2
产品图片
五、样品制作时间及测试时间说明：
1.当日12时前提供样品需求单，外壳及物料齐全，在1-3个工作日内提供样品（如有问题，提前通知）。 2.测试内容为上面测试选项为淮（特需求请标示，特需求请标示）。
表格编号：QR-310-A/1
样品申请表
申请日期： 客户名称： 申请人： 申请单号： 需求日期： 审核： 一、产品信息
序号
1 2 3 4
项目
产品型号 容量 数量 外壳颜色
描述
二、主要物料搭配方式
序号
1 2 3 4 5 6
信息
LOGO要求： 包装要求： PCBA： PB系列产品配件要求： PC系列产品配件要求： 车充系列产品配件要求：

Repaired mold (修模后试模)
外观不良 尺寸 原材料是否足够
改善模具结构 其他
Sample Request
(需求样品）
Adjust Process (调试工艺） 生产夹具是否ＯＫ Andy Lau
镶件是否足够 申请人 Applicant.: 13-Apr 批准 Appr. (如非项目开发需要):
样品试模单号 Sampling Request Series No. 订单号 PO No.(如由商务部发起)
MGN001-01-B-03
样 品 试 制 单 Sampling Application Form
样品申请 (由申请人填写) Sampling Application
Customer (客户) Project No. (项目编号) E2 Material Ｎame (原 料名称）
Injection time(s) Holding time(s) Cooling time(s) Cycle time(s)
injection pressure(bar) holding pressure(bar) back pressure(bar) Screw diameter(mm)
1.
2.
3.
4. 工艺问题点:
5.
6.
7.
8.
9. 产品问题点:
10.
11.
12.
试制结果及主要问题点 Sampling Result And Issues
模具问题点:
建议改善方法:
建议改善方法:
建议改善方法:
Process Engineer: ________________________
Tooling:________________________

不需修改 五金:
需开新模 需开新模 需要修改
预计完成日期 需改模 需改模
预计完成日期 塑胶:
有库存
无库存，备料周期： 需客户确认
采购可满足要求
不满足要求,原签字
签字 签字 签字 签字
运营业务（副）总监意见
签字
资料 发放 汇签
运营中心 产品设计部 研发中心
项目 外观 软件
计划 结构 硬件
客户OEM
颜色
颜色
规格
欧洲标准
澳洲标准
规格
其它 3G 其它
蓝牙
其它
客户专用画面
样式：
不需客户确认，按公司规定直接提交测试
北美标准
丝印 丝印 标签 国内标准 标签
其它标准
认证要求
配件要求
其 说明书要求
它 要
彩盒要求
求 包装箱
其它特殊要求
无要求 USB线 纸张大小
大小 不需要
CE 耳线
直接印刷
FCC 充电器 语言 菲林
产 品 （样 品）订 单 需 求 单
发往: 运营中心/产品设计部/研发中心
发自：
计划及跟单控制栏（由业务人员或跟单员填写）
国际销售部
国内营销中心 其它
日期： 2021年4月7日
订单编号 客户机型
供货数量
销售订单号 客户名称/地区
成品料号
公司机型 报关方式
运输方式 报关员签字
客户代码 上批订单编号
要求供货日期
订单生产制作要求说明栏（由业务员或跟单员填写）
默认语言
软 功能要求 件 程序可选语言 要 软件信息 求 软件界面
软件确认要求
订单机器商标
前面壳及丝印

□尺寸详略要求
六、样品费用情况
样品是否收费 运费承担方式
□收费 □工厂承担
□不收费 □客人自付
七、样品时间进度追踪情况 样品类别 制样人
主要物料到位进度
木工
缝纫
放样
拍照
包装
资料
八、样品完成后各部门相关人员评审签字及意见

制样人
业 务
技术部部长
按摩器规格名称 木架/材质要求 红木架/颜色 扶手名称型号 底盘型号 汽杆规格/要求 椅脚规格名称 轮子规格名称 三节杯规格
备注
海棉防火要求 面料防火要求
□不防火 □不防火
□加洲防火 □加洲防火
□英国防火 □英国防火
四、样品尺寸要求 □以实测为准 五、包装要求
□C级一搭半 □C级半搭 □B级一搭半 □B级半搭 □A级一搭半 □A级半搭 □C级加强 □纸箱27/5磅 □双层纸箱
市场部样品需求单
一、顾客代码:
公司编号 样品数量 □一般 紧急性 二、样品用途 □送测 三、样品物料的基本配置 配件名称 面料/颜色 海棉密度/硬度 铁架型号/规格 电机型号 配件内容描述 图片 □寄样 □产前样 □留底 □自主开发 申请日期 完成日期 □急 样品制作 样品申请 样品非常急
单号：
审核 核准

1.品管部负责检验规范制定 2.正式的 ERP 料号、BOM、图 纸、等制作并发行。 3.技术部负责 SOP 等文件制定
1.召集相关部门人员对，样品 制作的问题点，SOP/SIP 进行 说明。 2.将项目移交给技术部
样品需求单
样品进度计划表 （进度跟进） 首件检验单 全尺寸报告 品质异常单 SIP、SOP、BOM、 图纸
记录/附件
开立《样品需求 单》
项目部
订单评审：人、机、物料、 法、环是否满足，是否新增 等。
可行性评估报告
估 样品订单分解
业务部 分解客户产品类别
装箱清单
样品进度计划 样品工程资料输出
物料请购/采
开出领料单
购 样品需求单
交期进度跟进
样品检测
试产/量产资料输
出 试/量产目部
项目部
物料需求单 采购订单 领料单
1.项目部需提供工艺路线及所 需机台及大概加工时间。 2.计划部依据项目部提供的样 品需求单，提供设备及人力并 给生产部下达指令生产确保样 品按时达成。 确保样品达成，样品工程师跟 进采购进度及生产进度
1.品管部负责检测 2.样品工程师需全程跟进样品 生产，协助生产部解决异常。
样品订单作业流程(总 2 页)
--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可---内页可以根据需求调整合适字体及大小--
版本 变更
核准:
日期 版次
审核：
变更事项 新版发行 增加流程对应责任人部门及表单输出
制表﹕
修正者
3
流程图 顾客样品订单信息
可行性评
责任人
相关活动
业务部
收集订单信息，数量规格、图 纸等。
项目部 计划部
项目部 品管部 项目部 项目部 技术部 品管部 项目部 技术部

样品需求单
No.SP0115817004
品名
单位幅宽需求日期
第
一联核准
：营业□ 需要
材料生管
第二制
联：核准
生造
管
部
□ 需要核准
第三联：研□ 需要核准
第四联：品
DCC ： CB4-SD-015 A2
上海玲珑电子有限公司
项次
产 品 规 格
数量
KH011
客户要求：1.附检验报告。

2.包装外箱须贴上规格标签。

包装箱内放冷藏剂。

交样日期□YES □NO 预计交样日期：
备注：1.本需求单请于48小时内回复申请单位 2.货品随附文件：√检验报告 □其它 3.送货方式：√亲送 □快递 □其它
□YES □NO 其他： 开立日期申请人客户代码2019/8/17数量□YES □NO 预计交样数量：意见：
□厂内（□制作□重工□库存）□委外□外购 单号：
研发部意见品质部意见。

样品需求管理办法1.总则1.1.制定目的为落实样品之提供，以加快开发进度，满足客户需求，并使物料来源有正常管道，特制定本办法。

1.2.适用范围新机种开发样品需求、技术变更样品需求、客户样品需求、试验样品需求，均适用本办法。

1.3.权责单位1)总经理室负责本办法制定、修改、废止之起草工作。

2)总经理负责本办法制定、修改、废止之核准。

2.需求管理规定2.1.需求作业2.1.1.开发样品需求1)外购样品，由开发部开立《样品需求单》一式三份，经部门主管确认以后，转采购部签收，并自存一份。

2)自制样品，由开发部开立《样品需求单》一式三份，经部门主管确认以后，一份自存，一份发至生管部、一份发至制造部。

2.1.2.技术变更样品需求因技术变更而需提供样品时：1)外购样品，由开发部或生技部开立《样品需求单》一式三份，经部门主管确认以后，转采购部签收，并自存一份。

2)自制样品，由开发部或生技部开立《样品需求单》一式三份，经部门主管确认以后，一份自存，一份发至生管部，一份发至制造部。

2.1.3.客户样品需求因客房需要而向本公司索取样品时：1)外购样品，由业务部开立《样品需求单》一式三份，经部门主管确认以后，转采购部签收，并自存一份。

2)自制样品，由业务部开立《样品需求单》一式三份，经部门主管确认以后，一份自存，一份发至生管部，一份发至制造部。

2.1.4.试验样品因试验需要之样品：1)外购样品，由品管部开立《样品需求单》一式三份，经部门主管确认以后，转采购部签收，并自存一份。

2)自制样品，由品管部开立《样品需求单》一式三份，经部门主管确认以后，一份自存，一份发至生管部，一份发至制造部。

2.2.外购样品提供1)采购部接到样品需求单后，先判断该样品为有偿或无偿物料。

2)无偿物料可直接凭一份需求单向厂商索要，提供给相关单位。

3)有偿物料，由采购部开立《订购单》，经确认后转厂商备料。

4)无偿物料厂商提供时，直接与采购部人员交接，再由采购部转至相关需求单位。

SMD LED2008-8-9Shen Zhen Huayi Technology Co.,Ltd. SPECIFICATION FOR APPROVAL承 认 书Customer客户Type类别SMD贴片DESCRIPTION规格5050红光Part No型号HY-A5050R12-M03 Order No客户样品需求单号REF.NO样品档案号Date送样日期Amount 数量Copy of Document承认书份数深圳市华益光电科技有限公司地址: 深圳市宝安区石岩镇料坑富太工业园D栋5楼 TEL:86-0755-******** FAX:86-0755-********Approved By Customer 客户承认回签Qualified By核准Form Designer制作SMD LED2008-8-95050 Multi TOP LED Ultra Bright LEDLead (Pb) Free Product – RoHS Compliant HY-A5050R12-M03Features• package: white PLCC-6 package,colored clear resin• feature of the device: extremely wide viewing angle; long life time due to enhanced resin material• color coordinates: 625nm (red) • viewing angle: Lambertian Emitter (120°)• technology: InGaN• grouping parameter: luminous intensity, wavelength• assembly methods: suitable for all SMT assembly methods• soldering methods: IR reflow soldering and TTW soldering• preconditioning: acc. To JEDEC Level 2• taping: 8 mm tape with 1000/reel, ø180mm• ESD-withstand voltage: ESD sensitive deviceApplications • indoor and outdoor displays(e.g. displays for traffic; light writing displays)• LED chips can be controlled separately • full color display, RGB Displays• backlighting(LCD, displays, illuminated advertising general lighting) • coupling into light guidesOrdering InformationWavelength (IF=20M a×3) Luminous Intensity(IF=20M a×3) TypeColor of EmissionMin(nm)Max(nm)Min (mcd)Typ(mcd)HY-A5050R12-M03red 620 625 1400 1600SMD LED2008-8-9Maximum RatingsParameterSymbol Values Unit Operating temperature rangeT op – 40 … + 100 °C Storage temperature rangeT stg– 40 … + 100°CJunction temperature T j 115 °C Forward current (TA=25°C) I F 30×3 Ma Surge currentt ≤ 10 μs, D = 0.005, TA=25°CI F150×3MaReverse voltage (TA=25°C)V R 5 V Power consumption (TA=25°C) P tot 100 Mw Thermal resistance solder point R th-js 130°C /WCharacteristics (T A = 25 °C)ParameterSymbol Values UnitWavelength at peak emission:(I F = 20M a×3)(typ.)λpeak 620 nm Dominant wavelength(I F = 20M a×3)(typ.)λdom 635 nm Spectral bandwidth at 50% I rel max(I F = 20M a×3)(typ.)△λ21 nmViewing angle at 50 % ΦV (typ.)2ϕ120 deg. (min.)V F 1.8 V (typ.)V F 2.0 V Forward voltage (I F = 20Ma)(max.)V F 2.6 V Reverse current (V R =5V)(max.)I R 10Ua Individual groups on page 3SMD LED Wavelength Groups(Dominant Wavelength I F=20M a×3)Wavelength Groups Min MaxR1620625R2625630R3630635Brightness Groups(I F=20M a×3)Brightness Groups MIN MAXD314001600E316001800F3 1800 2000Note: The standard shipping format for serial types includes either a lower family group, anupper family group or a grouping of all individual brightness groups of 3 or 4 or 6 individual brightness groups.Individual brightness groups cannot be ordered.Group Name on LabelExample：D3-R1`Brightness Group WavelengthD3 R1 Note: No packing unit / tape ever contains more than one group for each selection.2008-8-9SMD LED2008-8-9 Relative Spectral EmissionV(λ) = Standard eye response curve Φrel = f (λ); T A = 25 °C; I F = 20m A×3Radiation CharacteristicΦrel = f (ϕ); T A = 25 °C0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%-100-80-60-40-20020406080100AngleL u m i n o u s i n t e n s i t y r e l a t i v e v a l u eSMD LED2008-8-9Forward CurrentI F = f (V F ); T A = 25 °C1.522.533.544.5VF(V)->Relative Luminous IntensityI V /I V(20m A×3) = f (I F ); T A = 25°C00.511.522.533.544.5020406080100IF(mA)->I V /I V (20m A )->Chromaticity Coordinate Shift x, y = f (I F ); T A = 25 °C460480500520540560580600620640020406080100IF(mA)->W a v e l e n g t h (n m )->Max. Permissible Forward Current I F = f (T)SMD LED Package Outlines（±0.1mm）Method of Taping / Polarity and OrientationPacking unit 1000/reel, ø180 mm2008-8-9SMD LED2008-8-9 Recommended Solder PadIR Reflow SolderingSoldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level 2IR Reflow Soldering Profile for lead free soldering(acc. to J-STD-020B)Caution1. Recommended storage condition: At 20℃~30℃ and relative humidity 70% RH max.2. After this bag is opened, devices that will be applied to infrared reflow, vapor-phase reflow,or equivalent soldering process must be: a. Completed within 24hours. b. Stored at less than 30% RH.3. Devices require baking before mounting, if: 2a or 2b is not met.4. If baking is required, devices must be baked under blow conditions: 12hours at 75℃±3℃.。

样品制作流程单范文一、需求分析1.与客户沟通，了解其需求和要求。

2.明确样品的规格、材料、颜色等要求。

3.确定样品数量和交付时间。

二、设计1.根据客户的需求和要求进行设计。

2.确定样品的外观结构和尺寸。

3.进行样品的初步草图设计，并进行客户确认与修改。

4.完善设计，确定最终的样品设计图纸。

三、采购与准备1.确认所需的原材料和零件清单。

2.进行原材料的采购工作，确保材料的质量和供货时间。

3.准备所需的工具和设备，包括切割机、焊接机、钻孔机等。

四、加工1.根据设计图纸，对所需的材料进行切割和加工。

2.对需要焊接的部分进行焊接，并进行焊接接头的打磨和清理。

3.进行钻孔、打孔等加工工作。

4.对各个零件进行组装，确保组装的准确性和稳定性。

五、调试与测试1.对样品进行整体调试，确保各个部位的运转正常。

2.进行样品的一系列测试，如负载测试、环境适应性测试等。

3.根据测试结果，进行必要的调整和改进。

六、质检与检验1.对样品进行全面的质检，确保样品符合相关标准和要求。

2.进行相关部位的强度测试和耐用性测试。

3.进行样品的尺寸检测和外观质量检验。

七、样品试用评估1.将样品提供给相关人员进行试用评估。

2.收集试用评估反馈，并进行汇总分析。

3.根据评估结果，进行必要的调整和改进。

八、完成样品制作1.根据调试、测试和评估结果，对样品进行最后的优化和改进。

2.确保样品的质量和外观达到客户的要求。

3.进行最后一次的质检和检验。

九、样品交付1.将样品进行包装和标识。

2.按照客户要求的时间和方式进行样品交付。

3.提供相关的报告和文件，包括样品质量报告和测试报告。

十、售后服务1.提供样品的售后服务，包括安装指导、使用问题解答等。

2.与客户进行沟通，了解对样品的满意度，并提出改进意见。

3.根据客户的反馈和意见进行样品改进和优化。

以上是样品制作的流程，每一个环节都需要进行仔细的操作和控制，确保最终的样品能够满足客户的需求和要求。

1.请PQC提供金线拉/推力数据。
Leader意见：
■准予开发
□退件
部门主管意见：■准予开发
□退件
申请判定：□准予生产□退件
生产线各站判定：
站别
固晶站
焊线站
点胶站
Lens站
封胶站
测试站
其他
判定
签名
生产单位意见：
会签单位
提案单位
产线
生管
品保
部门
主管
Leader
申请人
『附件_固晶焊线图』
芯片
芯片
支架
银胶
金线
内胶材
外胶材
染剂
3.操作条件及制程要50℃±5℃/2Hrs
芯片推力规格
Min: 300g
焊线规格注意
依生产规格
金线拉力规格
Min 10g
金球推力规格
Min 40g
焊线参数
金球球径、球高
灌胶规格注意
依生产规格
胶材
配胶比
外胶烘烤条件
短烤：120℃/1.5hr；长烤：135℃/ 4hr
脚长
ORT站
颗数
项目
判定标准
4.生产项目及流程：
制程依固晶焊线封胶外观AT包装
5.要求回复资料：
■固晶参数■焊线参数■5 pcs芯片推力■5 pcs金球推力■5 pcs金线拉力
■各站良率分布□附件需求数据■单颗测试数据■生产问题回复
□其他____________________
6.其他生产注意及需求事项：
■工程试产□试产订单委托单
产品名称：
部门人员姓名/工号:
部门:
专案编号：
研发开单日期
预计完成日期

17
DCDC电源控制
12V/10A
给蓄电池充电，或者12V系统供电
18
预充
18MF
预充时间控制在3S
顾客的特殊要求：
电芯：符合UL2580的认证
模组重量：PACK＜315Kg
充电枪：SAE J1772type2plug，电流25to3A，80 to 240V
根据AEV车身尺寸，调整PDU和PACK放置位置空间，确认尺寸。
表单编号：
样机需求申请单
客户名称：
送达日期
项目名称
联系人/电话
项目类型
样品开发
是否现场调试
送达地址
TBD
需求清单：
序号
项目
参数
备注
1
电池类型
LFP
2
模组规格
614V 50AH
192S1P
3
体积
PACK1:400*360*210
mm
4
通信
CAN2.0B
250K
5
放电
常规
常规30.7KW，峰值45KW
6
需求申请人（签名）：市场营销中心负责人（签名）：日期：
技术中心意见：
无。
技术中心负责人（签名）：日期：
总经理批示：
总经理（签名）：日期：年月日
估算soc
误差＜8%
7
充电策略
按照国家标准给定
按照SEA标准typeII
8
低压供电
车载12V
9
温度
-20℃~55℃
10
防护要求
IP67环境
12
加热模块
100W-pack1
100W-pack2
待定
13

BoMing 博铭
表单编号： BM-YG-004 环节一：打样信息 1 2 申请人 需求数量 材料名称 文件路径 打样要求 材质 3 要 求 尺寸大小 □SPCC G □ 产品型号 需求日期
外购件打样申请单
申请样品类型：□OEM打样 样品用途 订单数量 打样方式 □研发打样 客户名称 订单交期 □菲林 申请需求程度：□紧急 销售单号 □实物 □较急 □正常
研发部
确认数量 □未按时到样，质量合格；□未按时到样，质量不合格。
样品情况 □按时到样，质量合格；
备注;※首次打样，部门主管审核；第二次打样，主管+经理审核；第三次打样，主管+经理+总经办审批。 版本：BM1.0
□SECC □
G
□SUS304 □
G □
□铝 □
□铜 □
□ 45#
□
描述
申请原因
是否提 交文件 部门经 理审核 总经办 审批
□是 □否
4
申请次数
□第一次
□第二次
□第三次
部门主 管审核 环节二：打样安排
5
采购签收 供应商
部门审核 环节三：回样信息
供应商回复
交期 确认人
6
收样时间
营销部
国内部 □按时到样，质量不合格；

小批量试产申请单尊敬的领导：我是生产部的XX，现就小批量试产申请向您报告。

经过深入的市场调研和产品开发工作，我们已完成了新产品的设计和工艺准备，并计划进行小批量试产。

一、试产需求：1.生产数量：试产数量为1000个新产品样品。

2.试产时间：计划于XX月XX日开始试产，并在XX月XX日完成。

3.试产范围：试产范围包括生产流程、设备选择和调整以及人力资源的考核。

二、试产方案：1.生产流程：根据产品设计要求，制定相应的生产流程，确保产品质量和生产效率。

2.设备选择和调整：根据试产要求，选用适当的设备，并进行调试和优化，确保设备能够稳定运行并满足生产需求。

3.人力资源：根据试产数量确定所需的工人数量，并进行培训和考核，确保操作规范和质量稳定。

三、试产计划：1.前期准备：制定试产计划和任务分工，明确责任和时间节点。

2.设备调试：按照试产计划，对设备进行调试和优化，确保设备正常运行。

3.员工培训：根据生产需要，组织员工进行必要的培训，提高操作技能和质量意识。

4.试产生产：按照试产计划，组织生产，并监控生产过程，确保质量稳定。

5.试产总结：试产完成后，进行试产总结和评估，发现并解决问题，为批量生产做好准备。

四、试产费用预算：试产费用主要包括设备费用、材料费用、人力费用和管理费用等。

根据初步估算，本次试产费用预计为XXX元。

五、风险及应对措施：1.设备故障风险：严格按照设备维护保养计划，预防设备故障，确保生产顺利进行。

2.人员培训风险：加强对员工的培训和考核，提高操作技能和质量意识，降低人员错误率。

3.原材料供应风险：与供应商建立长期合作关系，确保原材料供应的稳定性和质量。

以上是我提出的小批量试产申请，请领导批准我部门进行小批量试产，并给予我们相应的支持和协助，以确保试产工作的顺利进行。

我部门一定会按照试产计划，全力以赴完成任务，并做好总结和反馈，为后续的批量生产做好准备。

谢谢领导的关注和支持！此致敬礼XX。

SMD LED2008-8-9Shen Zhen Huayi Technology Co.,Ltd. SPECIFICATION FOR APPROVAL承 认 书Customer客户Type类别SMD贴片DESCRIPTION规格5050红光Part No型号HY-A5050R12-M03 Order No客户样品需求单号REF.NO样品档案号Date送样日期Amount 数量Copy of Document承认书份数深圳市华益光电科技有限公司地址: 深圳市宝安区石岩镇料坑富太工业园D栋5楼 TEL:86-0755-******** FAX:86-0755-********Approved By Customer 客户承认回签Qualified By核准Form Designer制作SMD LED2008-8-95050 Multi TOP LED Ultra Bright LEDLead (Pb) Free Product – RoHS Compliant HY-A5050R12-M03Features• package: white PLCC-6 package,colored clear resin• feature of the device: extremely wide viewing angle; long life time due to enhanced resin material• color coordinates: 625nm (red) • viewing angle: Lambertian Emitter (120°)• technology: InGaN• grouping parameter: luminous intensity, wavelength• assembly methods: suitable for all SMT assembly methods• soldering methods: IR reflow soldering and TTW soldering• preconditioning: acc. To JEDEC Level 2• taping: 8 mm tape with 1000/reel, ø180mm• ESD-withstand voltage: ESD sensitive deviceApplications • indoor and outdoor displays(e.g. displays for traffic; light writing displays)• LED chips can be controlled separately • full color display, RGB Displays• backlighting(LCD, displays, illuminated advertising general lighting) • coupling into light guidesOrdering InformationWavelength (IF=20M a×3) Luminous Intensity(IF=20M a×3) TypeColor of EmissionMin(nm)Max(nm)Min (mcd)Typ(mcd)HY-A5050R12-M03red 620 625 1400 1600SMD LED2008-8-9Maximum RatingsParameterSymbol Values Unit Operating temperature rangeT op – 40 … + 100 °C Storage temperature rangeT stg– 40 … + 100°CJunction temperature T j 115 °C Forward current (TA=25°C) I F 30×3 Ma Surge currentt ≤ 10 μs, D = 0.005, TA=25°CI F150×3MaReverse voltage (TA=25°C)V R 5 V Power consumption (TA=25°C) P tot 100 Mw Thermal resistance solder point R th-js 130°C /WCharacteristics (T A = 25 °C)ParameterSymbol Values UnitWavelength at peak emission:(I F = 20M a×3)(typ.)λpeak 620 nm Dominant wavelength(I F = 20M a×3)(typ.)λdom 635 nm Spectral bandwidth at 50% I rel max(I F = 20M a×3)(typ.)△λ21 nmViewing angle at 50 % ΦV (typ.)2ϕ120 deg. (min.)V F 1.8 V (typ.)V F 2.0 V Forward voltage (I F = 20Ma)(max.)V F 2.6 V Reverse current (V R =5V)(max.)I R 10Ua Individual groups on page 3SMD LED Wavelength Groups(Dominant Wavelength I F=20M a×3)Wavelength Groups Min MaxR1620625R2625630R3630635Brightness Groups(I F=20M a×3)Brightness Groups MIN MAXD314001600E316001800F3 1800 2000Note: The standard shipping format for serial types includes either a lower family group, anupper family group or a grouping of all individual brightness groups of 3 or 4 or 6 individual brightness groups.Individual brightness groups cannot be ordered.Group Name on LabelExample：D3-R1`Brightness Group WavelengthD3 R1 Note: No packing unit / tape ever contains more than one group for each selection.2008-8-9SMD LED2008-8-9 Relative Spectral EmissionV(λ) = Standard eye response curve Φrel = f (λ); T A = 25 °C; I F = 20m A×3Radiation CharacteristicΦrel = f (ϕ); T A = 25 °C0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%-100-80-60-40-20020406080100AngleL u m i n o u s i n t e n s i t y r e l a t i v e v a l u eSMD LED2008-8-9Forward CurrentI F = f (V F ); T A = 25 °C1.522.533.544.5VF(V)->Relative Luminous IntensityI V /I V(20m A×3) = f (I F ); T A = 25°C00.511.522.533.544.5020406080100IF(mA)->I V /I V (20m A )->Chromaticity Coordinate Shift x, y = f (I F ); T A = 25 °C460480500520540560580600620640020406080100IF(mA)->W a v e l e n g t h (n m )->Max. Permissible Forward Current I F = f (T)SMD LED Package Outlines（±0.1mm）Method of Taping / Polarity and OrientationPacking unit 1000/reel, ø180 mm2008-8-9SMD LED2008-8-9 Recommended Solder PadIR Reflow SolderingSoldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level 2IR Reflow Soldering Profile for lead free soldering(acc. to J-STD-020B)Caution1. Recommended storage condition: At 20℃~30℃ and relative humidity 70% RH max.2. After this bag is opened, devices that will be applied to infrared reflow, vapor-phase reflow,or equivalent soldering process must be: a. Completed within 24hours. b. Stored at less than 30% RH.3. Devices require baking before mounting, if: 2a or 2b is not met.4. If baking is required, devices must be baked under blow conditions: 12hours at 75℃±3℃.。

样机制作需求单范文1.项目背景-描述项目的背景信息，例如产品的研发目的、市场需求等。

2.样机制作目标-确定样机制作的目标，例如评估产品的功能性、可行性，吸引投资者等。

3.样机设计要求-描述样机的设计要求，包括产品外观、尺寸、材质和颜色等。

4.功能实现需求-列出样机需要具备的功能，例如电子设备的各种操作、传感器的反馈等。

5.技术需求-确定样机所需要的技术要求，例如硬件规格、软件能力等。

6.生产成本控制-设定生产成本的预算限制，以确保项目的可行性。

7.项目时间表-列出项目的关键时间节点和计划完成日期。

8.资源需求-列出样机制作所需的物料、设备、人力和外部资源等。

9.质量保证要求-确定对样机质量的要求，例如成品的稳定性、品质控制等。

10.测试与验证-制定样机的测试计划和验证方法，以确保样机达到预期的性能和质量标准。

11.安全要求-确定样机制作过程中的安全要求和使用时的安全保障。

12.交付要求-描述样机制作完成后的交付要求，例如样机制作文件的归档、样机的送达等。

13.风险评估-根据项目的特点，评估样机制作过程中可能面临的风险，并制定相应的风险管理措施。

14.需求变更处理-制定需求变更的管理流程，包括申请、评审和批准等。

15.项目评估和总结-列出项目的评估指标，以及项目完成后的总结和反思。

以上是样机制作需求单的一个示例，可以根据具体项目的特点进行修改和补充。

通过制定详细的需求单，可以确保样机制作的过程和结果符合项目的期望，并且能够有效管理项目进度和资源。