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1、首先，以自己学号命名文件夹，并新建PCB封装库文件，将其保存在文件夹内。
操作：file/new/library/PCB library以学号为名称保存该封装库。
2、右键/options/library options查看库文件属性。
库文件属性和PCB文件属性界面一致，这里强调设置移动对象步长设置。
目标对象包括：鼠标，焊盘，过孔，线等。
双击grids，弹出下列对话框双击红色部分，进入详细的步长参数设置。
双击后弹出：PCB库文件参数设置和PCB文件参数设置一样的。
3、PCB库文件工具栏，PCB文件工具栏的简化版本。
a、PCB库文件菜单栏：包含系统所有的操作命令b、PCB库文件标准工具栏：PCB库文件的常规快捷操作c、放置目标工具栏:：放置电器类的图件，焊盘，过孔；非电器类图件：线，圆弧，圆，长方形等。
注意，对于非电器类图件是否具有电气属性主要看它放到那个层面上去，比如说线，你将它放到信号层(top 或bottom)，它就具有电气属性，放到丝印层则没有电气属性。
d、导航工具栏：包含工程当前位置，AD官方主页信息4、进入库元件编辑状态右下角找到PCB,点击后找到PCB library，进入PCB库元件编辑状态。
5、PCB编辑界面红色1：通过输入库元件名称来检索封装库中是否存在该元件。
默认值为*，即检索封装库中所有元件。
红色2：列出检索中元件，若检索处为*，择显示该库中的所有封装元件。
红色3：白色部分对应封装元件的管脚名称，黑色部分为封装显示。
6、双击PCBCOMPONENT_1 弹出对话框后，修改元件名称7：我们打开AD8072_8073.pdf，第十二页显示其DIP的封装名称为N-8通过观察该图，我们了解到：该封装有8个通孔类焊盘，红色1表示该封装上表面的长和宽430mil*280mil，红色2表示焊盘的纵向距离为300mil，红色3表示焊盘的横向距离为100mil，红色4表示管脚的直径最大值为为22mil，红色5表示管脚与芯片焊盘引出处链接部分的直径最大值为为70mil。
XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件编号：CZ-DP-7.3-03PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态：发放号：2006-11-13发布 2006-11-13实施XXXXXXXXXXX发布1 编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。
2 适用范围本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。
3 专用元器件库3.1 PCB工艺边导电条3.2 单板贴片光学定位（Mark）点3.3 单板安装定位孔4 封装焊盘建库规范4.1 焊盘命名规则4.1.1器件表贴矩型焊盘：SMD[Length]_[Width]，如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。
如：SMD32_304.1.2器件表贴方型焊盘：SMD [Width]SQ，如下图所示。
如：SMD32SQ4.1.3器件表贴圆型焊盘：ball[D]，如下图所示。
通常用在BGA封装中。
如：ball204.1.4器件圆形通孔方型焊盘：PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。
PAD45SQ20U,指非金属化过孔。
4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘：PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。
PAD45CIR20U,指非金属化过孔。
4.1.6散热焊盘一般命名与PAD命名相同，以便查找。
如PAD45CIR20D4.1.7过孔：via[d_dirll]_[description]，description可以是下述描述：GEN：普通过孔；命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径Via05_BGA：0.5mm BGA的专用过孔；Via08_BGA：0.8mm BGA的专用过孔；Via10_BGA：1.0mm BGA的专用过孔；Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔；[Lm]_[Ln]命名：埋/盲孔，Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔，n > m。
PCB板元器件制作封装3--使用元件向导制作元件的封装PCB制作封装3--使用元件向导制作元件的封装（IPC Component Footprint Wizard）①、在原有的制作元件封装的页面上（这是将所有元件封装制作在同一个元件封装库内），单击菜单栏上的Tools -->>②、在出现的下拉菜单上点击IPC Component Footprint Wizard，接着就会一个对话框③、点击对话框上的Next，出现的新的对话框上选择PQFP格式的芯片格式（四边都有伸出来的引脚），然后点击Next④、在新出现的页面上修改需要修改尺寸，比如E对应尺寸、D对应的尺寸、A1对应的尺寸、A对应的尺寸，选择Side of D，然后点击Next⑤、在新出现的页面上修改需要修改尺寸，比如B、L、e、E1、D1、E、D分别对应的尺寸和引脚数，左下角就会出现This package has 数字 leads，数字就会变为你想要的数字，接着点击Next，⑥、在新出现的页面上修改散热焊盘（如果添加导热层就勾选Add Thermal Pad）需要修改尺寸（正方形或者长方形），添加勾选过之后才可以修改需要尺寸，接着点击Next，⑦、在新出现的页面上修改（取消Use calculated values之前才可以图示部位的尺寸）需要修改的尺寸，默认不修改，接着点击Next，⑧、在新出现的页面上修改（取消Use default values之前才可以图示部位的尺寸）需要修改的尺寸，默认不修改，接着点击Next，⑨、在新出现的页面上修改（取消Use calculatedcomponent tolerances之前才可以图示部位的尺寸）需要修改的尺寸，默认不修改，接着点击Next，⑩、在新出现的页面上修改（取消Use default values之前才可以图示部位的尺寸）需要修改的尺寸，默认不修改，接着点击Next，11、在新出现的页面上修改（取消Use calculated footprint values之前才可以图示部位的尺寸）需要修改的尺寸，默认不修改，焊盘的形状默认选择为Rounded（也可以选择为方形的），接着点击Next，12、在新出现的页面上修改（取消Use calculated silkscreen dimensions之前才可以图示部位的尺寸）需要修改的尺寸，默认不修改，Silkscreen Line Width默认为0.2mm（四周边框丝印的宽度可以修改为0.1mm）接着点击Next，13、在新出现的页面上修改（取消之前的勾选向才可以修改图示部位的尺寸）需要修改的尺寸，默认不修改，接着点击Next，14、在新出现的页面取消use suggested values勾选，修改name后名字以及描述Description后面方框内的文字（也可以不改），接着点击Next，15、勾选Current PCBLib File就是默认在当前元件库里面（也可以建在其他里面），接着点击Next，最后点击Finish完成。
PCB电路板PPCB元件封装和库制作图文详解PowerPCB元件封装制作图文详解！新手一定要看！PowerPCB元件封装制作图文详解！***************************************************我们习惯上将设计工作分为三大阶段，指的是前期准备阶段、中间的设计阶段以及后期设计检查与数据输出阶段。
前期准备阶段的最重要的任务之一就是制作元件，制作元件需要比较专业的知识，我们会在下一部教程中专门介绍。
但是学会了做元件只是第一步，因为元件做好后还必须保存起来，保存的场所就是我们现在要讨论的元件库，而且在PowerPCB中只有将元件存放到元件库中之后，才能调出使用。
因此做元件与建元件库操作是密不可分的，有时还习惯将两个操作合而为一，统称为建库。
建库过程中的重要工作之一就是对元件库的管理，可以想像一个功能强大的元件库,至少要能满足设计者的下列几方面的要求:必须能够随意新建元件库、具有较强的检索功能、可以对库中的内容进行各种编辑操作、可以将元件库中的内容导入或者是导出等等。
下面我们将分几小节对PowerPCB元件库的各种管理功能进行详细讨论。
一，PowerPCB元件库基本结构1.元件库结构在深入讨论之前，有必要先熟悉PowerPCB的元件库结构，在下述图9-1已经打开的元件库管理窗口下，我们可以清晰地看到四个图标，它们分别代表PowerPCB的四个库，这是PowerPCB元件库的的一个重要特点。
换句话说，每当新建一个元件库时，其实都有四个子库与之对应。
有关各个库的含义请仔细阅读图9-1说明部分。
图9-1各元件库功能说明例如我们新建了一个名为FTL的库后，在Padspwr的Lib目录下就会同时出现四个名称相同但后缀名各异的元件库，如图9-2分别为：FTL.pt4：PartType元件类型库FTL.pd4：PartDecal元件封装库FTL.ld4：CAE逻辑封装库FTL.ln4：Line线库这是Padspwr的Lib目录下的所有元件库的列表，在这里可以找到所有元件库，包括系统自带的与客户新建的库。
1、首先，以自己学号命名文件夹，并新建PCB封装库文件，将其保存在文件夹内。
操作：file/new/library/PCB library以学号为名称保存该封装库。
2、右键/options/library options查看库文件属性。
库文件属性和PCB文件属性界面一致，这里强调设置移动对象步长设置。
目标对象包括：鼠标，焊盘，过孔，线等。
双击grids，弹出下列对话框双击红色部分，进入详细的步长参数设置。
双击后弹出：PCB库文件参数设置和PCB文件参数设置一样的。
3、PCB库文件工具栏，PCB文件工具栏的简化版本。
a、PCB库文件菜单栏：包含系统所有的操作命令b、PCB库文件标准工具栏：PCB库文件的常规快捷操作c、放置目标工具栏:：放置电器类的图件，焊盘，过孔；非电器类图件：线，圆弧，圆，长方形等。
注意，对于非电器类图件是否具有电气属性主要看它放到那个层面上去，比如说线，你将它放到信号层(top 或bottom)，它就具有电气属性，放到丝印层则没有电气属性。
d、导航工具栏：包含工程当前位置，AD官方主页信息4、进入库元件编辑状态右下角找到PCB,点击后找到PCB library，进入PCB库元件编辑状态。
5、PCB编辑界面红色1：通过输入库元件名称来检索封装库中是否存在该元件。
默认值为*，即检索封装库中所有元件。
红色2：列出检索中元件，若检索处为*，择显示该库中的所有封装元件。
红色3：白色部分对应封装元件的管脚名称，黑色部分为封装显示。
6、双击PCBCOMPONENT_1 弹出对话框后，修改元件名称7：我们打开AD8072_8073.pdf，第十二页显示其DIP的封装名称为N-8通过观察该图，我们了解到：该封装有8个通孔类焊盘，红色1表示该封装上表面的长和宽430mil*280mil，红色2表示焊盘的纵向距离为300mil，红色3表示焊盘的横向距离为100mil，红色4表示管脚的直径最大值为为22mil，红色5表示管脚与芯片焊盘引出处链接部分的直径最大值为为70mil。
第7讲PCB封装库文件及元件封装设计一．封装库文件管理及编辑环境介绍1.封装库文件在绘制PCB文件的过程中有时不能在现有封装库中找到所需的元件封装，此时用户需要创建自己的封装库并且自己绘制元件封装。
新建封装库文件的方法很简单，单击“工程管理”|“给工程添加新的”|“PCB Library”菜单，系统即在当前工程中新建一个PcbLib文件，如图7-1所示。
也可通过“新建”|“库”|“PCB元件库”菜单创建封装库文件。
2.编辑工作环境介绍打开PCB库文件，系统进入元件封装编辑器，该编辑工作环境与PCB编辑器环境类似，如图7-2所示。
元件封装编辑器的左边是“PCB Library”面板，右边是作图区。
图7-2 元件封装编辑器二．手工新建元件封装在封装库中可以通过手工的方法或借助向导创建元件封装。
元件封装由焊盘和图形两部分组成，这里以图7-3所示元件封装为例介绍手工创建元件封装的方法。
图7-3 4个引脚的连接线插座封装（1）新建元件封装（2）放置焊盘在绘图区依次放置元件的焊盘，这里共有4个焊盘需要放置，焊盘的排列和间距要与实际元件的引脚一致。
双击焊盘弹出“焊盘属性设置”对话框，如图7-5所示。
图7-5 “焊盘属性设置”对话框在“焊盘属性设置”对话框主要设置外形、X-Size、Y-Size、标识、层等属性。
放置好的焊盘如图7-6所示。
图7-6 放置好的焊盘（3）绘制图形在Top Overlay层绘制元件的图形，绘制的图形需要参照元件的实际尺寸和外形。
绘制图形的方法与绘制原理图和PCB板图的方法类似，在此不再赘述，绘制完成后的元件封装如图7-7所示。
图7-7 绘制好的元件封装三.使用向导创建元件封装（1）在PCB Library面板中的“元件”列表栏内单击鼠标右键，系统弹出快捷菜单，单击“元件向导”菜单即可启动新建元件封装向导。
下面基本是一路单击即可完成。
（2）单击“下一步”按钮，选择元件的封装类型，这里以双排贴片（SOP）式封装为例，采用英制单位。
PCB封装资料大全(doc 13页)PCB封装大全2009-12-27 21:14有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。
同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5 ，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。
SIPxx就是单排的封装。
等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。
例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。
因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
