贴片不良分析与改善

SMT贴片不良的原因及改善对策空焊1、锡膏活性较弱；1、更换活性较强的锡膏；2、钢网开孔不佳；2、开设精确的钢网；3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm；4、刮刀压力太大；4、调整刮刀压力；5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）5、将元件使用前作检视并修整；6、回焊炉预热区升温太快；6、调整升温速度90-120秒；7、PCB铜铂太脏或者氧化；7、用助焊剂清洗PCB；8、PCB板含有水份；8、对PCB进行烘烤；9、机器贴装偏移；9、调整元件贴装座标；10、锡膏印刷偏移；10、调整印刷机；11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整；12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；12、重新校正MARK点或更换MARK点；13、PCB铜铂上有穿孔；13、将网孔向相反方向锉大；14、机器贴装高度设置不当；14、重新设置机器贴装高度；15、锡膏较薄导致少锡空焊；15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距；16、锡膏印刷脱膜不良。

16、开精密的激光钢钢，调整印刷机；17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；17、用新锡膏与旧锡膏混合使用；18、机器反光板孔过大误识别造成；18、更换合适的反光板；19、原材料设计不良；19、反馈IQC联络客户；20、料架中心偏移；20、校正料架中心；21、机器吹气过大将锡膏吹跑；21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；22、元件氧化；22、吏换OK之材料；23、PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发；23、及时将PCB'A过炉，生产过程中避免堆积；24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊；24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度；25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊；25、将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。

26、清洗钢网并用风枪吹钢网。

贴片漏件的措施改善报告贴片漏件的措施改善报告一、背景介绍贴片电子元件是现代电子产品中常见的一种组件，其小巧、高密度的特点使得它们在电子设备中占据重要地位。

然而，由于制程、设备或人为因素等原因，贴片电子元件在生产过程中可能会出现漏件的问题，即未能正确粘贴在印刷电路板上。

二、问题分析1. 影响因素：贴片漏件的发生可能与以下几个方面有关：a) 粘合剂不均匀：粘合剂在涂布过程中不均匀，导致部分元件无法牢固粘附。

b) 粘合剂过少：粘合剂用量不足，无法确保元件与印刷电路板之间的牢固连接。

c) 温度控制不当：贴片过程中温度控制不准确，导致粘合剂无法充分熔化和流动。

d) 设备故障：贴片设备存在故障或调整不当，导致无法将元件正确粘贴到印刷电路板上。

2. 影响后果：贴片漏件会导致电子产品的性能不稳定、可靠性下降，进而影响产品的品质和用户体验。

漏件还可能导致生产线停机、成本增加和客户投诉等问题。

三、解决方案为了解决贴片漏件问题，以下是一些可行的措施改善方案：1. 提高粘合剂的均匀性：a) 优化涂布工艺：对涂布设备进行调整和维护，确保粘合剂能够均匀地涂布在印刷电路板上。

b) 粘合剂配方优化：通过调整粘合剂的成分比例和粘度，提高其流动性和均匀性。

2. 确保足够的粘合剂用量：a) 设定标准用量：根据元件和印刷电路板的特点，制定标准的粘合剂用量，并进行严格控制。

b) 检测装置改进：引入自动检测装置，实时监测粘合剂用量是否符合要求，并及时调整。

3. 加强温度控制：a) 温度传感器安装：在关键位置安装温度传感器，准确监测贴片过程中的温度变化。

b) 温度控制优化：根据温度传感器的反馈，及时调整加热设备的参数，确保贴片过程中的温度控制精准。

4. 设备维护和改进：a) 定期维护：对贴片设备进行定期保养和维修，确保各部件运行正常、精度准确。

b) 自动调整功能：引入自动调整功能，使设备能够根据元件和印刷电路板的尺寸、形状等参数自动调整，并确保粘合位置准确。

常见故障分析－印刷工艺故障描述可能原因改善方案×钢网下锡膏挤渗－可能导致连锡锡膏粉末在钢网底面堆积×锡膏在钢网下堆积－钢网开口一侧处有锡膏堆积钢网/单板支撑不良、钢网清洗频率太低z 增加钢网底部擦网频率 z 检查钢网衬垫情况 z 检查单板厚度 z检查单板支撑情况 z检查印刷压力×开始出现锡膏漏印－钢网释放锡膏不完整仅当一个开口出现锡膏体积不足问题时，可以看到在该开口处有部分堵塞z 应检查钢网并清洗 z 检查单板支撑情况z检查印刷脱模分离速度×钢网到焊盘的锡膏转移不完整锡膏漏印/钢网开口堵塞z 检查助焊剂是否选择正确 z检查锡膏滚动、脱模、报废时间z 检查钢网上的锡膏量 z 检查钢网开口的清洁度 z可能需要减少锡膏粉末尺寸×印刷锡膏形状不规则锡膏从钢网开口脱模不良，所印刷锡膏形貌不良z 检查分离速度 z 检查钢网清洁度z提高印刷速度（降低锡膏粘性）z 确认锡膏未超过报废时间 z如果问题是局部性的，检查单板支撑情况×开口填充不良或漏印，所印锡膏体积低于开口体积的80％以上z钢网开口填充不良和/或锡膏脱模分离不良 z锡膏粉末尺寸分布太大 z钢网堵塞z检查印刷速度和印刷压力设置z检查锡膏是否超过报废时间、锡膏在刮刀作用下的滚动和分离情况常见故障分析－印刷工艺（续）故障描述可能原因改善方案×印刷锡膏过多－可能导致连锡印刷刮网不干净，或印刷压力太低z 加大印刷压力 z 调整分离速度z检查钢网和焊盘平整度，钢网开口锥度不良，重新认证钢网供应商 z降低钢网厚度×/√印刷外形不良“狗耳朵”，锡膏量合适，但形貌不良－可能导致回流后连锡分离速度需要调整或钢网开口外形不良，后者影响更大，钢网开口壁面积应该不大于焊盘表面积z 检查分离速度 z 检查锡膏胶粘性 z 检查钢网厚度z提高印刷速度并检查单板支撑情况×锡膏铲坑－印刷锡膏不足，呈凹型，四周锡膏量多z刮刀类型不合适z 印刷压力过大 z刮刀刀刃损伤z 确认印刷压力是否过大 z确认使用金属刮刀而非软橡胶刮刀z 检查刮刀刀刃是否有缺口 z检查钢网与PCB 接触情况 ×过印刷－所印锡膏外形超出焊盘z可能需要减少钢网开口尺寸 z可能存在钢网下锡膏挤渗z 检查焊盘/开口设计z降低印刷压力或提高印刷速度z检查钢网衬垫情况×印刷脱模后有锡膏残留在钢网开口中，单板上锡膏外形不一致z锡膏流变性变质z 需要清洗钢网 z 需要调整脱模 z锡膏粉末尺寸分布太大z钢网设计不良z检查锡膏在刮刀作用下的滚动和分离情况、锡膏是否超过报废时间z提高印刷速度（降低锡膏粘性）z 检查钢网开口的清洁度 z 检查脱模分离速度z 可能需要减少锡膏粉末尺寸 z检查开口焊盘比×锡膏桥接/外形拖尾。

贴片反向分析改善报告贴片反向分析钽电容失效机理和分析方法包括常见的失效机理、分析方法和工具。

如何防止电路工作不正常和防止贴片钽电容坏,但智者千虑难免一失,一旦坏了,千万不要敬而远之,而应该如获至宝。

开车的人都知道,哪里最能练出驾驶水平?高速公路不行,只有闹市和不良路况的时候。

社会的发展就是一个发现问题解决问题的过程,出现问题不可怕,但频繁出现同一类问题是非常可怕的。

贴片钽电容失效的分析是基于一个基本的改进手段,“基于失效机理的预防措施”。

问题发现了,把引起问题的要素规避了,形成了规范,大家以后设计都遵守了,问题自然不会再现了。

ESD的防护,很多公司都在做,做的方法包括加湿,但加湿可能会带来MSD的问题,如果通过I/V曲线测试,发现波峰焊载流焊后出现贴片钽电容某些管脚对VCC、GND开路,那就要考虑MSD问题了,解决办法就是在焊接前加热几个小时,将潮气散发出去。

比如贴片钽电容烧坏了,要检测一下是哪个管脚坏掉了,及坏掉的现象是什么,通过万用表、I/V曲线图示仪、示波器,高级点的外协找X射线透视下,判断出失效的机理,并顺藤摸瓜,找到那块与该管脚关联的电路,分析电路和工厂内的工艺过程,找到引起该失效机理的点并改进之。

贴片电容也称电化学电容,与传统静电电容器不同,主要表如今贮存能量的几上。

作为能量的贮存或输出安装,其储能的几表现为电容量的大小。

依据贴片电容储能的机理,其原理可分为:在电极P 溶液界面经过电子和离子或偶极子的定向排列所产生的双电层电容器。

双电层理论由19 世纪末H elm h otz 等提出。

关于双电层的代表理论和模型有好几种,其中以H elm h otz 模型最为简单且可以充沛阐明双电层电容器的工作原理。

模型以为金属外表上的静电荷将从溶液中吸收局部不规则的分配离子,使它们在电极P 溶液界面的溶液一侧,离电极一定间隔排成一排,构成一个电荷数量与电极外表剩余电荷数量相等而符号相反的界面层。

于是,在电极上和溶液中就构成了两个电荷层,这就是我们通常所讲的双电层。

快速改善表工号姓名部门改善题目NXT V12贴片头报"元件掉落"异常改善提交日期改善前问题描述：C0线在保养过后正常生产时，突然出现错误代码88D4192F的机器故障报警，无法正常生产，错误消除后继续生产还是报同样的错误。

引起故障的检修调整时间约30分钟，对生产的正常运行造成了一定的影响。

图示或数据：贴片机出现报警错误信息要因分析：根据贴片机所出现的报警信息，观察其运动情况，出现“元件掉落”的原因主要以下：1.贴片头功能异常。

2.贴片机软件功能异常。

3.贴片头的元件传感器系统出现异常。

4.贴片头的真空破坏系统出现异常。

分析结果：（关键要因）根据对要因的分析，使用排除法对故障问题点进行排查及确认：1.消除报警信息，运行启动键贴片头可以正常执行寻找Mark点，拾取、影像处理、抛弃物料等动作，初步排除贴片头出现功能异常2.查看贴片机软件版本，版本号为V5.23，此版本在此线及其它线体已经使用多时，未发现有明显的软件BUG，重新启动贴片机后错误报警依然存在，可以初步排除为机器软件版本功能异常所致3．在程序中关掉元件检测的功能，开机生产还是出现报错。

因此可以排除元件传感器系统出现问题。

.4.检查真空回路发现，模组的真空负压正常，检查贴片头发现真空破坏的机械阀也无异常；进一步检查真空破坏回路发现真空过滤芯里面有很多油，安放过滤芯的凹槽里面也有很多油，安装吸嘴的Hlod杆上也有很多油。

因贴片头在贴片时Hold 杆上下运动，将油带入真空回路中，造成真空过滤芯因油过多造成堵塞，导致真空破坏时出现异常，进而出现元件无法正常贴装，出现“元件掉落”的现象。

改善后 改善方案： 1、将多余的油擦掉，并将过滤芯全部换新。

2、更新保养注意事项，Hold 油要少加，只需涂抹一层即可。

3、因之前加的保养用油是液态的流动性强，考虑用固态油去代替。

需要去验证正在试用中。

改善后表现：改善后贴片头正常生产无异常出现，贴片品质也无异常。