元器件潮湿敏感度等级(对J-STD-033B.1的解读)
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潮湿敏感度等级标准(1)IPC/JEDEC J-STD-020装拆开后暴露的环境车间精心整理寿命1 级暴露于小于或等于命精心整理3 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 168小时车间5a 级暴露于小于或等于精心整理30°C/60% RH 24小时车间寿命增重(weight-gain)分析用精心整理来确定确定一个估计的车间寿命,而失重(weight-loss)运和干燥潮湿敏感性元件的精心整理推荐方法。
干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、细情况、烘焙程序、以及袋精心整理的密封日期。
装Array装与去湿剂是要求的、标贴是精心整理要求的。
潮湿敏感水平为2a ~ 5a 级装精心整理IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是:125°C的烘焙时间范围精心整理23-48小时,或150°C烘焙11-24小时。
包装厚度小于或等于精心整理1.4mm:对于2a ~5a 级别,125°C的烘焙时间范围包装厚度小于或等于精心整理4.0mm:对于2a ~5a 级别,125°C的烘焙时间范围48敏感水平级别不同和包装厚精心整理度的不同,有一些干燥包装前的预焙的推荐方法。
但指常温干燥箱去湿:精心整理对于潮湿敏感水平为2-4级的防湿包装拆开后的SMD,级的防湿包装拆开后的精心整理SMD,如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境下,将其该文件的作用是帮助制造厂精心整理商确定非IC元件的电子元器件对潮湿的敏感性和防护将潮湿对电子元器件的危害精心整理降到最低程度精心整理。
有关于湿敏元器件的等级划分及处理方法潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的一并且经常被误解的。
由于潮湿敏感性元件使用的增加,诸如薄的密间距元件(fine-pitch device )和球栅阵列( BGA , ball grid array ) ,使得对这个失效机制的关注也增加了。
当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下,陷于塑料的表面贴装元件(SMD , Surface mount device )内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。
常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。
在一一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表面;最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
IPC -- 美国电子工业联合会制订和发布了IPC-M-109 ,潮湿敏感性元件标准和指引手册。
它包括以下七个文件:IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC ) SMD 的潮湿/回流敏感性分类IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD 的处理、包装、装运和使用标准IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查方法IPC-9501 用于评估电子元件(预处理的IC元件)的印刷线路板(PWB,printed wiring board )的装配工艺过程的模拟方法IPC-9502 电子元件的PWB 装配焊接工艺指南IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类IPC-9504 评估非IC元件(预处理的非IC元件)的装配工艺过程模拟方法原来的潮湿敏感性元件的文件:IPC-SM-786 ,潮湿/回流敏感性IC 的检定与处理程序,不再使用了。
IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性元件,即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。
该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。
湿敏度等级划分有关于湿敏元器件的等级划分及处理方法潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的一并且经常被误解的。
由于潮湿敏感性元件使用的增加,诸如薄的密间距元件(fine-pitch device )和球栅阵列( BGA , ball grid array ) ,使得对这个失效机制的关注也增加了。
当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下,陷于塑料的表面贴装元件(SMD , Surface mount device )内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。
常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。
在一一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表面;最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
IPC -- 美国电子工业联合会制订和发布了IPC-M-109 ,潮湿敏感性元件标准和指引手册。
它包括以下七个文件:IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC ) SMD 的潮湿/回流敏感性分类IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD 的处理、包装、装运和使用标准IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查方法IPC-9501 用于评估电子元件(预处理的IC元件)的印刷线路板(PWB,printed wiring board )的装配工艺过程的模拟方法IPC-9502 电子元件的PWB 装配焊接工艺指南IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类IPC-9504 评估非IC元件(预处理的非IC元件)的装配工艺过程模拟方法原来的潮湿敏感性元件的文件:IPC-SM-786 ,潮湿/回流敏感性IC 的检定与处理程序,不再使用了。
IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性元件,即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。
该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。
湿敏元器件等级湿敏元器件是一种很常见的电子元器件,也被称为湿度敏感器件。
它们敏感于湿度和温度的变化,并经常用于需要监测和控制环境湿度和温度的各种应用中。
因此,湿敏元器件等级是一个至关重要的问题,决定了元器件在不同湿度和温度情况下的可靠性和性能表现。
湿敏元器件通常被用于环境湿度和温度监测、空调系统、除湿器、温湿度控制器、自动化控制、家用电器等领域。
随着物联网技术的发展,湿敏元器件的应用会更加广泛。
湿敏元器件是根据材料的吸湿性质来工作的,它们的敏感性能和可靠性取决于其制造和存储条件。
湿敏元器件等级通常分为一般等级和工业等级两种。
一般等级是指适用于一般室内环境下的产品,并非专门设计用于恶劣环境条件下的应用。
工业等级是指适用于严苛环境下的产品,例如高温、高湿度、强酸、强碱等恶劣条件下的应用。
这两种等级的湿敏元器件的敏感度、响应时间、精度、线性度、超静态功耗等性能参数均不同。
一般等级的湿敏元器件通常用于室内环境下的应用,它们的敏感度达到10%到95%的相对湿度范围,响应时间在2-5秒之间,精度在±5%RH以内。
由于其性能稳定、成本低、易于集成等优点,一般等级的湿敏元器件被广泛应用于空调控制、温度湿度计、电器产品等领域。
工业等级的湿敏元器件适用于更为恶劣的环境条件,例如高温、高湿度、化学腐蚀等条件。
工业等级的湿敏元器件通常具有更高的敏感度、更快的响应时间、更高的精度、更好的线性度和更强的抗干扰性。
例如,某些工业等级的湿敏元器件敏感度可以达到0.2%RH,响应时间可以小于1秒,精度可以高达±2.5%RH。
这种高性能的湿敏元器件被广泛应用于工业自动化、矿业、石油化工、医疗器械等领域。
在选择湿敏元器件时,必须注意其等级。
不同等级的元器件在不同的环境条件下会有不同的性能表现。
如果将一般等级的湿敏元器件用于高温、高湿度、强酸、强碱等恶劣条件下的应用,可能会导致元器件的故障或性能下降。
而如果将工业等级的湿敏元器件用于一般室内环境下,可能会增加成本和浪费资源。
5作业内容:5.1潮湿敏感元件的信息5.1.1潮湿敏感元件定义:利用湿敏材料对水分子的吸附能力,由其产生的物料效应来实现元件功能或元件性能产生影响的元件,称为湿敏元件。
5.1.2湿度敏感危害产品可靠性原理:大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感元件的封装材料内部。
当元件经过贴片贴装到PCB上以后,要流到回焊炉内进行回流焊接。
回流后,在整个元件要在高温作用下,元件内部水分会快速膨胀,元件的不同材料之间失去调节,各种连接则会产生不良变化,从而导致元件剥离分层或者爆裂,于是元件的电元性能受到影响或者破坏。
5.1.3MSD潮湿敏感特性的主要影响因素包括:a、封装因素:封装体厚度和封装体体积;b、环境因素:环境温度和环境相对湿度;c、暴露时间的长短。
5.1.4MSD Shelf life储存环境: MSD存放在MBB中的储存期限,Shelf life在外部的储存环境为≤30℃/60%RH的条件下不小于1年。
5.1.5潮湿敏感元件标示5.1.5.1所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中, 在包装袋上有湿敏警示标志(图1)和防潮等级标志(图2),或贴有这两种标签. 并将这些符号和标志印刷在MBB上,以便进行特殊的包装处理等。
(图1)(图2)∞∞1318563423222212121125℃20℃5.3MSD材料包装要求5.3.1典型MSD干燥包装组成原理:Moisture Barrier Bag 防潮袋;Desiccant Pouches 干燥剂袋;Foam EndCap 尾部泡沫护垫;Humidity Indicator Foam Card 湿度卡MSD干燥包装由密封在防潮包装袋(MBB)中的干燥剂材料、湿度指示卡(HIC)和潮敏标签等组成。
不同MSL的MSD干燥包装有详细要求如下(表3):敏感等级包装前干燥指示卡干燥剂敏感识别标签警示标签1 可选可选可选不要求不要求(按220-225℃分级)要求(不按220-225℃分级)2 可选要求要求要求要求2a-5a 要求要求要求要求要求6 可选可选可选要求要求5.4MSD湿度记录卡5.4.1湿度指示卡上印有对湿度敏感的化学材料,可以通过卡片上面的标示颜色的变化迅速判断产品包装内环境湿度情况及干燥剂的使用状况。
有关于湿敏元器件的等级划分及处理方法潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的一并且经常被误解的。
由于潮湿敏感性元件使用的增加,诸如薄的密间距元件(fine-pitch device )和球栅阵列( BGA , ball grid array ) ,使得对这个失效机制的关注也增加了。
当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下,陷于塑料的表面贴装元件(SMD , Surface mount device )内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。
常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。
在一一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表面;最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
IPC -- 美国电子工业联合会制订和发布了IPC-M-109 ,潮湿敏感性元件标准和指引手册。
它包括以下七个文件:IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC ) SMD 的潮湿/回流敏感性分类IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD 的处理、包装、装运和使用标准IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查方法IPC-9501 用于评估电子元件(预处理的IC元件)的印刷线路板(PWB,printed wiring board )的装配工艺过程的模拟方法IPC-9502 电子元件的PWB 装配焊接工艺指南IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类IPC-9504 评估非IC元件(预处理的非IC元件)的装配工艺过程模拟方法原来的潮湿敏感性元件的文件:IPC-SM-786 ,潮湿/回流敏感性IC 的检定与处理程序,不再使用了。
IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性元件,即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。
该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。
SMD温湿度敏感元件作业,运输,储存,包装标准1.前言SMD零件的出现直接带来了新的挑战,而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性。
本文讲述了floor life 在作业,包装,运输,的等级标准。
J-STD-020说明了湿敏元件级别,JEP113说明了标签要求周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部,并在不同材料的表面聚结。
在组装工艺中,SMD元件贴装在PCB上时会经历超过200℃,在焊接时,湿气的膨胀会造成一些列的焊接品质问题。
2.目的本文旨在为使用,运输,存储,包装SMD湿敏元件提供标准。
通过本文内的方法,可以避免零件受潮和零件在过IR后可靠性下降。
通过本文的各个程序,可以达到无害回焊。
热烘可以使SMD零件得到长达12个月的包装存储寿命。
3.范围3.1 包装3.1.1 本标准适用于PCBA中无需密封SMD零件的作业,其中包括聚合分子材料和塑胶材料3.1.2 密封包装大零件无湿气风险,不必作防潮3.2 组装制程3.2.1本标准适用于PCBA IR,VPR等制程,不适用于波峰焊3.2.2 本标准亦适用于受潮零件的烘烤或重工3.2.3 本标准不适用于不过回焊炉的零件3.3 可靠性3.3.1 内容描述中的方法可以保证PCBA的成品可靠性是可评估的(标准J-STD-020 和JESD22-A113)3.3.2 本文不对焊接可靠性作评述4. 涉及文件4.1 EIA JEDECEIA-541 静电放电敏感元件包装要求EIA-583 湿气敏感元件包装要求EIA-625 静电放电敏感设备操作要求JEP-113 湿气敏感设备标识JESD22-A113 不气密包装可靠性测试条件要求4.2 防护部分MIL-B-131 阻湿材料(隔绝湿气,不透气的)- MIL-B-81705 透气的,无静电的,可加热处理的MIL-D-3464 活性干燥剂,MIL-I8835 指示,湿度卡5. 定义活性干燥剂:全新干燥剂或是经过依照推荐标准进行烘烤恢复原始规格的干燥剂6.包装6.1 包装要求详见下表1湿敏级别烘干元件防潮袋干燥剂湿敏级别标签警告贴纸1 随意随意随意随意220℃时不必标示,235℃时必需标示2 随意必需必需必需必需2a-5a 必需必需必需必需必需6 随意随意随意必需必需6.2 零件包装前的烘烤6.2.1 湿敏级别在2a到5a之间的零件在做防潮包装之前必须要做烘烤处理。
湿敏等级标识
湿敏等级标识是一种表示电子元器件在潮湿环境下的敏感程度的标识,通常用数字表示。
数字越小,表示电子元器件越容易受潮湿影响而损坏。
以下是具体的湿敏等级标识及其含义:
1. 湿敏等级1(MSL1):表示电子元器件非常耐潮湿,即使在潮湿环境下长时间存储也不易受到损坏。
2. 湿敏等级2(MSL2):表示电子元器件具有一定的湿敏性,需要在短时间内使用并保持干燥状态,否则会受到潮湿影响而出现损坏。
此外,根据不同的标准和应用,湿敏等级还可以进一步细分为更具体的等级,例如MSL1-A、MSL1-B等。
每个具体的湿敏等级都有其特定的要求和标准,用于指导用户正确存储和使用电子元器件,避免因潮湿而损坏。
以上内容仅供参考,如需获取更多信息,建议查阅相关资料或咨询专业人士。
有关于湿敏元器件的等级划分及处理方法潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的一并且经常被误解的。
由于潮湿敏感性元件使用的增加,诸如薄的密间距元件(fine-pitchdevice)和球栅阵列(BGA , ball grid array) ,使得对这个失效机制的关注也增加了。
当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下,陷于塑料的表面贴装元件(SMD , Surfac e mountdevice)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。
常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。
在一一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表面;最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
IPC -- 美国电子工业联合会制订和发布了I P C-M-109 ,潮湿敏感性元件标准和指引手册。
它包括以下七个文件:IPC/JEDECJ-STD-020 塑料集成电路(IC ) SMD 的潮湿/回流敏感性分类IPC/JEDECJ-STD-033 潮湿/回流敏感性S M D 的处理、包装、装运和使用标准IPC/JEDECJ-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查方法IPC-9501 用于评估电子元件(预处理的IC元件)的印刷线路板(PWB,printe d wiring board)的装配工艺过程的模拟方法IPC-9502 电子元件的P W B 装配焊接工艺指南IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类IPC-9504 评估非IC元件(预处理的非I C元件)的装配工艺过程模拟方法原来的潮湿敏感性元件的文件:IPC-SM-786 ,潮湿/回流敏感性I C的检定与处理程序,不再使用了。
湿敏元器件的等级划分及处理⽅法潮湿敏感性元件的主题是相当⿇烦但很重要的⼀并且经常被误解的。
由于潮湿敏感性元件使⽤的增加,诸如薄的密间距元件( fine-pitch device )和球栅阵列 ( BGA , ball grid array ) ,使得对这个失效机制的关注也增加了。
当元件暴露在回流焊接期间升⾼的温度环境下,陷于塑料的表⾯贴装元件( SMD ,Surface mount device )内部的潮湿会产⽣⾜够的蒸汽压⼒损伤或毁坏元件。
常见的失效模式包括塑料从芯⽚或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯⽚损伤、和不会延伸到元件表⾯的内部裂纹等。
在⼀⼀些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表⾯;最严重的情况就是元件⿎胀和爆裂(叫做 “爆⽶花”效益)。
IPC -- 美国电⼦⼯业联合会制订和发布了 IPC-M-109 ,潮湿敏感性元件标准和指引⼿册。
它包括以下七个⽂件:IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路( IC ) SMD 的潮湿 / 回流敏感性分类IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿 / 回流敏感性 SMD 的处理、包装、装运和使⽤标准IPC/JEDEC J-STD-035 ⾮⽓密性封装元件的声学显微镜检查⽅法IPC-9501 ⽤于评估电⼦元件(预处理的 IC 元件)的印刷线路板( PWB , printed wiring board )的装配⼯艺过程的模拟⽅法IPC-9502 电⼦元件的 PWB 装配焊接⼯艺指南IPC-9503 ⾮ IC 元件的潮湿敏感性分类IPC-9504 评估⾮ IC 元件(预处理的⾮ IC 元件)的装配⼯艺过程模拟⽅法原来的潮湿敏感性元件的⽂件: IPC-SM-786 ,潮湿 / 回流敏感性 IC 的检定与处理程序,不再使⽤了。
IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性元件,即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的⾮⽓密性包装的分类程序。
潮湿敏感度等级标准(1)IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性,并列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。
潮湿敏感水平 SMD防湿包装拆开后暴露的环境车间寿命1 级暴露于小于或等于30°C/85% RH 没有任何车间寿命2 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命2a 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命3 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命4 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命5 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命5a 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命6 级暴露于小于或等于30°C/60%RH 72小时车间寿命(对于6级,元件使用之前必须经过烘焙,并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。
)增重(weight-gain)分析用来确定确定一个估计的车间寿命,而失重(weight-loss)分析用来确定需要用来去掉过多元件潮湿的干燥时间(2)IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准该文件提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性元件的推荐方法。
干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。
标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。
潮湿敏感水平为1 级的,装袋之前干燥是可选的,装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的,除非元件分类到235°C的回流温度。
湿敏度等级划分有对于湿敏元器件的等级划分及处理办法潮湿敏感性元件的主题是相当烦恼但非常重要的一同时经常被误解的。
由于潮湿敏感性元件使用的增加,诸如薄的密间距元件(fine-pitch device )和球栅阵列( BGA , ball grid array ) ,使得对那个失效机制的关注也增加了。
当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下,陷于塑料的表面贴装元件(SMD , Surface mount device )内部的潮湿会产生脚够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。
常见的失效模式包括塑料从芯片或引足框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不可能延伸到元件表面的内部裂纹等。
在一一些极端的事情中,裂纹会延伸到元件的表面;最严峻的事情算是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
IPC -- 美国电子工业联合会制订和公布了IPC-M-109 ,潮湿敏感性元件标准和指引手册。
它包括以下七个文件:IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC ) SMD 的潮湿/回流敏感性分类 IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD 的处理、包装、装运和使用标准IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查办法IPC-9501 用于评估电子元件(预处理的IC元件)的印刷线路板(PWB,printed wiring board )的装配工艺过程的模拟办法IPC-9502 电子元件的PWB 装配焊接工艺指南IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类IPC-9504 评估非IC元件(预处理的非IC元件)的装配工艺过程模拟办法原来的潮湿敏感性元件的文件:IPC-SM-786 ,潮湿/回流敏感性IC 的检定与处理程序,别再使用了。
IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性元件,即由潮湿可透材料诸如塑料所创造的非气密性包装的分类程序。
该程序包括暴露在回流焊接温度继续详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。
湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求一、本课程的对象所有与物料检测、处理和储存、包装、运输及其使用过程相关的人员。
二、目的通过对不同湿度等级的器件采用标准化的处理、包装、运输、储存和使用方法,避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏,从而降低由此造成的产品不良率,提高产品的可靠性。
三、参照标准9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices)9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for NonhermeticState Surface Mount Devices)9IPC/JEDEC J-STD-020B (…)9IPC/JEDEC J-STD-033A (Handling, Packing,Shipping and Use of Moisture/ReflowSensitive Surface Mount Devices)为什么会出现MSD问题(见附件)四、术语和定义3Active Desiccant(活性干燥剂):新鲜的干燥剂,或者根据商家的推荐进行过特定烘烤处理的干燥剂。
3Bar Code Label(条形码标签):由商家提供的一种标签。
主要包括以下产品信息:part number(器件编码), quantity(数量), lot information(批次), supplier identification(供应商标识),moisture-sensitivity level(湿度敏感等级)。
3Bulk Reflow:对许多器件同时进行回流焊接,焊接工艺包括IR(infrared), convection/IR, convection, VPR(vapor phase reflow)。
3Carrier:直接用来盛放器件的容器,如:Tray(托盘),Tube(管),Tape and Reel(卷带)。
SMD 温湿度敏感元件作业,运输,储存,包装标准1. 前言SMD 零件的出现直接带来了新的挑战,而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性。
本文讲述了 floor life 在作业,包装,运输,的等级标准。
J-STD-020 说明了湿敏元件级别, JEP113 说明了标签要求周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部,并在不同材料的表面聚结。
在组装工艺中, SMD 元件贴装在 PCB 上时会经历超过200 ℃ ,在焊接时,湿气的膨胀会造成一些列的焊接品质问题。
2. 目的本文旨在为使用,运输,存储,包装 SMD 湿敏元件提供标准。
通过本文内的方法,可以避免零件受潮和零件在过 IR 后可靠性下降。
通过本文的各个程序,可以达到无害回焊。
热烘可以使 SMD 零件得到长达 12 个月的包装存储寿命。
3. 范围3.1 包装3.1.1 本标准适用于 PCBA 中无需密封 SMD 零件的作业,其中包括聚合分子材料和塑胶材料3.1.2 密封包装大零件无湿气风险,不必作防潮3.2 组装制程3.2.1 本标准适用于 PCBA IR , VPR 等制程,不适用于波峰焊3.2.2 本标准亦适用于受潮零件的烘烤或重工3.2.3 本标准不适用于不过回焊炉的零件3.3 可靠性3.3.1 内容描述中的方法可以保证 PCBA 的成品可靠性是可评估的(标准 J-STD-020 和 JESD22-A113 )3.3.2 本文不对焊接可靠性作评述4. 涉及文件4.1 EIA JEDECEIA-541 静电放电敏感元件包装要求EIA-583 湿气敏感元件包装要求EIA-625 静电放电敏感设备操作要求JEP-113 湿气敏感设备标识JESD22-A113 不气密包装可靠性测试条件要求4.2 防护部分MIL-B-131 阻湿材料(隔绝湿气 , 不透气的)- MIL-B-81705 透气的,无静电的,可加热处理的MIL-D-3464 活性干燥剂,MIL-I8835 指示,湿度卡5. 定义活性干燥剂:全新干燥剂或是经过依照推荐标准进行烘烤恢复原始规格的干燥剂6. 包装6.1 包装要求详见下表 1湿敏级别烘干元件防潮袋干燥剂湿敏级别标签警告贴纸1 随意随意随意随意220 ℃ 时不必标示,235 ℃ 时必需标示2 随意必需必需必需必需2a -5a 必需必需必需必需必需6 随意随意随意必需必需6.2 零件包装前的烘烤6.2.1 湿敏级别在 2a 到 5a 之间的零件在做防潮包装之前必须要做烘烤处理。
有关于湿敏元器件的等级划分及处理方法潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的一并且经常被误解的。
由于潮湿敏感性元件使用的增加,诸如薄的密间距元件(fine-pitch device )和球栅阵列( BGA , ball grid array ) ,使得对这个失效机制的关注也增加了。
当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下,陷于塑料的表面贴装元件(SMD , Surface mount device )内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。
常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。
在一一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表面;最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
IPC -- 美国电子工业联合会制订和发布了IPC-M-109 ,潮湿敏感性元件标准和指引手册。
它包括以下七个文件:IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC ) SMD 的潮湿/回流敏感性分类IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD 的处理、包装、装运和使用标准IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查方法IPC-9501 用于评估电子元件(预处理的IC元件)的印刷线路板(PWB,printed wiring board )的装配工艺过程的模拟方法IPC-9502 电子元件的PWB 装配焊接工艺指南IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类IPC-9504 评估非IC元件(预处理的非IC元件)的装配工艺过程模拟方法原来的潮湿敏感性元件的文件:IPC-SM-786 ,潮湿/回流敏感性IC 的检定与处理程序,不再使用了。
IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性元件,即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。
该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。