电子线路CAD8_PCB元件封装

CAD技术在电子元器件封装设计中的应用探索近年来，随着电子技术的快速发展，电子元器件的封装设计变得越来越重要。

而在这一领域，计算机辅助设计（CAD）技术的应用为电子元器件封装设计带来了许多便利和创新。

本文将探索CAD技术在电子元器件封装设计中的应用，并对其带来的优势与挑战进行分析。

一、CAD技术的基本概念CAD技术是一种利用计算机进行产品设计和制图的技术，它可以将设计者的创意快速转化为具体的设计方案。

CAD软件通过引入图形界面和设计工具，使得设计者能够更加直观地进行设计。

对于电子元器件封装设计而言，CAD技术可以帮助设计师进行三维模型建立、尺寸标注、零件装配等操作，极大地提高了设计效率和准确性。

二、CAD技术在电子元器件封装设计中的应用1. 三维模型建立CAD软件可以通过建模工具帮助设计师快速建立电子元器件的三维模型。

通过三维模型，设计师可以更加直观地了解元器件的外观和尺寸，以便进行后续的封装设计工作。

同时，三维模型也可以用于与其他设计团队进行沟通和协作，提高设计效率和精度。

2. 封装库的管理CAD软件提供了封装库的管理功能，使得设计师可以存储和共享各种电子元器件的封装信息。

设计师可以根据实际需求从封装库中选择适合的封装方案，而无需从头开始设计。

这样不仅可以节约设计时间，还可以提高设计的一致性和标准化程度。

3. 自动布线自动布线是CAD技术中的一个重要功能，它可以帮助设计师自动完成电子元器件之间的连线。

在电子元器件封装设计中，合理的连线布局是至关重要的，它关系到电路的性能和信号传输的质量。

通过CAD软件的自动布线功能，设计师可以快速生成布线方案，并根据需要进行调整和优化。

4. 效果展示与分析CAD软件提供了丰富的渲染和分析工具，可以将电子元器件的封装设计进行直观的展示和分析。

通过渲染功能，设计师可以为元器件模型添加真实的材质和光照效果，以便更好地呈现设计效果。

而分析功能则可以帮助设计师评估封装设计的可行性和性能表现，从而在设计前期就可以发现和解决潜在的问题。

C－(ceram‎i c)表示陶瓷封‎装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶‎瓷DIP。

是在实际中‎经常使用的‎记号。

1、BGA(ball grid array‎)球形触点陈‎列，表面贴装型‎封装之一。

在印刷基板‎的背面按陈‎列方式制作‎出球形凸点‎用以代替引脚，在印刷基板‎的正面装配‎L SI 芯片，然后用模压‎树脂或灌封‎方法进行密‎封。

也称为凸点陈列载体‎(PAC)。

引脚可超过‎200，是多引脚L‎S I 用的一种封‎装。

封装本体也‎可做得比Q‎F P(四侧引脚扁‎平封装)小。

例如，引脚中心距‎为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31m‎m见方；而引脚中心‎距为0.5mm 的304 引脚QFP‎为40mm‎见方。

而且BGA‎不用担心QF‎P那样的引脚‎变形问题。

该封装是美‎国Moto‎r ola 公司开发的‎，首先在便携‎式电话等设‎备中被采用‎，今后在美国‎有可能在个‎人计算机中‎普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1‎.5mm，引脚数为2‎25。

现在也有一些LSI‎厂家正在开‎发500 引脚的BG‎A。

BGA 的问题是回‎流焊后的外‎观检查。

现在尚不清‎楚是否有效‎的外观检查‎方法。

有的认为，由于焊接的‎中心距较大‎，连接可以看‎作是稳定的‎，只能通过功‎能检查来处‎理。

美国Mot‎o rola‎公司把用模‎压树脂密封‎的封装称为‎O MPAC‎，而把灌封方‎法密封的封‎装称为GP‎A C(见OMPA‎C和GPAC‎)。

①CPAC(globe‎top pad array‎carri‎e r)美国Mot‎o rola‎公司对BG‎A的别称(见BGA)。

②PAC(pad array‎carri‎e r)凸点陈列载‎体，BGA 的别称(见BGA)。

③OPMAC‎(over molde‎d pad array‎carri‎e r)模压树脂密‎封凸点陈列‎载体。

美国Mot‎o rola‎公司对模压‎树脂密封B‎G A 采用的名称‎(见BGA)。

C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

①CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

②PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

③OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。

美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。

脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。

目前正处于开发阶段。

2、QFP系列QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。

实验四、PCB元件封装库的创建一、实验目的：1、掌握创建PCB元件封装的方法，并自己建立一个PCB封装库。

2、分别掌握针脚式封装和表贴式封装的建立方法二、实验内容画出下面两元件的PCB封装。

附图1：2SB649的数据手册附图2：MAX1626的数据手册三、实验步骤：（可参考下面的画图方法）1、创建PCB元件封装库1）、启动元件封装编辑器执行菜单file->new->PCB library，新建一个元件封装库文件，在项目管理器中自动出现文件名为PCBLib1.PCBLib的元件库文件。

2）、修改新建的元件封装库文件名用鼠标右键单击新建的PCBLib1.PCBLib文件，在弹出听对话框中选择save或save as，输入存放的位置和文件名后，关闭对话框。

注：这里文件名只输入名字，扩展名选*.PCBLib 即可。

3）、启动元件封装库编辑器用鼠标左键单击项目管理器中的PCB Library标签，如无封装库管理器标签，单击右下角面板中的PCB library即可。

打开元件封装库管理器，按Ctrl + End键，使编辑区中的光标回到系统的坐标原点。

4）、手工创建新的元件封装手工创建元件封装就是利用系统提供的各种工具，按照实际的尺寸绘制出元件封装。

首先，元件封装库编辑系统环境设置，多采用默认值。

a)、栅格设置：在元件封装编辑区中，单击鼠标右键，在弹出的菜单中选择library options命令，根据需要设置栅格。

b)、板层设置：在元件封装编辑区中，单击鼠标右键，在弹出的菜单中选择opti ons -> library layers。

c)、系统参数设置：在元件封装编辑区中，单击鼠标右键，在弹出的菜单中选择options-> preferences。

其次，创建元件封装。

a、针脚式封装：在建立之前需注意以下几点：●焊盘属性中，layer为多层（multi layer）●焊盘尺寸：引脚直径+0.2mm作为焊盘的内孔直径，焊盘外径为焊盘孔径+1或1.2mm。

电子线路CAD实验指导书电子信息工程系目录实验一Altium Desinger 认识实验 (1)实验二两级阻容耦合三极管放大电路原理图设计 (6)实验三直流稳压电源的设计 (14)实验四小信号功率放大器的设计 (15)实验五8031 单片机存储器扩展小系统电路原理图设计 (16)实验六原理图元件库编辑 (18)实验七PCB板尺寸定义与PCB参数设置 (20)实验八闪光灯控制电路图设计和PCB图自动布局、自动布线 (21)实验九制作元件封装 (24)实验一Altium Designer 认识实验一、实验目的1. 掌握Altium Designer 的启动、关闭和文件管理等基本操作2. 熟悉Altium Designer的操作界面二、实验内容与步骤二、实验内容与步骤1. Altium Designer 的启动按以下几种方法启动Altium Designer：（1 ）单击任务栏上的“开始”按钮，在调出的“开始”菜单组中单击“Altium Designer” 菜单项。

（2 ）单击任务栏上的“开始”按钮，在调出的“开始”菜单中将鼠标指针移到“程序（P ）”菜单项，停留片刻在调出的“Altium Designer”菜单组中单击“Altium Designer”菜单项进行启动。

（3 ）直接在桌面上双击Altium Designer 图标。

启动主应用程序之后，系统即可进入设计主窗口。

Altium Designer启动后的操作界面如图1-1所示。

2. Altium Designer 的关闭关闭Altium Designer 主程序的方法有：（1 ）选择“ File ”菜单，然后在弹出的下拉菜单组中选择“ Exit ”菜单项。

（2 ）单击主窗口标题栏上的“退出”按钮，或者直接双击“系统菜单”按钮。

（3 ）按下ALT + F4 组合键。

在退出Altium Designer程序时，如果修改了文档而没有保存，则会出现一个对话框，询问用户是否保存文件。

书名: 电子线路CAD作者：殷庆纵殷庆纵出版社：北京大学出版社出版时间：2009年08月ISBN: 9787301123874开本：16开定价: 28.00 元[编辑本段]内容简介《电子线路CAD》从实用角度出发，详细介绍了Protel 99 SE的实用功能，可以引导读者轻松入门，快速提高。

全书共分12章，全面介绍了Protel 99 SE的界面、基本组成及使用环境等，并详细讲解了电路原理图的绘制、元件设计、印制电路板图的基本知识、印制电路板图设计方法及操作步骤等，书中详细讲解了电路从电路原理图设计到印制电路板图输出的整个过程。

《电子线路CAD》内容充实，实例丰富，阐述简洁透彻、清晰，实用性强，便于读者阅读和理解；知识系统全面，注重应用操作与实践能力的培养。

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[编辑本段]图书目录第1章概述1.1 Protel 99 SE的功能及特点1.2 Protel 99 SE的安装与运行1.2.1 Protel 99 SE系统配置要求1.2.2 Protel 99 SE的安装1.3 进入Protel 99 SE绘图环境1.3.1 Protel 99 SE的启动1.3.2 创建新数据库1.3.3 打开原有数据库1.3.4 DesignTeam管理1.4 设置Protel 99 SE的界面环境1.5 Protel 99 SE的文件管理1.5.1 文件的创建和打开1.5.2 文件的保存、删除、更名和关闭1.5.3 文件的导入、导出和连接1.6 Protel 99 SE的工具栏管理1.7 Protel 99 SE的菜单管理1.8 进入设计环境1.8.1 启动原理图设计编辑器1.8.2 启动印制电路板编辑器1.9 本章小结1.10 习题第2章ProreI99SE原理图绘制环境2.1 电路原理图的设计流程2.2 Protel 99 SE电路图设计工具2.2.1 常用工具栏的打开和关闭2.2.2 图形的放大和缩小2.3 设置图纸属性2.3.1 设置图纸参数2.3.2 设置文件信息2.4 设置系统字体2.5 设置网格和光标2.5.1 设置网格和电气节点2.5.2 设置光标2.6 本章小结2.7 习题第3章电路原理图的绘制基础3.1 SCH库元件的装载3.2 放置元件3.3 编辑元件3.3.1 编辑元件属性3.3.2 编辑元件组件的属性3.4 元件位置的调整3.4.1 对象的选取3.4.2 元件的移动3.4.3 元件的旋转3.4.4 取消元件的选择3.4.5 复制粘贴元件3.4.6 阵列式粘贴元件3.4.7 元件的删除3.5 元件的排列和对齐3.6 放置电源与接地元件3.7 放置节点和连接线路3.7.1 放置节点3.7.2 连接线路3.8 更新元件标号3.9 绘制一张简单的电路原理图3.10 本章小结3.11 习题第4章电路原理图的绘制4.1 绘制原理图工具的使用4.1.1 画导线4.1.2 画总线及其出入端口4.1.3 设置网络名称4.1.4 放置电源端口4.1.5 放置元件4.1.6 放置输入输出端口4.2 绘制图形4.2.1 绘制直线4.2.2 绘制多边形4.2.3 绘制椭圆弧线4.2.4 绘制贝塞尔曲线4.2.5 插入文字4.2.6 插入文本框4.2.7 绘制矩形4.2.8 绘制圆形及椭圆形4.2.9 绘制饼图4.2.10 插入图片4.3 原理图的编辑技巧4.3.1 进行电路图部件的点中与选定操作4.3.2 使用剪贴板4.3.3 对电路图部件进行整体编辑4.3.4 使用位置标记4.3.5 查找与替换文本4.4.绘制电路原理图实例4.5 本章小结4.6 习题第5章创建元件与建立元件库5.1 建立元件库及子库5.1.1 建立元件库(.Ddb)5.1.2 建立元件子库5.2 元件库编辑器的使用5.2.1 元件库编辑器界面简介5.2.2 元件管理器5.2.3 利用Tools菜单管理元件5.3 元件绘图工具的使用5.3.1 画图工具栏5.3.2 IEEE符号工具栏5.4 元件的制作与创建实例5.4.1 分立元件的制作方法5.4.2 绘制带子件的元件图形5.4.3 绘制一般的集成电路图形5.5 本章小结5.6 习题第6章层次原理图的设计6.1 层次原理图的设计方法6.2 层次原理图的电路符号6.2.1 方块电路6.2.2 方块电路端口6.3 层次原理图设计实例6.3.1 自上而下方式建立层次电路原理图6.3.2 自下而上建立层次电路原理图6.3.3 层次图纸的切换6.4 网络标识符的作用范围6.5 本章小结6.6 习题第7章常用报表的生成7.1 产生ERC表7.1.1 产生ERC表的各种选项7.1.2 ERC结果报告7.2 网络表7.2.1 产生网络表的各种选项7.2.2 Protel网络表格式7.3 产生元器件列表7.4 交叉参考表7.5 网络比较表7.6 原理图的输出7.7 本章小结7.8 习题第8章印制电路板基础8.1 认识印制电路板8.1.1 印制电路板结构8.1.2 元器件封装8.1.3 铜膜导线8.1.4 助焊膜和阻焊膜8.1.5 层8.1.6 焊盘和过孔8.1.7 丝印层8.2 印制电路板设计步骤8.3 印制电路板设计的基本原则8.3.1 布局8.3.2 布线8.3.3 焊盘大小8.3.4 PCB电路的抗干扰措施8.3.5 去耦电容配置8.3.6 各元器件之间的接线8.4 PCB设计编辑器8.4.1 缩放PCB编辑器界面8.4.2 工具栏的使用8.5 设置电路板工作层8.5.1 层的管理8.5.2 工作层类型说明8.5.3 工作层的设置8.6 PCB电路参数设置8.7 本章小结8.8 习题第9章印制电路板的制作9.1 创建PCB9.1.1 直接创建PCB文件9.1.2 通过向导创建PCB9.2 PCB绘图工具9.2.1 绘制导线9.2.2 放置焊盘9.2.3 放置过孔9.2.4 放置字符串9.2.5 放置坐标9.2.6 放置尺寸标注9.2.7 设置初始原点9.2.8 绘制圆弧或圆9.2.9 放置填充9.2.1 0放置多边形平面9.3 单面板与多层板制作简介9.4 装入网络表与元件9.4.1 直接装入网络表文件9.4.2 利用同步器装入网络表和元件9.5 元件封装的装入9.5.1 加载和卸载封装库9.5.2 浏览封装和放置元件9.6 元件布局9.6.1 自动布局9.6.2 交互式手工布局9.6.3 网络密度分析9.6.4 手工调整元件布局9.6.5 剪切、复制、删除元件9.7 PCB布线9.7.1 设置自动布线规则9.7.2 自动布线前的预处理9.7.3 运行自动布线9.7.4 手工调整布线9.7.5 DRC校验9.7.6 PCB的3D显示9.8 印制电路板设计实例9.8.1 制作单面板9.8.2 制作双面板9.8.3 制作多层板9.9 本章小结9.1 0习题第10章制作元件封装10.1 启动PCB元件封装库编辑器10.2 元件封装编辑器介绍10.3 PCB元件封装的创建10.4 使用向导创建元件封装10.5 元件封装管理10.5.1 浏览元件封装10.5.2 添加元件封装10.5.3 删除元件封装10.5.4 放置元件封装10.5.5 编辑元件封装的引脚焊盘10.6 本章小结10.7 习题第11章PCB报表和打印电路板11.1 生成引脚信息报表11.2 生成电路板信息报表11.3 生成网络状态报表11.4 生成设计层次报表11.5 生成NC钻孔报表11.6 生成元件报表11.7 生成电路特性报表11.8 生成元件位置报表11.9 PCB的打印输出11.10 本章小结11.11 习题第12章电路设计综合实例12.1 电路设计操作步骤12.2 电路设计实例1-OTL功放电路12.3 电路设计实例2——单片机控制的彩灯电路12.4 电路设计实例3——彩灯闪烁电路12.5 本章小结12.6 习题附录一MiscellaneousDevices.Ddb元件图清单附录二PCBFootprints.Lib封装图清单。

常用电子元件封装2011-06-13 20:46:56 来源:互联网电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

电子线路CAD试卷及答案一、单选题1、Protel99SE是用于（ B ）的设计软件。

A、电气工程B、电子线路C、机械工程D、建筑工程2、Protel99 SE原理图文件的格式为（ C ）。

A、*.SchlibB、*.SchDocC、*.SchD、*.Sdf3、Protel99 SE原理图设计工具栏共有（ C ）个。

A、 5B、 6C、 7D、 84、执行（C ）命令操作，元器件按水平中心线对齐。

A、CenterB、Distribute HorizontallyC、Center HorizontalD、Horizontal5、执行（ B ）命令操作，元器件按垂直均匀分布。

A、VerticallyB、Distribute VerticallyC、Center VerticallyD、Distribute6、执行（B ）命令操作，元器件按顶端对齐。

A、Align RightB、Align TopC、Align LeftD、Align Bottom7、执行(D )命令操作,元器件按底端对齐。

A、Align RightB、Align TopC、Align LeftD、Align Bottom8、执行(C )命令操作,元器件按左端对齐。

Ａ、Align Right B、Align TopC、Align LeftD、Align Bottom风嗯9、执行(A)命令操作,元气件按右端对齐。

A、Align RightB、Align TopC、Align LeftD、Align Bottom10、原理图设计时,按下(B )可使元气件旋转90°。

A、回车键B、空格键C、X键D、Y键11、原理图设计时,实现连接导线应选择(B )命令。

A、Place/Drawing Tools/LineB、Place/WireC、WireD、Line12、原理图编辑时,从原来光标下的图样位置，移位到工作区中心位置显示，快捷键是（ C ）。