电子封装技术专业本科学生毕业后动向及出路分析
080214S：电子封装技术专业
专业级别：本科所属专业门类：材料类报读热度：★★★
培养目标：
培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才，使其具备电子封装制造领域的基础知识及其应用能力，毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作，并为学生进入研究生阶段学习打好基础。
专业培养要求：
本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力，因此，要求本专业毕业生应具备以下几个方面的知识和能力：
1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力；
2.具有较强的计算机和外语应用能力；
3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态；
4.获得本专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。
专业主干课程：
1.微电子制造科学与工程概论
2.电子封装电磁及传热设计
3.电子封装结构与工艺
4.电子封装材料
5.微连接技术与原理
6.电子封装可靠性理论与工程
授予学位：工学学士
学制：四年
开设电子封装技术专业院校毕业生能力用人单位评价：
本专业毕业生能力被评为A等级的学校有：
华中科技大学哈尔滨工业大学北京理工大学西安电子科技大学
哈尔滨工业大学（威
海）
开展了系统级封装、微系统封装、多芯片封装等方面的研究与教育的有北京大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、清华大学和南通大学等。
以电子封装材料、无铅化封装和无铅焊料为主的研究与教育机构有：厦门大学、华南理工大学、北京工业大学、大连理工大学、北京科技大学、华中科技大学、中科院沈阳金属研究所等。
在SMT工艺及设备研究和教育方面为重点的高校有：桂林电子科技大学、哈尔滨理工大学、北华航天工业学院、深圳职业技术学院、重庆工学院等。
开展了电子封装关键设备研究与教学的单位有：哈尔滨工业大学机器人研究所、上海交通大学机器人研究所、华南理工大学、中南大学等。
在封装可靠性及失效分析方面开展工作的有：中科院冶金所、复旦大学等。
在集成电路封装设备的研发和生产方面的研究所有：信息产业部45所、2所、深圳日东电子等。
建立了相关本科专业的学校有华中科技大学、哈尔滨工业大学、北京理工大学、桂林电子科技大学，以及上海交通大学。
在MEMS封装领域，国家投入了比较大的支持，863项目从“十五”到“十一五”，都有大的项目立项。在MEMS的封装关键设备技术研究方面的几所重点院校是：哈尔滨工业大学、北京大学、清华大学、华中科技大学、东南大学、上海交大等；几个重点研究所有：中国电子科技集团第13研究所、55研究所、中国科学院电子学研究所、上海微系统与信息技术研究所等。
