当前位置：文档之家 › PADS问题集

PADS问题集

  • 格式：doc
  • 大小：72.00 KB
  • 文档页数：7

1.Pad和Via有什么区别？PAD是焊盘，VIA是过孔，通孔焊盘和过孔都会打穿板子。

PCB实物做出来焊盘那po个孔周围是没有阻焊层的，可以焊锡在上面，而过孔则没有。

通孔焊盘和VIA都必须设置25 layer，且Drill Size(钻孔大小)与其他层一致，但Diameter(焊盘大小)要比其他层大20mil(0.5mm)以上。

焊盘外径D一般不小于 (d+1.2)mm，高密度数字电路的D最小可到 (d+1.0)mm，其中d为钻孔直径。

1.(不同网络设置过孔)请问PADS如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔，电源线用大孔？先在PAD STACKS中将你要用的VIA式样定制好，然后到Desing Ruels中先定义Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels选中电源的Net，在Routing中定义成大的VIA。

如不行，可以敲入“VA”，将VIAMode设成Automatic，它就会按规则来了。

【不同网络设置线宽】在PADS中是否有对不同网络分别进行线宽的设置吗？可以的！ design rules->default-》Clearance-》Trace Width设置缺省值。

design rules->Class (或Net)中选中网络-》Clearance-》Trace Width 生成新的条件规则实线不同网络不同走线宽度！1.如何添加和自定义过孔或盲孔？Setup ---> Design ---> Rules---> Default---> Routing 中Vias的Availabe和Selected匀为空白，请问怎样设置过孔？那你就新建一个VIA类型SETUP->PAD STACKS->在PAD STACK TYPE中选VIA->ADD VIA……然后Setup --->Design--->Rules---> Default---> Routing 中，把新建的VIA添加到SELECT VIA!【PCB上直接手动加测试点】1) 连线时，点鼠标右键在end via mode 中选择end test point2) 选中一个网络的某段走线，右键-Add testpoint(只能加Via测试点)或Add Via，选中Via或Pad修改属性为TestPoi3)将焊盘 (表贴封装、via封装)做成一个部件，在ECO模式下用添加Component的方式增加进来，并修改属性为测试点2-0.在铺铜时画铺铜区时，如要在TOP 和BOTTOM均要铺GND的铜，是否需要在TOP和BOTTOM分层画铺铜区后，再分层进行灌铜？在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以Copy。

画完后现在Tools下的 Pour Manager中的 Flood all 即可。

2-1.如何控制所铺铜皮为网格或实心？1.Options->Grids->Hatch grid中可以设置Copper值，2.选中铜皮，右键->Properties,在Drafting Properties中有Width设置值。

软件以十字交叉网格来生成铜皮，网格线宽为Width，网格间距为Hatch grid。

当Width>Grid值时，铜皮为实心；当Width<Grid值时，铜皮为网格。

【注】：Flood灌铜，也产生这样的效果。

无模命令po显示Copper pour区边框并选中后，右键->Properties,在Drafting Properties中有Width设置值;在Options设置页面中，如果选中Default，则采用Opttions->Grids->Hatch grid设置值；若在Hatch grid中重新填入值，则采用新值(忽略默认值)，然后Flood。

2-2.如何控制灌铜区的显示模式？a（1）无模命令PO 切换显示模式Pour Outline<-> Hatch Outline 或a（2）Tools-Options-Drafting-Hatch-Display Mode中勾选上Pour Outline或Hatch Outline注，Pour Outline (显示为Copper Pour约束区的框线，只能进行Flood，可在Options选项中选择是dafault的Hatch Grid还是自行填入的值) Hatch Outline (显示为所有的填充影线轮廓，总效果就是铜皮整体，Flood和Hatch均可)b Tools-Options-Drafting-Hatch-View可以设置填充效果：Pour Outline 模式 Hatch Outline 模式 Noraml 显示为Copper Pour约束区的框线显示填充影线，总体效果显示为所灌出的整片铜皮(实心/网格)* No Hatch显示为Copper Pour约束区的框线不显示填充影线，显示为所灌出的整片铜皮的轮廓框线*See Through 显示为Copper Pour约束区外框的中心线显示为填充影线的中心线2-3.增加Copper CutOut或 Copper Pour CutOut等后，都要用Tools-Pour Manager（Flood All和Hatch All）重新灌铜一次，Priority项设置的数字越低，其优先级越高2-4.如何放置铜皮和剪切铜皮？a.Copper画铜皮外形(必须先执行DRO要关闭DRC)，设置填充线的width；放置Copper Cutout，两者通过右键中combine 结合起来，OK2-5.如何打开自动移除孤立铜皮设置？a.Tools-Options-Thermals中勾选Remove isolated Copper；b.Tools-Options-Split/Mixed Plane中勾选Remove isolated Copper；这两者时连动的，任何一个地方设置了，另外一个地方自动跟着设置。

【手动去除】菜单Edit—Find---菜单下FindBy--Isolated pour—OK2-6.1.如何设置铺铜边缘到板框的间距？在ALT+T D 中Clearance Rules中设置好 Copper与Board的clearance2-6.2.如何修改PADS铺铜（灌水）的铜箔与其它组件及走线的间距？如果是全局型的，可以直接在setup － design rules里面设置即可，如果是某些网络的，那么选中需要修改的网络然后选右键菜单里面的show rules进入然后修改即可，但修改以后需要重新flood，而且最好做一次drc检查。

2-6.3对于一过孔（为GND网）或一器件的插脚（为GND网）。

现在要同时对顶层和底层的GND铺铜。

为什么只允许插脚的单面GND连通所铺的铜？PROTEL中两面均可连接，PADS中怎么解决？你可以到Setup－preference－Thermals选项中，将“Routed Pad Thermals”选项打勾试试！2-7.hatch和flood有何区别，hatch何用？如何应用?hatch是刷新铜箔，flood是重铺铜箔。

一般地第一次铺铜或file修改后要flood，而后用hatch。

2-8．PADS中铺铜时怎样加一些via孔？(1)可将过孔作为一part，再在ECO下添加part； (2)直接从地走线，右键end(end with via)。

3.画带异形铜皮的焊盘？在Decal Editor中先画好异形铜皮，或引入dxf文件中的外形框改为Copper；然后添加一个Terminal(Pad)并放好位置,选中Pad右键->associate->左键点击异形铜皮，则两者就粘合在一起形成了异形焊盘。

当要解除粘合时，选中异形焊盘，右键->unassociate4.如何让走线在焊盘入口、出口产生泪滴？Tools-Options-Routing-Options中勾选上Gnerate teardrops5.如何关闭、打开热焊盘的十字型标记Tools-Options-Thermals中勾选上Show general plane indicationTools-Options-Split/Mixed Plane-Mixed plane display中勾选上Plane thermal indication6.如何对元件推挤状态进行设置？在Tools-Options-Design-Nudge中进行设置7.如何显示和关闭钻孔？无模命令 do；或Tools-Options-Routing-Options中勾选上show drill holes8.如何保护一些特殊的走线，不让其受自动布线影响？选中需要保护的某部分布线，[按F6键(选择Nets)，此时选中全网络的走线]，Ctrl+Q或者右键-》Properties-》Protect Routes9.如何固定元件在PCB班上的位置，不让其移动？选中需要固定的器件，Ctrl+Q或者右键-》Properties-》Glued10.如何以极坐标方式移动原件？a.Tools-Options-Grids-Radial move setup中设置好极坐标移动设置参数b.选中器件，右键-》Radial Move11.如何给特定的网络设置特殊的颜色？View -》 Nets ，此处颜色的优先级比Setup -》 Display Colors中的颜色优先级要高12.View中的Board显示和Extent显示有和区别？Board显示板框范围内的PCB视图；Extent显示所有器件的PCB视图，若有器件在板框外，也能显示出来。

13.如何切换视图显示模式？无模命令“O”切换正常视图<->轮廓模式(走线和焊盘以边框代替实体显示，可以提高画面的刷新速度)无模命令“T”切换正常视图<->透明模式(显示被当前层挡住/与当前层重叠的走线和器件)14.如何切换DRC状态？DRO 关闭DRC DRP 禁止违反DRC的动作 DRW 警告违反DRC的动作 DRI 忽略违反DRC的动作或者在Tools-Options-Design-On Line DRC中进行设置15.Class、Nets，Group、Pin、Pairs的关系？在Design rules设置中，Class指具有相同设计规则的一些Nets；Group指具有相同设计规则的Pin Pairs16.PCB中如何更改器件的Decal封装？方法一：选中器件，Ctrl+Q弹出Component Properties，在Decal选项框中选择。

合集下载

PADS问题点OK

PADS问题点OK

1.PADS中，Pour Manager中的flood(灌制)与hatch(影线)在铺铜时有什么区别？答：FLOOD是重新灌铜，HATCH是在FLOOD过一次的基础上要把铜显示出来的，比如你FLOOD过的板子，保存PCB打开后缺没有铜了，然后你hatch一下显示出来就OK。

F是重新灌铜,H是显示上一次灌好的铜,如果你移动了元件或走线那必须用F否则有问题.当然第一次必须用F。

2.关于在power logic中修改一个元件的pcb封装，并同步至powerpcb的办法？答：在Tools/PADS Layout下，你要把OLE PowerPCB Connection下的Preferences \ Comare PCB Decal ASS打勾才行。

3.对于Layout中防止元件出现元件之间间距过大的问题总结？答：Alt+Enter或者在Tools/Options打开选项中的Design标签，左下角有个On-Line DRC这里就是问题所在，开启了prevent Error 只需要选择最后一个off即可。

4.我得GND 鼠线看不见是怎么回事（没有铺铜，布线也没有隐藏）？答：你把GND的鼠线隐藏了,在VIEW / NET下可打开。

5.关于Power PCB 覆铜的时候出现therm.err 这样的提示错误如下错误的现象解释：“Power PCB 覆铜的时候出现therm.err 这样的提示错误，这个提示文本的内容如下，偶看不懂，怎样才能除掉，哪位大虾指导一下：THERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- Untitled -- Tue Jul 19 13:39:26 2005Drilled pads with Nondrilled pads withless than 50% thermal extensions less than 50% thermal extensionsReport of Thermal Spokes Generator.On Top:(304.33, -102.36) # = 0(277.56, -118.9) # = 0(276.38, -86.61) # = 0(419.29, -201.57) # = 1(385.04, -51.57) # = 0(260.63, -47.24) # = 0(304.33, -131.8?) # = 0Total Drilled pads: 7 Total Nondrilled pads: 0”答：a:覆铜时有下面的坐标的管脚应该连接而没连接，或者只连接一个。

pads使用的问题

pads使用的问题

AD原理图转PADS所遇问题汇总
1、元件缺引脚的问题
当从AD导入PADS时元件缺引脚，只能重新画封装元件。

2、元件与封装引脚不对应的问题
当从PADS Logic中将原理图导入PCB时，出现封装不对应的情况时，需要修改元件的part type。

方法一：直接编辑元件封装，重命名保存。

若还不行，请使用方法二。

方法二：选中元件，单击右键选择Edit Part进入编辑界面选择点击Edit Electrical
选择点击Pins弹出界面如下，根据元件管脚的编号将Seq与Number 的序号对应上，如下图所示:
点击ok，保存后退出界面。

若导入后还存在错误，重复以上操作，然后在General中勾选箭头指的地方。

再点击Pin Mapping ，根据Pins中的编号将Part Type中的编号与Decal 编号对应上。

（注意：不一定是顺序对应，如1对3,4对1）
3、在原理图中选中一块区域其他一部分电阻电容也被选中的问题。

解决方法：选取其中一个被选中的电阻或电容左键双击弹出窗口如下
点击Attributes,弹出如下窗口将Value中的之删除，并选中
All Parts This Type,然后点击Ok。

4、当选中电源或接地符号时，相同的标识符都一起选中了。

解决方法：当从AD转到PADS后很多网络标号、电源符号和接地符号的标号下面都有一个相同名字的文本，所以只需要将标号下面的文本都删除，就不会出现选一个把其他相同符号都选中的情况了。

以上方法仅与大家相互讨论学习，针对相似的错误仍有可能不能完美解决，欢迎大家完善汇总。

pads学习心得

pads学习心得

PowerPCBPADS常见问题集1. 走线很细不是设定值有时将预拉线布好线后所布的线变成了一根很细的线而不是我们所设定的线宽但是查看它的属性也还是一样的最小线宽显示值的设定大于route线宽。

setup--preferences--global--minimum display 或者使用R X 这个快捷命令X表示需要设定的值走线宽度无法修改提示wrong width value 关于线宽的rules设置有误setup – design rules –default—clearance—trace width 修改最小值默认值和最大值布线的时候不能自动按照安全间距避开走线没有打开规则在线检查DRO 关闭在线规则检查DRP 打开在线规则检查PowerPCB 如何import Orcad 的netlist Orcad中的tools-create netlistother的formatters 选取padpcb.dll再将其后缀名.net改为.asc即可。

在PowerPCB 中如何删层4.0 以下的版本不可直接删层可将不需要的层上的资料删掉出gerber时不用出就好了4.0 以上版本的可直接修改层数。

PowerPCB 中如何开方槽4.0 以上版本的可在编辑pad 中选择slot parameters 中slotte来进行设置但只能是椭圆形的孔也可在机械层直接标示。

在PowerPCB 中如何将其它文件中相同部分复制到新的文件中可用以下部骤: 第一在副图选择要粘贴的目标按右键选择make reuse 弹出一个菜单随变给个名字ok 键即可。

生成一个备用文件。

第二在按右键选择reset origin 产生选择目标的坐标将鼠标移到该坐标上可以坐标值在窗口的右下角处。

第三调出主图将板子的格点改为―1‖mil。

按make like reuse 键打开第一步生成的文件后用―S‖命令敲入第二步生成的坐标。

按左键确定。

在贴完后在按鼠标右键点击break origin。

PADS layout常见问题集(1)

PADS layout常见问题集(1)

1．PowerPCB如何更改标注尺寸的小数点位数（精度）在使用PowerPCB进行一些尺寸的测量标注时，会发现尺寸只显示一位小数，显然对于一些要求精确定位的工作，比如元件封装的制作等不好把握精确的尺寸。

例如：2.54间距的焊盘测量标注出来只显示为2.5mm、0.65的显示为0.7mm。

那么有没有办法将标注显示的精度提高，也就是显示多位小数呢？请按照以下方法来操作（以PADS2007版本为例说明）：1、在菜单栏选择“Tools—Options”（也可直接按“Ctrl+Enter”组合快捷键）；2、在弹出的对话框中选择“Dimensioning”选项卡；3、在第一个下拉框“Settings”中选择到“text”（默认的是“General”）；4、在“Precision”项下的“Linear”后面的输入框内输入你要精度位数（默认为1）， 如果输入2：则可以精确到0.01。

2．PADS9.0导入ＤＸＦ结构图错误提示＜This version of import file is not supported:AC1018>？将DXF信息全部复制，另存到无模板（公制）或英制的新的AUTOCAD文件中去，再另存为低版本（R12）的DXF后，再导入试试看。

R2000/R2004/R2007版本都不行3．autocad2010 显示传统的“启动对话框”方法在命令行输入：STARTUP说明：===控制使用 NEW 和 QNEW 命令创建新图形时，是否显示“创建新图形”对话框。

还控制当应用程序启动时是否显示“启动”对话框。

===默认的初始值是："0"；表示：显示“选择样板”对话框，或使用在“选项”对话框“文件”选项卡上设置的默认图形样板文件。

•===将变量改为“1”；表示：显示“启动”对话框和“创建新图形”对话框。

4．有关powerpcb铺铜的时候怎么一会是实心的，一会是网状的？没个准！？这是由"shape width"和"Hatch Grid"两个参数决定的。