下载文档原格式
文件制修订记录1. 目的本规范是我司在特殊条件下检验IC类和功率器件类来料性能的基础规范，规范特定的抽检条件和抽检内容。
2. 适用范围本规范适用我司IC器件和半导体分立元件，物料族包括如下：3. 引用标准JEDEC STANDARD：JESD22 Series、JESD47Military (U.S) STANDARD：MIL-STD-883、MIL-STD-750Manufacture Specifications & Application Notes4. 试验内容1）试验内容和设备：A 高温电参数：检验来料在高温（如手册规定极限高温）条件下的电参数,如漏电流、通态压降等。
试验设备：温箱/加热台、TEK 370/371、托盘、隔热手套等。
B 低温电参数：检验来料在低温（如手册规定极限低温）条件下的电参数,如阻断电压、阈值电压等。
试验设备：温箱、TEK 370/371、托盘等。
C 安装绝缘：对于需要安装到散热器的自身提供绝缘功能的器件，按照规定的方法条件安装后，测试绝缘耐压。
试验设备：散热器（已打孔）、功率母排、手批、电批、安装螺钉、绝缘耐压仪等上述三项试验内容可针对性选择。
5. 试验过程1）高温电参数测试①样品准备：抽取样品，接入必要的试验测试电路板；②将待检测样品放入温箱，温箱温度设定为器件手册规定的最高温度，启动温箱；③温箱温度达到设定值后，稳定0.5～1小时（尺寸较小封装如TO 247、TO 220等0.5小时，模块封装器件1小时），通过试验测试电路板的外接引线测试器件的电参数。
④对于自带金属散热基板的器件，也可以使用温度可控的加热台进行加热，加热和测试中需注意防止高温烫伤（设备附近请放置警示牌）。
⑤如果不需使用测试电路板，加热完成后可以用托盘将样品从温箱取出，立即进行测试。
取出和测试过程中需注意防止高温烫伤（设备附近请放置警示牌）。
⑥记录数据，拟制测试报告。
2）低温电参数测试①样品准备：抽取样品，接入必要的试验测试电路板；②将待检测样品放入温箱，温箱温度设定为器件手册规定的最低温度，启动温箱；③温箱温度达到设定值后，稳定运行0.5～1小时（尺寸较小封装如TO 247、TO 220等0.5小时，模块封装器件1小时），通过试验测试电路板的外接引线测试器件的电参数。
文件编号版本页次 1 of3 文件名称IC类检验规范生效日期版别日期撰写者变更要旨李国保新增审核：初审: 制表：李国保文件编号版本页次 2 of3 文件名称IC类检验规范生效日期1.目的规范IC类检验标准,为IQC检验IC提供方法和判定依据。
2.范围适用于IQC对IC进行来料检验。
3.使用仪器和设备游标卡尺、放大镜、电烙铁；4.抽样方案按MIL-STD-105E LEVEL-II一般正常单次抽样：重0.65、轻微 2.5。
原则上：凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验。
对于有特别要求的拆开检查的，其中尺寸检查采用每批抽样N=5，C=0的特检方式进行检查；检查完后，及时真空包装。
5.判定条件5.1：目视距离约30cm，任何角度。
5.2：扫视时间5秒/次左右，自然光或灯光下。
6.检验方法6.1外观：用目测法，将实体与图纸或样品相比较，观察实体的颜色、光洁度等是均能与样品相符。
6.2尺寸：用适当的量具检测其尺寸或通过试装的方法检查。
6.3包装：目测法文件编号版本页次 3 of3文件名称IC类检验规范生效日期7.缺陷分类检验项目缺陷内容缺陷分类A B C外观1.IC表面字印与承认规格不符。
2.IC表面字印模糊、脱落，影响识别。
3.IC表面有气泡，凹凸不平。
4.IC表面有裂痕，损伤。
5.IC“第一管脚”标识位置错误或漏标。
图-16.IC“标识缺口”标识错误或漏标。
7.IC引脚断裂。
8.IC引脚弯曲变形。
9.引脚与塑封件之间的粘接不固定，松动。
10.脚与塑封件之间的粘接处有裂口或裂纹。
11.引脚明显氧化发黑。
√√√√√√√√√√√尺寸引脚尺寸与承认样板或规格书不符。
√包装1.无标识（内、外包装都需要标识）2.标识错误（如代码错误或者标识不全）3.产品混装（不同产品混在一起）4.未按指定材料包装5.包装材料破损6. SMD件排列方向需一致。
7.盘装物料不允许有中断少数现象√√√√√√√第一引脚图-1文件编号版本页次 4 of3 文件名称IC类检验规范生效日期8.封装图示：9.相关表单：8.1 进料检验报告 [PRT-QP-1201]8.2 进料异常反馈单[PRT-QP-1202]。
文件编号：YI-WI-IQC-I007文件名称：IC类检验规范版本/版次：B/1.0页码：3 OF 3检查要点内容描述缺陷类别CR Maj Min外观检查IC本体3.IC材质、颜色、mark位置、封装与样品/BOM/承认书不一致；*4.本体破损、划伤、擦伤、气泡、针孔等；*5.表面不光滑，脏污、有划痕等。
*引脚/焊盘1.引脚/焊盘PIN数、封装、方向与样品/BOM/承认书不一致；*2.引脚/焊盘光滑，有变形、氧化、断裂、缺失；*3.PIN脚放置水平面检查不均匀水平，有翘起现象；* 结构尺寸1.结构形状及部件位置、规格、单体重量不符合图纸要求；*2.测量长/宽/厚规格不符合该封装/图纸要求。
*ROHS 有ROHS要求时检测产品不符合要求。
*功能检测使用PCBA或IC测试治具，检测IC各项电性不能满足要求。
*其它测试上锡测试使用烙铁对引脚加锡，上锡面积不能≥2/3 *封装检查在30X显微镜下检查物料是否满足图纸要求，其次确认芯片的真假，确认芯片真假具体如下几点：1.mark点：标记有明显凹坑感，底部发亮，不能只有一点标记印或不明显（图1）2.封装:好品的封装边沿为圆弧状(即四角有倒角)，次品边沿为直角，无圆滑感（图2）3.产地标识：部分芯片反面有产地标记：字嘪轮廓清晰，次品芯片一般字嘪模糊无立体感（图3），芯片底面产地字嘪与外包装贴纸信息内产地应一致，若有异常联系工程师确认；4.Pin脚：一般好品的芯片Pin脚是亚光的,若Pin脚很光亮，可能是翻新后芯片(图4)粘锡(BGA类除外)和封装检查每批次分别抽取2PCS样品，无特殊要求时电性能不需检测。
注意事项1.检验过程中确保产品拿取和放置的安全：避免跌落、刮伤、碰撞等；2. 勿让水或其它腐蚀性液体接触，如有不小心发生，用干布吸干；3.注意测试环境静电防护；4.真空包装或防潮包装的IC每批次只需抽检1包检测，开封检测完毕后需重新密封；5.开封:应沿着封口拆开,对每批次来料的芯片对外包装标签信息及芯片正反面丝印拍照保存；6. 物料检验完成后，应按原摆放方向装入/摆放，使IC的丝印/mark点方向一致，防止SMT贴反。
芯片来料检验规范XXX的质量体系文件中，文件编号为FHXD-QC/JY007，文件名称为芯片来料检验规范。
该文件由品管部起草并负责解释。
该文件的第11版第1页共10页，经过多次修改和更新。
其中，主要内容包括修改FHXD-QC/JY007A《芯片送检记录单》和XXX《芯片检验记录表》，以及修改质量要求和抽样计划内容。
同时，还修改了送检、检验及移交流程，并增加了流程图。
设备点检表探针台点检被去掉，ESD接地电阻需要确认有效期。
此外，IQC氮气柜异常晶圆存储的最长期限被定义为15天，并增加了氮气柜记录表格。
在修改中，还增加了5.4.4“GP”芯片检验要求内容。
在更新中，还增加了5.3和5.7.2、5.7.2.1、5.7.2.2.同时，修改了5.4，并增加了5.5.3.3.此外，还修改了单号，包括、、、、、、、、和.该文件的修改和更新由不同的部门负责，主要包括XXX、XXX、XXX、XXX、XXX、XXX、XXX、XXX、XXX、XXX、XXX、XXX等人。
XXX质量体系文件文件编号：XXX-QC/JY007第11版第2页共10页1.0目的：本规范的目的是对来料芯片进行检验，以确保芯片符合要求，防止不合格芯片进入生产线。
2.0适用范围：本公司采购的所有芯片以及OEM客户提供的芯片。
3.0使用工具：薄膜测厚仪、显微镜、影像测量仪、防静电手套、离子风扇。
4.0流程图：反馈送检员通知业务补文件芯片入库5.0检验程序：5.1工作环境要求：参照《FHXD-QC/GL008工艺环境要求及控制管理办法》。
芯片送检IQC确认送检基本信息是否有误IQC芯片接收记录IQC接收芯片、送检单检验是否合格晶圆是否紧急投产是否特采流通芯片退回客户/供应XXX进行晶圆分片IQC移交晶圆至产线XXX进行芯片交接记录XXX质量体系文件文件编号：XXX-QC/JY007 第11版第3页共10页5.2质量要求及抽样计划：检验项目芯片名称基本信息核对晶圆批号数量封装形式出厂检验报告目视检验影像测量仪检验目视检验每批见备注按照衬底颜色区分：金底为金，每批黄色，银底为白色，硅底为暗灰色，锡底为淡黄色。
IC检验规范书HUSANSO珠海环梭实业有限公司ZHUAI HUANSO INDUSTRIAL CO.,LTD.材料检验规范手册/IC检验规范书编制：审核：批准：文件编号：版本版次：发文日期：生效日期：IC检验规范书一适用范围：适用于我司各种封装功能的IC来料的检验。
缺陷判定的详细标准：一、外观、尺寸缺陷判定的详细标准：1．污渍⑴表面可轻易擦净的污渍。
（轻缺陷）⑵表面不可轻易擦净的污渍。
（重缺陷）2．划痕、破碎。
（重缺陷）3．引脚变形、氧化。
（重缺陷）4．丝印错误、模糊不清。
（轻缺陷）5．封装、尺寸不符。
（重缺陷）6．引脚的可焊性差。
（轻缺陷）二、性能缺陷判定的详细标准：1．Sensor类⑴横条、白板、黑屏、黑点、花屏、无设备。
（重缺陷）⑵噪音点——参见我司《MI360检验规范》2．Dsp类（待定）3．LDO类⑴输出电压不符。
（重缺陷）⑵干扰大。
（重缺陷）检验设备：操作台、镊子、放大镜、静电链、测试电脑、测试架、恒温烙铁、锡线、数字万用表检验步骤：外观丝印检验—>封装尺寸检验—>可焊性检验—>性能指标检验一、目测1．检验员佩带好静电链，手拿镊子取待检料，需重点目视：⑴IC外形的清洁度、完整度；⑵IC引脚的完整性、氧化状况；将IC丝印朝上置于放大镜下70-80mm处，通过放大镜目视其丝印，需重点目视丝印的清晰度和准确性。
注：以上检验可参照《检验规格书》上的封样。
二、卡尺量测检验员需对照《检验规格书》上的“技术资料”及“技术图纸”量测的项目：⑴IC外形的尺寸（长、宽、高）；⑵IC引脚的尺寸（长、宽、高、间距）；三、可焊性检验用烙铁为其引脚上锡，要求340℃—350℃、时间2±0.5秒。
四、性能指标检验1．Sensor类参见我司《MI360检验规范》2．Dsp类（待定）3．LDO类⑴在LDO测试架上找到“U3”位，手拿镊子夹取LDO放置在“U3”位，用烙铁和锡线将LDO焊接到“U3”位。
IC来料检验标准1、制定目的规范和指导本公司品质部IQC IC来料检验作业、确保经品质部检验之产品符合产品质量要求。
2、适用范围：适合於本公司所有需要在烧录机上烧录的IC管制。
3、职责3.1本标准必须经由培训合格之检验人员执行。
3.2检验中如有疑问及争执，须由品质工程师协调处理。
3.3若出现本标准中未涉及的项目，应立即通知品质工程师修改或解释本标准。
4、检验依据及引用文件：4.1 GB/T 2828.1-2003计数抽样检验程序第一部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划4.2《零部件确认书》、及样品。
4.3《产品验证控制程序》，《不合格品管理程序》5、检验条件5.1在自然光或光照度在300~500 lux 的近似自然光下。
5.2 检验者的视力或矫正视力不低于1.0，被检查表面和人眼视线呈45°角（参见下图）6、抽样计划：6.1对样检验：卷料/每批每卷全部核对；单片料每袋20PCS/批。
6.2外观：按MIL-STD-105E Ⅱ级抽样。
6.3尺寸：按照零部件确认书之要求检测IC的长度、宽度、厚度等尺寸。
6.4包装及标识：检查外包装箱是否破损变形；检查外包装箱及内包装袋标识是否完整无误。
6.5抽样表：如下图。
7. 检验项目及判定准则7.1首先认真核对料盘（包装袋）上的标识，IC上的丝印是否与BOM单一致。
7.2根据物料清单或技术资料检验其外观尺寸及型号。
7.3 IC外表应无破裂、损伤等现象。
7.4检查印刷文字（包括料号、制造日期、制造厂商、脚位标记等），文字印刷有否错误、漏件、方向是否正确、歪斜、偏移、字体是否清晰等不良现象。
7.5 IC锡面、接脚间不得有连脚、凹陷损坏，锡面不得有污物、残留杂物、氧化等现象。
7.6 检查切脚、弯脚，不得有断脚、裂脚情形。
7.7 如果客户有特别要求则要测试IC的功能7.8 注意IC的供电电压与丝印：检查外观，注意元件外露脚应无氧化现象和引脚撞弯现象，不能有上锡现象。
Category：QualityWriter：Mark Jiang Division：QA IC 進料檢驗規範IC SIPDoc. No.：B3-QA-068Version：V1.0Date：2010/03/051.目的: Purpose本作業標準書之制定目的為IC品質檢驗之依據，以確保生產之品質而制定。
Issue IC standard inspect procedure to make sure the quality.2. 適用範圍: Scope本規範為鋇鎝設計之產品為檢驗判定基準，但我方客戶若有不同的要求規格者，應以客戶規格優先採用如客戶無特別要求，仍沿用本檢驗規範。
This standard defines the common cosmetic inspection criteria for BitaTEK products except the following situations:2.1. 如果客戶依本身所需求而提供檢驗規範.本公司依客戶提供檢驗規範為品質檢驗之依據。
Customer’s standard will be followed if customer provides it.2.2. 如果客戶無特別要求，則依本檢驗規範為品質檢驗之依據。
If parts drawing or approval sheet specify the requirement, theinspection will follow it.2.3. 如果客戶有提供樣品，則依客戶提供之樣品或設計者在圖面或承認書有特殊規定為品質檢驗之依據。
If designer provides approved golden samples, the inspection willfollow it.3.名詞定義Appearance Definition:3.1 真空防潮包装 (Dry pack)防潮包裝是一種抗潮濕的IC包裝方式，IC經過烘乾後立即放入真空袋內。
关键IC进料检验规范检查原包装封口日期：密封时间是否小于12个月；湿敏包装袋密封是否完好。
必须在30分钟以内重新封装或者放入干燥箱中存放。
批号 制造商 封装 型号 数量生产日期 不含铅封装厂地静电敏感器件图1图2 图3封袋日期 如果10%RH 或以上的 指示点 变成粉红色，则该封装内的元件已失效，须烘烤后再使用；如果10％RH 以下的点变成粉红色，其他点未变色，则可以继续架藏时间：潮湿敏感器件装入防潮袋中架藏的最长时间工厂检验条件 湿度敏感标签制造地 制造商追朔代码 型号在此条件下需要烘烤烘焙条件湿度指示卡不良品3.4 在30X 显微镜下检验物料是否满足图纸要求，其次确认芯片的真假，确认芯片真假具体方法有以几下几点：a 、Mark 点.。
对于有mark 点的芯片，我司要求mark 点标记明显，有凹坑感，底部发亮，不能只有一点标记印或凹坑不明显（图4）; b. 封装.。
好品封装边沿为圆弧状，四个角有倒角，次品封装边缘为直角，无圆滑感，四个角为直角（图5）;c. 产地标示。
部分芯片反面有产地标记，产地标示要求字印轮廓清晰，假芯片一般字印模糊无立体感（图6），芯片底面产地需与外包装信息核对是否一致，若非我们所熟悉的产地需反馈技术员及工程师确认。
d. 管脚。
一般情况下好品的芯片管脚镀层是亚光的，若芯片管脚镀层很光亮，极有可能是翻新过的芯片，需注意（图7）;图4 合格品 不良品 图5 图6合格品，引脚镀金亚光 不良品，引脚镀层光亮合格品，台阶较深，字印轮廓清晰 台阶很浅，字印无立体感 合格品，封装边缘为圆弧状，四角有倒角 不良品，封装边缘为直角，四角无倒角3.5 （外观抽样标准：Ⅱ0.65）在30X显微镜下检验芯片是否有脏污、缺管脚、管脚断及破损等缺陷，对照样品检验丝印是否清晰，是否与包装资料及型号相符，对于不明丝印应反馈技术员和工程师（图8）；对于用粘性盒装的芯片，需要到万级间200X下检验是否合格。
关键IC进料检验规范
型号数量
生产日期不含铅
封装厂地
静电敏感器件
图1
批号
制造商封装
图2 图3
封袋日期 如果10%RH 或以上
的 指示点 变成粉红色，则该封装内的元件已失效，须烘烤后再使
用；如果10％RH 以下
的点变成粉红色，其他点未变色，则可以继续架藏时间：潮湿敏感器件装入防潮袋中架藏的最长时间
工厂检验条件 湿度敏感标签
制造地 制造商
追朔代码 型号
在此条件下需要烘烤
烘焙条件
湿度指示卡
不良品
3.4 在30X 显微镜下检验物料是否满足图纸要求，其次确认芯片的真假，确认芯片真假具体方法有以几下几点：
a 、Mark 点.。
对于有mark 点的芯片，我司要求mark 点标记明显，有凹坑感，底部发亮，不能只有一点标记印或凹坑不明显（图4）; b. 封装.。
好品封装边沿为圆弧状，四个角有倒角，次品封装边缘为直角，无圆滑感，四个角为直角（图5）; c. 产地标示。
部分芯片反面有产地标记，产地标示要求字印轮廓清晰，假芯片一般字印模糊无立体感（图6），芯片底面产地需与外包装信息核
对是否一致，若非我们所熟悉的产地需反馈技术员及工程师确认。
d. 管脚。
一般情况下好品的芯片管脚镀层是亚光的，若芯片管脚镀层很光亮，极有可能是翻新过的芯片，需注意（图7）;
图4 合格品 不良品 图5 图6
图7
合格品，引脚镀金亚光 不良品，引脚镀层光亮
合格品，台阶较深，字印轮廓清晰 台阶很浅，字印无立体感 合格品，封装边缘为圆弧状，四角有倒角 不良品，封装边缘为直角，四角无倒角
3.5 （外观抽样标准：Ⅱ0.65）在30X 显微镜下检验芯片是否有脏污、缺管脚、管脚断及破损等缺陷，对照样品检验丝印是否清晰，是否与包装资料及型号相符，对于不明丝印应反馈技术员和工程师（图8）；对于用粘性盒装的芯片，需要到万级间200X 下检验是否合格。
如36dB 、25dB 等芯片。
3.6 外观检验完成的物料必须要求技术员及工程师复核一遍，复核芯片的丝印及型号是否满足图纸要求，确认芯片真假。
4.尺寸检验
测试物料基本尺寸，如长、宽、厚。
不同的物料选择不同的工具测试，如卡尺、工具显微镜。
（尺寸固定抽样5个） 5.封装入库
5.1 物料检验完成后，应按照之前物料的摆放方向放入物料，使所有物料的方向标记点在同一方向，芯片放回料管时如果不注意方向可能会导致后续打板回来芯片焊反，图9为物料管中放反的芯片；
5.2 放回管内或盒内物料要求用原包装抽真空后入库。
来料包装上标识若为含铅物料入库时需贴有红色ROHS 标签。
对于3级湿敏器件，应放入干燥剂，湿度指示卡，再填写湿敏元件暴露时间控制卡方可入库。
.
生产日期
制造商Logo 产品型号 图8 图9 不良图片：物料管中放反的芯片
PART NAME 产品名称：IC OPERATION 工作程序：来料检验
以下为常见的封装形式
PQFP TQFP BGA MQF SO PLCC。
