关键IC进料检验规范

文件制修订记录1. 目的本规范是我司在特殊条件下检验IC类和功率器件类来料性能的基础规范，规范特定的抽检条件和抽检内容。

2. 适用范围本规范适用我司IC器件和半导体分立元件，物料族包括如下：3. 引用标准JEDEC STANDARD：JESD22 Series、JESD47Military (U.S) STANDARD：MIL-STD-883、MIL-STD-750Manufacture Specifications & Application Notes4. 试验内容1）试验内容和设备：A 高温电参数：检验来料在高温（如手册规定极限高温）条件下的电参数,如漏电流、通态压降等。

试验设备：温箱/加热台、TEK 370/371、托盘、隔热手套等。

B 低温电参数：检验来料在低温（如手册规定极限低温）条件下的电参数,如阻断电压、阈值电压等。

试验设备：温箱、TEK 370/371、托盘等。

C 安装绝缘：对于需要安装到散热器的自身提供绝缘功能的器件，按照规定的方法条件安装后，测试绝缘耐压。

试验设备：散热器（已打孔）、功率母排、手批、电批、安装螺钉、绝缘耐压仪等上述三项试验内容可针对性选择。

5. 试验过程1）高温电参数测试①样品准备：抽取样品，接入必要的试验测试电路板；②将待检测样品放入温箱，温箱温度设定为器件手册规定的最高温度，启动温箱；③温箱温度达到设定值后，稳定0.5～1小时（尺寸较小封装如TO 247、TO 220等0.5小时，模块封装器件1小时），通过试验测试电路板的外接引线测试器件的电参数。

④对于自带金属散热基板的器件，也可以使用温度可控的加热台进行加热，加热和测试中需注意防止高温烫伤（设备附近请放置警示牌）。

⑤如果不需使用测试电路板，加热完成后可以用托盘将样品从温箱取出，立即进行测试。

取出和测试过程中需注意防止高温烫伤（设备附近请放置警示牌）。

⑥记录数据，拟制测试报告。

2）低温电参数测试①样品准备：抽取样品，接入必要的试验测试电路板；②将待检测样品放入温箱，温箱温度设定为器件手册规定的最低温度，启动温箱；③温箱温度达到设定值后，稳定运行0.5～1小时（尺寸较小封装如TO 247、TO 220等0.5小时，模块封装器件1小时），通过试验测试电路板的外接引线测试器件的电参数。

文件编号版本页次 1 of3 文件名称IC类检验规范生效日期版别日期撰写者变更要旨李国保新增审核：初审: 制表：李国保文件编号版本页次 2 of3 文件名称IC类检验规范生效日期1.目的规范IC类检验标准,为IQC检验IC提供方法和判定依据。

2.范围适用于IQC对IC进行来料检验。

3.使用仪器和设备游标卡尺、放大镜、电烙铁；4.抽样方案按MIL-STD-105E LEVEL-II一般正常单次抽样：重0.65、轻微 2.5。

原则上：凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验。

对于有特别要求的拆开检查的，其中尺寸检查采用每批抽样N=5，C=0的特检方式进行检查；检查完后，及时真空包装。

5.判定条件5.1：目视距离约30cm，任何角度。

5.2：扫视时间5秒/次左右，自然光或灯光下。

6.检验方法6.1外观：用目测法，将实体与图纸或样品相比较，观察实体的颜色、光洁度等是均能与样品相符。

6.2尺寸：用适当的量具检测其尺寸或通过试装的方法检查。

6.3包装：目测法文件编号版本页次 3 of3文件名称IC类检验规范生效日期7.缺陷分类检验项目缺陷内容缺陷分类A B C外观1.IC表面字印与承认规格不符。

2.IC表面字印模糊、脱落，影响识别。

3.IC表面有气泡，凹凸不平。

4.IC表面有裂痕，损伤。

5.IC“第一管脚”标识位置错误或漏标。

图-16.IC“标识缺口”标识错误或漏标。

7.IC引脚断裂。

8.IC引脚弯曲变形。

9.引脚与塑封件之间的粘接不固定，松动。

10.脚与塑封件之间的粘接处有裂口或裂纹。

11.引脚明显氧化发黑。

√√√√√√√√√√√尺寸引脚尺寸与承认样板或规格书不符。

√包装1.无标识（内、外包装都需要标识）2.标识错误（如代码错误或者标识不全）3.产品混装（不同产品混在一起）4.未按指定材料包装5.包装材料破损6. SMD件排列方向需一致。

7.盘装物料不允许有中断少数现象√√√√√√√第一引脚图-1文件编号版本页次 4 of3 文件名称IC类检验规范生效日期8.封装图示：9.相关表单：8.1 进料检验报告 [PRT-QP-1201]8.2 进料异常反馈单[PRT-QP-1202]。

文件编号：YI-WI-IQC-I007文件名称：IC类检验规范版本/版次：B/1.0页码：3 OF 3检查要点内容描述缺陷类别CR Maj Min外观检查IC本体3.IC材质、颜色、mark位置、封装与样品/BOM/承认书不一致；*4.本体破损、划伤、擦伤、气泡、针孔等；*5.表面不光滑，脏污、有划痕等。

*引脚/焊盘1.引脚/焊盘PIN数、封装、方向与样品/BOM/承认书不一致；*2.引脚/焊盘光滑，有变形、氧化、断裂、缺失；*3.PIN脚放置水平面检查不均匀水平，有翘起现象；* 结构尺寸1.结构形状及部件位置、规格、单体重量不符合图纸要求；*2.测量长/宽/厚规格不符合该封装/图纸要求。

*ROHS 有ROHS要求时检测产品不符合要求。

*功能检测使用PCBA或IC测试治具，检测IC各项电性不能满足要求。

*其它测试上锡测试使用烙铁对引脚加锡，上锡面积不能≥2/3 *封装检查在30X显微镜下检查物料是否满足图纸要求，其次确认芯片的真假，确认芯片真假具体如下几点：1.mark点：标记有明显凹坑感，底部发亮，不能只有一点标记印或不明显（图1）2.封装:好品的封装边沿为圆弧状(即四角有倒角)，次品边沿为直角，无圆滑感（图2）3.产地标识：部分芯片反面有产地标记：字嘪轮廓清晰，次品芯片一般字嘪模糊无立体感（图3），芯片底面产地字嘪与外包装贴纸信息内产地应一致，若有异常联系工程师确认；4.Pin脚：一般好品的芯片Pin脚是亚光的,若Pin脚很光亮，可能是翻新后芯片(图4)粘锡(BGA类除外)和封装检查每批次分别抽取2PCS样品，无特殊要求时电性能不需检测。

注意事项1.检验过程中确保产品拿取和放置的安全：避免跌落、刮伤、碰撞等；2. 勿让水或其它腐蚀性液体接触，如有不小心发生，用干布吸干；3.注意测试环境静电防护；4.真空包装或防潮包装的IC每批次只需抽检1包检测，开封检测完毕后需重新密封；5.开封:应沿着封口拆开,对每批次来料的芯片对外包装标签信息及芯片正反面丝印拍照保存；6. 物料检验完成后，应按原摆放方向装入/摆放，使IC的丝印/mark点方向一致，防止SMT贴反。

芯片来料检验规范XXX的质量体系文件中，文件编号为FHXD-QC/JY007，文件名称为芯片来料检验规范。

该文件由品管部起草并负责解释。

该文件的第11版第1页共10页，经过多次修改和更新。

其中，主要内容包括修改FHXD-QC/JY007A《芯片送检记录单》和XXX《芯片检验记录表》，以及修改质量要求和抽样计划内容。

同时，还修改了送检、检验及移交流程，并增加了流程图。

设备点检表探针台点检被去掉，ESD接地电阻需要确认有效期。

此外，IQC氮气柜异常晶圆存储的最长期限被定义为15天，并增加了氮气柜记录表格。

在修改中，还增加了5.4.4“GP”芯片检验要求内容。

在更新中，还增加了5.3和5.7.2、5.7.2.1、5.7.2.2.同时，修改了5.4，并增加了5.5.3.3.此外，还修改了单号，包括、、、、、、、、和.该文件的修改和更新由不同的部门负责，主要包括XXX、XXX、XXX、XXX、XXX、XXX、XXX、XXX、XXX、XXX、XXX、XXX等人。

XXX质量体系文件文件编号：XXX-QC/JY007第11版第2页共10页1.0目的：本规范的目的是对来料芯片进行检验，以确保芯片符合要求，防止不合格芯片进入生产线。

2.0适用范围：本公司采购的所有芯片以及OEM客户提供的芯片。

3.0使用工具：薄膜测厚仪、显微镜、影像测量仪、防静电手套、离子风扇。

4.0流程图：反馈送检员通知业务补文件芯片入库5.0检验程序：5.1工作环境要求：参照《FHXD-QC/GL008工艺环境要求及控制管理办法》。

芯片送检IQC确认送检基本信息是否有误IQC芯片接收记录IQC接收芯片、送检单检验是否合格晶圆是否紧急投产是否特采流通芯片退回客户/供应XXX进行晶圆分片IQC移交晶圆至产线XXX进行芯片交接记录XXX质量体系文件文件编号：XXX-QC/JY007 第11版第3页共10页5.2质量要求及抽样计划：检验项目芯片名称基本信息核对晶圆批号数量封装形式出厂检验报告目视检验影像测量仪检验目视检验每批见备注按照衬底颜色区分：金底为金，每批黄色，银底为白色，硅底为暗灰色，锡底为淡黄色。