从EMC角度考虑常用电路设计及PCB设计

EMC设计技巧及其PCB设计中的EMC设计概念1.电源和信号分离：电源和信号的分离是EMC设计的首要任务之一、在PCB设计中，应将电源线与信号线分开布局，以减少互相干扰。

同时，应尽可能减少电源和信号线之间的交叉。

2. 确保地线的良好连接：地线是EMC设计中非常重要的要素，它能够减少电磁辐射和EMI（Electromagnetic Interference）。

在PCB布局中，应尽量保证地线的连续性和低阻抗，降低电磁波辐射。

同时，应避免形成大的回路环路。

3.使用过滤器：过滤器能够消除电源中的高频噪声，并减少信号线上的干扰。

在PCB设计中，可以采用滤波器来实现对电源线和信号线的滤波，以确保干净的电源和信号。

4.布局合理：合理的布局能够降低电磁辐射和EMI。

在PCB布局中，应尽量减少高频回路和低频回路之间的交叉，在布局时要考虑到信号线的长度和走线路径，避免形成长的导线。

5.适当的屏蔽：在一些高频或EMI敏感的电路中，可以采用屏蔽措施来降低电磁辐射和EMI。

在PCB设计中，可以使用金属屏蔽罩或层叠设计来实现对敏感电路的屏蔽，防止其受到外界噪声的干扰。

6.管理高速信号：高速信号的传输会产生较大的电磁辐射和EMI。

在PCB设计中，应采取措施来管理高速信号，如使用差分信号传输、布局合理的地线和终端阻抗匹配等，以降低高速信号对其他电路的干扰。

7.控制接地回路：在PCB设计中，应注意控制接地回路的路径和走向，避免形成大的环路和共模回路。

合理的接地设计能够减少电磁辐射和EMI，提高电子设备的EMC性能。

8.增加电磁屏蔽性能：在PCB设计中，可以通过增加电磁屏蔽材料和层叠设计来提高电子设备的屏蔽性能。

如通过增加地层、空层、屏蔽层等，来抑制电磁辐射和EMI。

以上是一些常见的EMC设计技巧和PCB设计中的EMC设计概念。

在实际应用中，由于不同电子设备的特点和需求不同，EMC设计也会有一定的差异。

因此，在进行EMC设计时，需要根据具体情况选择合适的技巧和措施，以确保电子设备在特定环境下的正常运行和协调工作。

改善EMC的PCB设计EMC（电磁兼容性）是指电子设备在电磁环境中，能够正常工作且不对周围环境产生电磁干扰。

在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计中，提高EMC性能对于确保设备正常运行至关重要。

下面将提供一些改善EMC的PCB设计的方法。

1.地线设计和布局地线是实现电磁屏蔽和减少辐射的关键因素。

在PCB布局中，要确保地区域的大小足够满足设备要求，并且要与其他信号线和功率线保持足够的距离。

通过采用良好的地线布局和连接，可以减少电磁回流路径，从而减小辐射噪声。

2.分割和层次化布局使用多层PCB设计可以有效地隔离不同功能模块之间的干扰。

将模拟和数字信号引脚分开，并使用不同的地面和电源平面层进行分割。

通过层次化布局，可以减少不同信号层之间的相互干扰。

3.排线和长度匹配电磁辐射和抗扰度问题常常与排线和长度不匹配有关。

在PCB设计中，应尽量避免直角和尖锐的信号线转弯，并将信号线的长度匹配到尽可能相似的长度。

此外，通过差分信号线技术可以减少同轴线干扰。

4.电磁屏蔽和滤波器在PCB布局中，可以使用电磁屏蔽罩来减少辐射噪声。

合理安排滤波器的位置，以消除电子设备中的高频噪声和EMI干扰，同时确保信号质量。

5.引脚布局和连接合理的引脚布局和连接可以使信号线和功率线更好地分离，减少互相干扰的可能性。

通过优化引脚交叉点的布局，可以减少接地和电源回路之间的交叉干扰。

6.整体系统测试和仿真在进行PCB设计之前，可以使用电磁仿真软件对整个系统进行测试。

通过模拟和优化关键信号线和功率线，可以提前检测到潜在的EMC问题，并采取相应的改进措施。

通过采用上述方法，可以改善EMC的PCB设计，提高设备的电磁兼容性。

然而，需要注意的是，每个设计都具有其特定的要求和限制，因此在实际设计过程中，还需要根据具体情况进行适当的调整和优化。

同时，密切关注相关的行业标准和法规要求，确保设计符合相关的EMC标准。

EMC方案引言EMC（Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性）是指电子设备在同一电磁环境下能够正常工作，而不对其它设备和所在环境产生不可接受的电磁干扰。

为了满足EMC要求，需要采取一系列措施来减少电磁辐射和提高设备的抗干扰能力。

本文将介绍一种常见的EMC方案，包括电磁辐射和抗干扰两个方面。

电磁辐射方案PCB设计PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中最主要的电路载体，其布线结构和引线布局往往对电磁辐射产生重要影响。

以下是几个减少电磁辐射的PCB设计技巧：1.地线设计：确保地线足够宽，尽可能覆盖整个PCB，以降低回流电流产生的辐射。

2.电源线设计：在设计中避免使用长而细的电源线，尽量使用短而粗的电源线以减少辐射。

3.信号线走线：要避免信号线和高频信号线共走，避免平行布线，以减少信号线间的耦合和辐射。

屏蔽设计屏蔽设计是一种通过屏蔽结构来隔离电子器件，降低电磁辐射的方法。

以下是几种常见的屏蔽设计方法：1.金属盖层：在PCB上的敏感电路区域加装金属盖层，具有良好的屏蔽效果。

2.金属屏蔽罩：在敏感器件或模块外部设置金属屏蔽罩，可以有效阻挡电磁波的辐射。

3.金属屏蔽网：对于一些需要通风的设备，可以使用金属屏蔽网来保护敏感电路，减少电磁辐射。

抗干扰方案滤波器设计滤波器是一种用于抑制电磁干扰的电路元件。

常见的滤波器包括：1.EMI滤波器：用于抑制电磁干扰，减少电磁辐射和接收外界电磁波的干扰。

2.防雷击滤波器：用于抑制雷击等大电流冲击对设备的干扰。

接地设计良好的接地设计是抗干扰的重要环节。

以下是一些接地设计技巧：1.单点接地：所有电路板和设备都应该通过一个单点接地线连接到地线，确保接地的稳定性。

2.划分地域：将设备分成不同的地域，每个地域内的设备共享一个接地点，减少地线回流电流的干扰。

等效电路分析通过建立等效电路模型，可以分析电磁干扰的传输路径和影响因素。

从分层布局及布线三方面详解EMC的PCB设计技术首先是分层设计。

在PCB设计中，分层是一种常用的电磁干扰控制手段。

通过将不同功能的信号和电源分配到不同的层次上，并通过适当的层与层的综合接地实现对电磁干扰的控制。

常见的分层设计方法有：1.信号层与电源层分离：将信号和电源层相互分离，通过适当的综合接地，避免信号层上的信号通过电源层传播而产生干扰。

2.分层布局：将不同功能的电路分布在不同的层次上，如将高速信号布局在内层，将低速信号和电源布局在外层，从而避免高速信号对低速信号和电源的干扰。

3.天线与信号层隔离：在多层PCB设计中，为了控制电磁干扰，可以将天线和信号层相互隔离，避免天线上的信号干扰到其他信号层。

其次是布局设计。

正确的布局设计可以减少电磁干扰的产生和传播。

以下是一些布局设计技术：1.信号路径优化：合理规划信号的走向，避免信号线产生过长、过细、过密的情况，从而减少信号线之间的相互干扰。

2.分析信号的速度和频率：根据信号的速度和频率确定不同信号之间的距离，避免高速信号对低速信号的干扰。

3.地平面设计：地平面作为一个重要的参考平面，可以提供良好的接地。

设计时要避免地平面断开，减少地平面上的脱离、断续及过密现象。

最后是布线设计。

布线设计是电子产品的重要组成部分，合理的布线设计可以减少信号干扰，提高系统的EMC性能。

以下是一些布线设计技术：1.减少回路面积：合理布置信号和电源线路，减少回路面积，避免信号线路之间共面回路产生的电磁辐射。

2.尽量使用差分信号线：差分信号线与普通单端信号线相比，具有较强的抗干扰能力。

在布线时尽量采用差分信号线布线，减少干扰信号的传播。

3.信号线的走向：避免平行布置高速信号线，尽量使用交错布线的方式，减少电磁干扰。

总结起来，EMC的PCB设计技术主要包括分层设计、布局设计和布线设计。

其中，分层设计通过将信号和电源分布在不同层次上并进行合理综合接地来控制电磁干扰；布局设计通过优化信号路径和合理布置不同功能的电路来减少干扰的产生和传播；布线设计通过合理布置信号线路和采用差分信号线布线等手段来减少信号干扰。

电路设计与PCB设计，EMC/EMI一个电子产品如果要过EMC的专业测试，就得从一开始就得好好考虑以下内容。

●电路设计：电路设计可以从这些方面来考虑。

1）电源和地的合适分配。

这是至关重要的。

如果一个EMC测试报告出来，有大面积的超标点，也就是宽带噪声，这个时候我们通常会认为，电路的整体设计有很大的问题。

这个整体就是电源和地的分配不合理所致。

所以电源和地的分配是至关重要的，也是一个系统设计的最难点2）电源的去藕电容的选择：电容的选择对电源的噪声消除是至关重要的。

一般选择的原则：组合选择。

这样既保证了电容对局部供电的能力，同时可以让谐振点提高，扩大频谱压制能力。

另外，组合中的小的电容，尤其要小的ESR，ESL，因为它们是压制高频的主要力量。

3）时钟及高速信号的处理：对于高速时钟信号一定要接串联电阻或者其他端接方式，在调试过程中，可以通过调整电路参数来调整时钟的波形。

在不影响功能的前提下，让时钟的边缘尽可能的缓变一些。

并非是阻抗越匹配越好！当然我们知道，边缘的情况影响有些功能的，尤其对timing要求很严格的情况，会减小timing 的窗口。

实际过程中需要多方面权衡。

●PCB设计：实际PCB的设计是电路的物理设计，是电路设计的延续。

如果不能很好地设计，基本功能都会受到影响的，更不要谈性能了。

所以PCB设计尤其要引起大家很重视，一定要有很好的电路基础和电路的物理模型人才能设计出高品质的电子产品来。

PCB的设计，通常考虑以下几方面问题：1）库的设计：库的设计是关系到整个PCB将来的生产，可靠性的。

需要严格遵守生产和焊接的工艺，千万不要闭门造车。

设计之前，要非常清楚，将来用什么生产工艺，焊接工艺。

不同焊接工艺，库的要求是不一样的。

2）热设计，这是保证将来产品是否能过环境测试，老化试验的根本，也是产品质量和寿命的保证。

3）EMC设计了。

这就是我们这里要讨论的。

其实PCB的设计很多方面是满足电路设计初衷的。

首先要理解电路的思想，才能把PCB设计好。

电源PCB设计与EMC的关联超详细分析【前言】说起开关电源的难点问题，PCB布板问题不算很大难点，但若是要布出一个精良PCB板一定是开关电源的难点之一（PCB设计不好，可能会导致无论怎么调试参数都调试布出来的情况，这么说并非危言耸听）原因是PCB布板时考虑的因素还是很多的，如：电气性能，工艺路线，安规要求，EMC影响等等；考虑的因素之中电气是最基本的，但是EMC又是最难摸透的，很多项目的进展瓶颈就在于EMC问题；下面从二十二个方向给大家分享下PCB布板与EMC。

1、熟透电路方可从容进行PCB设计之EMI电路上面的电路对EMC的影响可想而知，输入端的滤波器都在这里；防雷击的压敏；防止冲击电流的电阻R102（配合继电器减小损耗）；关键的虑差模X电容以及和电感配合滤波的Y电容；还有对安规布板影响的保险丝；这里的每一个器件都至关重要，要细细品味每一个器件的功能与作用。

设计电路时就要考虑的EMC严酷等级从容设计，比如设置几级滤波，Y电容数量的个数以及位置。

压敏大小数量选择，都与我们对EMC的需求密切相关，欢迎大家一起讨论看似简单其实每个元器件蕴含深刻道理的EMI电路。

2、电路与EMC：（最熟悉的反激主拓扑，看看电路中哪些关键地方蕴含了EMC的机理）上图的电路中打圈几部分：对EMC影响非常重要（注意绿色部分不是的），比如辐射大家都知道电磁场辐射是空间的，但基本的原理是磁通量的变化，磁通量涉及到磁场有效截面积，也就是电路中对应的环路。

电流可以产生磁场，产生的是稳定的磁场，不能向电场转化；但变化的电流产生变化的磁场，变化的磁场是可以产生电场（其实这就是有名的麦克斯韦方程我用通俗语言来说），变化的电场同理可产生磁场。

所以一定要关注那些有开关状态的地方，那就是EMC源头之一，这里就是EMC源头之一（这里说之一当然后续还会讲到其它方面）；比如电路中虚线环路，是开关管开通和关断的环路，不仅设计电路时开关速度可以调节对EMC影响，布板走线环路面积也有着重要的影响！另二个环路是吸收环路和整流环路，先提前了解下，后面再讲！3、PCB设计与EMC的关联PCB环路对EMC的影响非常重要，比如反激主功率环路，如果太大的话辐射会很差。

PCB布局设计中的EMC标准评估分析在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布局设计过程中，EMC （Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性）标准评估分析是至关重要的一步。

EMC标准评估分析旨在确保电子设备在工作时不会相互干扰，同时也不会受到外部电磁干扰的影响，从而保证设备的稳定性和可靠性。

首先，需要明确了解EMC标准的基本原则。

EMC标准通常包括电磁兼容性、干扰电压抑制、传导干扰和辐射干扰等方面的要求。

在设计PCB布局时，需要考虑到这些要求，保证PCB布局符合相关标准的规定。

其次，进行电磁兼容性分析。

电磁兼容性分析是评估电子设备是否在电磁环境中正常工作而不会产生干扰的重要手段。

通过对电路板布局、线路走向、接地等方面的合理设计，可以有效减少电磁辐射和传导干扰的发生，提升设备的抗干扰能力。

另外，需要对干扰电压抑制进行评估。

干扰电压抑制是指在电路设计中采取措施降低干扰电压的作用。

在PCB布局设计中，可以通过合理的布线、差分信号设计、模拟与数字信号分离等方式来减少干扰电压的产生，从而降低设备受到干扰的可能性。

此外，还要考虑传导干扰和辐射干扰的评估。

传导干扰是由于电路板之间的相互作用导致的干扰，而辐射干扰则是由于电路板辐射的电磁波造成的干扰。

在PCB布局设计中，可以采取减少线路长度、增加地线面积、使用滤波器等手段来降低传导干扰和辐射干扰的影响，提升设备的抗干扰能力。

最后，在进行EMC标准评估分析时，需要借助专业的仿真软件和工具进行模拟和测试。

通过仿真可以提前发现潜在的干扰问题，避免在实际生产中出现不必要的麻烦。

同时，还可以借助传导和辐射测试仪器对电磁兼容性进行实际的测试，确保设备符合相关标准的要求。

综上所述，PCB布局设计中的EMC标准评估分析是确保电子设备稳定运行的关键步骤。

通过对电磁兼容性、干扰电压抑制、传导干扰和辐射干扰等方面进行全面评估，可以有效提升设备的抗干扰能力，确保设备在各种工作环境下都能正常运行，为用户提供更加可靠的产品和服务。

先进EMC的PCB设计与布局随着电子产品的普及，电磁兼容性（EMC）问题也越来越受到关注。

在电路设计中，电路板(PCB)的布局和设计对于EMC有着重要的影响。

先进的EMC的PCB设计和布局思想是通过电路板的优化设计，实现电路的可靠性和稳定性，提高电路的抗干扰能力，同时确保更好的信号完整性和性能稳定性。

一、先进EMC的PCB布局设计思想PCB布局主要涉及到电路板上各元器件、电源信号、地线、信号线、射频线等的布置和电路板的层次设计。

在进行PCB布局设计时，需要充分考虑尽可能均匀地散布各元件，合理安排元件间的距离，保证信号传输的稳定性和抗干扰能力，减小因元件间距离过小而产生的电磁干扰。

对于多层PCB板，在布线时需要注意电源和地线的位置，通过将电源线和地线放置在同一层上并保持足够的距离来实现电磁兼容性。

对于射频线、时钟线等高速信号，需要将其与低速信号、功率信号和引导信号分离放置，以免产生互相干扰。

同时，为了避免信号线的双向串扰和地线回路的带入，应尽量在PCB板上使用分层结构，不同信号线应尽量在不同层中进行布局。

在布局过程中，还需注意元器件的排列方向及其相互间的距离。

在电路中，对于信号的传输速度来说，电路板的尺寸、布线长度、元器件的位置和方向等因素都会影响信号的传输质量和稳定性。

二、先进EMC的PCB板设计技术1.电源线过滤器电源线上的高频噪声和干扰容易影响到电路的稳定性，所以在进行PCB布局设计时，可以通过添加电源线过滤器来达到抑制电源线高频干扰的目的。

电源线过滤器可以使用磁环、电容等元器件进行滤波，这样可以降低电源线上噪声和干扰的干扰效应，提高整个电路的稳定性和可靠性。

2.地面平面设计地面平面也是一个重要的设计因素，合理布局可以有效降低电磁干扰。

可以在PCB板上布置一个大面积接地，从而形成一个良好的地面平面结构，这可以有效消除施加在电路上的电磁干扰。

3.综合线宽设计综合线宽设计主要指的是电线宽度和间距综合的设计，通过电线宽度和间距的变化，可以有效提高电路的抗干扰能力。

EMC设计技巧及其PCB设计中的EMC设计概念PCB设计中的EMC设计概念EMC设计的目的就是想办法使自己设计或生产的电子设备产生各种干扰信号的幅度符合别人的要求；同时还要想办法让自己设计或生产的电子设备在受到其它电子设备产生干扰的情况下还能正常工作。

因此，EMC标准一般都是强制性的。

可以用金属机壳对电磁场进行屏蔽，以及对电源输入电路用变压器进行隔离，并且还要对变压器也进行静电感应和磁感应屏蔽。

但由于金属机壳比较笨重，并且成本很高，另外50周的电源变压器体积很大，并且对其进行静电感应和磁感应屏蔽也比较麻烦。

这种方法只有一些要求特别高的场合才会使用，例如：精密测试仪表，对于一般的普通电器设备，目前已很少使用。

在塑料机壳内表面喷涂导电材料也是一种对电磁屏蔽很有效的方法，比如，在塑料机壳内表面喷涂石墨，对超高频电磁屏蔽效果就非常好，因为，石墨既导电又有电阻，是吸收电磁波的良好材料，它不容易对电磁波产生反射，并对电磁波产生衰减作用。

如果只从屏蔽效果来比较，石墨对电磁场屏蔽的效果的确不如导电良好的金属，但金属屏蔽也有缺点，它最大的缺点就是产生电磁波反射，并使电磁反射波相互迭加，严重时会产生电磁振荡。

当被屏蔽干扰信号的波长正好与金属机壳的某个尺寸接近的时候，金属机壳很容易会变成一个大谐振腔，即：电磁波会在金属机壳内来回反射，并会产生互相迭加，其工作原理与图13基本相同。

这种情况在电脑机壳内最容易实现，当电脑机壳的边长正好等于某干扰信号的半个波长，且干扰信号源正好位于电脑机壳的中央位置的时候，干扰信号很容易就会在机壳内部产生电磁振荡。

当某一干扰信号频率正好在谐振腔中产生谐振的时候，电磁波的能量反而会被加强。

被加强了的干扰信号，一方面会破坏设备自身的正常工作，另一方面干扰信号也会从金属机壳的裂缝逃逸出去，产生辐射干扰，雷达设备经常使用的裂缝天线就是这个工作原理。

特别指出，电磁波在金属机壳中产生辐射或谐振，与外壳接地或不接地无关。

优秀的PCB的EMC设计1.理解PCB的布线规则：-适当选择信号线和地线的宽度和间距，并使用正确的电源和地面分层。

-避免信号线和地线之间的交叉和平行布线，以减少电磁耦合。

-通过较短的信号线长度和最小的线距来减少电磁辐射。

-使用地面平面和屏蔽层来降低射频信号的传输和辐射。

2.使用屏蔽：-在PCB上使用适当的屏蔽罩或金属屏蔽箱，以减少电磁辐射和抑制电磁干扰。

-在高频电路上使用抗干扰屏蔽设备，如屏蔽罩、屏蔽片等。

3.选择适当的元件和材料：-选择具有较低电磁辐射和敏感性的元件。

-选择具有良好屏蔽特性的材料和涂层，以减少电磁辐射和电磁干扰。

4.地线设计：-为电路板提供足够的地线连接和地面平面，以提供良好的信号返回路径和屏蔽。

-避免地线环路，减少磁场耦合。

5.电源供应设计：-使用电源滤波器和稳压器来减少电源中的高频噪声和波动。

-对于敏感电路，可以使用降噪电源芯片和电磁兼容电源设计。

6.热管理：-使用适当的散热器和热沉，以保持电路板和元件的正常工作温度。

-热管理有助于减少电磁辐射，并提供更好的电路性能。

7.地线引出和阻抗控制：-避免地线引出点的高频电流环流，减少电磁辐射。

-控制地线的阻抗和电流分布，以减少干扰和保持信号完整性。

8.使用模拟和数字信号隔离：-对于混合信号电路，使用适当的信号隔离技术和屏蔽，以防止模拟信号对数字信号的干扰和干扰。

9.进行电磁辐射测试：-在PCB设计完成后，进行电磁辐射测试，并根据测试结果进行必要的修改和优化。

10.避免信号回流路径：-在设计PCB时，避免信号线回流路径和大电流线的交叉，尤其在高速信号线和敏感信号线周围。

通过采用以上优秀的PCBEMC设计原则和技术，可以有效减少电磁辐射和敏感性，提高电路板的抗干扰能力和电磁兼容性。

这将确保电路板与其他设备和系统相互协作，无干扰地工作。

EMC基本原理及PCB设计抗干扰是指电子设备在电磁环境中能够抵抗外部电磁场干扰的能力。

干扰源可以是来自其他电子设备、电源、信号线以及无线电等。

为了抵抗这些外部干扰，PCB设计中需要采取适当的措施，例如加强电磁屏蔽，提高电路抗干扰能力等。

抗辐射是指电子设备在正常工作时不会产生过多的电磁辐射。

电磁辐射会对其他电子设备或者人体造成干扰甚至危害。

因此，在PCB设计时需要采取相应的措施来减少电磁辐射。

这包括控制信号线的长度、布局合理，优化电路的接地设计等。

在PCB设计中，为了满足EMC要求，主要有以下几个方面需要注意：首先，合理的布局和层叠是减少电磁干扰和辐射的关键。

布局时应尽量避免信号线与电源、地线、边缘及其他高速信号线等敏感区域交叉。

层叠设计时，应将地层和电源层分离，并合理布局敏感信号线与信号地线之间的间距。

同时，还需要控制信号线的长度和走线方式，以减少电磁辐射。

其次，良好的接地设计是EMC设计的重点。

通过确保接地线的低阻抗、减少负载电流回流路径的环路面积，可以降低信号的回流路径上的电压降和电磁辐射。

另外，使用适当的滤波器和抑制器也是EMC设计中的常见手段。

滤波器可以用于减少电源线上的电磁干扰，而抑制器则可以用于降低信号线上的电磁辐射。

此外，还需要注意信号线的走向和长度。

信号线的走向应尽量平行，并且避免形成环路。

同时，信号线的长度也需要控制在合理范围内，以避免信号的反射和辐射。

最后，EMC测试也是保证设计符合要求的重要手段。

通过进行EMC测试，可以评估设计的抗干扰和抗辐射能力，并及时调整设计方案。

综上所述，EMC是电子设备设计中不可忽视的重要环节。

通过合理的PCB设计，包括布局、层叠、接地、滤波和抑制等措施，可以确保电子设备在电磁环境中能够正常工作并且不对周围的电磁环境产生干扰。

先进EMC的PCB设计与布局首先，先进的PCB设计需要充分考虑信号完整性问题。

在高频电路中，信号完整性是非常重要的，信号传输的准确性直接影响到电子产品的性能和工作稳定性。

因此，在PCB设计和布局过程中，应采取一系列措施来保证信号完整性。

例如，采用适当的层间叠层布局，以减少电磁干扰和串扰；采用适当的地线和电源线布局，以提高信号的可靠性和稳定性；采用电磁屏蔽技术，以减少干扰源对电子设备的影响等。

其次，先进的PCB设计需要充分考虑电磁兼容性问题。

在现代社会中，电子设备普遍存在的问题是电磁干扰，尤其是高频电磁干扰。

为了保证电子设备的正常运行，需要在PCB设计和布局中采取一系列措施来提高电磁兼容性。

例如，采用良好的接地设计，以减少接地回路的干扰；采用合适的布线方式，以减少回路的电磁波辐射；采用恰当的滤波器和抑制器件，以降低电磁噪声等。

进一步，先进的PCB设计需要充分考虑射频（Radio Frequency）设计问题。

射频是目前电子产品中普遍存在的重要问题，尤其是在无线通信和雷达系统中。

为了确保射频信号的完整性和传输效果，需要在PCB设计和布局中特别关注射频设计问题。

例如，采用合适的线宽和间距，以确保射频信号的传输带宽；采用合适的屏蔽技术，以降低射频干扰；采用合适的天线设计，以提高射频信号的接收和发射效果等。

此外，先进的PCB设计需要充分考虑热管理问题。

随着电子产品的迅猛发展，功耗也越来越高，因此热问题愈发突出。

在PCB设计和布局过程中，应采取一系列措施来优化热管理。

例如，采用合适的散热器和导热材料，以提高散热效果；采用合适的线路布局和焊盘设计，以减少热量的产生和积聚；采用合适的风扇和通风孔设计，以加强空气流动等。

总之，先进的EMC的PCB设计与布局需要综合考虑信号完整性、电磁兼容性、射频设计和热管理等多个因素。

通过采取合适的设计和布局措施，可以提高电子产品的性能和工作稳定性，确保其在电磁环境下能够正常运行，并且不对周围电子设备或环境产生电磁干扰。

常用电路的EMC设计1.引言电磁兼容(EMC)是指各种电磁设备在同一环境下能够和谐共存，不受相互干扰和损坏。

EMC设计对于常用电路至关重要，特别是对于那些需要在复杂电磁环境中工作的设备来说。

本文将介绍常用电路的EMC设计原则和方法。

2.EMC设计原则2.1电路板布局电路板布局是EMC设计的关键。

布局时需要考虑以下原则：-分离模拟和数字电路：模拟和数字电路应互相独立布局，以避免互相干扰。

-最短路径原则：尽量缩短信号路径，减小传输线路的长度，以减少EMC问题。

-地线设计：地线应具备良好的连通性和低阻抗，以减少共模噪声。

-天线效应：布局时要避免形成天线效应，尽量减小电磁辐射。

-电源电容：在电源引线和电源针脚之间放置合适的电容，以减少电源纹波。

2.2模拟和数字信号处理模拟和数字信号处理需遵循以下原则：-模拟和数字信号分离：模拟信号和数字信号应互相独立地处理，以避免干扰。

-模拟滤波器：应在输入和输出端使用适当的模拟滤波器，以减少射频干扰。

-数字滤波器：在数字信号处理中使用适当的滤波器，以减少射频干扰。

2.3屏蔽和接地屏蔽和接地是EMC设计中非常重要的一部分：-金属屏蔽：电路板或设备外部可以使用金属屏蔽来减少电磁辐射和敏感度。

-模拟和数字屏蔽：模拟和数字电路应互相独立屏蔽，以减少互相干扰。

-接地：良好的接地设计可以减少共模噪声，提高系统的抗干扰能力。

3.EMC设计方法3.1减小电磁干扰减小电磁干扰的方法主要包括：-建立EMC指导方针：在设计开始之前，制定EMC设计指导方针，以确保设计的正确性。

-使用低噪声元器件：选择低噪声、高频性能好的元器件，将有助于减小电磁干扰。

-使用抗干扰设计：在电路布局和PCB设计中使用抗干扰技术，如屏蔽和滤波器。

-合理的地线设计：合理设计和布局地线，减小共模噪声。

3.2提高抗干扰能力提高抗干扰能力的方法包括：-模拟电路与数字电路分离：模拟电路和数字电路要通过合适的屏蔽和滤波器进行分离，防止相互干扰。

以太网EMC接口电路设计及PCB设计我们现今使用的网络接口均为以太网接口，目前大部分处理器都支持以太网口。

目前以太网按照速率主要包括10M、10/100M、1000M三种接口，10M应用已经很少，基本为10/100M所代替。

目前我司产品的以太网接口类型主要采用双绞线的RJ45接口，且基本应用于工控领域，因工控领域的特殊性，所以我们对以太网的器件选型以及PCB设计相当考究。

从硬件的角度看，以太网接口电路主要由MAC（Media Access Controlleroler）控制和物理层接口（Physical Layer，PHY）两大部分构成。

大部分处理器内部包含了以太网MAC控制，但并不提供物理层接口，故需外接一片物理芯片以提供以太网的接入通道。

面对如此复杂的接口电路，相信各位硬件工程师们都想知道该硬件电路如何在PCB上实现。

下图1以太网的典型应用。

我们的PCB设计基本是按照这个框图来布局布线，下面我们就以这个框图详解以太网有关的布局布线要点。

图1 以太网典型应用1.图2网口变压器没有集成在网口连接器里的参考电路PCB布局、布线图，下面就以图2介绍以太网电路的布局、布线需注意的要点。

图2 变压器没有集成在网口连接器的电路PCB布局、布线参考a)RJ45和变压器之间的距离尽可能的短，晶振远离接口、PCB边缘和其他的高频设备、走线或磁性元件周围，PHY层芯片和变压器之间的距离尽可能短，但有时为了顾全整体布局，这一点可能比较难满足，但他们之间的距离最大约10~12cm，器件布局的原则是通常按照信号流向放置，切不可绕来绕去；b)PHY层芯片的电源滤波按照要芯片要求设计，通常每个电源端都需放置一个退耦电容，他们可以为信号提供一个低阻抗通路，减小电源和地平面间的谐振，为了让电容起到去耦和旁路的作用，故要保证退耦和旁路电容由电容、走线、过孔、焊盘组成的环路面积尽量小，保证引线电感尽量小；c)网口变压器PHY层芯片侧中心抽头对地的滤波电容要尽量靠近变压器管脚，保证引线最短，分布电感最小；d)网口变压器接口侧的共模电阻和高压电容靠近中心抽头放置，走线短而粗（≥15mil）；e)变压器的两边需要割地：即RJ45连接座和变压器的次级线圈用单独的隔离地，隔离区域100mil以上，且在这个隔离区域下没有电源和地层存在。

先进EMC的PCB设计和布局第8局部-上半部-----一些多方面的最终咨询题这是8篇关于印刷电路版PCB设计和布局中在电磁兼容性EMC的实践验证过的设计技术系列文章中的最后一篇。

那个系列适合将在PCB上构造的电子电路的设计人员，并可作为PCB设计人员的课程。

本系列覆盖了所有的应用领域，包括家用电器、商业/医学/工业设备、以及从汽车、铁路、船只到航空和军事领域。

PCB技术在以下方面是特殊有用的：·减少〔或消除〕封闭层次的屏蔽以节约本钞票；·减少设计迭代的次数，从而减少上市时刻和遵从标准的本钞票；·革新位于同一位置的无线数据通信(GSM、DECT、蓝牙、1等)的有效范围；·使用甚高速设备或大功率数字信号处理(DSP)；·使用最新的IC技术(130nm或90nm芯片处理，“芯片尺度〞包装等)。

本系列覆盖的主题包括：1.节约时刻和总体本钞票；2.隔离和接口抑制；B基座粘合；V和电源的参考平面；5.解除耦合，包括埋进式电容技术；6.发射线；7.路由和层堆叠，包括微经由技术；8.一些多方面的最终咨询题。

本文是那个系列的最后一局部，盼瞧读者阅读后，能寻到一些感喜好或有用的东西。

在此前，电磁兼容杂志发表的"电磁兼容技术设计"系列文章[1]就包括了一节PCB设计和布局，但仅仅覆盖了PCB中最全然的EMC技术，即不管电路有多简单，所有PCB都必须遵循的技术。

那个系列差不多公布。

该作者发表的其它文章和书籍也涉及到PCB的全然EMC咨询题。

与上面的文章一样，本系列也可不能将太多的时刻花费在分析这些技术为何有效的方面，而是集中于描述它们的实际应用，以及适用的条件。

但这些技术是在实践中通过世界上许多设计人员验证过的，这些技术为何有效，是为学术界了解的，因此能够放心使用。

本系列描述了少数还没有完全检验过的技术，在适当的时候，我们会指出。

本系列本局部的内容：1到PCB的电源连接2低介电常数〔Low-K〕尽缘材料3芯片尺寸包装〔Chip-scalepackages，CSP〕4板上芯片〔Chip-on-board，COB〕5PCB上的散热〔Heatsink〕散热的EMC效应散热RF共振将散热结合到PCB平面组合屏蔽和散热其它有用的散热技术电源设备的散热6包装共振7消除钉子床〔bed-of-nails〕的测试垫或飞线探针测试〔flyingprobetesting〕8未使用的I/O针足9晶体和震荡器10IC技巧11传输线两端端结的定位12电磁带宽间隙〔ElectromagneticBandGap，EBG〕13一些最终的PCB设计咨询题14注重制造商修板面设计或板层15考虑EMC设计的今后检验在设计图上标记EMC设计特征或要害局部15.2EMC设计的质量操纵过程16具有EMC能力的质量操纵、变更操纵、本钞票落低17折中18参考文献19一些有用的深进信息源1到PCB的电源连接所有携带电源和OV的PCB连接器都应该使用邻接其电源的针足和OV连接。