产品认证管理流程1. 目的产品认证管理流程主要是为了干什么？解决什么问题？
2. 适用范围产品认证管理流程适用于哪些产品？
3. 参考文件
3.1 涉及标准
3.2 内部试验管理流程
3.3 试验计划
4. 认证流程
4.1 产品认证试验基本流程图（框架图）
4.2 产品认证试验申请
4.2.1 认证试验申请类型
1. 初次申请
2. 再次申请
3. 变更申请
4. 派生产品认证申请
5.其它类型
4.2.2 认证试验产品信息
1. 样品种类
2. 样品规格
3. 样品芯片信息
4. 样品封装信息
5.其它信息
4.2.3 认证试验类别
4.2.3.1 新品认证
4.2.3.2 芯片制造变更认证
1. 芯片设计变更认证
2. 芯片供应商变更认证
3. 芯片工艺变更认证
4.2.3.3 封装制造变更认证
1. 封装供应商变更认证
2. 封装工艺变更认证
4.2.4 认证覆盖范围
4.3 认证试验计划制定
4.3.1 新品认证需试验项目
4.3.2 芯片制造变更认证需试验项目
4.3.3 封装工艺变更认证需试验项目
4.4 认证试验样品申请
4.4.1 认证样品批次需与控制批次为同一批芯片，同一封装批次
4.4.2 认证样品必须经过最终的质量检测和性能测试
4.4.3 所有样品最终性能测试合格率必须大于95%，以此排除异常导致认证结果不准确
4.5 认证试验安排与记录
4.5.1 认证试验时间安排
4.5.2 认证试验时间、试验环境、试验条件记录
4.5.3 认证试验过程中每个测试点数据进行保存记录
4.5.4 认证试验过程中发生异常需及时汇报上级领导
4.6 认证试验数据分析
4.6.1 认证试验过程中所有测试数据需及时处理和分析
4.6.2 认证试验过程中出现的所有失效样品，应及时确认并进行失效分析（认证试验失效判定依据认证试验条件）
4.6.3 认证试验结束后，由相应工程师出具试验报告并将试验报告发送至相关部门
4.7 认证结果发布
4.7.1 认证成功由试验申请部门发布产品认证报告
4.7.2 认证失败
1. 由认证申请人根据认证结果编写认证总结报告，并采取相应改进措施
2. 由失效分析实验室主导分析导致认证失败的根本原因，并提供相关FA报告
5. 注意事项
5.1 认证试验过程中，相关人员需严格按照ESD防护要求进行操作，防止ESD损伤对认证结果造成影响
5.2 对于客户有特殊要求的产品认证，认证条件依照客户要求，但不应低于公司产品的认证标准
5.3 产品认证期间确保使用设备已校准，且满足认证要求
5.4 认证试验完成后样品应由专人保管，方便今后查询，相关样品和文件最少保存2年
5.5 认证试验条件如与测试标准有差异，需与上级领导进行协商确认
5.6 认证试验过程中遇到的所有异常样品需完整保留，方便后续失效分析
6. 版本更改记录 1. 版本号 2. 更改日期 3.更改章节 4.更改内容 5.更改人
7. 附件
7.1 认证试验申请单
7.2 认证试验记录
7.3 认证试验报告
