PCBA半成品及成品检验规范

pcba检验规范PCBA检验规范是指电子产品中的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）装配及相关电子元器件的检验和测试规范。

以下是关于PCBA检验规范的详细说明。

一、目的和范围：PCBA检验规范的目的是确保所生产的电子产品的质量符合设计要求，以及满足相关的国家和行业标准。

检验范围涵盖PCB的组装过程和相关电子元器件的检测和测试。

二、检验要求：1. PCB组装过程中的质量检验：包括PCB的外观质量、焊接质量、钝化处理、防腐涂层以及电子元器件的正确焊接位置和方向等。

2. 电子元器件的检测和测试：包括元器件的封装、焊盘无损伤、引脚无歪曲、接触良好、无短路、无开路等。

3. 质量控制：包括对PCBA的尺寸、重量、外观、电气性能等方面进行抽样检验，并记录检验结果。

三、检验方法：1. 目检：通过人工观察PCBA和电子元器件的外观质量，包括焊接质量、引脚位置和方向等。

2. X射线检测：用于检测PCB表面下的焊盘连接和引脚连接。

3. 高温试验：检测PCBA的耐高温性能，包括焊盘和引脚的可靠性。

4. 温湿度试验：检测PCBA的耐湿性和耐湿热性能，以及焊接点的可靠性。

5. 电气测试：包括静电放电测试、绝缘电阻测试、直流电阻测试、电容测试、电感测试、电流测试等。

四、记录和报告：每一批次的PCBA检验结果都应当记录并以报告的形式保存。

报告应包括以下内容：1. 检验日期、检测人员、实验环境等基础信息；2. 抽样检验的样本数量和抽样方案；3. 检验结果和对比标准的差异；4. 错误和缺陷的描述和数量；5. 不合格PCBA的处理方式和责任人；6. 检验结果的总结和建议。

五、质量控制：为了确保PCBA检验过程的质量，应建立相应的质量控制措施，包括：1. 建立PCBA检验规范和流程，并确保所有相关人员熟悉和遵守规范；2. 设立合适的检验设备和环境，保证检验过程的准确性和可靠性；3. 培训检验人员，提高其检验技能和知识水平；4. 对不合格的PCBA进行追溯和分析，找出问题的原因并采取相应的纠正和预防措施；5. 定期审核和更新检验规范，以适应技术和市场的变化。

PCBA半成品检验规范—范文目录1 概述… . 31.1 目的… . 31.2 适用范围… .. 31.3 人员与职责… . 31.4 检验方式… .. 31.5 定义和缩略语... (3)2 检验所需的仪表、设备与环境… . 32.1 硬件环境… .. 32.2 软件环境… .. 32.3 检验的环境条件… .. 42.4 检验环境连接示意图... (4)2.5 检验前准备… . 43 检验内容… . 43.1 检验项目和标准… .. 43.2 检验方法与步骤... (41)4 参考文件… .. 415 历次版本情况... (42)6 附件… . 43PCBA 检验规范1 概述1.1 目的本检验规范为了进一步提高PCBA 的质量，在产品本部生产及外协单位加工产品时能严格把关，而制定出适应本公司的PCBA 检验标准，为检验提供科学、客观的方法。

对某些本检验规范中没有表明的缺陷，用供需双方制订补充的检验标准和封样的办法加以解决。

1.2 适用范围本检验规范适用于PCBA 制成的电子产品，本规范未规定内容以IPC 相关标准执行。

1.2.1 公司本部生产产品与外协单位产品加工检验标准。

1.2.2 公司QC 对产品制造部生产产品的抽样检查标准。

1.2.3 公司QC 对外协加工单位送检产品的抽样检验标准。

1.3 人员与职责质量工程师负责文件的制定与更改。

质量部文档管理员负责文件的归档与发放。

来料检验员负责外协加工PCBA 的检验，检验必须严格按照本检验规范进行操作，以确保没有不合格品流入下道工序。

1.4 检验方式按GB/2828 标准AQL=0.65 判别水平II 进行抽检。

1.5 定义和缩略语1.5.1 电路板主面（TOP 面）封装和互连结构的一面，（通常此面含有最复杂的或多数的元器件。

此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”）。

1.5.2 电路板辅面（BOTTOM 面）封装及互连结构的一面，它是主面的反面。

PCBA半成品检验规范一、引言PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接在印制电路板（PCB）上形成电路连接的工艺过程。

在生产过程中，对PCBA半成品的质量进行检验是至关重要的，这有助于确保最终产品的性能和可靠性。

本文将介绍PCBA半成品检验的规范和要求。

二、外观检验1. PCB外观检验PCB的外观检验包括检查表面是否平整，焊盘是否存在破损或变形等。

同时也需要检查PCB上的丝印是否清晰可辨，是否有缺陷。

2. 焊接质量检验焊接质量对于PCBA的性能至关重要。

在检验焊接质量时，需要注意以下几个方面：- 焊接质量：检查焊盘是否焊接牢固，是否存在焊虚焊接或焊接不良的情况。

- 焊剂残留：使用显微镜检查焊盘上是否有残留的焊剂，焊剂残留可能导致短路或影响信号传输。

- 焊点距离：检查焊盘上的焊点与焊盘之间的距离，确保符合设计规范。

三、功能性检验1. 电气测试通过电气测试检验PCBA半成品在工作电压下的电气性能。

常用的电气测试方法有：- 电阻测试：检查电路中的电阻值是否符合设计要求，以排除开路或短路现象。

- 绝缘测试：检查电路板之间的绝缘情况，以确保不会发生漏电或电容等问题。

- 高压测试：在一定电压下检查电路是否能正常工作，以验证其耐压能力。

2. 功能性测试根据PCBA半成品的设计要求，在实际工作环境中进行功能性测试。

测试人员需要根据产品规格书和功能说明书，进行各项功能的验证和测试，确保PCBA半成品的性能符合要求。

四、可靠性检验1. 热老化测试通过将PCBA半成品在高温条件下运行一段时间，检验其在长时期高温环境下的可靠性。

通常使用恒温箱进行热老化测试，测试样品应该在规定的温度下运行一定时间，并观察其性能和工作情况。

2. 冷热冲击试验冷热冲击试验用于检验PCBA半成品在温度变化及温度冲击下的可靠性。

将PCBA半成品暴露在高温和低温环境中交替，观察其在温度变化时是否存在问题，如焊接断裂、组件脱落等。

WI指引文件PCBA半成品检验规范文件编号：WI-PZ-003版号：1.0页号：4/23分发日期：不良代号不良内容MAJ MIN 不良代号不良内容MAJ MIN G15 零件绝缘部份陷入PCB ◎◎G16 PIN倾斜影响组立◎G17 零件倾斜◎◎G18 零件沾锡(不影响功能) ◎G19 零件沾锡(影响功能) ◎G20 未依样品注意事项执行◎G21 点胶不良◎G22 IC脚撞歪(不影响功能) ◎G23 IC脚撞歪(影响功能) ◎G24 PCB露铜◎5.7SMD (Surface Mounted Device)零件装置目视检验规范：5.7.1 SMD 零件的形式：5.7.1.1 方形、长方形如电阻、电容等，如图1。

5.7.1.2 圆柱体如二极管等，如图2。

5.7.1.3系列IC 等，如图3。

5.7.1.4 QFP ,芯片等，如图4。

5.7.1.5 (SOT) 晶体管，如图5。

5.7.1.6 CPU 等，如图6。

5.7.1.7 SOJ系列IC 等，如图7。

图1图2图3 图4WI指引文件PCBA半成品检验规范文件编号：WI-PZ-003版号：1.0页号：5/23分发日期：图5图6 图75.7.2 常见之焊锡不良现象与焊锡作业方式有关，故可由焊锡作业方式讨论之。

就SMD产品而言，外加锡之方式以波焊为代表，先加锡之方式则以蒸气式及红外线流焊为代表，说明如下：5.7.2.1波焊：此部份常包含传统零件及简单之SMD 零件，如RC、CC、SOIC、QFP、PLCC等，SMD 零件常见之缺点如下：5.7.2.1.1 桥接：亦称短路，系指两独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合之现象，其发生之原因不外焊点距离过近、零件排列设计不当、焊锡方向不正确、焊锡速度过快、助焊剂涂布不足及零件焊锡性不良等。

5.7.2.1.2 空焊：焊垫上未沾锡─未将零件及基板焊接在一起，此情形发生之原因有阴影效应，焊垫不洁、零件焊锡性差及点胶作业不当，以致溢胶于焊垫上等，均会造成空焊现象。

总共页次：15 / 17十三、无引脚的SMT 组件上锡标准注意事项：‧极性、方向要正确 ‧电极、焊点应没有裂痕 ‧无虚焊，少锡‧电极的焊锡量应满足上述要求‧部品之间应没有锡珠会有造成短路可能性 ‧无短路、连锡最 好 合 格 ( 可 接 受 ) 元件最大值不 合 格 ( 需 返 修 )金屬端最小值H = 金屬端部高度 h ≥1/3H(H<1.2mm)h ≥0.4mm(H ≥1.2mm)1=無錫或少錫 2=多錫元件金屬端沒有濕潤(元件不1=無錫或少錫 2=多錫焊盤沒有濕潤 (焊盤不上錫、假焊)H = 金屬端部高度h ≥1/3H(H<1.2mm)h ≥0.4mm(H ≥1.2mm)元件金屬焊錫总共页次：16 / 17十四、有引脚的SMT 组件上锡标准注意事项：‧极性、方向要正确 ‧电极、焊点应没有裂痕 ‧无虚焊，少锡‧电极的焊锡量应满足上述要求最 好合 格 ( 可 接 受 )最 小 值最 大 值不 合 格 ( 需 返 修 )SMT 元 件類型1=無錫或少錫 2=多錫1=無錫或少錫h<1/2D1=無錫或少錫(h<1/2D)h ≥ 1/2D&D=引腳的厚度h ≥ 1/2D&D=引腳的厚度無限h ≥ 1/2D&D=引腳的厚度总共页次：17 / 17十五、无铅产品的SMT 组件外观检查无铅工艺的外观：* 无铅产品过高温回流焊后，外观暗淡和粗糙，但可以接收，参见下列图片：*无铅产品过高温回流焊后，塑料组件(如: 排插、插座等)更易变形或起泡等，这样不可以接受，参见下列图片：無鉛產品有鉛產品。

平板电脑PCBA检验标准1.目的建立平板电脑来料的PCBA半成品类的进料检验依据，确保来料品质符合我司工艺及客户要求。

2.适用范围适用于所有来料的PCBA半成品类的来料检验。

3.抽样标准依据GB/T2828.1-2003II级水平一次抽样方案严重缺陷（CR）AQL＝0；主要缺陷（Maj）AQL＝0.65；次要缺陷（Min）AQL＝1.5。

功能部分由于工装的限制，按照实配连接进行测试，抽样数量每批5PCS3.1致命缺陷：（Critical）危及人生安全，易招致不安全因素的项目以及导致其基本功能失效的项目。

3.2严重缺陷：（Major）不会危及人生安全，但可能导致功能失误或降低原有使用功能的项目。

3.3次要缺陷：（Minor）单位产品的一般性质量特征不符合规定或单位产品的质量特性轻微不符合规定，对产品的使用性能没有影响或只有轻微影响的项目4.检验/测试环境:室内温度：25±10℃；相对湿度：60%（+15%，-10%）距离：人眼与产品表面的距离为300—350mm。

或灯光垂直产品距离1米,使用40W日光灯时间：检测量面和其它不超过8s；每件检查总时间不超过30s（除首件）。

光照亮度：300～700Lux；目视条件：正常视力,1.0以上；(每个表面来回观看5秒)目视位置：产品放置检验者正前面的30cm距离处,检验者于产品成水平垂直±30°5.检验总览NO. 项目检验内容检测治具不良类别CR Maj Min1 外观检查整体无多件、少件、极性方向反、错件等现象；元器件外观是否有破损，裂痕，缺角，变形、氧化等不良（参照相关检验规范）目检★所有元件焊接状况良好，无短路、少锡等不良（参照IPC－A－610D或同行业标准）大件元件（如：电解电容、变压器、线材连接器等）原则上要求平帖PCB，浮高≤1mm。

目检★整体工艺符合相关《产品加工工艺》2 尺寸参见承认书要求卡尺★3 电性相关功能符合测试规范。

pcba检验标准PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将已经完成印制电路板（PCB）上贴有电子元器件的组装过程。

在PCBA生产过程中，为了保证产品质量和可靠性，需要进行各种检验。

本文将介绍PCBA的常见检验标准及其内容要求。

一、外观检验外观检验主要通过目视观察和使用显微镜等设备来检查PCBA的外观表面。

外观检验的标准包括：1.焊接质量：焊接点是否完整、焊接是否有虚焊、漏焊、锡球、破损等情况。

2.元器件安装质量：元器件是否平整、正立、定位准确、引脚对称等。

3.印刷错误：印刷电路板上的标识、文字、图形是否正确、清晰。

二、电气性能检验电气性能检验是通过使用电气测试设备来评估PCBA的电气特性。

电气性能检验的标准包括：1.引脚连通性：检查PCBA上各元器件引脚的连通性是否良好，避免开路或短路等问题。

2.电压测试：在给定电源电压下，检查PCBA上各电路的电压是否正常，避免电压偏离范围。

3.信号测试：检查PCBA上各信号线路的传输是否正常，避免信号干扰或失真。

三、功能性检验功能性检验是通过应用场景或特定工作负载来评估PCBA的功能和性能。

功能性检验的标准包括：1.开机测试：检查PCBA在通电的情况下是否能够正常启动和运行。

2.通信测试：测试PCBA上的通信接口是否能够正常连接和传输数据。

3.特定工作负载测试：对特定功能模块或处理器进行负载测试，如处理器性能、温度等。

四、环境可靠性检验环境可靠性检验是通过将PCBA置于不同的环境条件下进行测试，以评估其在不同环境下的可靠性和稳定性。

环境可靠性检验的标准包括：1.温度循环测试：将PCBA放置在不同温度下进行循环测试，以模拟实际工作环境中的温度变化。

2.湿度测试：将PCBA放置在高湿度环境下进行测试，以评估其抗潮湿性能。

3.振动和冲击测试：对PCBA进行振动和冲击测试，以评估其抗震性能。

五、安全性检验安全性检验是评估PCBA在使用过程中的电气、机械和环境安全性能。

PCBA查验规范编号：版本：奏效日期：1．订正状况表版说明订正历史作者审查同意奏效日2．术语表术语表名称说明目录15.(RESPONSIBILITY).16.(Flow chart andcontent).. .17.(AUTHORITY OF MODIFICATION) 28.(ATTACHMENT) .2(PCBA)...4().4 2().52PCBA查验规范1目的(Purpose),,workmanship,.To establish the standard inspection of product cosmetic foroperation to follow, and establish well workmanship by feedback and analyzing the inspection document to void failure.2范围(Scope)本规范合用于全部产品 ( 含半成品及成品 PCBA)的外观目视查验 , 包括自行生产制造之 PCBA, 拜托外包生产制造之 PCBA, 以及外购入厂组立或独自包装出货之 PCBA等.It fits all product(containing product and PCBA) appearance inspection, including PCBAmadeby self or by other companyand other. 3名词解说(Words explanation)无(None)4参照文件(Reference document)ANS/IPC-A-610D5职责(Responsibility)5.1 生产单位 (Production unit):5.2 负责产品查验之履行.5.3 Be responsible for doing product inspection5.4 质量管理部 (Quality unit):5.5 负责产品规格之拟订及产品质量之抽样查验管束5.6 Be responsible for making product specification and controllingthe spot check of product quality6作业流程及内容(Flow chart and content )查验前的准备 (preparation for inspecting):查验前须先确认所使用的工具, 资料 , 胶 , 洁净剂等 , 能否符合规定.时一定配戴防静电手套或防静电手环,而成品有外壳部分则不在此限查验.PCBABefore inspecting, be sure of the tool, material, glue, cleanser, etc.Operator should have wrist strap or electrostatic glove for preventionESD(Electronic staticDischarge ), but the finished good with。

PCBA检验标准版本：1.0 页次：1/11生效日期2018-9-1修订记录版本修订条款修订内容新/修订日期新/修订人1.0 01 首次发行2018-09-01会签部门□总经办□SMT生产部□计划部□财务部□仓库□工程部□人力资源部□品质部□生产部□采购部核准审核制定制作单位受控章PCBA检验标准版本：1.0 页次：2/11一、目的：手机SMT贴片的半成品或成品外观方面缺陷的判定标准，以给生产产品合格做出判定指导。

二、适用范围：本标准适用于本公司客户处提供的各型号PCBA检验。

三、引用文件：《PCBA技术规格书》、BOM（ECN）。

四、定义：4.1 CRI（致命缺陷）：凡是对人身安全可能造成伤害或违反法律法规或造成功能完全失效的不良品,包括导致功能失效的外观不良品均为A类不合格品4.2 MAJ（主要缺陷）：凡是对功能会造成轻微不良影响或者对后续装配使用会造成困难的不良品以及用户不能接受造成退货(维修、更换)的外观不良品，均为B类不合格品。

4.3 MIN（次要缺陷）：通常使用下不影响产品性能的轻微外观及结构不良品且不会导致退货(维修、更换)，均为C类不合格品.五、抽样方案：5.1 根据·GB/T 2828.1－2003 中的一般检查水平II水平抽样检验标准进行抽样检查。

5.2 AQL取值（抽样有特殊规定的除外）：CRI（致命缺陷）=0；MAJ（主要缺陷）=0.4；MIN（次要缺陷）=1.0。

5.3 检验抽样方案转换原则（针对同一供应商同一型号的部品）：6.2.4.1 正常检查转加严检查的条件：连续5批中有3批（包括检验不到5批已发现3批）检验不合格。

5.4 加严检查转正常检查的条件：连续5批合格。

5.5 正常检查转放宽检查的条件：①连续10批检验合格；②10批中不合格品（或缺陷）总数在界限个数以下；③生产正常；④主管者认为有必要。

以上四个条件必须同时满足。

5.6 放宽检查转正常检查的条件：①1批检验不合格；②生产不正常；③主管者认为有必要。

WWW 重庆渝华电子有限公司KWDL-W-2018-A-YF/902半成品检验规范2018-11-20发布2018-12-20实施1/ 12前言本文件是根据有限公司半成品的质量要求，为品质判定提供接收和拒收依据，而制定出的适应本公司的半成品检验规范。

其中的各项技术要求将随企业的技术进步及产品的改进而修改。

本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验，包括公司内部生产和发外加工的产品。

如有特殊规定需结合相应的工艺文件进行检验。

特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。

本文件由有限公司提出和主要起草，经公司技术会议审定通过。

本文件由技有限公司质量组执行。

本文件由归口和解释。

本文件2018年11月20日首次发布，自2018年12月20日起实施。

目录1.检验规范综述 (4)2.检验要求概述 (5)3.贴片检验标准 (6)4.焊接检验标准..................................................... 错误!未定义书签。

检验规范综述0011.规范性引用文件1.1 GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划。

1.2 IPC-A-610D 电子组装件的可接受条件，衡量电子产品中PCBA外观质量评判的标准。

1.3 IPC-A-610B SMT贴装工艺接收标准。

2.抽样方案按GB/T 2828.1-2012 正常一次抽检检验水平:一般检验水平Ⅱ AQL=4.0。

3.标准定义3.1判定分为：允收、拒收和其他3.1.1允收（Ac）：外观满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。

3.1.2拒收（Re）：外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。

3.1.3其他：特殊情况。

3.2缺陷等级3.2.1严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷，使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点，称为严重缺点。

作业文件PCBA检验标准编号版号拟制工序名称插件、贴片、焊接页码1/10 审核生效日期批准1. 目的规范产品的工艺要求，确保标准统一，作为QC人员检验PCBA检验之依据。

2. 适用范围适用于本公司生产之贴片、插件、焊接工序检验。

3. 抽样计划100%全检。

4. 允收水准（AQL）1.B类及以上缺陷每一处算一个对应缺陷。

2.一张半成品板出现5处及以上轻缺陷算一个轻缺陷。

3.未超过5处，5张半成品板算一个轻缺陷。

5. 参考文件《电子制造与电子组装的可接受条件IPC-A-610E》《印制板质量不合格项分布表》6.标准使用注意事项6.1 本标准中的不合格就是指符合标准里面规定的不合格判定。

6.2 如果没有达到不合格判定内容的当合格品。

6.3 如果符合不合格判定内容的则作为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。

6.4 示意图只作参考，不是指备有图的零件才做要求。

6.5 有的产品零件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。

6.6 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。

6.7 若不良现象此标准中未包含，则可参照《印制板质量不合格项分布表》；若都未包含，则最终由品管部负责人判定。

7.产品识别及不合格品的处理方法7.1 对于不合格产品有缺陷处标记（用小红箭头标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。

7.2 所有不合格产品均要退回相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的机板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等机板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。

8.定义8.1 允收标准：允收标准为理想状况、允收状况。

8.2 理想状况：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况或目标或标准状况。

8.3 允收状况：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。

8.4 不合格缺点状况：此组装状况为未能符合标准之要求，判定为拒收状况。

半成品类检验及接检验检测方法项目及工具CR MA MI目视O 目视O目视O 目视O 目视O 目视O目视O 目视O目视O 目视O目视O 目视O 目视O目视O 包装目视／静电测试仪O环保检测X荧光光谱测试仪O 推力测试推拉力计O1.对于符合ROHS的物料需抽测1-2PCS进行ROHS符合性检测,ROHS检测参考<<ROHS标准>>进行在正常温度下，使用推力计与PCB成45度角从元件宽的一头开始推，标准如下： 电容0201C ≥ 1.2KGF 0402C≥1.5KGF 0603C≥2.0KGF 0805C≥2.2KGF 1206C≥2.8KGF电阻0201g≥1.2KGF 0402g≥1.5KGF 0603g≥2.0KGF 0805g≥2.2KGF 1206g≥2.8KGF 1206 以上阻容元件大於3.0KGF MEIF SOF IC ( 8腳 )≥3.5KGF IC ( 8腳以上)≥4.0KGF SOT 23≥2.8KGF SOT 14≥3.0KGF其余未標出均按其體積和上述相同標準11.元件翘脚 立碑 锡珠 空焊 锡桥12.虚焊 冷焊 锡裂 针孔 锡尖 芯吸不超过3处13.焊接锡量过多或少现象14.IC偏移:侧悬出（A）大于50％W或0.5mm(A:IC引脚偏移距离,W:IC引脚宽度)15.残留物:15.1.PCB板面上，焊端上或环绕焊端有白色残留物，金属区域有白色晶状沉积物。

15.2.对清洗型焊剂，有可见残留物，或电接触区域有任何活性焊剂残留物包装袋不防静电 PCBA裸放４．焊盘内有红胶或锡渣：元件能正常插入并少于5处6．焊盘内有红胶或锡渣：无件无法正常插入或多于5处7．红胶溢出：敷在焊盘上并超过表面的10%8．红胶溢出： 在非焊盘区，每600mm2红胶溢出＞1 mm2且＜2mm29．红胶溢出： 在非焊盘区，每600mm2红胶溢出＞2mm210.器件偏移:侧悬出小于或等于元件焊端宽度的25％或焊盘宽度的25％检验条件：温度20-28 ℃;湿度30%-70%; 光照强度800-1200Lux;检视距离250mm-300mm;检视角度45-55℃依 GB/T2828.1 AQL：CR=0, MAJ=0.25，MIN=1.5等级划分1．漏件、多件、错件、反向2．元件、PCB板印字模糊无法辩读3．元件、PCB板印字模糊但可辩读尺寸及外观检 验 内 容参考文件：I PC-A-610D拟制:审核:核准：。

PCBA半成品检验指导书—范文
一、PCBA半成品检验标准定义
1.A类不合格：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。

2.B类不合格：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。

3.C类不合格：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。

二、PCBA半成品检验标准方式
1.检验条件：为防止部件或组件的污染，必须佩戴防护手套或指套并佩戴静电手环作业。

2.检验方式：将待验品置于距两眼约25cm处，上下左右45度，以目视或三倍放大镜检查。

3.检验抽样方案：
4.IQC抽样：依GB/T 2828.1-2003，一般检验水平Ⅱ级及正常检验一次抽样方案选取样本。

判定标准：A类：AQL=0 B类：AQL=0.4 C类：AQL=1.5
PCBA半成品检验标准
三、PCBA检验项目及技术要求SMT检验规范
2.DIP检验规范
3.性能测试检验规范。