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通用笔记本电路维修图1系统板供电电路3.3.1 整机系统供电方框图：如图3-20所示图3-20 整机系统供电方框图3.3.2 保护隔离电路1．典型MAX1632公版电路：如图3-21所示图3-21 MAX1632公版电路图2．三点定位修保护电路：如图3-22所示图3-22 典型保护隔离电路（1） MAX1632工作过程如图3-21/2所示，插上电源适配器，16V电压来到了第③点分几路，一路来到Q1的漏极，二路通过10Ω电阻来到22脚，三路来到Q3的漏极，这时芯片不工作，当23脚接到高电平（3.3V－5V）或直接通过电阻连于电源时，芯片开始待机，待机时将产生如下电压21脚VL5V, 9脚为基准电压2.5V，VL5V电压分成几路分别到给芯片自身及其它芯片作为待机电压，一路给1.8V/2.5V产生电路作为其待机电压，二路给CPU核心电压产生电路作为其待机电压，三路给了充电电路，四路通过D1、D2给了芯片BST端，作为内部高端驱动器的电源，五路经内部给了低端驱动器作为工作电源，这时机器处于一触即发的准备工作状态，待机状态各引脚的待机电压如下：16V；当（7）（28）接收到3.3V或5V高电平且保持不变时，芯片VL5V开始正常工作，内部 V 的四个驱动器输出方波脉冲去SHDN 大于或等于3.3V推动外部所接的4个场效应管导通工作，这时4个BST 4.7V 场效应管相当4只可变电阻进行分压，输出3.3V 、5V、DL5V电压，当输出电压或负载电流发生变化，其变化会通REF 2.5V 经CSH、CSL、FB引脚反馈给芯片内部，内部自动调整方波幅度及脉宽大小，最终达到3.3V、5V电压的稳压输出，当负载过压或过流时，其反馈会让芯片自动切断输出，最终达到保护负载及电源本身的目的。
（2）MAX1632正常工作时部分引脚电压：(3) MAX1632的好坏判断：如图3-23所示图3-23 MAX1632好坏判断流程图（4）MAX1632阻值法测好坏：（注非在线测量）如图3-24所示TPS2052图3-24 MAX1632阻值测量示意图(5) MAX1632检修流程图：如图3-25所示图3-25 MAX1632检修流程图3. LTC 1628G/LTC1628引脚定义：如图3-26所示Run/SS1 Run/SS2:软启动运行控制输入和短路，检测定时器的多用引脚，过流停机保护也通过这些引脚实现。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
计算机主板各供电电路图解主板上的供电电路常见有CPU供电电路，内存供电电路，AGP、PCI、ISA供电电路以及I/O供电电路等，这些电源电路一种是开关电源，由双场效应管(MOSFT管)和电感线圈、电解电容组成；另一种是低压差线性调压芯片组成的调压电路。
这两种电路都能够为主板上不同的芯片和组件提供精密的电源电压。
1、CPU供电电路为了降低CPU制造成本，CPU核心电压变得越来越低，于是把ATX电源供给主板的12V、5V和3.3V直流电通过CPU的供电电路来进行高直流电压到低直流电压转换。
（1）CPU供电电路组成由于CPU工作在高频、大电流状态，它的功耗非常大。
因此，CPU供电电路要求具有非常快速的大电流响应能力，同时干扰少。
CPU供电电路使用开关电源，该电源由控制（电源管理）芯片、场效应管、电感线圈和电解电容等元件组成，其中控制芯片主要负责识别CPU供电幅值，振荡产生相应的矩形波，推动后级电路进行功率输出（控制芯片的型号常见有：HIP630l、CS5301、TL494、FAN5056等），场效应管起开关控制作用，电感线圈和电解电容起滤波作用。
主板的CPU供电电路框图如图1所示。
主板的CPU供电电路框：图1 CPU供电电路框图开机后，当控制芯片获得ATX电源输出的+5V或+12V供电后，为CPU提供电压，接着CPU电压自动识别引脚发出电压识别信号VID 给控制芯片，控制芯片通过控制两个场效应管导通的顺序和频率，使其输出的电压与电流达到CPU核心供电要求，为CPU提供工作需要的供电。
CPU的供电方式又分为许多种，有单相供电电路、两相供电电路、多相供供电电路。
（2）CPU供电电路原理图2是主板上CPU核心供电电路的简单示意图，其实就是一个简单的开关电源。
+12V是来自ATX电源的输入，通过一个由电感线圈L1和电容C1组成的滤波电路，然后进入两个开关管（场效应管）组成的电路，此电路受到PMW控制芯片控制（可以控制开关管导通的顺序和频率，从而可以在输出端达到电压要求）部分的输出所要求的电压和电流，再经过L2和C2组成的滤波电路后，基本上可以得到平滑稳定的电压曲线，这就是“多相”供电中的“一相”，即单相。
主板供电电路图解说明主板的CPU供电电路最主要是为CPU提供电能，保证CPU在高频、大电流工作状态下稳定地运行，同时也是主板上信号强度最大的地方，处理得不好会产生串扰cross talk效应，而影响到较弱信号的数字电路部分，因此供电部分的电路设计制造要求通常都比较高。
简单地说，供电部分的最终目的就是在CPU 电源输入端达到CPU对电压和电流的要求，满足正常工作的需要。
但是这样的设计是一个复杂的工程，需要考虑到元件特性、PCB板特性、铜箔厚度、CPU插座的触点材料、散热、稳定性、干扰等等多方面的问题，它基本上可以体现一个主板厂商的综合研发实力和经验。
主板上的供电电路原理图1图1是主板上CPU核心供电电路的简单示意图，其实就是一个简单的开关电源，主板上的供电电路原理核心即是如此。
+12V是来自A TX电源的输入，通过一个由电感线圈和电容组成的滤波电路，然后进入两个晶体管（开关管）组成的电路，此电路受到PMW Control（可以控制开关管导通的顺序和频率，从而可以在输出端达到电压要求）部分的控制输出所要求的电压和电流，图中箭头处的波形图可以看出输出随着时间变化的情况。
再经过L2和C2组成的滤波电路后，基本上可以得到平滑稳定的电压曲线（Vcore，现在的P4处理器Vcore=1.525V），这个稳定的电压就可以供CPU“享用”啦，这就是大家常说的“多相”供电中的“一相”。
单相供电一般可以提供最大25A的电流，而现今常用的处理器早已超过了这个数字，P4处理器功率可以达到70~80W，工作电流甚至达到50A，单相供电无法提供足够可靠的动力，所以现在主板的供电电路设计都采用了两相甚至多相的设计。
图2就是一个两相供电的示意图，很容易看懂，其实就是两个单相电路的并联，因此它可以提供双倍的电流，理论上可以绰绰有余地满足目前处理器的需要了。
图2但上述只是纯理论，实际情况还要添加很多因素，如开关元件性能、导体的电阻，都是影响Vcore的要素。
CPU供电电路原理图我们知道CPU核心电压有着越来越低的趋势，我们用的ATX电源供给主板的12V，5V直流电不可能直接给CPU供电，所以我们要一定的电路来进行高直流电压到低直流电压的转换，这种电路不仅仅用在CPU的供电上，但是今天我们把注意力集中在这里。
我们先简单介绍一下供电电路的原理，以便大家理解。
一般而言，有两种供电方式。
1.线性电源供电方式通过改变晶体管的导通程度来实现,晶体管相当于一个可变电阻串接在供电回路中。
上图只要是学过初中物理的都懂，通过电阻分压使得负载（这里想像为CPU）上的电压降低。
虽然方法简单，但由于可变电阻与负载流过相同的电流，要消耗掉大量的能量并导致升温，电压转换效率非常低，一般主板不可能用这种方法。
2.开关电源供电方式我们平时用的主板基本都用这种方式，原理图如下。
其工作原理比刚刚的电路复杂很多，笔者只能简单说说：ATX供给的12V电通过第一级LC电路滤波（图上L1，C1组成），送到两个场效应管和PWM控制芯片组成的电路，两个场效应管在PWM控制芯片的控制下轮流导通，提供如图所示的波形，然后经过第二级LC电路滤波形成所需要的电压了。
上图中的电路就是我们说的“单相”供电电路，使用到的元器件有输入部分的一个电感线圈、一个电容，控制部分的一个PWM控制芯片、两个场效应管，还有输出部分的一个线圈、一个电容。
强调这些元器件是为了后文辨认几相供电做准备。
由于场效应管工作在开关状态，导通时的内阻和截止时的漏电流都较小，所以自身耗电量很小，避免了线性电源串接在电路中的电阻部分消耗大量能量的问题。
多相供电的引入单相供电一般能提供最大25A的电流，而现今常用的处理器早已超过了这个数字，单相供电无法提供足够可靠的动力，所以现在主板的供电电路设计都采用了两相甚至多相的设计。
上图就是一个两相供电的示意图，其实就是两个单相电路的并联，因此它可以提供双倍的电流。
三相供电当然就是三个单相电路并联而成的，因此可以提供三倍的电流。
电脑主板各部件详细图解！管理提醒：本帖被詆調执行锁定操作(2010-03-03)一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetr ansfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
笔记本电路图及维修方法笔记本CPU供电芯片MAX1718及周边电路图笔记本系统供电芯片MAX1631及周边电路图笔记本南桥控制信号电压时序图IBM错误代码解释以及解决方法159：硬盘密码与SuperVisor密码不相同--设置硬盘密码与SuperVisor密码相同161：电池失效--检测备用电池，系统主板。
163：时间和日期未设置--设置时间和日期。
173：设备数据丢失--在屏幕上选择OK，然后设置时间和日期。
174：设置错误-先进行检测安装的设备列表，再改变FRU部件，设备配置，硬盘驱动器，系统主板。
183：提示输入SuperVisor密码时输入错误--输入正确的SuperVisor密码184：开机密码检验错--进入BIOS设置中重置开机密码185：非法的启动顺序--进入BIOS设置中重置启动顺序186：系统主板1701: 硬盘控制器失败1780, 1790: 硬盘0出错1781, 1791: 硬盘1出错硬盘驱动器，系统主板0175：CRC1错, 停止了POST任务. EEPROM 校验错。
系统主板0188：非法的RFID 连续信息区域或CRC2错。
EEPROM校验错。
系统主板0189：非法的RFID 连续信息区域。
EEPROM校验错系统主板0193：RF天线被移除，输入supervisor (超级)密码0200：硬盘错，该硬盘非工作中--安装该硬盘(拆卸)，在BIOS设置工具中恢复缺省设置。
硬盘驱动器，系统主板。
021x：键盘错-运行交互式的键盘和辅助输入设备的测试。
0220：监视器类型错误，监视器类型与CMOS定义的不匹配--在BIOS设置工具中恢复缺省设置。
0230：映射内存错，映射内存在offset nnnn出错。
系统主板0231：系统内存错，系统内存在offset nnnn出错。
内存，系统主板0232：扩展内存错，扩展内存在offset nnnn出错。
内存，系统主板0250：系统电池错，系统电池损坏--更换备用电池，运行IBM BIOS设置工具重置日期和时间。
