PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范

贴片元件封装说明贴片封装 - 两脚表贴现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。

贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。

贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。

一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容（MLCC），也称独石电容。

附表是贴片电阻的参数。

英制 (mil) 公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm)常规 功率W 提升 功率 W 最大工作 电压 V0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 1/20 25 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 1/16500603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 1/16 1/10 50 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1/10 1/8 150 **** **** 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/8 1/4 200 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/4 1/3 200 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/2 200 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 1/2 3/4 2002512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 1200AXIAL - 两脚直插AXIAL 就是普通直插电阻的封装，也用于电感之类的器件。

贴片元件pcb焊盘设计标准贴片元件（Surface Mount Device，SMD）的PCB焊盘设计标准通常遵循一些常见规范和建议，以确保正确的焊接和可靠的连接。

以下是一些常见的贴片元件焊盘设计标准：
1. 焊盘形状和尺寸：焊盘应具有适当的形状和尺寸，以匹配贴片元件的引脚布局和尺寸。

通常使用圆形、方形或椭圆形焊盘。

焊盘尺寸应根据元件的引脚间距和尺寸进行合理选择。

2. 焊盘间距：贴片元件的焊盘之间应具有足够的间距，以确保焊接过程中的准确对位和避免短路。

通常，焊盘间距应大于元件引脚间距的1.5倍左右。

3. 焊盘形状和覆盖面积：焊盘的形状和覆盖面积应足够大，以提供良好的焊接接触和可靠的连接。

较大的焊盘面积也有助于提高散热性能。

4. 焊盘铜厚度：焊盘的铜厚度应根据电流需求和热量分散要求进行适当选择。

一般来说，焊盘的铜厚度应符合PCB设计的规范，通常为1oz（35µm）或更厚。

5. 焊盘排列方式：焊盘的排列方式应与贴片元件的引脚布局相匹配，以确保准确的对位和连接。

常见的排列方式包括正方形阵列、矩形阵列和线性排列等。

6. 焊盘与其他布局元素的距离：焊盘应与其他PCB布局元素（如其他元件、走线、孔等）保持适当的距离，以避免短路或干扰。

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7. 焊盘覆盖层：焊盘上可以添加焊盘覆盖层（Solder Mask）来防止短路和腐蚀。

焊盘覆盖层应正确设计和应用，以避免覆盖焊盘的必要接触区域。

这些是常见的贴片元件焊盘设计标准，但具体的设计要求可能会因制造商、元件类型和应用领域的不同而有所变化。

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PCB设计中封装规范及要求PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中常见的一种基础组成部分，用于连接电子元器件并传导电信号。

在进行PCB设计过程中，封装规范和要求是非常重要的，它们直接影响了PCB的性能、可靠性和生产效率。

本文将详细介绍PCB设计中的封装规范和要求。

1.封装规范在PCB设计中，封装规范是指PCB元件封装的几何形状、尺寸、引脚布局和连接方式等的标准化要求。

下面是一些常见的封装规范：（1）尺寸规范：首先，封装应符合原理图中所示的尺寸和轮廓要求。

其次，对于贴片组件封装，引脚的间距、封装的长宽比等也需要满足相关标准。

（2）引脚布局：引脚布局应考虑到元件的安装和焊接方便性，避免引脚之间的短路和其他不必要的问题。

引脚的顺序可以按照相对原点的位置、数字顺序或按照特定功能进行排序。

（3）焊盘规范：对于贴片元件，焊盘的形状和尺寸应与引脚匹配，并考虑焊接工艺的要求，如合适的焊接垫大小、间距和形状。

（4）三维模型规范：为了在PCB设计时进行三维可视化布局和冲突检查,每个封装都应有相应的三维模型，包括组件的外形、引脚、焊盘等。

2.封装要求在PCB设计中，封装要求是指在实际设计过程中需要满足的一些要求。

下面是一些常见的封装要求：（1）一致性：对于相同功能的元器件，应使用相同的封装，以确保板上的元件一致性，避免布局和焊接的问题。

（2）可靠性：封装应设计为可靠的，以确保电路的稳定性和长期可靠运行。

封装的外形和焊接足够牢固，焊盘和引脚的连接可靠。

（3）散热性能：对于功率较大的元器件（如功放器件、处理器等），封装要求应考虑到其散热性能。

为了降低元器件温度，应设计合适的热传导路径和散热装置。

（4）DRC检查规则：封装设计应符合设计规则检查（Design Rule Check，DRC）的要求，包括最小间距、最小径迹宽度、最小孔径等。

总之，封装规范和要求是PCB设计过程中必须要考虑的重要因素。

PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉（Acceptably of printed board)IEC609504。

规范内容4。

1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。

具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。

1)孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。

20∽0。

30mm（8。

0∽12。

0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。

20mm（4.0∽8。

0MIL）左右。

2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.4。

2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。

一般情况下,通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1。

直插式电阻电容封装与尺寸图解式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差异，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。

本文图文并茂，看完想不懂都难。

一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式〔比方、〕，后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。

这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定〔色环〕电阻如下列图：常见封装：、、、、、、、。

尺寸大小如下列图〔，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil〕：另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下列图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比方等等。

而可调式电阻器封装也很有特点，比方引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。

如下列图：二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有、、、，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下列图所示〔例如〕。

2、有极电容有极电容一般指电解电容，如下列图：下列图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。

图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。

看下面的法拉电容也比较有意思。

电解电容封装则以RB标识，常见封装有：、、、，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸〔丝印〕，单位仍然是英寸，如下列图〔〕：注：本文实物图来源于Google图片搜索，天缘仅做拼合整理，尺寸图来源为Protel 99 SE抓图。

容封装则以RB标识，常见封装有：、、、，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸〔丝印〕，单位仍然是英寸，如下列图〔〕：注：本文实物图来源于Google图片搜索，天缘仅做拼合整理，尺寸图来源为Protel 99 SE抓图。

一、目的规范产品设计，更有利于整个制造过程，减少制程中不良的发生率，降低制造工艺难度。

二、范围本标准适用于本公司各部门PCB设计。

一、外尺寸根据公司现有设备,在设计时,应考虑基板的设计尺寸(如有客户指定超出此尺寸的PCB,需考虑该板的外发制造)根据公司设备情况.模板时应避免将PCB窄边作为制造用板边.或在窄边布置工艺板边.注:②.自动插件部品脚距离制造板边<5 mm(图中②)③.手动插件、自动插件部品表面任意部分距离制造板边尺寸<2.00mm；(图中③)⑤.＜1.00mm空电路线距离制造板边尺寸<3.00mm(图中⑤)⑥.定位孔中心距离制造板边>7.00mm或定位孔边缘距离制造板边距离>8.50(图中⑥)④.手动插件的背面焊盘距离制造板边<1.00mm；(图中④)PCB设计参考标准1、公司当前设备可制造最大PCB外尺寸为330.00*250.00mm；但最小整板不得低于64.00mm.2、当有以下情况之一,需要增加工艺板边:①.SMD贴装部品焊盘距离制造板边尺寸<5.00mm；(图中①)外形尺寸无工艺板边布板时需要特别注意禁止布置SMD元件区域,不得安放任何SMD元件.释义：工艺板边——工艺边其实就是为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，生产完成需去除。

制造板边——是指在完全没有工艺板边的情况下PCB四周的边缘部分，常常被视作板边在制造过程中使用。

二、定位标示释义:定位孔——用于制造过程中安装夹具或机械定位的通孔。

定位开孔与安装孔可通用.螺丝孔——产品组装时用于固定或安装产品的通孔。

因受力较大。

在设计时需要做加强其机械应力.1.定位孔的设计根据制造工艺来定，公司现行使用定位孔的工艺段分别为：自动插件印刷ICT FCT高压测试公司现行AI采用弹簧爪片对PCB进行定位作业,故对PCB定位孔有一定的技术要求.①.爪片的可定位尺寸在3.00-6.00mm.最佳生产状态为3.00mm（中心距离板边5.00mm）②.定位孔大小定∅4.00mm,允许误差为+0.05③.所有定位孔或螺丝孔周围5*5mm范围内,禁止布置SMD元件.以避免基板加工或螺丝紧定时产生外力导致部品损坏.(定位孔设计在工艺板边时,则无需考虑此问题)2、MARK点的设置.焊盘外径D一般不小于（d＋1.5）mm，其中d为孔径，对于一些密度比较大的元件的焊盘最小直径可取（d+1.2）①MARK点为1*1mm露铜圆形，可以选用镀锡，在周围再围绕∮3.00mm圆环，以增强与隔绝外围线路。

有标准的,0402=1.0mm*0.5mm0603=1.6mm*0.8mm0805=2.0mm*1.2mm1206=3.2mm*1.6mm1210=3.2mm*2.5mm1212=4.5mm*3.2mm2512=6.1mm*3.2mm2225=6.5mm*5.6mm在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。

下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。

为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm 的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点:（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。

即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证PCB板的焊接以及外观质量。

（2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。

必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。

设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸(如SOIC,QFP等）。

（3）表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。

（a）如图1所示，焊盘的长度B等于焊端（或引脚）的长度T，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘）的延伸长度b1，再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度b2，即B=T+b1+b2。

其中b1的长度（约为0.05mm—0.6mm），不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜；b2的长度（约为0.25mm—1.5mm），主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于SOIC、QFP 等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力）。

元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数位电路和类比电路分开2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。

3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。

4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm。

5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm。

6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其他元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。

定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其他方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。

7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。

特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。

电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。

9. 其他元器件的布置所有IC 元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向出现两个方向时，两个方向互相垂直。

10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)。

11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。

重要信号线不准从插座脚间穿过。

12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。

13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil3、正常过孔不低于30mil4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil1/4W电阻： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil 无极电容：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线这是个牵涉面大的问题。

贴片元件尺寸及焊盘尺寸GE GROUP system office room 【GEIHUA16H-GEIHUA GEIHUA8Q8-【SMD贴片元件的封装尺寸】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005注意：0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201，英制0603的公制是公制1608还要注意1005与01005的区分，1005也有公制，英制的区分英制1005的公制是公制2512公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。

国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、 1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。

05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。

K －表示温度系数为100PPM,102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝10000Ω＝1KΩ。

1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ。

Cad ence Allegro 封装尺寸总结1、 表贴ICa ）焊盘表贴IC 的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W ，脚趾宽度Z ，脚趾指尖与芯片中心的距离D ，引脚间距P ，如下图：焊盘尺寸及位置计算：X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1，当P<=26mil 时 Y=Z+8，当P>26mil 时b ）silkscreen丝印框与引脚内边间距>=10mil ，线宽6mil ，矩形即可。

对于sop 等两侧引脚的封装，长度边界取IC 的非引脚边界即可。

丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，打点线宽视元件大小而定，合适即可。

对于QFP 和BGA 封装（引脚在芯片底部的封装），一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。

c ）place bound该区域是为防止元件重叠而设置的，大小可取元件焊盘外边缘以及元件体外侧+20mil 即可，线宽不用设置，矩形即可。

即，沿元件体以及元件焊盘的外侧画一矩形，然后将矩形的长宽分别+20mil 。

d ）assembly该区域可比silkscreen 小10mil ，线宽不用设置，矩形即可。

对于外形不规则的器件，assembly 指的是器件体的区域（一般也是矩形），切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替。

PS ：对于比较确定的封装类型，可应用LP Wizard 来计算详细的焊盘尺寸和位置，再得到焊盘尺寸和位置的同时还会得到silkscreen 和place bound 的相关数据，对于后两个数据，可以采纳，也可以不采纳。

2、通孔ICa）焊盘对于通孔元件，需要设置常规焊盘，热焊盘，阻焊盘，最好把begin层，internal层，bottom 层都设置好上述三种焊盘。

因为顶层和底层也可能是阴片，也可能被作为内层使用。

通孔直径：比针脚直径大8-20mil，通常可取10mil。

常规焊盘直径：一般要求常规焊盘宽度不得小于10mil，通常可取比通孔直径大20mil （此时常规焊盘的大小正好和花焊盘的内径相同）。