CPU是怎样做成的-科普-希望能激发大家的兴趣
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计算机cpu工作原理嗨,小伙伴!今天咱们来唠唠计算机里超级厉害的CPU是咋工作的,可有趣啦!你可以把CPU想象成一个超级忙碌的小管家。
这个小管家住在计算机这个大房子里,房子里其他的零件就像各种家具、电器啥的。
那CPU这个小管家主要是干啥的呢?简单来说,就是处理各种各样的信息。
CPU就像一个超级大脑,不过这个大脑只认识0和1这两个数字。
是不是很神奇?这就好比它的世界里只有黑和白两种颜色一样纯粹。
计算机里所有的信息,不管是你看到的图片、听到的音乐,还是玩游戏时那些复杂的场景,在被CPU处理之前,都得变成由0和1组成的代码。
这就像是把所有的东西都变成了一种特殊的密码,只有CPU这个聪明的小管家能看懂。
那CPU是怎么开始处理这些0和1的密码的呢?它里面有好多好多小单元,就像一个个小房间一样。
其中有一个很重要的部分叫控制器。
这个控制器啊,就像是小管家手里的指挥棒。
它会告诉其他的部分,“咱们现在要处理这个任务啦,你该这么做,你该那么做。
”比如说,当你在计算机上打开一个程序,控制器就会指挥着把这个程序相关的那些0和1代码按照一定的顺序取过来,就像从仓库里把东西一件一件地拿出来一样。
还有一个部分叫运算器,这可就像是小管家的计算器。
当控制器把那些0和1的代码拿过来后,运算器就开始对这些代码进行各种计算。
如果是要算两个数相加,那运算器就会按照加法的规则,把对应的0和1进行处理,最后得出结果。
这个结果呢,又会被变成新的0和1代码,然后再被送到其他地方去,可能是存起来,也可能是继续用来做下一轮的计算。
CPU还有一个很重要的东西叫寄存器。
寄存器就像是小管家身边的小盒子。
这些小盒子可以暂时存放一些0和1的代码,这样在处理信息的时候就更方便啦。
比如说,运算器在计算的过程中,可能需要用到之前算出来的一个中间结果,这个中间结果就可以放在寄存器这个小盒子里,等用到的时候就可以马上拿出来,就像你把常用的小工具放在身边的小盒子里,要用的时候随手就能够到一样方便。
作为计算机的核心组件,CPU(Central Processor Unit,中央处理器)在用户的心中一直是十分神秘的:在多数用户的心目中,它都只是一个名词缩写,他们甚至连它的全写都拚不出来;在一些硬件高手的眼里,CPU也至多是一块十余平方厘米,有很多脚的块块儿,而CPU的核心部分甚至只有不到一平方厘米大。
他们知道这块不到一平方厘米大的玩意儿是用多少微米工艺制成的,知道它集成了几亿几千万晶体管,但鲜有了解CPU的制造流程者。
今天,就让我们来详细的了解一下,CPU是怎样练成的。
基本材料多数人都知道,现代的CPU是使用硅材料制成的。
硅是一种非金属元素,从化学的角度来看,由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处,所以具有半导体的性质,适合于制造各种微小的晶体管,是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。
从某种意义上说,沙滩上的沙子的主要成分也是硅(二氧化硅),而生产CPU所使用的硅材料,实际上就是从沙子里面提取出来的。
当然,CPU的制造过程中还要使用到一些其它的材料,这也就是为什么我们不会看到Intel或者AMD只是把成吨的沙子拉往他们的制造厂。
同时,制造CPU对硅材料的纯度要求极高,虽然来源于廉价的沙子,但是由于材料提纯工艺的复杂,我们还是无法将一百克高纯硅和一吨沙子的价格相提并论。
制造CPU的另一种基本材料是金属。
金属被用于制造CPU内部连接各个元件的电路。
铝是常用的金属材料之一,因为它廉价,而且性能不差。
而现今主流的CPU大都使用了铜来代替铝,因为铝的电迁移性太大,已经无法满足当前飞速发展的CPU制造工艺的需要。
所谓电迁移,是指金属的个别原子在特定条件下(例如高电压)从原有的地方迁出。
很显然,如果不断有原子从连接元件的金属微电路上迁出,电路很快就会变得千疮百孔,直到断路。
这也就是为什么超频者尝试对Northwood Pentium 4的电压进行大幅度提升时,这块悲命的CPU经常在“突发性Northwood死亡综合症(Sudden Northwood Death Syndrome,SNDS)”中休克甚至牺牲的原因。
cpu原理CPU原理。
CPU(Central Processing Unit)是计算机的核心部件,它承担着整个计算机系统的运算和控制任务。
CPU原理是指CPU内部的工作原理和结构组成,下面将详细介绍CPU的原理。
首先,CPU由运算器、控制器和寄存器组成。
运算器负责进行各种算术和逻辑运算,控制器则负责指挥整个计算机系统的操作,而寄存器则用来暂时存储指令和数据。
这三个部件协同工作,实现了计算机的各种功能。
其次,CPU的工作原理是基于时钟信号的。
时钟信号会定时触发CPU内部各个部件的工作,使它们按照特定的顺序执行指令。
这样可以保证计算机系统的稳定运行,避免出现数据混乱或丢失。
另外,CPU的工作原理还涉及到指令的执行过程。
当计算机需要执行某项任务时,CPU会根据指令集中的指令,依次执行各项操作,包括取指、译码、执行和写回。
这些操作按照固定的流程进行,确保了计算机能够正确地完成各种任务。
此外,CPU的工作原理还与存储器和总线有关。
CPU需要和存储器进行数据交换,以完成数据的读取和存储操作。
而总线则是连接CPU、存储器和输入输出设备的通道,它负责传输数据和控制信号,使各个部件能够协同工作。
最后,CPU的工作原理还包括指令流水线和多核技术。
指令流水线是指CPU 内部采用多级流水线结构,使多条指令可以同时执行,从而提高了CPU的运算效率。
而多核技术则是指在一个CPU芯片上集成多个核心,使CPU能够同时处理多个任务,提高了计算机系统的整体性能。
总之,CPU原理是计算机科学中的重要基础知识,了解CPU的工作原理有助于我们更好地理解计算机系统的运作方式,为软件开发和系统优化提供了重要的参考依据。
希望本文能够对读者有所帮助,谢谢阅读!。
浅析CPU的制造工艺浅析CPU 的制造工艺CPU 从诞生至今已经走过了20 余年的发展历程,C PU 的制造工艺和制造技术也有了长足的进步和发展。
在介绍C PU 的制造过程之前,有必要先单独地介绍一下C PU 处理器的构造。
从外表观察,C PU 其实就是一块矩形固状物体,通过密密麻麻的众多管脚与主板相连。
不过,此时用户看到的不过是C PU 的外壳,用专业术语讲也就是C PU 的封装。
而在CPU 的内部,其核心则是一片大小通常不到1/4 英寸的薄薄的硅晶片(英文名称为D ie,也就是核心的意思,P Ⅲ C o p p e r m i ne 和Duron 等C PU 中部的突起部分就是Die)。
可别小瞧了这块面积不大的硅片,在它上面密不透风地布满了数以百万计的晶体管。
这些晶体管的作用就好像是我们大脑上的神经元,相互配合协调,以此来完成各种复杂的运算和操作。
硅之所以能够成为生产CPU核心的重要半导体素材,最主要的原因就是其分布的广泛性且价格便宜。
此外,硅还可以形成品质极佳的大块晶体,通过切割得到直径8 英寸甚至更大而厚度不足1 毫米的圆形薄片,也就是我们平常讲的晶片(也叫晶圆)。
一块这样的晶片可以切割成许多小片,其中的每一个小片也就是一块单独C PU 的核心。
当然,在执行这样的切割之前,我们也还有许多处理工作要做。
Intel 公司当年发布的4004 微处理器不过2300 个晶体管,而目前P Ⅲ铜矿处理器所包含的晶体管已超过了2000 万个,集成度提高了上万倍,而用户却不难发现单个CPU 的核心硅片面积丝毫没有增大,甚至越变越小,这是设计者不断改进制造工艺的结果。
除了制造材料外,线宽也是CPU 结构中的重要一环。
线宽即是指芯片上的最基本功能单元门电路的宽度,因为实际上门电路之间连线的宽度同门电路的宽度相同,所以线宽可以描述制造工艺。
缩小线宽意味着晶体管可以做得更小、更密集,可以降低芯片功耗,系统更稳定,C PU 得以运行在更高的频率下,而且可使用更小的晶圆,于是成本也就随之降低。
CPU工作原理知识导语:CPU是什么,它本身有什么作用?以下是我整理的有关电脑硬件知识,希望对您有所替。
CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令,放入指令寄存器,并对指令译码。
它数字编码把指令分解成一系列的微操作,然后发来各种控制命令,执行微操作系列,从而基本完成一条指令的执行。
指令是计算机规定执行的类型和操作数的基本命令。
指令是由一个字节或者多个字节构成,其中包括操作码字段、一个或多个有关操作数地址的字段以及的表征机器状态一些状态字以及特征码。
有的指令中也内含直接包含操作数本身。
第一阶段,提取,从存储器或高速缓冲存储器控制器中检索控制台(为数值或一系列数值)。
由程序计数器(ProgramCounter)指定存储器的位置,程序保存供识别目前程序位置的数值。
换言之,服务器端计数器记录了CPU在目前程序里的踪迹。
提取指令之后,程序根据指令长度增加存储器单元。
机器指令相对的提取必须常常从相对较慢的存储器寻找,因此导致CPU等候指令的送入。
这个问题主要被论及在现代处理器的快取和管线化架构。
CPU根据存储器提取到的指令来决定不良行为其执行行为。
在解码阶段,指令被拆解为有意义的片断。
根据CPU的指令集架构(ISA)定义将数值解译为解释器。
一部分的指令数值为运算码(Opcode),其指示要进行哪些运算。
其它的数值通常供给指令必要的内部信息,诸如一个加法(Addition)运算的运算目标。
这样的运算目标也许提供一个常数值(即立即值),或是一个空间的定址值:暂存器或存储器位址,以定址模式决定。
在旧的设计中,CPU里的指令解码部分是无法改变机器指令的硬件设备。
不过在众多抽象且繁杂的CPU和指令集架构中,一个微程序时常用来帮助转换为各种形态的讯号。
这些微程序在已成品的CPU中往往可以重写,快捷变更解码指令。
在提取和解码阶段之后,接着进入执行者阶段。
该阶段中,连接到各种能够需要进行所需运算的CPU部件。
例如,要求一个加法乘法,算数逻辑单元(ALU,ArithmeticLogicUnit)将会连接到一组输入和一组输出。
cpu工作原理
中央处理器(CPU)是计算机系统中最重要的部件,它能够识别和执行计算机程序中的指令。
CPU可以进行快速的数学运算、逻辑运算以及物理控制等工作。
CPU可以被分为不同的架构,如RISC架构和CISC架构,这些不同的架构会影响CPU的执行效率,也会影响到整台计算机的性能。
本文将介绍CPU的工作原理,包括运算器、基本指令、存储器和外部设备的工作原理。
首先,运算器是CPU的核心,处理器的主要功能是执行计算机程序中的数学运算和逻辑运算。
其次,基本指令是CPU读取和执行的最核心部分,它是用于指定CPU对程序中指令的执行方法、顺序和时间的一系列指令。
部分基本指令会指定CPU如何处理数据,例如将一个数字加到另一个数字,或者将一个数字减去另一个数字。
其三,存储器是CPU的一个重要的组成部分。
它可以缓存基本指令和数据,并可以让CPU更快地读取和执行程序。
最后,外部设备是用于与计算机进行交互的设备,它们可以接收和发送信息,以控制外部设备,如磁盘、显示器、打印机等。
CPU是计算机系统中最重要的组成部分,它可以进行数学运算、逻辑控制和物理控制等操作。
CPU有多种架构,它们对CPU的执行速度和整台计算机系统的性能都有很大影响。
CPU也有运算器、基本指令、存储器和外部设备,它们都影响到CPU的工作效率。
本文详细阐述了CPU的工作原理,希望能够给读者带来一定的帮助。
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CPU是怎么制造出来的鲜为⼈知的CPU制造详细过程揭秘之前的⼀篇“⽤“?”颇受⽹友关注。
中兴禁购门让国⼈意识到国产芯⽬前存在严重短板,缺乏核⼼技术就容易受制于⼈。
为什么中国就造不好⼀颗CPU之类的芯⽚呢?究竟CPU是怎么制造出来的呢?CPU是怎么制造出来的?⼤家可能只知道制作IC芯⽚的硅来源于沙⼦,但是为什么沙⼦做的CPU却卖那么贵?下⾯本⽂以intel电脑CPU作为例⼦,讲述沙⼦到CPU简要的⽣产⼯序流程,希望⼤家对CPU制作的过程有⼀个⼤体认识,其它CPU或者⼿机CPU制造原理也⼤抵相同。
CPU芯⽚(处理器)⼀、硅圆⽚的制作1.硅的重要来源:沙⼦作为半导体材料,使⽤得最多的就是硅元素,其在地球表⾯的元素中储量仅次于氧,含硅量在27.72%,其主要表现形式就是沙⼦(主要成分为⼆氧化硅),沙⼦⾥⾯就含有相当量的硅。
因此硅作为IC制作的原材料最合适不过,想想看地球上有⼏个浩瀚⽆垠的沙漠,来源既便宜⼜⽅便。
2.硅熔炼、提纯不过实际在IC产业中使⽤的硅纯度要求必须⾼达99.999999999%。
⽬前主要通过将⼆氧化硅与焦煤在1600-1800℃中,将⼆氧化硅还原成纯度为98%的冶⾦级单质硅,紧接着使⽤氯化氢提纯出99.99%的多晶硅。
虽然此时的硅纯度已经很⾼,但是其内部混乱的晶体结构并不适合半导体的制作,还需要经过进⼀步提纯、形成固定⼀致形态的单晶硅。
3.制备单晶硅锭单晶的意思是指原⼦在三维空间中呈现规则有序的排列结构,⽽单晶硅拥有“⾦刚⽯结构”,每个晶胞含有8个原⼦,其晶体结构⼗分稳定。
单晶硅的“⾦刚⽯”结构通常单晶硅锭都是采⽤直拉法制备,在仍是液体状态的硅中加⼊⼀个籽晶,提供晶体⽣长的中⼼,通过适当的温度控制,就开始慢慢将晶体向上提升并且逐渐增⼤拉速,上升同时以⼀定速度绕提升轴旋转,以便将硅锭控制在所需直径内。
结束时,只要提升单晶硅炉温度,硅锭就会⾃动形成⼀个锥形尾部,制备就完成了,⼀次性产出的IC芯⽚更多。
CPU制造全过程主题: CPU 制造全过程 CPU(Centralprocessingunit)是现代计算机的核心部件,又称为微处理器(Microprocessor)。
对于 PC 而言,CPU 的规格与频率常常被用来作为衡量一台电脑性能强弱重要指标。
Intelx86 架构已经经历了二十多个年头,而 x86 架构的 CPU 对我们大多数人的工作、生活影响颇为深远。
许多对电脑知识略知一二的朋友大多会知道 CPU 里面最重要的东西就是晶体管了,提高 CPU 的速度,最重要的一点说白了就是如何在相同的 CPU 面积里面放进去更加多的晶体管,由于 CPU 实在太小,太精密,里面组成了数目相当多的晶体管,所以人手是绝对不可能完成的,只能够通过光刻工艺来进行加工的。
这就是为什么一块 CPU 里面为什么可以数量如此之多的晶体管。
晶体管其实就是一个双位的开关:即开和关。
如果您回忆起基本计算的时代,那就是一台计算机需要进行工作的全部。
两种选择,开和关,对于机器来说即 0 和 1。
讲述中央处理器从一堆沙子到一个功能强大的集成电路芯片的全过程。
● 制造 CPU 的基本原料如果问及 CPU 的原料是什么,大1/ 3家都会轻而易举的给出答案是硅。
这是不假,但硅又来自哪里呢?其实就是那些最不起眼的沙子。
难以想象吧,价格昂贵,结构复杂,功能强大,充满着神秘感的 CPU 竟然来自那根本一文不值的沙子。
当然这中间必然要经历一个复杂的制造过程才行。
不过不是随便抓一把沙子就可以做原料的,一定要精挑细选,从中提取出最最纯净的硅原料才行。
试想一下,如果用那最最廉价而又储量充足的原料做成 CPU,那么成品的质量会怎样,你还能用上像现在这样高性能的处理器吗?除去硅之外,制造 CPU 还需要一种重要的材料就是金属。
目前为止,铝已经成为制作处理器内部配件的主要金属材料,而铜则逐渐被淘汰,这是有一些原因的,在目前的 CPU 工作电压下,铝的电迁移特性要明显好于铜。
[zz]Intel core i7处理器是这样炼成的
可以说,中央处理器(CPU)是现代社会飞速运转的动力源泉,在任何电子设备上都可以找到微芯片的身影,不过也有人不屑一顾,认为处理器这东西没什么技术含量,不过是一堆沙子的聚合而已。
是么?Intel今天就公布了大量图文资料,详细展示了从沙子到芯片的全过程,简单与否一看便知。
简单地说,处理器的制造过程可以大致分为沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤,而且每一步里边又包含更多细致的过程。
下边就图文结合,一步一步看看:
沙子:硅是地壳内第二丰富的元素,而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25%的硅元素,以二氧化硅(SiO2)的形式存在,这也是半导体制造产业的基础。
硅熔炼:12英寸/300毫米晶圆级,下同。
通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅,学名电子级硅(EGS),平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。
此图展示了是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的,最后得到的就是硅锭(Ingot)。
单晶硅锭:整体基本呈圆柱形,重约100千克,硅纯度99.9999%。
第一阶段合影
硅锭切割:横向切割成圆形的单个硅片,也就是我们常说的晶圆(Wafer)。
顺便说,这下知道为什么晶圆都是圆形的了吧?
晶圆:切割出的晶圆经过抛光后变得几乎完美无瑕,表面甚至可以当镜子。
事实上,Intel 自己并不生产这种晶圆,而是从第三方半导体企业那里直接购买成品,然后利用自己的生产线进一步加工,比如现在主流的45nm HKMG(高K金属栅极)。
值得一提的是,Intel公司创立之初使用的晶圆尺寸只有2英寸/50毫米。
第二阶段合影
光刻胶(Photo Resist):图中蓝色部分就是在晶圆旋转过程中浇上去的光刻胶液体,类似制作传统胶片的那种。
晶圆旋转可以让光刻胶铺的非常薄、非常平。
光刻:光刻胶层随后透过掩模(Mask)被曝光在紫外线(UV)之下,变得可溶,期间发生的化学反应类似按下机械相机快门那一刻胶片的变化。
掩模上印着预先设计好的电路图案,紫外线透过它照在光刻胶层上,就会形成微处理器的每一层电路图案。
一般来说,在晶圆上得到的电路图案是掩模上图案的四分之一。
光刻:由此进入50-200纳米尺寸的晶体管级别。
一块晶圆上可以切割出数百个处理器,不过从这里开始把视野缩小到其中一个上,展示如何制作晶体管等部件。
晶体管相当于开关,控制着电流的方向。
现在的晶体管已经如此之小,一个针头上就能放下大约3000万个。
第三阶段合影
溶解光刻胶:光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉,清除后留下的图案和掩模上的一致。
蚀刻:使用化学物质溶解掉暴露出来的晶圆部分,而剩下的光刻胶保护着不应该蚀刻的部分。
清除光刻胶:蚀刻完成后,光刻胶的使命宣告完成,全部清除后就可以看到设计好的电路图案。
第四阶段合影
光刻胶:再次浇上光刻胶(蓝色部分),然后光刻,并洗掉曝光的部分,剩下的光刻胶还是用来保护不会离子注入的那部分材料。
离子注入(Ion Implantation):在真空系统中,用经过加速的、要掺杂的原子的离子照射(注入)固体材料,从而在被注入的区域形成特殊的注入层,并改变这些区域的硅的导电性。
经过电场加速后,注入的离子流的速度可以超过30万千米每小时。
清除光刻胶:离子注入完成后,光刻胶也被清除,而注入区域(绿色部分)也已掺杂,注入了不同的原子。
注意这时候的绿色和之前已经有所不同。
第五阶段合影
晶体管就绪:至此,晶体管已经基本完成。
在绝缘材(品红色)上蚀刻出三个孔洞,并填充铜,以便和其它晶体管互连。
电镀:在晶圆上电镀一层硫酸铜,将铜离子沉淀到晶体管上。
铜离子会从正极(阳极)走向负极(阴极)。
铜层:电镀完成后,铜离子沉积在晶圆表面,形成一个薄薄的铜层。
第六阶段合影
抛光:将多余的铜抛光掉,也就是磨光晶圆表面。
金属层:晶体管级别,六个晶体管的组合,大约500纳米。
在不同晶体管之间形成复合互连金属层,具体布局取决于相应处理器所需要的不同功能性。
芯片表面看起来异常平滑,但事实上可能包含20多层复杂的电路,放大之后可以看到极其复杂的电路网络,形如未来派的多层高速公路系统。
第七阶段合影
晶圆测试:内核级别,大约10毫米/0.5英寸。
图中是晶圆的局部,正在接受第一次功能性测试,使用参考电路图案和每一块芯片进行对比。
晶圆切片(Slicing):晶圆级别,300毫米/12英寸。
将晶圆切割成块,每一块就是一个处理器的内核(Die)。
丢弃瑕疵内核:晶圆级别。
测试过程中发现的有瑕疵的内核被抛弃,留下完好的准备进入下一步。
第八阶段合影
单个内核:内核级别。
从晶圆上切割下来的单个内核,这里展示的是Core i7的核心。
封装:封装级别,20毫米/1英寸。
衬底(基片)、内核、散热片堆叠在一起,就形成了我们看到的处理器的样子。
衬底(绿色)相当于一个底座,并为处理器内核提供电气与机械界面,便于与PC系统的其它部分交互。
散热片(银色)就是负责内核散热的了。
处理器:至此就得到完整的处理器了(这里是一颗Core i7)。
这种在世界上最干净的房间里制造出来的最复杂的产品实际上是经过数百个步骤得来的,这里只是展示了其中的一些关键步骤。
第九阶段合影
等级测试:最后一次测试,可以鉴别出每一颗处理器的关键特性,比如最高频率、功耗、发热量等,并决定处理器的等级,比如适合做成最高端的Core i7-975 Extreme,还是低端型号Core i7-920。
装箱:根据等级测试结果将同样级别的处理器放在一起装运。
零售包装:制造、测试完毕的处理器要么批量交付给OEM厂商,要么放在包装盒里进入零售市场。
这里还是以Core i7为例。
第十阶段合影
相关参考材料:
Intel 45nm Fab 32晶圆厂内景:
/1/93/93640.htm AMD/GlobalFoundries德累斯顿晶圆厂内外景:/1/129/129182.htm。