如何查找元器件对应封装

1. Nhomakorabea开库面板
2.点上面的Advanced”高级”变成下面的界面输入“NE555”点搜索
3.下面演示搜索封装“dip-4”
4.结果
5.下面演示如何在原理图绘制当中换封装
确定更换完成
打开库面板打开库面板打开库面板点上面的点上面的点上面的advancedadvancedadvanced高级高级高级变成下面的界面输入变成下面的界面输入变成下面的界面输入ne555ne555ne555点搜索点搜索点搜索下面演示搜索封装下面演示搜索封装下面演示搜索封装dip4dip4dip4结果结果结果下面演示如何在原理图绘制当中换封装下面演示如何在原理图绘制当中换封装下面演示如何在原理图绘制当中换封装确定更换完成确定更换完成确定更换完成

元件封装的种类及辨识元件封装是指将电子元件或器件包装成具有一定外观尺寸和形状的外壳材料，以便于插入电路板或其他设备中，起到保护元件，方便组装和焊接的作用。

根据不同的要求和应用，元件封装有多种不同的类型和辨识方式。

下面将介绍一些常见的元件封装类型及其辨识方法。

1. DIP封装（Dual in-line package）DIP封装是一种常见的传统封装类型，多用于集成电路、模拟电路和线性电路等元件中。

辨识DIP封装的方法是通过外形尺寸和引脚数目来判断，通常为2至64个引脚，基本呈矩形形状。

2. SOP封装（Small Outline Package）SOP封装是一种比DIP更小巧且外形扁平的封装类型，常用于集成电路和数字电路等元件中。

辨识SOP封装的方法是通过外形尺寸和引脚数目来判断，通常为8至64个引脚，外形为长方形。

3. QFP封装（Quad Flat Package）QFP封装是一种大规模引脚密集的表面贴装封装类型，通常用于集成电路和微处理器等元件中。

辨识QFP封装的方法是通过外形尺寸和引脚数目来判断，通常为32至256个引脚，外形为正方形或长方形。

4. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种与QFP相似的封装类型，其引脚位于封装底部，通过焊球连接到电路板上。

BGA封装常用于高密度和高频率电路中，例如芯片组、微处理器和图形处理器等元件。

辨识BGA封装的方法是通过外形尺寸和焊球排列布局来判断，外形通常为正方形。

5. SMD封装（Surface Mount Device）SMD封装是一种直接表面贴装的封装类型，用于电子元件直接焊接到电路板的表面。

SMD封装主要分为无源SMD和有源SMD两大类。

其中无源SMD封装包括贴片电阻、贴片电容等元件，有源SMD封装则包括晶体管、三极管等元件。

辨识SMD封装的方法是通过外形尺寸、标识代码和引脚间距来判断。

6. COB封装（Chip-On-Board）COB封装是指将芯片直接粘贴在电路板上，通常不使用封装外壳。

在AD09中查找元件和封装Altium Designer 软件方法/步骤1.Altium下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有：电阻系列（res*）排组（res pack*）电感（inductor*）电容（cap*，capacitor*）二极管系列（diode*，d*）三极管系列（npn*，pnp*，mos*，MOSFET*，MESFET*，jfet*，IGBT*）运算放大器系列（op*）继电器（relay*）8位数码显示管（dpy*）电桥（bri*bridge）光电耦合器( opto* ，optoisolator )光电二极管、三极管（photo*）模数转换、数模转换器（adc-8，dac-8）晶振（xtal）电源（battery）喇叭（speaker）麦克风（mic*）小灯泡（lamp*）响铃（bell）天线（antenna）保险丝（fuse*）开关系列（sw*）跳线（jumper*）变压器系列（trans*）晶振（crystal oscillator）的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib, 在search栏中输入*soc 即可。

2.Altium下Miscellaneous connectors.Intlib元件库中常用元件有：(con*，connector*)(header*)(MHDR*)定时器NE555P 在库TI analog timer circit.Intlib中电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D-44 D-37 D-46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3. 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小.一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.53.关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化.还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等.现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容RAD0.1-RAD0.4有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0二极管DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装.这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径.对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以.对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil.SIPxx就是单排的封装.等等.值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样.例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定.因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件.Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上).在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2, 所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3.当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。

元器件封装查询2E．塑料片式载体封装名称EBGA 680L描述增强球栅阵列封装名称EdgeConnectors描述边接插件式封装名称EISA(ExtendedIndustryStandardArchitecture)描述扩展式工业标准构造F．陶瓷扁平封装F t.单列敷形涂覆封装名称F11描述名称FC-PGA(Flip ChipPin-GridArray)描述倒装芯片格栅阵列, 也就是我们常说的翻转内核封装形式，平时我们所看到的CPU内核其实是硅芯片的底部，它是翻转后封装在电路基板上的。

名称FC-PGA2 描述FC-PGA2封装是在FC-PGA的基础之上加装了一个HIS顶盖（Integrated Heat Spreader ，整合式散热片），这样的好处可以有效保护内核免受散热器挤压损坏和增强散热效果。

名称FBGA(F ine B allG rid A rray)描述一种基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术。

它的引脚位于芯片底部、以球状触点的方式引出。

由于芯片底部的空间较为宽大，理论上说可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚，可满足更密集的信号I/O需要。

此外，FBGA封装还拥有芯片安装容易、电气性能更好、信号传输延迟低、允许高频运作、散热性卓越等许多优点。

名称FDIP描述名称FLAT PACK描述扁平集成电路名称FLP-14描述G．陶瓷针栅阵列封装G f．双列灌注封装名称GULL WINGLEADS描述H．陶瓷熔封扁平封装名称H-(with heatsink)描述表示带散热器的标记。

例如，HSOP 表示带散热器的SOP。

名称HMFP-20描述带散热片的小形扁平封装名称HSIP-17描述带散热片的单列直插式封装。

名称HSIP-7描述带散热片的单列直插式封装。

名称HSOP-16描述表示带散热器的SOP。

I．名称ITO-220描述名称ITO-3P描述J．陶瓷熔封双列封装名称JLCC(J-leaded chipcarrier)描述J形引脚芯片载体。

名称ubga1描述microballgridarray名称usc描述小而薄的封装二极管名称usm描述同sc75封装名称usv描述同sot353封装vv名称vlbusvesalocalbus描述局部总线ww陶瓷玻璃扁平封装陶瓷玻璃扁平封装xx名称xtbus描述串口通讯总线是一种8位的isa总线构架8bityyzz单列引脚插入式封装单列引脚插入式封装zifzeroinsertionforcesocket是指零插拔力的插座
K．金属菱形封装 L．
无引脚芯片载体。指陶 瓷基板的四个侧面只有电 名称 描述 (Leadless chip 极接触而无引脚的表面贴 carrier) 装型封装。 LCC LGA 名称 (land grid array) LQFP 名称 (low profile quad flat package) 矩栅阵列(岸面栅格阵列)是一种没有焊球的重要封装形式，它可直接安 描述 装到印制线路板(PCB)上，比其它 BGA 封装在与基板或衬底的互连形式要方便 的多，被广泛应用于微处理器和其他高端芯片封装上. 薄型 QFP。 指封装本体厚 度为 1.4mm 的 QFP， 是日本 描述 电子机械工业会根据制定 的新 QFP 外形规格所用的名 称。
名称
CFP127
描述
CGA 名称
(Column Grid Array)
描述 CCGA
圆柱栅格阵列，又称柱 栅阵列封装
名称
(Ceramic Column Grid Array)
描述
陶瓷圆柱栅格阵列
名称
CNR
描述
CNR 是继 AMR 之后作为 INTEL 的标准扩展接口
带引脚的陶瓷芯片载 体， 引脚从封装的四个侧面 引出，呈丁字形。带有窗口 名称 CLCC 描述 的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带 有 EPROM 的 微机电路等。 此封装也称为 QFJ、QFJ－G. 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路 COB 板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接 名称 描述 用引线缝合方法实现，并用树脂覆 (chip on board) 盖以确保可靠性。

QFN 名称 (quad flat nonleaded package)
QFP 名称 （Quad Flat Package）
四侧引脚扁平封装。 表 面贴装型封装之一，引脚 描述 从四个侧面引出呈海鸥翼 (L)型。基材有陶瓷、金属 和塑料三种。
名称
QFP-100(1420A)
描述
名称
QFP-44
描述
R-6
描述
是 Rambus 公司生产的 RDRAM 内存所采用的接口类型，RIMM 内 存与 DIMM 的外型尺寸差不多， 金手指同样也是双面的。RIMM 有 也 184 Pin 的针脚，在金手指的中
RIMM 名称
（Rambus Inline Memory Module）
描述
间部分有两个靠的很近的卡口。 RIMM 非 ECC 版有 16 位数据宽 度，ECC 版则都是 18 位宽。由于 RDRAM 内存较高的价格，此类内 存在 DIY 市场很少见到， RIMM 接 口也就难得一见了。
四侧无引脚扁平封装。现 在多称为 LCC。QFN 是日本 电子机械工业会规定的名称。 封装四侧配置有电极触点， 由 于无引脚，贴装占有面积比 QFP 小，高度比 QFP 低。但 是， 当印刷基板与封装之间产 生应力时， 在电极接触处就不 能得到缓解。 因此电极触点难 于作到 QFP 的引脚那样多， 描述 一般从 14 到 100 左右。 材料 有陶瓷和塑料两种。当有 LCC 标记时基本上都是陶瓷 QFN 。 电 极 触 点 中 心 距 1.27mm。塑料 QFN 是以玻璃 环氧树脂印刷基板基材的一 种低成本封装。 电极触点中心 距 除 1.27mm 外 ， 还 有 0.65mm 和 0.5mm 两种。这种 封装也称为塑料 LCC、 PCLC、 P－LCC 等。

元器件封装对照表元器件封装大全df下元器件封装对照表元器件封装大全pdf下载Protel元件封装电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44D－37D－46单排多针插座CON SIP(搜索con可找到任何插座)双列直插元件DIP晶振XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。

LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。

LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。

还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100&Omega;还是470K&Omega;都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

的多，被广泛应用于微处理器和其他高端芯片封装上.
薄型 QFP。指封装本体厚 度为 1.4mm 的 QFP，是日本 描述 电子机械工业会根据制定 的新 QFP 外形规格所用的名 称。
名称
LAMINATE CSP 112L
描述
Chip Scale Package
名称
LAMINATE TCSP 20L
描述
FC-PGA
(Flip Chip Pin-Grid Array)
倒装芯片格栅阵列, 也
就是我们常说的翻转内核
描述
封装形式，平时我们所看到 的 CPU 内核其实是硅芯片的
底部，它是翻转后封装在电
路基板上的。
名称
FC-PGA2
FC-PGA2 封 装 是 在 FC-PGA 的基础之上加装了 一个 HIS 顶盖（Integrated 描述 Heat Spreader ，整合式散 热片），这样的好处可以有 效保护内核免受散热器挤 压损坏和增强散热效果。
5
…HCJ DATA…
一种基于球栅阵列封装
技术的集成电路封装技术。
它的引脚位于芯片底部、以
球状触点的方式引出。由于
FBGA
芯片底部的空间较为宽大， 理论上说可以在保证引脚
名称
(Fine Ball Grid Array)
描述
间距较大的前提下容纳更 多的引脚，可满足更密集的 信号 I/O 需要。此外，FBGA
carrier)
装型封装。
8
名称 名称
LGA
(land grid array) LQFP
(low profile quad flat package)
…HCJ DATA…
矩栅阵列(岸面栅格阵列)是一种没有焊球的重要封装形式，它可直接安 描述 装到印制线路板(PCB)上，比其它 BGA 封装在与基板或衬底的互连形式要方便

元器件封装查询A.
B.
LSI ．陶瓷片式载体封装
C
，
Cerdip
EPROM
LSI Cerquad
都是用丝绢
网印花法印在焊接用的玻璃上再
上釉的。

玻璃然后被加热并且引
线框被植入已经变软的玻璃底
部，形成一个机械的附着装置。

D．陶瓷双列封装
E．塑料片式载体封装
F．陶瓷扁平封装F t.单列敷形涂覆封装
G．陶瓷针栅阵列封装G f．双列灌注封装
H．陶瓷熔封扁平封装
I．
J．陶瓷熔封双列封装
K．金属菱形封装
L．
M．金属双列封装M S.金属四列封装M b.金属扁平封装
SOP
N．塑料四面引线扁平封装
O．塑料小外形封装
P．塑料双列封装
表面贴装型封装之一。

Q．陶瓷四面引线扁平封装
R．
S．
形引脚小外型封装。

T．金属圆形封装T S.金属四边引线圆形封装
板的表面。

) U．
Micro Ball Grid Array
V．
W．陶瓷玻璃扁平封装
X．
）Y．
Z．单列引脚插入式封装
封装类型表：。

电子元器件封装查询A.
B.
LSI
．陶瓷片式载体封装
C
，
Cerdip
EPROM
LSI Cerquad
都是用丝绢
网印花法印在焊接用的玻璃上再
上釉的。

玻璃然后被加热并且引
线框被植入已经变软的玻璃底
部，形成一个机械的附着装置。

D．陶瓷双列封装
E．塑料片式载体封装
F．陶瓷扁平封装F t.单列敷形涂覆封装
G．陶瓷针栅阵列封装G f．双列灌注封装
H．陶瓷熔封扁平封装
I．
J．陶瓷熔封双列封装
K．金属菱形封装
L．
M．金属双列封装M S.金属四列封装M b.金属扁平封装
SOP
N．塑料四面引线扁平封装
O．塑料小外形封装
P．塑料双列封装
表面贴装型封装之一。

Q．陶瓷四面引线扁平封装
R．
S．
形引脚小外型封装。

T．金属圆形封装T S.金属四边引线圆形封装
板的表面。

) U．
Micro Ball Grid Array
V．
W．陶瓷玻璃扁平封装
X．
）Y．
Z．单列引脚插入式封装
封装类型表：。

小编在学习Protel99se的时候，对元器件封装这方面颇感头疼，有幸从网上得到了该文章,拿来分享:元器件封装查询电阻:RES1,RES2,RES3,RES4封装属性为AXIAL系列无极性电容：CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4电解电容:ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器:P0T1, POT2封装属性为VR-1到VR-5二极管:封装属性为DIODE-0.4（小功率DIODE-0.7（大功率三极管:常见的封装属性为TO-18（普通三极管TO-22（大功率三极管TO-3（大功率达林顿管电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为 D 系列（D-44,D-37,D-46电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.3瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF 用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603 表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

元器件封装查询图表,图⽂并茂,⼀⽬了然元器件封装查询A.名称Axial描述轴状的封装名称 AGP（AccelerateGraphical Port）描述加速图形接⼝名称AMR (Audio/MODEM Riser)描述声⾳/调制解调器插卡B.名称BGA（Ball Grid Array）描述球形触点阵列，表⾯贴装型封装之⼀。

在印刷基板的背⾯按阵列⽅式制作出球形凸点⽤以代替引脚，在印刷基板的正⾯装配LSI 芯⽚，然后⽤模压树脂或灌封⽅法进⾏密封。

也称为凸点阵列载体(PAC)名称 BQFP(quad flat package with bumper) 描述带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之⼀，在封装本体的四个⾓设置突(缓冲垫)以防⽌在运送过程中引脚发⽣弯曲变形。

C．陶瓷⽚式载体封装名称C－(ceramic)描述表⽰陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表⽰的是陶瓷DIP。

名称 C-BEND LEAD 描述名称CDFP描述名称 Cerdip描述⽤玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，⽤于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

带有玻璃窗⼝的Cerdip⽤于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。

名称 CERAMIC CASE 描述名称 CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack) 描述表⾯贴装型封装之⼀，即⽤下密封的陶瓷QFP，⽤于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。

带有窗⼝的Cerquad ⽤于封装EPROM 电路。

散热性⽐塑料QFP 好，在⾃然空冷条件下可容许 1.5～2W 的功率名称 CFP127 描述名称CGA(Column Grid Array)描述圆柱栅格阵列，⼜称柱栅阵列封装名称 CCGA(Ceramic Column Grid Array)描述陶瓷圆柱栅格阵列名称 CNR 描述CNR 是继AMR 之后作为INTEL 的标准扩展接⼝名称 CLCC 描述带引脚的陶瓷芯⽚载体，引脚从封装的四个侧⾯引出，呈丁字形。

二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4
发光二极管:RB.1/.2
集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:
0603=1.6mmx0.8mm
0805=2.0mmx1.2mm
1206=3.2mmx1.6mm
1210=3.2mmx2.5mm
1812=4.5mmx3.2mm
2225=5.6mmx6.5mm
心中没数!其实很正常.我觉得现成“全能“的库不多;根据电路设计确定选型、找到产品资料,认真核对封装,必要时自己建库(元件).这些都是使用这类软件完成设计的必要的信息积累.这个过程谁也多不开的.如果得以坚持,估计只需要一两个产品设计,就会熟练的.所谓“老手”也大多是这么“熬“过来的,甚至是作为“看家”东西的.这个“熬”不是很轻松的,但是必要.
79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V
整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.3
以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化.

称名
)egakcap dedael -non talf dauq( NFQ
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述描
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称名
装封列阵栅球强增
述描
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称名
装封体载式片料塑�E
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称名
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造构准标业工式展扩
述描
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ASIE
装封式件插接边
述描
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称名
述描 SDAEL GNIW LLUG 称名

使用ORCAD Capture画原理图有一段时间了，隔段时间不用，容易忘记，为了方便，对一些使用方法和技巧进行总结，采样用图文并茂的方式，用简练的语句描述，力求一看就懂。

一、网上获取元器件的封装
1.用ORCAD Cature CIS打开原理图，在原理图页面右键，选Place Database Part.
2.进入以下页面后，点右下角的Internet Component Assistant(ICA)
3.弹出以下页面，双击Active Parts。

4.根据搜索的器件，填写搜索内容，设置匹配方式。

双击BEGIN SEARCH开始搜索。

5.在弹出的搜索结果列表中，找到你要的元器件后双击。

6.弹出以下页面，双击Place in Schematic。

6.选择好Choose Table，点击下一步（N）。

7.指定元件保存的库路径，点击完成。

8.点击Place Part放置元件。

9.放置好元件。

未完待续
奔腾的心
2014年7月14日。

如何查找元器件对应封装Protel 元件封装总结关键词：封装电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

Altium Designer学习：原理图和PCB元件对应查找画PCB的时候，需要经常的去查看原理图上对应的元件，元件数目少还好找，数目多了找起来就比较扯淡。

还要Altium Designer提供了不错的交叉查找功能。

这里我建议使用两个显示器，一个显示器放原理图，另外一个显示器放PCB，这样找起来比较的方便。

1 使用快捷键T+C这个快捷键在原理图和PCB图中都适用，这是交叉查找指针的快捷键，使用了这个功能后，会在鼠标上生成一个十字叉。

用这个十字叉，在原理图中任意选择一个元件后，就可以找到元件在PCB中对应的封装。

在PCB文件中任意选择一个元件后，就可以找到原理图中对应的元件。

如下图，我在原理图中选择了U2，在PCB文件中U2就高亮了。

在原理图中再按下T+S就可以退出这个显示状态。

2 使用快捷键T+S这个快捷键是交叉显示功能的快捷键，它只在原理图中可以使用，在PCB文件中也有交叉显示这个功能，但是快捷键被占用了，所以只能手动选择。

首先，在原理图中选中一个元件，此时元件会被一个绿色的框框住，然后按下T+S，就会在PCB文件中显示对应的元件了。

显示的位置一般会靠右边一点，对于电阻电容这种小东西，这种方法找起来也有一点点吃力，不过习惯就好了。

下图还是以U2为例，展示了交叉显示的功能：23:50:43大大2017/1/13 23:50:43方法一：用快捷键：E J C 然后输入元件号！方法二：EDIT－－＞JUMP－－＞CONPONENT...方法三：或者在原理图工具框中点中一个像电阻一样并且电阻中间有一一个星星的这样一个符号，然后在SCH里面点中你的元件，它就会自动跳到PCB中的对应元件上，反之也可以从PCB中跳到SCH中的对应元件！。