全贴合工艺介绍

【经验】全贴合技术介绍及设计规范随着智能手机的发展，各种新技术层出不穷，LCD与TW之间也逐渐有分离式变成了全贴合式，与壳体装配方式也由分开独立装配变成了模组统一组装；自从进入2013年以来，“全贴合”这个名词就伴随着各款新手机频频出现在我们的视野之中——只要你是今年发布的产品，如果你的产品简介中没有提到“OGS”、“全贴合”等几个关键词，那么你都不好意思说是刚刚推出的新手机。

本文就介绍一下全贴合工艺及设计规范；一、全贴合简介：全贴合（Full lamination）也称之为non-airgap。

从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3 个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏;全贴合一般又称为面贴，即是以水胶或光学胶将显示面板与触摸屏完全紧密贴合在一起。

所谓口字胶贴合又称为框贴，即简单的以双面胶将触摸屏与显示面板的四边固定，工序简单良率较高，但因为显示面板与触摸屏之间存在空气填空的空隙，在光线折射后导致显示效果变差。

而全贴合由于光学双面胶的特殊光学性能，TW和LCD贴合在一起后能降低空间层的反射，使LCD显示效果提升；二、全贴合与口子胶贴合的优缺点全贴合的优点很多，主要优点能降低模组厚度、强光如太阳光下显示效果更好、颜色更加纯正、杜绝灰尘进入等；缺点是制程复杂造成的贴合成本高；口子胶的优点是成本低，工艺制程简单；但是对于尺寸大的模组，边框越窄、双面胶越窄，可靠性越差；并且TW和LCD如果收到挤压，双面胶的支撑无法恢复就会产生贴合牛顿环，造成显示不良；下面是全贴合相对于口子胶贴合的优异之处：三、全贴合和口子胶贴合工艺流程介绍：目前，在行业内主要有两种贴合方式：全贴合方式和口子胶贴合方式.其中，全贴合按照又分OCA(Optical Clear Adhesive)贴合和LOCA(Liquid Optical Clear Adhesive)贴合。

为保证装配平整度、避免贴合模组翘曲度引起的装配上显示水波纹、贴合黄块等问题，建议LCD厂商贴合，贴合工序如下：TW和LCD玻璃先贴合、贴合后再组装背光，这样不仅能保证良好的贴合良率，又能保证贴合模组的平整度。

OCA（Optical Clear Adhesive），是⼀层⽆基材光学透明的特种双⾯胶，属于压敏胶的⼀类。

什么是O CA全贴合技术？全贴合技术是⽬前⾼端智能⼿机与平板电脑⾯板贴合的主流发展趋势。

将⾯板与触摸屏以⽆缝隙的⽅式完全粘贴在⼀起，可以提供更好的荧幕反射的影像显⽰效果。

杜绝屏幕灰尘，⽔汽屏幕隔绝灰尘和⽔汽，普通贴合⽅式的空⽓层容易受环境的粉尘和⽔汽污染，影响机器使⽤，⽽全贴合OCA光学胶填充了空隙，显⽰⾯板与触摸屏紧密贴合，粉尘和⽔汽⽆处可⼊，保持了屏幕的洁净度。

O CA光学胶性能1、⾼的粘接和剥离强度，适⽤于将许多透明薄膜基材粘接到玻璃上，耐⾼温、⾼湿度和耐UV光。

可在室温或中温下固化且固化收缩率⼩。

2、受控制的厚度，提供均匀的间距；⼿机屏幕的组成致3个部分分别为保护玻璃、触摸屏、显⽰屏。

贴合的⽅式可以分为全贴合和框贴第⼀步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬。

⼈⼯放置sensor到设备台⾯上，⼈⼯撕除OCA上层的隔离纸（可⽤⼀⼩段胶带粘下来，较⽅便），设备⾃动对位后完成贴附。

硬贴硬⼈⼯将盖板玻璃和贴过OCA的sensor玻璃放到设备相应的台⾯上，CCD⾃动对位完成后，在真空腔内进⾏加压贴合。

全贴合O CA技术选型技术解析O CA产品结构⽬前，市场上常见的OCA产品结构有以下⼏种，取决于TP⼚的装配设计。

结构⼀：⼤品牌⼿机的TP⼚使⽤此种结构的⽐较多，像TPK、奇美等。

此种结构，需要换膜，对结构⼀：材料和环境的要求更⾼，成本也会更⾼。

结构⼆：结构⼆：和结构⼀⼀样，都需要换膜，对材料和环境有同样⾼的要求，区别只是重离型膜不⽤切断，不需要载带。

OCA不同的厚度会有⼀个对应的硬度值，太硬或太软都会影响全贴合的使⽤，⼀般的硬度控制值O CA⼯艺缺点OCA胶膜表⾯带有粘性，剥离离型膜时表⾯容易留痕，贴合时易产⽣⽓泡。

易吸附尘埃和杂质造成⼆次污染。

OCA胶膜与FILM贴合的过程中，⼿⼯贴压⼒不均易褶皱产⽣⽓泡，对与G+G贴合⽤垂压式组合机，⽽且加热加压下的空⽓难排除，这样⾮常容易产⽣⽓泡，⽽且脱泡机的作⽤也不⼤。

全贴合技术的工艺流程OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10〜400nm范围内。

UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。

必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。

一.工艺流程：（一）OCA贴合流程（二）OCR贴合流程.设备及作业方式:主要工艺过程:1•将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。

2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑 污染sensor 表面。

有厂家直接切割，然后将小片 sensor 进行清洗。

3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般 7inch 以下大部分厂家采用人 工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边 的作业台上进行人工裂片。

裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。

（二）.研磨清洗：1•将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。

2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。

3. 外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护 膜。

4. ACF 贴附：5. FPC 压合（bonding ）ACF J -1◊◊◊ ◊FPca banding pad Panel 扌立線出pin -i=处目的：让touch sensor 与IC 驱动功能连接。

注：FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上IC , R & C 等component ,“ a ” 为 为 assembly 的意思.为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在 FPC bon di ng 后在FPC 周围涂布少 量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。

现在一般厂家已不再采用此工艺。

FPC 碍材 R W ci>re *■椅w 和僚布于需谓SJ 及JHE 菇・加斓騷放此曲ift 浴知腆处輒怆6. 贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用 胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是 OCA K 合，一种是OCR!占合。

屏幕全贴合生产工艺屏幕全贴合（Fully Laminated）是一种屏幕生产工艺，也被称为全贴合屏。

屏幕全贴合工艺的主要特点是将显示屏、触摸层和保护玻璃三层材料紧密地粘合在一起，形成一个单一的单元。

相比传统的屏幕工艺，全贴合工艺有以下优势：首先是厚度薄。

传统屏幕工艺中，屏幕、触摸层和保护玻璃是分开制作的，它们之间需要加入空气或其他胶水来固定位置，因此屏幕整体厚度较厚。

而全贴合工艺将三层材料紧密粘合在一起，屏幕的整体厚度显著缩减，使得设备更加轻薄。

其次是透光性好。

全贴合工艺中，屏幕、触摸层和保护玻璃之间没有了空气或其他胶水层，光线不会经过介质的折射和反射，因此屏幕的透光性得到了大大提升。

这意味着屏幕可以显示更鲜明、细腻的图像，而不会出现反射或光晕。

再次是触控灵敏度高。

全贴合工艺中，触摸层直接贴合在屏幕上，不会有空气层间隔，提高了触摸信号的传输速度和灵敏度。

触摸层的粘贴方式更加紧密，可以更准确地感受到用户的操作。

这使得触摸屏幕的使用更加顺滑和流畅。

此外，全贴合工艺还可以提高屏幕的耐用性和抗污性。

因为所有层材料都被粘合在一起，形成一个整体，避免了在传统工艺中，不同层材料之间的空隙可能导致的灰尘、水分等物质渗入。

全贴合屏幕通常也覆盖了一层防指纹、防划痕等特殊涂层，进一步提高了屏幕的抗污性和耐用性。

在制造全贴合屏幕时，需要先将显示屏、触摸层和保护玻璃按照特定的工艺步骤粘合在一起。

这个过程需要高精度的设备和技术，以确保不会出现气泡和其他缺陷。

因此，全贴合屏幕的制作成本相对较高。

总的来说，屏幕全贴合工艺是一种将显示屏、触摸层和保护玻璃紧密粘合在一起的先进工艺。

它可以实现屏幕的厚度薄、透光性好、触控灵敏度高、耐用性强和抗污性好等优点。

全贴合屏幕目前已广泛应用于各种消费电子产品，如智能手机、平板电脑、电视等，为用户带来更好的显示和操作体验。

全贴合工艺介绍精编版工艺介绍工艺是指在制造过程中所采用的方法、工具、技术、设备等的总称。

不同的产品需要不同的工艺来制造，合适的工艺可以提高生产效率和产品质量。

下面将介绍几种常见的工艺。

一、焊接工艺焊接是将两个或多个金属材料通过加热、高温溶解或塑性变形等方法进行连接的工艺。

常见的焊接工艺有电弧焊、气体保护焊、激光焊等。

电弧焊是利用电弧将工件表面熔化，然后通过焊条的熔化金属填充焊缝，形成焊接接头。

气体保护焊是在焊接区域喷射保护气体，以防止氧气的影响，提高焊接质量。

激光焊是利用激光束对工件表面进行高温熔化，形成焊缝。

二、铸造工艺铸造是将熔融的金属或合金倒入模具中，冷却凝固后得到所需的造型的工艺。

常见的铸造工艺有砂型铸造、压铸、失重铸造等。

砂型铸造是将熔化的金属或合金注入砂型中，通过砂型的形状来得到所需的铸件。

压铸是将熔融金属或合金注入到压力机中，通过高压将熔融物质填充至模具中，然后冷却凝固。

失重铸造是将金属或合金在真空环境中熔化，然后利用离心力将熔融物质注入到模具中，通过自由落体的方式来凝固。

三、机加工工艺机加工是通过采用机床等设备对工件进行切削、冲击、抛光等工艺来达到设计要求的加工过程。

常见的机加工工艺有车削、铣削、钻削、磨削等。

车削是通过在旋转的工件上切削刀具，将工件加工成所需的形状。

铣削是利用铣刀在旋转的工件表面进行切削，得到所需的形状。

钻削是通过旋转的刀具在工件上进行冲击切削，形成孔洞。

磨削是通过带有磨料的切削工具对工件进行磨削，提高工件表面的平滑度和精度。

四、喷涂工艺喷涂是将颜料、涂料等物质喷射到工件表面的工艺。

常见的喷涂工艺有喷漆、喷粉、喷砂等。

喷漆是利用喷枪将颜料喷射到工件表面，形成均匀的涂层。

喷粉是将粉末状的物质喷射到工件表面，通过烘干和固化来形成涂层。

喷砂是利用高速喷砂机将砂粒喷射到工件表面，通过砂粒的冲击来改变工件表面的质感。

五、电镀工艺电镀是利用电解原理将金属离子沉积在被电镀工件表面的一种工艺。

全贴合技术的工艺流程技术在现代社会中扮演着不可或缺的角色，不仅影响着我们的生活方式和工作方式，还对工业生产和制造业产生了巨大的影响。

为了更好地应对市场竞争和满足消费者的需求，各行各业都在不断地改进和创新技术，以提高产品质量、降低成本和增加生产效率。

工艺流程就是一套按照一定的顺序来进行生产或制造的步骤，下面将介绍一个全贴合技术的工艺流程。

全贴合技术（Fully Integrated Technology）是一种在电子制造过程中广泛采用的先进工艺。

它可以将多个独立元器件集成到一个单一的基板上，从而节省空间，提高性能和可靠性。

以下是一个1200字以上的全贴合技术工艺流程。

第一步：设计和布局在全贴合技术的工艺流程中，首先需要进行设计和布局。

设计师根据产品的要求和功能需求来绘制电路图，并确定元器件的位置和连接方式。

布局设计要考虑尽量减小电路的面积，提高信号传输的效果。

第二步：制造基板制造基板是全贴合技术的关键步骤之一、首先，需要选择合适的基板材料，如无氧铜。

然后，使用化学方法或物理方法将导电层覆盖在基板上，以形成电路路径。

最后，根据电路图上的设计，在基板上印刷或镀覆焊盘和其他连接器。

第三步：组装元器件在全贴合技术的工艺流程中，元器件的组装是一个重要的步骤。

首先，需要对元器件进行分选和排序，以确保其质量和性能。

然后，使用自动化设备将元器件精确地安装在基板上的预定位置上。

在这个过程中，需要使用焊接技术将元器件与基板上的焊盘连接起来。

第四步：焊接和封装焊接是一个非常关键的步骤，有两种主要的焊接技术：表面贴装技术和波峰焊接技术。

在全贴合技术中，通常采用表面贴装技术，因为它可以提供更高的连接密度和更好的信号传输效果。

在焊接完成后，需要对基板进行封装，以保护内部元器件免受外部环境的影响。

第五步：测试和质量控制在全贴合技术的工艺流程中，测试和质量控制是必不可少的步骤。

通过使用各种测试设备和方法，可以对整个系统进行全面的测试和验证，以确保其功能和性能符合设计要求。

全贴合技术的工艺流程首先，需要准备贴合材料。

全贴合技术使用的主要材料是贴合胶和胶膜。

贴合胶主要用于连接电子元器件和导体线路板，而胶膜则用于保护元器件和线路板。

接下来，需要进行元器件的布局设计。

将要贴合的元器件按照一定的布局规则放置在导体线路板上，并确定其位置和方向。

这一步骤需要精确的测量和规划，以确保元器件能够正确连接。

然后，进行贴合胶的施加。

将贴合胶均匀地涂抹在导体线路板上，以便将元器件与线路板粘合在一起。

贴合胶需要具有良好的粘合性能和导热性能，以提高电子元器件的连接效果。

贴合胶施加后，将元器件放置在贴合胶上。

通过预先设定的机械装置或自动机器人，将元器件准确地放置在贴合胶上，并通过胶膜固定元器件的位置，防止其在焊接过程中移动或脱落。

接下来，进行焊接工艺。

将装有元器件的导体线路板放入预热炉中，通过控制温度和时间来控制焊接过程。

首先，预热炉会将整个线路板均匀加热至预设温度，在这个温度下，贴合胶开始熔化，元器件与线路板之间形成牢固的连接。

然后，线路板会进入高温区域，使贴合胶在短时间内迅速熔化和固化。

这个过程称为回流焊接，通过高温的作用，贴合胶中的焊锡会熔化并与线路板上的焊盘连接，形成稳固的焊点。

最后，焊接完成后，可以进行冷却处理。

将焊接完成的线路板从炉中取出，通过风或者水冷却，以快速降低温度，使胶膜和焊点固化，并使整个线路板恢复到常温状态。

全贴合技术的工艺流程是一个复杂而精密的过程，需要借助先进的设备和工艺控制技术来实现。

通过全贴合技术，可以实现高可靠性和高密度的元器件连接，提高电子产品的性能和可靠性，同时减少线路板的厚度和重量，满足现代电子产品对轻薄化和高性能的需求。