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SMT专业培训教材

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SMT专业培训教材

1. 什么是SMT

SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是电子制造中的一项重要工艺。SMT通过将电子元器件直接焊接在PCB（Printed Circuit Board）表面，而不是通过传统的插孔来连接电子元件和电路板。SMT技术具有密度高、尺寸小、重量轻、电路距离短等优势，所以在电子制造行业中得到了广泛的应用。

2. SMT的原理

SMT技术的核心原理是将电子元件通过表面贴装方式直接焊接在PCB表面。这里主要介绍一下SMT的具体流程：

1. PCB制备：首先需要准备好PCB，包括板材选用、上锡、分板等工序。PCB的质量直接影响到后续的生产工艺。 2. 贴片：将电子元件通过自动化设备或手工将其粘贴在PCB上的正确位置，然后进行锡膏印刷。

3. 过炉：将粘贴在PCB上的电子元件通过传送带送入回流焊炉，锡膏在焊炉中被加热熔化后和PCB上的焊盘相结合，实现焊接。过炉温度和时间的控制非常关键，可以影响到焊接质量。

4. 检测：通过可视检测或自动光学检测等手段，对焊接后的产品进行质量检测。包括检查焊接是否完整、是否存在虚焊、不良焊接等问题。

5. 测试：对焊接完成的电路板进行功能测试，确保焊接的元件和电路正常工作。

6. 组装：将焊接完成的电路板组装到电子设备中，完成整个产品的组装。 3. SMT设备和工具

要进行SMT贴片生产，需要使用一些专业的设备和工具。以下是一些主要的SMT设备和工具：

• 贴片机：用于将电子元件精确地贴片在PCB上的设备。贴片机的选择考虑了贴片速度、精度和适应性等因素。

• 焊接炉：用于将电子元件和PCB上的焊盘进行焊接。焊接炉通常分为回流焊炉和波峰焊炉两种类型。

• 贴片工具：包括真空笔、贴片夹具等，用于手工安装和调整电子元件的位置。

• 检测设备：例如自动光学检测机、X射线检测设备等，用于对焊接后的产品进行质量检测。

• 组装工具：包括螺丝刀、钳子、插座等，用于将焊接完成的电路板组装到电子设备中。 4. SMT贴片的优势和应用

SMT贴片相比传统的插件贴装具有许多优势，因此在电子制造行业中得到广泛应用：

• 密度高：由于电子元器件直接贴装在PCB表面，因此可以在有限的空间内安装更多的元件，提高电路的密度。

• 尺寸小：相比插件元件，SMT元件体积更小，适用于小型电子产品的制造。

• 重量轻：SMT元件相对轻盈，适合于需要轻便设计的电子设备。

• 电路距离短：由于直接贴装在PCB表面，电路距离更短，信号传输更稳定。

• 生产效率高：SMT贴片具有自动化程度高、生产速度快的特点，大大提高了生产效率。 SMT贴片广泛应用于手机、平板电脑、电视机、汽车电子、工业控制设备等各种电子产品的制造。

5. SMT贴片的注意事项

在进行SMT贴片生产时，还需要注意一些事项，以确保生产的质量和效率：

• PCB设计：良好的PCB设计可以提高贴片的质量和效率。应注意电路布局、焊盘设计、电路和元器件间的间距等。

• 元件选型：选择合适的SMT元器件，在保证功能的前提下尽量选用体积小、封装好的元件。

• 焊膏质量：焊膏的质量对焊接质量有直接影响，应选择质量可靠的焊膏供应商。

• 温度控制：在焊接过程中，要注意控制焊炉温度的均匀性和准确性，以及过炉时间的控制。 • 质量检测：及时进行质量检测，发现问题及时调整和排除，保证贴片生产质量。

6. 结语

SMT技术是电子制造行业中的重要工艺，通过SMT贴片可以实现电子元器件的高密度安装和高效率生产。本教材介绍了SMT的原理、设备和工具的使用方法，以及注意事项。希望本教材对SMT专业培训有所帮助，使学员能够更好地理解和应用SMT技术。

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SMT设备操作安全培训教材

SMT设备操作安全培训教材

SMT设备操作安全培训材料

——张锋 2012.11.25

一． 上（送）板机操作安全注意事项：

1. 上线使用完好无变形的静电框并注意轻拿轻放，静电框宽度调节适宜并锁紧压扣，使PCB板推送顺畅。

2. 装PCB板时注意进板方向，并按照从上至下（或从下至上）顺序作业，完成后注意检查防止PCB有反、重、斜现象，最后气枪除尘。

3. 推杆调整在PCB宽度的1/2处，即使推杆在PCB中央以防推板时受力不均而造成卡板。

4. 开机进框前注意检查上升平台上是否掉落有异物并清理，检查气压是否正常，检查上升步距是否正确，检查上板机与印刷机（点胶机）接驳卡口宽度是否调整为一致并锁紧。

5. 在上板机正常运作过程中严禁将手（或头、衣角等）伸入框内，必须停机后方可作业。严禁上板机在边运作时边装框作业。如遇紧急情况及时按下“急停开关”。

6. 严禁私自修改、删除机器设定之参数。如遇自己不熟悉或不懂之内容严禁私自操作必须及时上报工程人员或班长协助处理。

二． 点胶机操作安全注意事项：

1. 机器在正常动作过程中严禁打开机器门盖，严禁将手、头、工具等伸入机器内，严禁突然关电气或将“伺服开关”打到OFF档。

2. 生产前注意检查气压是否正常，所用程序是否正确，轨道宽度是否调节与板宽相符。

3. 清洗点胶嘴或更换胶管时必须停机为手动状态并将“伺服开关”打到OFF档，作业完成后注意检查是点胶嘴、头是否按放到位并注意检查是否将工具、擦拭布等异物遗忘在机器内方可再开机动作。

4. 手动放板时注意进板方向，绝不可以将PCB放反进入点胶机。经过全检所装框的PCB板完全OK后才可以放入送板机，杜绝将放反的PCB板进入点胶机而严重损坏点胶机。

5. 生产断板时需将断板粘贴牢固、完好才可以投入生产，且必须提前通知工程人员，需在技术人员的辅助下生产。若是用治具生产断板，同样需注意治具的进板方向及需将板子安放平稳、到位才可以投入机器生产。

SMT培训教材

SMT培训教材

第 1 页，共 13 页

培训教材

SMT培训教材

部 门: 电子装配部

编 制:

审 核:

批 准:

总页数: 13页

修定日期: 2012/04/20

第 2 页，共 13 页

培 训 讲 义

部 门 文件名称: SMT培训教材 版 次: 1

电子装配部 文件编号: 第2页 共13页

第一節 电 阻

1. 电阻的作用:

电阻在电路中用来控制电流、电压.

2. SMT电阻的种类.

常见有两种: a.陶瓷电阻 b.可变电阻

3. 电阻的单位是奥姆. 用字母Ω表示,另外有:

千欧(KΩ) 兆欧(MΩ) 千兆欧(GΩ) 1G=103M=106K=109Ω

4. SMT贴片电阻的认识.

SMT贴片电阻的背面丝印有很小的数字,一般电阻的数字有3位,它用缩写的方式丝印在电阻的背面,表示该电阻的阻值.

如: 470表示47100=47Ω 470

471表示47101=470Ω 471

472表示47102=4.7K 472

473表示47103=47K 473

依次类推

第二种表示方法是同3位数字组成,主要用于表示精密电阻,其误差在±1%,用于要求较高的线路中,其组件背面有4位数字组成.

如: 4701表示470101=4.7K 4701

SMT印刷工艺培训教材

SMT印刷工艺培训教材

SMT印刷工艺培训教材

钢网

1外框及钢网张力

 钢网边框：材料可选用空心铝框或实心铝框，公司目前标准网框为边长为500*600mm，网框的厚度为40±3mm。小网框为边长为370*470mm的长方形，网框厚度为30±3mm。网框底部应平整，其不平整度不可超过1.5mm。

 钢网外形尺寸（单位：mm）要求：

钢网类型 网框尺寸 钢片尺寸b 胶布粘贴宽度c 网框厚度d

标准钢网> 370*470 250*350 25+5 30±3

420*520 300*400 25+5 30±3

500*600 370*470 25+5 40±3

550*650 400*500 25+5 40±3

584*584 450*450 25+5 40±3

 因绷紧钢网张力较高，一般要 求 在 30N/mm2以上，它必须承受这样高的张力,以及印刷机的夹紧压力, 否则，会造成钢网位置的偏移,或者因外框变形造成钢网不能绷紧，印刷 时不能紧贴PCB的表面，造成锡膏渗漏到钢网下面。

 张网用丝网及钢丝网：丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于40N。钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于100，其最小屈服张力应不低于45N。 张网用的胶布， 胶布使用铝胶布，所用的胶应不与清洗钢网用的清洗溶剂(工业酒精，二甲苯等反应)

 PCB居中要求：PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过5mm。PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。

2 钢网材料和厚度

 钢网钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm（4-12mil ）。钢网厚度取多少，原则是不造成少锡或过锡。一般来说主要考虑IC情况，不同的IC脚距对应不同的钢网厚度范围；钢网太薄，会造成少锡虚焊等缺陷，太厚，会造成不能脱模或脱模不良或连锡，锡珠等缺陷；制成的钢网表面须平坦，光滑，厚度误差在可接受范围内。

SMT培训教材(新)

SMT培训教材(新)

SMT培训内容：

一、 SMT安全规程。

二、 SMT工艺和相关内容：

1、SMT工艺流程。

2、焊膏的储存和使用。

3、有效料位表的含义。

4、虚焊，错位，锡连等常见问题。

5、静电手环注意事项。

6、周转箱的摆放和搬运。

7、倾倒废料和不合格品的处理。

8、常用英语。

9、公司的环境方针和质量方针及其它。

三、元件的名称，方向及其它：

1、电阻、电容。

2、俩种铝电解的型号及区别。

3、元件的方向和角度及吸管的使用。

4、料架的选用。

四、设备的介绍

五、环保的基本常识

六、回流焊工艺要求。

一、 安全规程

a) 非指定操作人员严禁操作本机器，严禁两人或两人以上同时

操作。

b) 机器工作时不得将机盖打开，也不得将头手伸入机器内。

c) 出现紧急情况时应按急停按钮立即停机并报告当班技术人员处理。

d) 接触机器有电部位、插拔控制或驱动卡、连接电线等情况应先断电。

e) 所有程序的更改包括拼板、坏板的跳板、程序的选择应请组

长来处理。

f) 由于摩擦，产生的静电，很容易把电路击坏，使产品质量下降，因此进入车间工厂的员工必须穿防静电工作服、穿好工作鞋并佩戴好有效的防静电手环，上线操作人员应戴工作帽（长发的要求束发），进入车间必须释放身上所有静电。

g) 释放静电方法：人站在白铁皮上，手按释放仪开关，就可以放电。

h) 移动料架时,应先将旋转头回到原点,然后再移动料架,以免撞断吸嘴.

i) 线体上没有人时机器必须处于待机状态,如炉子中有PCB时,线体上必须有操作人员.

二、 SMT工艺和相关内容

1、SMT线生产工艺流程：

上板→印刷→检查→高速贴片→高精贴片→检查→回流焊→检查→下板装箱

2、焊膏的储存和使用

焊膏：焊膏平时储存在3-9℃的冰箱内，使用前应回温8小时以上，然后搅拌均匀才能上网板使用，焊膏印在电路板上到贴装元件的时间不超过4小时，焊膏印在电路板上到回流焊的时间不超过8小时。