MSD品管规范

湿度敏感元件（MSD）管理规范

1.0目的

为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2.0范围

本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。

3.0定义

湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；

SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；

MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；

HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；

MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签

上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；

4.0职责

4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。

4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

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1、简介：

SMD器件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性，周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的表面聚结。在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB上时会经历超过200℃，在焊接时，湿气的膨胀会造成一系列的品质问题。

本规范遵照IPC/JEDEC有关的潮敏标准拟制，主要体现潮湿敏感器件在公司控制处理各环节的规范性要求。本规范由塑封器件潮湿敏感定义、潮湿敏感器件分级要求、潮湿敏感器件包装要求、潮湿敏感器件干燥要求、潮湿敏感器件使用及注意事项等内容组成。

2、 目的：

为改进MSD控制水平，有效提高产品质量和可靠性，同时提高技术人员对潮敏器件的认识水平，规范研发、市场和生产阶段对易潮敏器件的正确处理。

3、 范围：

本规范规定了潮湿敏感器件等级要求、包装要求、操作及处理方法等方面的技术指标和控制措施。

本规范适用于步步高教育电子有限公司各类潮湿敏感器件（以下简称MSD）验收、储存、配送、组装等过程中的管理。供应商和外协厂商均可以参照本规范执行。

4、 职责：

4.1 供应资源开发部负责湿度敏感器件的采购。

4.2 材料技术部负责提供湿度敏感器件的规格书。

4.3 工艺工程部负责湿度敏感器件的管控方案制定和外协生产MSD使用指导。

4.4 物流管理部仓储科负责对湿度敏感器件的储存（原包装密封储存、再次真空包装储存、干燥短期储存）。

4.5 品质部负责湿度敏感器件的来料检验和现场使用监督以及使用异常的反馈。

4.6 生管部（含SMT外协厂商）负责湿度敏感器件的使用以及车间使用寿命的控制。

5、 关键词：

潮湿敏感、MSD、MSL、温度、相对湿度、干燥、烘烤、MBB

6、

规范引用的文件：

序号 编号 名称

1 J-STD-020C Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Plastic Integrated Circuit

MSD（湿度敏感器件）的检测、存储及使用规范 DX 1.0

目的： 保证湿度敏感器件在生产物流过程中的有效性 页码： 1/1

版本号：A

一、MSD 湿度等级

MSD 可分为6 大类。对于各种等级的MSD,其首要区别在于有效开封时间、体积大小及受此影响的回流焊接表面温度。

表（一）湿度敏感等级及有效开封时间

敏感等级 有效开封时间

时间 条件

1 不限 ≤30℃/85% RH

2 1年 ≤30℃/60% RH

2a 4周 ≤30℃/60% RH

3 168小时 ≤30℃/60% RH

4 72小时 ≤30℃/60% RH

5 48小时 ≤30℃/60% RH

5a 24小时 ≤30℃/60% RH

6 标签上所注时间 ≤30℃/60% RH

不论哪个等级的器件（Level 6 除外），其保存期不能少于12 个月，外部存储环境为＜40℃/90%RH。Level 6 的MSD，在使用前必须干燥。干燥以后要在包装袋上注明的时间要求内回流焊接。

二、MSD 的检测与储存

来料检测时，要查看防潮包装上面的密封日期，以及标识中各种信息。确认防潮包装有没有空洞、划破、刺孔、或者其他问题。如果发现有开封现象，而且HIC 最大湿度点变红（如图一），及时通知厂商。对于包装完好的包装贴上黄色IQC PASS标签，以标识属于湿度敏感器件。

MSD 必须安全存储。也就是说一直保证其存储在湿度控制严格的环境中。各级MSD 存储环境如下：

1、 在完整无损的防潮包装 内干燥存储的器件，其保存期至少为12个月，具体见包装袋上的标识；

开封过的MSD器件超过4小时不生产时必须放置在防潮柜中存储。防潮柜中环境应保持在25±5℃，≤10%RH的条件下。如果存储时间超过有效开封时间，必须要求重新烘烤。

注：我司使用的MSD最高等级为3，且储存条件为防潮柜（25±5℃，≤10%RH），正常情况下无需烘烤。

图一，湿度指示卡HIC的变化标识

MSD组件烘烤作业规范

1.目的：Purpose:

本规范提供SMT生产作业标准系统之建立，促使SMT生产作业符合作业规范，以达成生产效率与质量的提升。

2.适用范围与场合：Scope:

2.1 适合范围

公司 SMT MSD及PCB之作业规范。

3.参考文件与应用文件：Reference & Applied document:

3.1 参考文件：Consult(IPC/JEDEC J-STD-033B.1,IPC/JEDEC

J-STD-020C,MIL-I-8835)

3.2 应用文件：Applied document：

3.2.1 MSD组件拆封记录表,MSD组件烘烤记录表，MSD组件再次使用的记录表，

MSD卷标, MSD 组件 level等级list

4.内容：Definition:

4.1 权责：Responsibility:

4.1.1 工程部SMT工艺工程师：负责撰写及修改本规范。

4.1.2 由采购、计划物料组、质量部、生产部：执行MSD、PCB材料管制。

4.1.3 部门驻厂人员：负责审核外协厂工程技术人员之执行。

4.1.4 质量单位负责稽核所有动作与作业标准是否相同。

4.2 MSD组件管控说明：MSD instruction：

4.2.1 管制对象：Scope

所有组件须标有厂商建议的湿敏等级，未作标示的组件视为Level1湿敏等级.本管制适用于所有MSD组件（湿敏等级为LEVEL1除外）。

湿敏等级卷标

Moisture-SensitiveIdentification Label

4.2.2 湿敏组件受潮时间：MSL and floor life：

Level1： 在存储于30℃/85%RH时，不受限制；

Level2： 1年；

Level2a： 4星期；

Level3： 168小时；

Level4： 72小时；

Level5： 48小时；