深圳市深联电路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.版本﹕C
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流程制作工艺能力
深圳市深联电路有限公司
SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.
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流程制作工艺能力
1.0目的：
总结本公司目前各流程的工艺能力，为PE 提供一个完整的制作工具和制作指示之相关标准,同时也为市场部提供一份公司生产能力的说明。 2.0 范围
本文件适用于PE 的生产前准备和QA 的审批标准，也可用于市场部接受订单的技术参考。 3.0开料
3.1开料房工艺能力：
3.1.1剪床剪板厚度：0.20mm —3.20mm ；
3.1.2分条机：剪板厚度：0.40mm —2.50mm ；生产尺寸：最大1250×1250mm,最小尺寸300×300mm 3.1.3圆角磨边：板厚范围：0.4-3.0mm ；生产尺寸：最大610*610mm,最小300*300mm
（板板厚 ≤0.6mm 的板可不需磨边）。 3.2 经纬向 3.2.1芯板经纬方向识别方法：内层芯板的48.5”(或48”、49”)方向为纬向，另一方向为经向
（短边为经向，长边为纬向）。
3.2.2内层芯板，开料时需注意单一方向unit ，即开料后其各边经纬向应一致，或有标记区分。 3.3大料尺寸
3.3.1单、双面板大料尺寸:
1、常用大料：48”×42”、48”×40”、48”×36”；
2、不常用大料：48”×32” 、48”×30”；
3、非正常大料：48.5”×42.5”、48.5”×40.5”、48.5”×36.5”、48.5”×32.5”、
48.5”×30.5”、49”×43”、49
”×41”、49”×37”、48”×70”、48”×71”、48”×72”、48”×73 “、48”×74”、48”×75”。 3.3.2多层板大料尺寸:
1、常用大料尺寸：48.5”×42.5”、48.5”×40.5”、48.5”×36.5”
2、不常用大料尺寸：49”×43”、49”×41”、49”×37”、48.5”×32.5”、48.5”×
30.5”、48.5”×70”、48.5”×71”、48.5”×72”、48.5”×73”、48.5”×74”、48.5”×75”
3.4控制最大厚度：3.2mm ；精度误差：±1mm 3.5烘板要求;
3.5.1不同Tg 多层板芯板烘板温度及时间规定如下：
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3.5.2对于非正常Tg板，请PE在开料指示备注栏内注明芯板烘板温度，开料员工根据指示在流程卡
上注明，并执行。
4.0 内层
5.0压板
5.1控制能力
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5.2 PP 片的压合厚度参考：
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6.0钻孔
6.1钻咀直径范围: 0.20㎜—6.7mm
6.1.1大于6.70mm 的PTH 孔可以扩钻；其孔径公差为±0.076 mm ，孔位公差为±0.127 mm ，NPTH
孔采用啤出或锣出，其孔径公差为±0.127 mm ，孔位公差为±0.127 mm 。 6.1.2钻咀直径大于6.35mm 要求手动换刀。 6.2 孔位精度和孔径要求:
6.3 钻孔最大尺寸：533.4㎜×736.6 mm （21″×29〞）。 6.4 钻孔孔壁要求：孔粗≤25.4um,钉头≤1.6um 。 6.5钻孔程序制作
6.5.1一钻钻孔采用标靶孔定位,定位销钉直径为3.175mm ，第三孔主要起防呆作用。 6.5.2在制作钻孔程序时，规定最近的钻孔圆心到标靶孔圆心间的距离应大于12mm 。
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6.5.3二钻钻孔采用板边二钻定位孔定位，一般为三个不对称孔，可防止放反（可用目标孔定位）。
6.5.4在制作二钻程序时，如所钻孔一面有金属面而另一面无金属面，则无金属面向下放板钻孔，
如同1Pnl板同时在正反两面存在有一面有金属面一面无金属面的二钻孔时，则分两次二钻。
6.5.5在制作单面板程序时，则钻孔方向应由有金属面向无金属的方向钻孔，用象限类型VER1。
6.5.6刀径标识：对于BGA孔、Slot槽、和铆钉孔，在钻孔指示前分别加注“B”、“S”、和
“M”标识。
6.5.7BGA位孔阵排孔（插件）钻孔方式：BGA位孔阵排插件孔需从相同刀径独立抽出，定义给一把
刀径，并在指示上标识B类型。程序头刀径标示d+0.001mm。
6.6钻孔刀径选取原则
6.6.1沉铜孔钻刀直径D
1、喷锡板、沉金板及全板镀金板: d+0.075㎜≤D2、涂预焊剂板、沉银板、沉锡板: d+0.05㎜≤D3、对于孔壁铜厚≥25μm，镍厚≥5μm的全板镀金板: d+0.12㎜≤D径中间值，独立孔可不按此规则选取钻刀；
4、对以孔粗或钉头有特殊要求（孔粗≤20um的或钉头＜1.4um＝要求ME跟进并注明用新刀
生产。
6.6.2非沉铜孔钻刀直径D
1、喷锡板、金板及涂预焊剂板、沉银板、沉锡板，钻孔直径d’＝D+0/-0.025mm,选取钻刀
直径时，对于圆孔应尽取使d’靠近成品直径中间值d,对于条形孔，必须d’≥d。
2、若非沉铜孔（圆孔）公差要求为±0.0254㎜，可选取刀径为直径，若（直径-0.04）～直
径可落在孔径要求范围内，可用旧刀,否则只能取新刀，保证NPTH公差。
3、刀使用以公制刀为主,特殊用刀（英制刀、直径0.20mm以下公制刀）需提前通知相关部
门备料和核算成本。
4、对于孔径公差为±0.05mm的压接孔，取刀方法如下：
a.对于成品板厚≥2.5mm或孔壁铜厚要求>25μm，可考虑取英制刀，所取英制刀刀径为
与正常取刀刀径相邻偏大的号数刀；
b.其余情况按正常取刀。
6.7预钻孔制作：
常规大孔（D）钻孔制作:钻刀直径4.05㎜～6.70mm的钻刀，为减少主轴损伤必须采用预钻孔方法钻孔,即先预钻1个小孔直径d，再用成形钻刀直径D扩孔成形（直径D-直径d=0.5㎜—2.2mm）。
6.8特殊大孔（D）钻孔方式：
