电子装联技术概述

五.电子装联1.电子装联的基本概念1）电子组装（Electronic packaging）的定义根据成熟的电路原理图，将各种电子元器件、机电元器件以及基板合理地设计、互连、安装、调试，使其成为适用的、可生产的电子产品（包括集成电路、模块、整机、系统）的技术过程。

2）电子装联技术电子装联技术缩写为EICT，俗称电装技术；是按照电子装备总体设计的技术要求，通过一定的连接技术和连接用辅料等手段，将构成电子装备的各种光、电元器件、部件和组件等，在电气上互连成一个具有特定功能的和预期的技术性能的完整的功能体系的全过程。

它包含了从板级组装互连、机柜组装互连、以及它们之间通过线缆互连而构成一个满足预期设计技术要求的设备体系的所有工序的集合。

电子装联技术，包括从产品设计的可制造性（DFM）、可组装性（DFA）、可检测性（DFT）、可维修性（DFS）、可靠性（DFR）和环境适应性（DFE），到原材料进厂的工艺性要求、加工制造诸元素（人、料、机、测、环）的优化和控制以及对应用环境的防护措施等全部加工制造和管理技术的总和。

电子装联技术是一门电路、工艺、结构、组件、器件、材料紧密结合的多学科交叉的工程学科；涉及集成电路固态技术、厚薄膜混合微电子技术、印制电路技术、THT、SMT、MPT、电子电路技术、CAD/CAPP/CAM/CAT技术、互连与连接技术、热控制技术、封装技术、测量技术、微电子学、物理学、化学、金属学、电子学、机械学、计算机学、材料科学、陶瓷及硅酸盐学等领域。

3）电子装联工程包括电子装联工艺、电子组装技术和电子封装工程三个领域，都是应用各种组装技术将电子元器件及部件转为产品的技术。

（1）电子装联工艺一般是将电子元器件通过基板、背板、线缆进行互连的技术；（2）电子组装技术是指将半导体、电子元器件安装在基板上的技术，它主要包括通孔插装技术（THT）、表面组装技术（SMT）和微组装技术（MPT），例如MCM、DCA。

电子装联基础知识目录一、基本概念 (2)1.1 电子装联的定义 (3)1.2 电子装联的目的和意义 (4)1.3 电子装联的基本流程 (5)二、电子装联的材料 (6)2.1 印刷电路板(PCB) (7)2.2 电子元件 (9)2.3 连接器 (9)2.4 焊接材料 (11)三、电子装联的工艺技术 (12)3.1 焊接技术 (13)3.1.1 手工焊接 (14)3.1.2 波峰焊接 (16)3.1.3 回流焊接 (17)3.2 装配技术 (18)3.2.1 零件装配 (19)3.2.2 组件装配 (20)3.3 导线加工技术 (21)3.3.1 导线剥皮 (23)3.3.2 导线接头制作 (24)3.3.3 导线固定 (25)四、电子装联的质量控制 (26)4.1 质量管理体系 (27)4.2 质量控制流程 (28)4.3 质量检测方法 (30)五、电子装联的标准化与规范化 (30)5.1 标准化工作 (32)5.2 规范化操作 (33)六、电子装联的发展趋势与创新 (34)6.1 智能化生产 (36)6.2 自动化与机器人技术 (37)6.3 绿色制造与环保要求 (38)一、基本概念电子装联基础知识是电子制造领域中的基础环节，涉及到电子元器件的组装、焊接、测试等一系列过程。

这一环节的质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。

电子元器件：这是构成电子产品的基本单元，包括电阻、电容、电感、二极管、晶体管等。

这些元件通过特定的封装形式（如SMD，即表面贴装设备）被集成到电路板上。

电路板：作为电子元器件的支撑和连接载体，电路板通常由多层印刷电路板（PCB）组成，上面布满了导电层和绝缘层，用于传输电流和信号。

焊接技术：焊接是将电子元器件与电路板牢固连接的关键步骤。

常见的焊接方法有手动焊接和波峰焊接等，手动焊接适用于短期建立稳定的电气连接，而波峰焊接则适合大批量生产。

装配：装配是将电子元器件按照设计要求组装到电路板上的过程。

电子装联基础工艺概述电子装联是电子制造中的一项重要工艺，它包括了电路电气连接的各种方法和技术。

在电子装联的过程中，通过不同的连接方式，将电子元器件进行连接，形成一个完整的电路板或电子产品。

电子装联工艺包括了以下几个方面：印制电路板电子装联工艺、电子组件电子装联工艺、线束电子装联工艺、和表面贴装电子装联工艺。

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子装联的基础，它是一种通过印刷能够将电子元器件连接在一起的电路板。

印制电路板的制作过程主要包括设计、成膜、光罩制作、光刻、蚀刻、穿孔、金属贴膜、划线、表面处理、检验等工艺。

在这些工艺中，通过蚀刻或镀铜的方式，将电路图案形成导线和连线孔，从而实现各个元器件之间的连接。

电子组件是电子产品中的重要部分，它们包括了各种电子元器件，如电阻、电容、电感、集成电路等。

电子组件的装联工艺主要包括元器件的选型、贴装和焊接。

在贴装工艺中，通过自动化设备将电子组件按照设计要求精确地贴到印制电路板上，然后进行焊接，确保元器件与电路板之间的良好连接。

线束电子装联工艺是将多个电子组件之间通过线束连接在一起。

在线束装联工艺中，首先需要设计线束的走线图，根据设计要求选择合适的导线和连接头，然后通过焊接、压接、插接等方式将线束与电子元器件和电路板相连接。

表面贴装（Surface Mount Technology，SMT）是一种电子装联的先进工艺，它通过将电子元器件直接贴在印制电路板的表面，以提高电路板的集成度和性能。

表面贴装工艺主要包括印刷焊接膏、贴料、回流焊接等环节。

在表面贴装工艺中，通过印刷焊接膏将焊接剂精确地印刷在印制电路板上，然后将表面贴装元器件贴在焊接膏上，最后通过回流焊接的方式完成元器件与电路板的连接。

总结来说，电子装联是一项涉及多种工艺和技术的电子制造过程。

通过印制电路板、电子组件、线束和表面贴装等技术，将电子元器件连接在一起，实现电路的正常工作。

现代电子装联技术问题研究摘要：随着科技的发展，人们对电子产品要求也发生了变化，从单纯追求高性能，逐渐追求更高性能、小型化、轻量化和更高可靠性转变。

相应地，对电子装联技术提出了更高要求。

关键词：现代；电子装联；问题一、电子装联技术概念电子装联技术对电子行业而言，是其最关键技术之一，能实现电子产品小型化、轻量化、智能化。

电子装联通常是指在生产电子产品中所采用电连接及装配工艺过程，例如将原件通过焊接、插接等电连接技术装焊到基板上的固定位置，完成机盘、机壳、机箱、系统的装配工作，这些都属于电子装联的范畴。

此外，还包括电子装联设备、电子元件等设计制造、静电防护技术等，属于一种多学科交叉工程技术。

二、软钎焊接问题在电子设备装联中，“软钎焊”重量可达到60%以上，这对电子产品整体质量与可靠性具有特殊意义。

其质量直接影响电子设备可靠性和使用寿命。

为确保任何电子设备或系统中焊点完美焊接较困难，其是电子装联技术中应用最广、不可或缺关键技术和质量。

这是当代电子装联主要问题，提出此问题是为了有效促进对焊接技术的理解和操作，关系到电子产品与设备的小型化和轻量化，关系到快速反应平台的可靠性，以及国家前途命运，是对设计师、工艺师、整个电子行业历史责任感的呼唤。

但许多人往往低估了软钎焊技术，另外，当电子产品朝着更轻、更薄、更小、更高密度方向组装时，要求设备高可靠性时，人们才意识到，设备故障的原因，除元器件早期不良与正常消耗外，基本是焊接不良。

由于产品制成后，在检验中无法准确识别任何有缺陷焊点，更不用说软钎焊装联自身存在质量因素。

因此，焊接技术并不简单，不仅仅是规定操作与验收标准。

1、对焊接界面认识不清。

电子设备中每个焊点至少有两个连接界面：焊接金属A、B都通过中间焊料连接。

当锡-铅焊料焊接到母材铜基体时，由于熔融焊料与基体金属间界面处扩散，从焊料角度看，只有Sn参与反应，Pb不参与化合物反应。

因从母材金属角度来看，基体表面和焊料间界面以原子量比例按化学方式结合起来的金属间化合物，在靠近焊料一侧形成Cu6Sn5，而在靠近母材铜一侧形成Cu3Sn。