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电子装联技术概述

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现代电子装联先进制造技术的发展展望(二)

现代电子装联先进制造技术的发展展望(二)

五.电子装联1.电子装联的基本概念1）电子组装（Electronic packaging）的定义根据成熟的电路原理图，将各种电子元器件、机电元器件以及基板合理地设计、互连、安装、调试，使其成为适用的、可生产的电子产品（包括集成电路、模块、整机、系统）的技术过程。

2）电子装联技术电子装联技术缩写为EICT，俗称电装技术；是按照电子装备总体设计的技术要求，通过一定的连接技术和连接用辅料等手段，将构成电子装备的各种光、电元器件、部件和组件等，在电气上互连成一个具有特定功能的和预期的技术性能的完整的功能体系的全过程。

它包含了从板级组装互连、机柜组装互连、以及它们之间通过线缆互连而构成一个满足预期设计技术要求的设备体系的所有工序的集合。

电子装联技术，包括从产品设计的可制造性（DFM）、可组装性（DFA）、可检测性（DFT）、可维修性（DFS）、可靠性（DFR）和环境适应性（DFE），到原材料进厂的工艺性要求、加工制造诸元素（人、料、机、测、环）的优化和控制以及对应用环境的防护措施等全部加工制造和管理技术的总和。

电子装联技术是一门电路、工艺、结构、组件、器件、材料紧密结合的多学科交叉的工程学科；涉及集成电路固态技术、厚薄膜混合微电子技术、印制电路技术、THT、SMT、MPT、电子电路技术、CAD/CAPP/CAM/CAT技术、互连与连接技术、热控制技术、封装技术、测量技术、微电子学、物理学、化学、金属学、电子学、机械学、计算机学、材料科学、陶瓷及硅酸盐学等领域。

3）电子装联工程包括电子装联工艺、电子组装技术和电子封装工程三个领域，都是应用各种组装技术将电子元器件及部件转为产品的技术。

（1）电子装联工艺一般是将电子元器件通过基板、背板、线缆进行互连的技术；（2）电子组装技术是指将半导体、电子元器件安装在基板上的技术，它主要包括通孔插装技术（THT）、表面组装技术（SMT）和微组装技术（MPT），例如MCM、DCA。

电子装联基础知识

电子装联基础知识

电子装联基础知识目录一、基本概念 (2)1.1 电子装联的定义 (3)1.2 电子装联的目的和意义 (4)1.3 电子装联的基本流程 (5)二、电子装联的材料 (6)2.1 印刷电路板(PCB) (7)2.2 电子元件 (9)2.3 连接器 (9)2.4 焊接材料 (11)三、电子装联的工艺技术 (12)3.1 焊接技术 (13)3.1.1 手工焊接 (14)3.1.2 波峰焊接 (16)3.1.3 回流焊接 (17)3.2 装配技术 (18)3.2.1 零件装配 (19)3.2.2 组件装配 (20)3.3 导线加工技术 (21)3.3.1 导线剥皮 (23)3.3.2 导线接头制作 (24)3.3.3 导线固定 (25)四、电子装联的质量控制 (26)4.1 质量管理体系 (27)4.2 质量控制流程 (28)4.3 质量检测方法 (30)五、电子装联的标准化与规范化 (30)5.1 标准化工作 (32)5.2 规范化操作 (33)六、电子装联的发展趋势与创新 (34)6.1 智能化生产 (36)6.2 自动化与机器人技术 (37)6.3 绿色制造与环保要求 (38)一、基本概念电子装联基础知识是电子制造领域中的基础环节，涉及到电子元器件的组装、焊接、测试等一系列过程。

这一环节的质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。

电子元器件：这是构成电子产品的基本单元，包括电阻、电容、电感、二极管、晶体管等。

这些元件通过特定的封装形式（如SMD，即表面贴装设备）被集成到电路板上。

电路板：作为电子元器件的支撑和连接载体，电路板通常由多层印刷电路板（PCB）组成，上面布满了导电层和绝缘层，用于传输电流和信号。

焊接技术：焊接是将电子元器件与电路板牢固连接的关键步骤。

常见的焊接方法有手动焊接和波峰焊接等，手动焊接适用于短期建立稳定的电气连接，而波峰焊接则适合大批量生产。

装配：装配是将电子元器件按照设计要求组装到电路板上的过程。

第4章 电子产品装联技术

第4章 电子产品装联技术

4.4 印制连接技术

印制导线连接法是元器件间通过印制板的焊接盘把 元器件焊接（固定）在印制板上，利用印制导线进 行连接。目前，电子产品的大部分元器件都是采用 这种连接方式进行连接。但对体积过大、质量过重 以及有特殊要求的元器件，则不能采用这种方式， 因为，印制板的支撑力有限、面积有限。为了受振 动、冲击的影响，保证连接质量，对较大的元器件， 有必要考虑固定措施。
3．印制电路板的焊接
印制电路板的焊接在整个电子产品制造中处
于核心的地位，掌握印制板的焊接是至关重 要的。可以按照下列方法进行操作。 （1）对印制板和元器件进行检查。 （2）对电路板焊接的注意事项。焊接印制板， 除了要遵循锡焊要领外，还需特别注意：一 般应选内热式20～35W或调温式，烙铁的温 度不超过300℃为宜。
3．粘接工艺过程
粘接的一般工艺过程是：施工前的准备→基
材表面处理→配胶→涂胶与晾置→对合→加 压→静置固化（或加热固化）→清理检查。
4.3 导线连接技术



4.3.1 导线简介 1．导线的分类 在电子工业中，常用的连接导线有电线和电缆两大类，它们 又可分为裸线、电磁线、绝缘电线电缆、通信电缆等。 电线是由一根或几根柔软的导线组成，外面包以轻软的护层； 电缆是由一根或几根绝缘包导线组成，外面再包以金属或橡 皮制的坚韧外层。 裸线是没有绝缘层的电线，常用有单股或多股铜线、镀锡铜 线、电阻合金线等。 电磁线是有涂漆或包缠纤维绝缘层的铜线。电磁线主要用做 电机、变压器、电感器件及电子仪表的绕组等。

4.2.2 粘合机理与粘接工艺
1．粘合机理 由于物体之间存在分子、原子间作用力，种类不同 的两种材料紧密靠在一起时，可以产生粘合（或称 粘附）作用，这种粘合作用可分为本征粘合和机械 粘合两种。本征粘合表现为粘合剂与被粘工件表面 之间分子的吸引力；机械粘合则表现为粘合剂渗入 被粘工件表面作用的理解，也可以认为机械粘合是 扩大了本征粘合接触面的粘合作用，这种作用类似 于锡焊的作用。为了实现粘合剂与工件表面的充分 接触，必须要求粘合面清洁。因此，粘接的质量与 粘合面的表面பைடு நூலகம்理紧密相关。

电子装联技术

电子装联技术
1.1 电子装联技术
当前，我们正经历着一场新的技术革命，它包含了新材料、新能源、生物工程、 海洋工程 、航空航天和电子信息技术等领域，但其中影响最大 、渗透性强、最具 代表性的乃是电子信息技术 。
电子装联技术是电子信息技术 和电子行业的支撑技术，是衡量一个国家综合实力 和科技发展水平的重要标志之一，是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化、智能 化和高可靠性的关键技术。
1.2 THT技术—成型
电容的成型
电阻的成型
1.2 THT技术—成型
1.2 THT技术—成型
元器件引线的弯曲成型要求
⑴ 引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”； ⑵ 引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线 的根部开始弯折。
1.2 THT技术—成型
滚轮式电阻整形差别还体现在：基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个 方面
1.5 MPT技术简介
MPT微组装技术 ：Microelectronic Packaging Technology MPT
综合运用微电子焊接接技术、表面贴装技术以及封装工艺，将大规模/或 超大规模集成电路裸芯片、薄/厚膜混合集成电路、表面贴装元器件等高密 度地互连于多层板上并将其构成三维立体结构的高密度、高速度、高可靠性， 外形微小化，功能模块式的电子产品的一种电子装联技术。
●电子产品企业质量管理。
1.1 电子装联技术
电子装联方式：
●插装（ＴＨＴ） 通孔插装技术 Through Hole Technology
●表面贴装（ＳＭＴ） 表面贴装技术 Surface Mount Technology
●微组装（MPT） 微组装技术 Microelectronic Packaging Technology

电装工艺技术培训,电子设计工艺培训,

电装工艺技术培训,电子设计工艺培训,

栅阵列型（以BGA为代表）的转变。
表1 电子装联发展史
电子封装技术
第一代
电子装联技术
分立组件，分立走线，金属底板，电子管，接线 柱，线扎，手工THT技术。 分立组件，单层/双面印制电路板，手工THT技术。 IC，双面印制板，初级多层印制板，初级厚/薄膜 混合集成电路，波峰焊。
电子管时代（50 年代）
在一些小型化电子装备中已大量使用BGA，以 SMT为主流的混合组装技术（MMT）是21世纪初叶 我国电子装备电路组装的主要形式，不仅DIP和 SMC/SMD混合组装（THT/SMT），而且随着DCA 组装技术的推广应用，将会出现DIP、SMC/SMD和 倒装片在同一电路板上组装，以至在一些先进的电子 装备中将应用把CSP装于MCM上，再进行3D组装的 3D+MCM先进组装技术。
第二代
晶体管时代 （60年代）
集成电路时代 （70年代）
第三代
第四代
大规模/超大规 模集成电路时代 （80年代）
超大规模集成电 路时代（90年代）
LSI/VLSI/ALSI，细线多层印制板，多层厚/薄膜 混合集成电路，HDI（高密度组装技术），SMT （表面组装技术），再流焊。
BGA，CSP，SMT（表面组装技术），MCM（多芯片组 件），3D（立体组装技术），MPT（微组装技术）， DCA（直接芯片组装技术），TAB（载带焊技术），无铅 焊接技术，穿孔回流焊技术，选择焊技术，乳化半水清 洗技术，激光再流焊技术，金丝焊技术，凸点制造技术， Flip Chip（倒装焊技术）。
进入二十一世纪后，电子装联技术由电子组装扩展 到电气互联，其定义为：
“在电、磁、光、静电、温度等效应和环境介质中
任何两点（或多点）之间的电气连通技术，即由电子、 光电子器件、基板、导线、连接器等零部件，在电磁介 质环境中经布局布线联合制成承制所设定的电气模型的 工程实体的制造技术”。

电子装联技术概述

电子装联技术概述
• 机械加工技术更加先进，机械化、自动化 程度极大地提高，加工精度提高；
• 机构件的形式更加标准化和模块化，结构 设计的可制造性较好，结构设计基本上能 符合先进加工设备的要求；
• 机的问题—电路设计
• 电子装联的情况很不乐观：如果说结构设 计专业与机加工工艺在技术上有某些共性 之处，那么电路设计专业和电子装联技术 根本没有共性之处；与结构设计人员对机 加工工艺和机加工设备的了解相比较，电 路设计人员对电子装联技术和电子装联设 备的了解就显得十分不足；
电子装联焊接管理五个方面
• 设计可制造性DFM（Design for manufacture）
• 物流质量（采购、外包、流转、储存等生 产过程的各个环节，都应符合电子装联质 量要求。） • 工艺优化（现场工艺=？DFM、产品导入和 工艺试制） • 管理模式 • 人员素质
管理模式
• 必须建立一个完整的工艺体系，包括有一 个独立的工艺研究部门；建立比较完善的 电装工艺规范，包括针对电路设计的规范 和针对制造的规范；建立可制造性设计的 企业文化；具有创新能力，能够开展先进 制造技术研究和建立完整的电装工艺师系 统。
• 绝大部分的电子装联还基本上处于手工作 业，因此在机加工工人大幅度减少的同时， 电装工人的数量不但没有减少，反而不断 增加。
• 一方面是电路设计跟不上元器件、电子装 联技术和电子装联设备的高速发展，电路 设计文件可制造性差； • 另一方面，绝大部分电子产品的电子装联 基本上还处于手工作业，新工人大量增加， 组装焊接质量得不到有效保证；而我们的 工艺管理模式又制约了这些矛盾的解决； 这几个因素加起来对于电装工艺无疑是雪 上加霜，电装工艺真可谓是举步维艰
工艺不等于手艺
• • • • • 知识面 融会贯通， 对技术精益求精 多去想办法，多动脑筋 处理复杂技术问题的能力和应变能力。

电子产品装联技术介绍课件


装联技术的发展趋势
01
自动化：提高生产效率， 降低人工成本
02
智能化：实现自动检测、 自动调整、自动优化
03
绿色化：减少废弃物，降 低能耗，提高环保性能
04
微型化：提高集成度， 减小体积，降低成本
05
网络化：实现远程监控、 远程诊断、远程维护
06
定制化：满足不同客户需 求，提高产品竞争力
电子产品装联技术 的分类
电子产品维修过程中的应用
检测故障：利用装联技术检测电子 01 产品的故障部位和原因
更换部件：利用装联技术更换损坏 02 的电子部件
修复电路：利用装联技术修复电子 03 产品的电路问题
升级改造：利用装联技术对电子产 0 4 品进行升级改造，提高性能和功能
电子产品升级改造过程中的应用
01
更换电子元件：通过更换更高性能的电
焊接技术
手工焊接：使用 电烙铁、焊锡丝 等工具进行焊接
回流焊接：利用 熔融焊料在电路 板表面流动，实 现元器件的焊接
波峰焊接：利用 熔融焊料在电路 板表面流动，实 现元器件的焊接
激光焊接：利用 激光束进行焊接， 精度高，速度快
连接器技术
1 连接器类型：插头、插座、端子等 2 连接器功能：传输信号、电源、数据等 3 连接器材料：金属、塑料、陶瓷等 4 连接器结构：线对线、线对板、板对板等 5 连接器应用：消费电子、汽车电子、医疗电子等 6 连接器发展趋势：小型化、高速化、智能化等
02
智能检测技术：提高产 品质量，减少不良品率
01
自动化生产线：提高生 产效率，降低人工成本
谢谢
子元件，提高电子产品的性能和功能。
02
优化电路设计：通过优化电路设计，提

电子装联技术讲义---杨松林


2、电缆装配技术介绍
2、电缆装配技术介绍
2.1.2、常用的射频电缆以外导体来划分可分为半刚、 半柔、柔性三大类。 2.1.2.1、半刚性电缆：外导体多为无缝紫铜管，内导
体为铜包钢镀银线，在内导体与外导体之间是实芯或
包绕聚四氟乙烯介质，常用的半刚性电缆有：SFT50-3、SFT-50-2；
2、电缆装配技术介绍
2、电缆装配技术介绍
⑥按图4装外壳（1），将衬管（6）旋入外壳用专用扳手扳紧。 ⑦标牌按图要求作标记，安装在距插头尾端30mm处。
图4.
2、电缆装配技术介绍
（3） TNC插头装配工艺（插头TNC-J3，电缆SYV-50-2-1） 同BNC装配工艺相同，唯一区别就是插头外壳的连接形式不一样！ （4）N型插头装配工艺（插头N-J5，电缆SYV-50-3） 同BNC装配工艺剥头尺寸存在一定差异，如下：
2、电缆装配技术介绍
2.1.3、射频电缆主要有以下几个参数： （4）相位稳定性：相位稳定性一般是指电缆在弯曲 时相位的变化情况，一般来说电缆弯曲半径越小或 弯曲次数越多，相位变化越大。同时传输信号频率、 电缆介质形式都会对电缆的相位稳定性产生影响。 （5）插损：是衡量电缆信号传输效率的一个重要指 标。同轴电缆的插损是同轴电缆在信号传输时的介 质损耗、外导体损耗、内导体损耗之和。 （6）驻波：驻波通常用电压驻波比（VSWR）来表 征。同时驻波也是表征回波损耗的一个物理量。
④以接地套（2）端面为基准，保留芯线绝缘层0.4mm，剥去其余 的绝缘层（不得损伤芯线），保证芯线长度为4mm，芯线浸锡并用 无水乙醇纱布清洗（参见图4）。 ⑤将插芯（8）焊接孔内用烙铁浸入少量焊锡，插芯（8）插入绝缘 子（7）内再插入芯线进行焊接，焊后用无水乙醇、纱布进行清洗， 要求插芯外表面平滑光洁、无锡锡瘤，插芯焊接良好，无虚焊，多 余的焊锡可用刀片刮去。

电子装联技术PPT课件

靠性。
排列规则
遵循一定的排列规则，使元器件易 于识别、装配和维护，同时保持产 品美观。
考虑散热
合理规划元器件的布局，有利于散 热设计和降低温升，提高产品稳定 性和寿命。
焊接质量的控制
焊接材料选择
根据元器件和基材的特性，选择合适 的焊接材料，确保焊接质量可靠。
焊接温度和时间控制
焊点检测
采用适当的检测手段，对焊点进行质 量检查和控制，及时发现并处理不良 焊点。
评估电子装联产品在电磁干扰环境下能否正常工作，不会出 现性能下降或故障。
05
电子装联技术的实际应用案例
手机电路板的装联技术
手机电路板装联技术
随着手机功能的多样化，手机电路板 上的元器件数量不断增加，对装联技 术的要求也越来越高。目前，常用的 手机电路板装联技术包括表面贴装技 术（SMT）和通孔插装技术（THT）。 表面贴装技术主要用于将小型化的元 器件安装在手机电路板的表面，而通 孔插装技术则用于将元器件插入电路 板的通孔中。
可靠性检测
在模拟实际工作环境下，对电子装联 产品进行长时间运行或加速老化试验， 以评估其可靠性。
可靠性评估的指标与测试方法
平均故障间隔时间（MTBF）
衡量电子装联产品在正常工作条件下平均无故障运行的时间长度。
故障率
评估电子装联产品在规定时间内出现故障的概率。
可靠性增长
通过在各种环境条件下进行加速老化试验，监测电子装联产品的性能 退化情况，以评估其可靠性增长。
02
电子装联技术的基本原理
电路板的基本组成
电路板主要由导电材 料制成，如铜箔，具 有传导电流的作用。
电路板上的导电路径 或迹线用于连接元器 件的引脚，形成完整 的电路。
绝缘材料作为基板， 提供支撑和保护电路， 防止短路和断路。

电子装联技术


1.3 表面组装技术——SMT
SMT工艺技术的发展趋势： A. 与新型表面组装元器件的组装相适应； B. 与新型组装材料的发展相适应； C. 与现代电子产品的品种多、更新快特性相适应； D. 与新型组装形式的组装要求相适应；
1.4 SMT与THT的比较
从组装工艺技术的角度分析，是“贴”和“插”
SMT和THT的根本区别
波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助泵的作用﹐在焊料 槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装（贴装）了元器 件的PCB置于传送链上﹐经过某一特定的角度以及一 定的浸入深度直线穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过 程。
1.2 THT技术—波峰焊
链条倾角3至7度
压锡深度为PCB厚度的 1／3～1／2
助 焊 剂 涂 覆
焊接
1.5 MPT技术简介
微组装技术始于二十世纪八十年代中期，被人们称之为第五代电子装联技术。 该技术的核心是打破了元器件封装与印制板焊装的界限，将半导体集成电技 术、薄/厚膜混合集成电路技术、表面贴装技术以及封工艺加以综合运用， 在多层板上高密度地实施机械与电子互连，在板级完成系统的组装。实现电 子产品（如组件、部件、系统）的外形微小化、功能模块化。20世纪律性 80年代后期就出现的多芯片组件/模块（MCM）就是微组装技术实用化中最 具有代表性的产品之一。
1.2 THT技术—成型
电容的成型
电阻的成型
1.2 THT技术—成型
1.2 THT技术—成型
元器件引线的弯曲成型要求
⑴ 引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”； ⑵ 引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线 的根部开始弯折。
1.2 THT技术—成型
滚轮式电阻整形机
1.3 表面组装技术——SMT
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工艺不等于手艺
• • • • • 知识面 融会贯通， 对技术精益求精 多去想办法，多动脑筋 处理复杂技术问题的能力和应变能力。
总结
• 可制造性设计和物料质量是 源头，工艺优化是措施，管 理模式是保障，人员素质是 根本。
• 绝大部分的电子装联还基本上处于手工作 业，因此在机加工工人大幅度减少的同时， 电装工人的数量不但没有减少，反而不断 增加。
• 一方面是电路设计跟不上元器件、电子装 联技术和电子装联设备的高速发展，电路 设计文件可制造性差； • 另一方面，绝大部分电子产品的电子装联 基本上还处于手工作业，新工人大量增加， 组装焊接质量得不到有效保证；而我们的 工艺管理模式又制约了这些矛盾的解决； 这几个因素加起来对于电装工艺无疑是雪 上加霜，电装工艺真可谓是举步维艰
电子产品的成败因素
• 就电子行业的大部分企事业单位而言，影 响电子产品的最后成败起关键作用的几率 或因素，结构设计相对于电路设计，机械 加工相对于电子装联，哪一个的几率要高 一些？哪一个的因素要多一些？
• 影响电子产品的最后成败起关键作用的几 率：电路设计高于结构设计，电子装联
高于机械加工。
机加技术的变化
二、电子装联核心工艺：焊接
• 焊点作为焊接的结果，其形成的电连接结 点的可靠性程度对装备产品效能和服役生 命周期产生较大影响。即使一块简单的电 路功能模块，其焊点的数量也远远超过元 器件的数量；每个焊点的质量不仅直接影 响产品的电气性能，还严重影响产品性能 的稳定性及使用的可靠性。
焊接问题？
• 电子装联质量问题开展的调研结果表明： 在当前国内电子整机产ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ焊接质量问题中， 约80%是由印制电路板组件焊点故障引起的 • 特别是大部分隐形“虚焊”和部分“冷焊”只能 在后期的调试及使用过程中才被发现。
电子装连存在的问题—电装设备
• 虽然电子装联设备进行了大规模的升级和 更新，但是由于元器件、电子装联技术和 电子装联设备的高速发展，相对于结构设 计来讲，目前升级和更新的电子装联设备 只是一些能面对比较单一的印制电路板组 件的SMT设备，而对于线缆组件、整机和单 元模块，对于微波、高频和超高频电路模 块，面对屏蔽盒结构的印制电路板组件， 这些电子装联设备显得十分苍白和无能为 力；
电子装联技术随着电子封装技术的 发展经历了六代变化
• • • • • 电子管时代(50s)--端子式连接 晶体管时代(60s)--手工THT 集成电路时代(70s)--自动THT 大/超规模集成电路时代(80s)--SMT 超大规模集成电路时代(90s)—HDI（High Density Interconnector）组装 • Post_SMT(21cn)--3D及复合
• 机械加工技术更加先进，机械化、自动化 程度极大地提高，加工精度提高；
• 机构件的形式更加标准化和模块化，结构 设计的可制造性较好，结构设计基本上能 符合先进加工设备的要求；
• 机加工工人得以大幅度减少。
电子装连存在的问题—电路设计
• 电子装联的情况很不乐观：如果说结构设 计专业与机加工工艺在技术上有某些共性 之处，那么电路设计专业和电子装联技术 根本没有共性之处；与结构设计人员对机 加工工艺和机加工设备的了解相比较，电 路设计人员对电子装联技术和电子装联设 备的了解就显得十分不足；
电子装联焊接管理五个方面
• 设计可制造性DFM（Design for manufacture）
• 物流质量（采购、外包、流转、储存等生 产过程的各个环节，都应符合电子装联质 量要求。） • 工艺优化（现场工艺=？DFM、产品导入和 工艺试制） • 管理模式 • 人员素质
管理模式
• 必须建立一个完整的工艺体系，包括有一 个独立的工艺研究部门；建立比较完善的 电装工艺规范，包括针对电路设计的规范 和针对制造的规范；建立可制造性设计的 企业文化；具有创新能力，能够开展先进 制造技术研究和建立完整的电装工艺师系 统。
电子装联概述
工艺〉〉..>手艺
• 电子信息产业是国家的战略性技术力量， 要实现国内卓越、国际一流企业的目标； 其中一个重要的基础就是工艺，必须高度 强调工艺的重要性，强化工艺管理，系统 开展工艺管理的研究。 • 工匠精神
• 电子产品能够影响大局的也是电路设计和 电子装联技术。 • 什么是电装？什么是电装工艺？
电装及电装工艺
• 电装，是电子装联的简称，指的是在电子 电气产品形成中采用的装配和电连接的工 艺过程。 • 电装工艺的含义是，“现代化企业组织大规 模的科研生产，把许多人组织在一起，共 同地有计划地进行电子电气产品的装配和 电连接，需要设计、制定共同遵守的电子 装联法规、规定，这种法规和规定就是电 装工艺技术，简称电装工艺”。
• Through Hole Technology 通孔技术
从板上系统（System-on-board）到 片上系统（System-on-a-chip）
• 八十年代以来，IC封装由DIP（DualIn－line Package）双列直插式向SOIC，PLCC方向发 展，九十年代是IC封装的迅速发展时期，其 中最引人注目的是IC封装从周边端子型（以 QFP（Plastic Quad Flat Package）为代表）向 球栅阵列型（以BGA(Ball Grid Array Package) 为代表）的转变。 • CSP(Chip Size Package) IC面积只比晶粒（Die） 大不超过1.4倍。
一、电路设计和电子装联发展趋势
• 随着高密度细间距器件、微小型元件和电 子装联技术的高速发展，电路设计的功能 逐渐弱化，过去的一个电路单元、一个模 块甚至一部分机，现在用一个器件，例如 一个高集成的QFP或BGA再加上少量的外围 电路即可取代； • 电脑 -手机;电视机;收音机;
功能、模式的变化
阻容元器件变化，01005极限
电装工艺的变化
电子装连技术发展趋势
• 电子安装正从SMT向后SMT（post-SMT）转 变，作为继SMT技术之后SMT的下一代安装 技术，将促使电子元器件、封装、安装等 产业发生重大变革。 • 驱使原来由芯片→封装→安装→再到整机的 由前决定后的垂直生产链体系，转变为前 后彼此制约的平行生产链体系，工艺技术 路线也必将作出重大调整，以适应生产链 的变革。
• 我们现在的电路设计人员在做什么？大量 的工作是做环境试验，是做产品的可靠性 试验，说穿了是器件在高低温环境下的可 靠性试验。 • 与电路设计相比，电装工艺人员从事的电 子装联技术是当前最具生命力，发展最为 迅速的一门高科技技术，是一门电路、工 艺、结构、组件、器件、材料紧密结合的 多学科交叉的工程学科。