电子装联工艺技术

电装工艺与电路可制造性设计的内容电子装联技术是电子装备制造基础支撑技术，作为电子信息产业的关键和核心，是电子装备实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键技术。

随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国，以及中国本土的高科技公司逐渐增多，从事电子产品研发工作的工程师越来越多，但多数人员特别是硬件开发人员，普遍对制造工艺技术不熟悉，可制造性概念比较模糊。

为了帮助广大工程师提高可制造性设计水平和能力，学习和借鉴国外先进电子装备制造技术（包括工艺技术）和经验，我中心在上海与深圳成功举办多期班的基础上，决定继续举办“电装工艺与可制造性设计技术高级班”。

届时将邀请实战经验丰富的资深专家着重讲述可制造性设计中的关键技术,分享经验。

现将有关事项通知如下：一、目标结合国际最前沿理论和技术，系统讲授电子装联知识，介绍设备、工艺、元件、材料、标准的最新动态，使学员充分掌握电子装联的关键工艺，提高设计水平，降低产品制造缺陷；同时，帮助学员树立可制造性设计的观念，掌握可制造性设计的基本知识和方法。

二、内容第一部分：电子装联工艺技术1、电子装联技术的分类、等级，电子装联技术在产品研制、生产中的作用，电子装联焊接机理及技术，整机及单元装联工艺；2、整机装联中的接地技术与处理：整机接地慨念、电装中接地的分类、在整机/模块的装焊中对地线的处理、机柜装焊中的接地问题与处理；3、多芯电缆装焊工艺技术：多芯电缆装焊对导线的要求及加工，多芯电缆线束的制作，焊接型连接器电缆的装焊要求，多芯电缆连接器的热缩处理要求；4、压接对导线的要求，压接技术的工艺要求、性能要求、质量保证，装联中一些压接工程问题的处理及应对，扁平带装电缆压接工艺；5、整机装联的返修技术，电装工艺工作的主动性及如何做生产线实用的事情（用实例剖析）；6、电子产品电装整修工艺控制；电子装联中若干质量问题的分析及处理。

第二部分：电路可制造性设计1、电子装联用基本电路设计文件；电子装联常用基本工艺文件；应用先进电气互联技术的电路可制造性设计；2、板级电路模块电路可制造性设计；电子设备整机及单元可制造性设计；射频电缆组装件可制造性设计；低频电缆组件可制造性设计；3、电路设计文件的工艺性审查；通用化、标准化CAPP电装装配工艺过程卡（哑卡）的设计与编制；4、电子产品装联全生命周期中的质量控制及分析，电子产品电装整修工艺控制；电子装联中若干质量问题的分析及处理，电路可制造性设计的发展前景。

电子装联基础知识目录一、基本概念 (2)1.1 电子装联的定义 (3)1.2 电子装联的目的和意义 (4)1.3 电子装联的基本流程 (5)二、电子装联的材料 (6)2.1 印刷电路板(PCB) (7)2.2 电子元件 (9)2.3 连接器 (9)2.4 焊接材料 (11)三、电子装联的工艺技术 (12)3.1 焊接技术 (13)3.1.1 手工焊接 (14)3.1.2 波峰焊接 (16)3.1.3 回流焊接 (17)3.2 装配技术 (18)3.2.1 零件装配 (19)3.2.2 组件装配 (20)3.3 导线加工技术 (21)3.3.1 导线剥皮 (23)3.3.2 导线接头制作 (24)3.3.3 导线固定 (25)四、电子装联的质量控制 (26)4.1 质量管理体系 (27)4.2 质量控制流程 (28)4.3 质量检测方法 (30)五、电子装联的标准化与规范化 (30)5.1 标准化工作 (32)5.2 规范化操作 (33)六、电子装联的发展趋势与创新 (34)6.1 智能化生产 (36)6.2 自动化与机器人技术 (37)6.3 绿色制造与环保要求 (38)一、基本概念电子装联基础知识是电子制造领域中的基础环节，涉及到电子元器件的组装、焊接、测试等一系列过程。

这一环节的质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。

电子元器件：这是构成电子产品的基本单元，包括电阻、电容、电感、二极管、晶体管等。

这些元件通过特定的封装形式（如SMD，即表面贴装设备）被集成到电路板上。

电路板：作为电子元器件的支撑和连接载体，电路板通常由多层印刷电路板（PCB）组成，上面布满了导电层和绝缘层，用于传输电流和信号。

焊接技术：焊接是将电子元器件与电路板牢固连接的关键步骤。

常见的焊接方法有手动焊接和波峰焊接等，手动焊接适用于短期建立稳定的电气连接，而波峰焊接则适合大批量生产。

装配：装配是将电子元器件按照设计要求组装到电路板上的过程。

电装工艺：保持创新的精神电装，是电子装联（或电子组装）的简称；电子装联(eiectronic assembiy)指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程。

电装工艺的含义是，“现代化企业在组织大规模的科研生产，把许多人组织在一起，共同地有计划地进行电子电气产品的装配和电连接，需要设计、制定共同遵守的电子装联法规、规定，这种法规和规定就是电装工艺技术，简称电装工艺”。

对于电子产品而言，电路设计产品的功能，结构设计产品的形态，工艺设计产品的过程。

电子设备中的装联技术，过去一般通称电装和电子装联，多指在电的效应和环境介质中点与点之间的连接关系；近几年业内甚至有一种倾向，把涵义十分广泛，内容十分丰富的电子装联技术狭隘的概括在板级电路的“SMT”内。

谈到电子装联技术，人们往往只注意电子装备的基本部件——印制电路板组装件的可制造性设计，这是可以理解的；因为，毕竟在印制电路板组装件中包含了太多丰富的内容。

目前，THT、SMT是其中主要研究、设计内容。

但从事工程任务的电路设计师和电装工艺师们都十分清楚，电子装联技术，绝不单纯的局限于印制电路板组装件，它包含了更多的内涵。

从某种程度上讲，常规印制电路板组装件（即板级电路的THT、SMT）相对而言还比较好办，因为，至少这类板级电路的可制造性设计还有相对先进的装联设备和设计软件作技术支撑，但对于作为构成电路设计重要组成部分的整机/单元模块，高、低频传输线，高频、超高频、微波电路印制电路板组装件，板级电路、整机/单元模块的EMC，板级电路模块及整机/单元模块的MPT设计，无论是国内或国外都是有待进一步解决。

“九、五”后期，我们对电子装联的概念进行了拓展，提出了“电气互联技术”这一具有前瞻性的创新。

在电子装备中，电气互联技术指的是：“在电、磁、光、静电、温度等效应和环境介质中任何两点（或多点）之间的电气连通技术，即由电子、光电子器件、基板、导线、连接器等零部件，在电磁介质环境中经布局布线联合制成承制所设定的电气模型的工程实体的制造技术”。

线束制作工艺技术本讲义列出了线束(扎)制作工艺、检验、保管等工艺技术要求。

本讲义适用于电子产品线束线扎的制作和检验。

一、概述整机装联线束的制作使用的术语)样板布线法：将线扎图按1：1比例绘制样板，并在样板上直接布线的工 艺方法。

)按图续绑法：按照工艺规定的扎线方向、续线、甩线顺序，按图样扎线的 工艺方法。

)机上绑线法：导线(束)连接一端或两端后，在机器上进行绑扎的工艺方法。

)续线表：表示线扎分支续(加)入主干(或主分支)的导线号、留长尺寸和从 线扎主干甩(分)出的导线号表。

)扎线方向：根据扎线的形状，尺寸……，给线扎规定的扎线路径。

)布线：按导线表，将导线在绑线样板上或机器上布放的工艺过程。

)线扎整理：将布放好的导线整理平直，并将导线端部引出线按图示尺寸或 工艺要求，修剪整齐的过程。

)线扎绑定：按图示尺寸或工艺要求，线扎用绝缘线(一般用绵丝绳或扎线 带)绑扎，使至定型的工艺过程。

)主干：反映线扎主要尺寸和基本形状的部分。

主分支：直接从主干上分出来的支束。

次分支：从主分支上分出来的支束。

)甩线(分线)：线束在绑扎过程中，从主干(或分支)内分出的导线。

续线(加线):线束在绑扎过程中，加入主干(或分支)的导线。

二、材料、工具、设备扎线的一般常用材料：绵丝绳、尼龙扎线扣、粘胶带、棕丝套管、防波套、帆布、软革、硝基胶液(Q98-1)、聚氯乙烯套管、热缩套管等。

主要工具：钢卷尺、钢直尺、剪刀、留屑钳、剥线钳、斜嘴钳、电烙铁、扎 线枪、布线钉(圆钢钉)等。

主要设备：绞线机、锡锅、热风枪、兆欧表(500V)、印字设备、木质布线板、欧姆表等。

三、整机布线遵循的原则整机布线设计是在整件装联中各种元件、器件之间进行电连接布线设计，保 证布线位置与结构的合理，实现整机内元器件之间、各组件之间、各插箱类之间等的电连接达到可靠的电性能指标。

整件中涉及到的电源线、信号线、控制线、接地线等各种导线(束)或电缆需按照导线(束)或电缆的类型、频率、功率等分类进行合理绑扎走线，这样可有效防止或减少线间偶束而产生的各种干扰，以及线间高电平线路对低电平线路直接感应。