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毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：电子装联工艺—表面组装工艺作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级： 13252 作者姓名：赵世豪作者学号： 201310307 指导教师姓名：李霞完成时间： 2016 年 5 月 21 日北华航天工业学院教务处制北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文）任务书指导教师：教研室主任：系主任：北华航天工业学院毕业论文摘要论文的研究工作是以在 200 厂实习期间的工作内容为背景展开的，介绍了在 200厂实习的工作内容，并且详细介绍了表面组装的工艺流程。
如今，电子产品的价格和性能完全取决于大规模集成电路；大规模集成电路可以实现用户的期望，同时，用户要求电子产品降低成本、缩小体积、并且提高性能；具有附加价值的产品，正在从硬件领域转向软件领域；而支撑着电子产品的装连技术，也正处于重大变革的前夕。
装连技术也在不断地改进，表面组装技术以其独有的优势在其中突显出来。
了解表面组装工艺的流程对于了解电子装联工艺有很大帮助。
关键词线扎表面组装贴片回流焊目录第 1 章绪论 . (1)1.1课题背景 (1)1.2课题的建立及本文完成的主要工作 (1)第 2 章表面组装技术 . (2)2.1 表面组装定义 (2)2.2.1 单面表面组装 . (2)2.2.2单面混装工艺 . (3)2.2.3双面组装工艺 . (4)2.2.4双面混装工艺 . (4)2.3 表面组装技术的优点 (5)2.4小结 (6)第 3 章结论 . (7)致谢. (8)参考文献 . (9)工作日志 . (10)II电子装联工艺——表面组装工艺第 1 章绪论1.1课题背景现代电路互联技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是现阶段电子装备微电子化、小型化的重要手段，正在成为板级电路组装技术的主流，已经在军事和航天航空电子装备中获得应用，同时还广泛应用于计算机、通信、工业自动化、消费类电子产品等领域的新一代电子产品中，并正向纵深发展， SMT 已成为支撑现代电子制造业的关键技术之一。
实用电子装联技术3（034）焊接与生产时，焊料中会带入一些杂质，需要注意和控制这些杂质带来的有害作用，表1列出了焊料中的主要杂质的来源、允许的极限值及对焊接的影响。
3.2 整机中常见导线端子及其焊接在电子设备的整/ 分机中，各种器件、零件、部件的焊接端其形状一般有：（1）孔状的焊片形式（单向焊片、双向焊片）；（2）无孔方柱或圆柱形的接线柱形式（如继电器、琴键开关、电位器、大功率晶体管、各种微波器件的引出端等）；（3）有孔的接线柱形式、片状形式（如各种型号的PCB插座、空心铆钉、变压器的引出端、保险丝座等）；（4）圆柱形的杯状端形式（如各种型号的多芯电缆插座）。
对于以上几种形式焊接端子的处理，在其操作上都有不同的要求及操作技巧，明白和熟练地掌握了整机中这些焊接端子的处理能力，焊点的焊接质量才有了保障的基础。
因为在整机的装联中，目前大多数地方都是手工操作，焊接的处理能力就显得十分必要。
下面就以上的几个方面谈谈浅识。
（1）孔状焊片的端子在操作上要求钩焊，并要求焊片的两面都“吃”焊料。
钩好后导线的引出方向常规处理方法是顺着焊片，然后根据导线的去向再进行转向。
（2）这种情况的端子在操作上要求采用绕焊（注：这里讲的绕焊不是用绕接工具进行的），并且至少要绕一圈或一圈半。
在绕前要注意观察单根导线的摆放方向和位置，一般是依线束的出线位置为基准来选择，另外也要视焊接端子的安装情况来选择。
如安装在面板或侧板上的大功率晶体管引脚，用镊子或小尖嘴钳在引脚的侧下方方向上进行绕接，施焊前就要将导线的方向定好，否则焊后的导线形状很难看，且导线的弯曲应力不平衡，易造成故障隐患。
又如继电器（一些大的继电器除外）、微波器件的引出端，导线在其上绕好后的引出方向一般是在端子的延长方向。
注意，线头不要预沾焊料，因为镀上焊料后，导线与端子的绕接紧密度会下降，所以对需绕接处理的导线，其端头剥出后无需预上焊料。
（3）在整机中，这种焊接端形式最常见、最普遍，因为整机中离不开PCB板，它与整机的电连接完全由各种型号的插座来完成。
线束制作工艺技术本讲义列出了线束(扎)制作工艺、检验、保管等工艺技术要求。
本讲义适用于电子产品线束线扎的制作和检验。
一、概述整机装联线束的制作使用的术语)样板布线法：将线扎图按1：1比例绘制样板，并在样板上直接布线的工 艺方法。
)按图续绑法：按照工艺规定的扎线方向、续线、甩线顺序，按图样扎线的 工艺方法。
)机上绑线法：导线(束)连接一端或两端后，在机器上进行绑扎的工艺方法。
)续线表：表示线扎分支续(加)入主干(或主分支)的导线号、留长尺寸和从 线扎主干甩(分)出的导线号表。
)扎线方向：根据扎线的形状，尺寸……，给线扎规定的扎线路径。
)布线：按导线表，将导线在绑线样板上或机器上布放的工艺过程。
)线扎整理：将布放好的导线整理平直，并将导线端部引出线按图示尺寸或 工艺要求，修剪整齐的过程。
)线扎绑定：按图示尺寸或工艺要求，线扎用绝缘线(一般用绵丝绳或扎线 带)绑扎，使至定型的工艺过程。
)主干：反映线扎主要尺寸和基本形状的部分。
主分支：直接从主干上分出来的支束。
次分支：从主分支上分出来的支束。
)甩线(分线)：线束在绑扎过程中，从主干(或分支)内分出的导线。
续线(加线):线束在绑扎过程中，加入主干(或分支)的导线。
二、材料、工具、设备扎线的一般常用材料：绵丝绳、尼龙扎线扣、粘胶带、棕丝套管、防波套、帆布、软革、硝基胶液(Q98-1)、聚氯乙烯套管、热缩套管等。
主要工具：钢卷尺、钢直尺、剪刀、留屑钳、剥线钳、斜嘴钳、电烙铁、扎 线枪、布线钉(圆钢钉)等。
主要设备：绞线机、锡锅、热风枪、兆欧表(500V)、印字设备、木质布线板、欧姆表等。
三、整机布线遵循的原则整机布线设计是在整件装联中各种元件、器件之间进行电连接布线设计，保 证布线位置与结构的合理，实现整机内元器件之间、各组件之间、各插箱类之间等的电连接达到可靠的电性能指标。
整件中涉及到的电源线、信号线、控制线、接地线等各种导线(束)或电缆需按照导线(束)或电缆的类型、频率、功率等分类进行合理绑扎走线，这样可有效防止或减少线间偶束而产生的各种干扰，以及线间高电平线路对低电平线路直接感应。
电子行业电子装联工艺技术课件1. 引言电子行业是现代社会中一个不可或缺的重要行业，而电子装联工艺技术则是电子行业中的一个重要领域。
本课件将介绍电子装联工艺技术的基本概念、重要性以及相关的工艺流程和技术。
2. 电子装联工艺技术的概述电子装联工艺技术是指在电子制造过程中，通过一系列的工艺流程和技术手段，将电子元器件和组件连接起来，形成完整的电路板或电子器件的技术。
它涉及到电子元器件的布局设计、焊接工艺、表面处理等方面。
3. 电子装联工艺技术的重要性电子装联工艺技术在电子制造中起着至关重要的作用。
它不仅直接影响到电子产品的质量，还关系到产品的可靠性和寿命。
合理的工艺技术能够提高产品的性能和稳定性，减少生产成本，提高生产效率。
4. 电子装联工艺技术的工艺流程4.1 元器件布局设计 - 元器件布局设计是电子装联工艺技术的第一步，它涉及到元器件的选型和布局设计，要考虑到电路的功能要求、接线的合理性以及生产工艺的可行性。
- 元器件布局设计的目标是最大程度地减少电路板上的线路长度和线路复杂度，提高电路板的性能和稳定性。
4.2 焊接工艺 - 焊接工艺是电子装联工艺技术中最关键的一个环节。
- 常见的焊接工艺包括手工焊接、波峰焊接、表面贴装焊接等。
- 焊接工艺的选择要根据电路板的设计和元器件的要求来确定，同时要考虑到生产效率和成本。
4.3 表面处理 - 表面处理是为了改善电子元器件的导电性和耐环境腐蚀性。
- 常见的表面处理方法包括镀金、镀锡和喷锡等。
- 表面处理工艺的选择要根据产品的要求和使用环境来确定。
5. 电子装联工艺技术的常见问题与解决方法5.1 接触不良问题 - 这是电子装联工艺技术中常见的问题之一，可能导致电路板无法正常工作。
- 解决方法包括重新焊接、更换元器件等。
5.2 过热问题 - 在焊接过程中，由于温度过高可导致元器件损坏。
- 解决方法包括控制焊接温度、加强散热设计等。
5.3 氧化问题 - 元器件的接触表面可能会因为氧化而导致导电性能下降。
电子装联技术讲座11 实用电子装联技术
李晓麟
【期刊名称】《电子工艺技术》
【年(卷),期】2003(24)4
【摘要】@@ 第十一讲低频电缆及机柜的装联rn9.3 压接型连接器对导线的要求rn所有压接型连接器的一个共同之处是,它们的接触偶都是可以从连接器中拿出来的,或是插针或是插孔(视与之相配的头座情况而定),这些接触偶靠压接工具与导线
实行连接.什么规格的导线,配多大孔经的接触偶,这是有着非常严格的要求的,否则会造成导线的过压(导线易断)或欠压(导线易拉出),使连接器在使用中存在隐患.因此,
在使用压接型电连接器时,对针孔规格、针孔类型、针孔色环标记、针孔工作直径、适配导线的截面积等,都要有严格的要求,对装配这些压接型电缆,应有相应的工艺细则.对使用的导线要有一定的要求,带丝包的导线不能用(如ASTVR系列),常选用的
导线有:AF-250系列、Raychem(瑞侃公司)55#系列、AF46-200系列、ARS-100系列等导线.
【总页数】3页(P182-183,插1页)
【作者】李晓麟
【作者单位】无
【正文语种】中文
【中图分类】TM2
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