DMA 242 operate

8700 E. Thomas Road Scottsdale, AZ 85252 (480) 941-6300IGB TVSTMAC LINE TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR(FOR IGBT PROTECTION)ⅢSanta Ana: (714) 979-8220ⅢScottscale: (602) 941-6300ⅢColorado: (303) 469-2161ⅢWatertown: (617) 926-0404ⅢChatsworth: (818) 701-4933ⅢSertech Labs: (617) 924-9280ⅢIreland: (353) 65-40044ⅢBombay: (91) 22-832-002ⅢHong Kong: (852) 2692-1202Features•Protects From Load Switching In AC Applications •For 120Vac, 240Vac and 440Vac Circuits •Fits Terminal Spacing on Most IGBTs •Fast Clamping – SubnanosecondThese devices will protect your IGBT in applications where it is used in overload protection or switching ac loads. Transientvoltages produced when switching occurs in the positive one-half of the cycle are clamped below the destruct level of the IGBT.Unique low inductance shunt path virtually eliminates L(di/dt)effects. Available as screened device for high reliability applications. Includes burn-in and environmental tests.Maximum Ratings @ 25°C•60kw peak pulse power dissipation for 120V @ 1.2/50µs •120kw peak pulse power dissipation for 240V @ 1.2/50µs •240kw peak pulse power dissipation for 440V @ 1.2/50µs •Operating and storage -55°C to +150°C •Shunt path inductance < 20nH •Duty cycle – .01% max.Electrical Characteristics @ 25°CAC rms REVERSE BREAKDOWN MAXIMUM MAXIMUM MAXIMUM MICROSEMI OPERATING STAND-OFF VOLTAGE REVERSE CLAMPING PEAK PULSE PART NO.VOLTAGE NOTE 1MIN / MAX LEAKAGEVOLTAGE CURRENT NOMINAL(V WM )(V BR )NOTE 2(I D )(V C )(I PP )NOTE 3VacVdcV µAVADMA12120175200 / 2255280200DMA24240350400 / 4505560200DMA44440640735 / 90051120200Notes:1.Will withstand high-line conditions of 15% above nominal voltage.2.Test current @ 10 mA.3.Pulse waveform –1.2 / 50 µs.Data Sheet MSC0294A 6/3/97Application Notes for IGB TVS TMMicrosemi’s IGB TVS TM protector is intended for transients produced during load switching with a duty cycle not to exceed .01%. For protecting against transients produced when IGBTs are applied as ac power switches and over current protectors. Stored energy in the line and load produces damaging transient voltages during power down or fault interrupt. Microsemi’s IGB TVS TM transient suppressor protects from nanosecond rise transients with surge currents to 200A, 1.5/50µs. Typical application on a 3 лpower line is illustrated below.。

DMA仪器校正为了了解仪器（系统）本身在受力、形变、温度等作用下的表现，需要对仪器进行一系列的校正。

包括：动态质量校正（建议半年一次）空系统校正（建议半年一次，其中熔融石英推杆需要单独的空系统校正文件.)系统刚度校正(每一种样品支架都需单独进行该项校正，建议半年一次)相滞校正（仅针对特别刚性的样品的测试）温度校正（一般可以忽略）除温度校正外，其他各项校正的先后次序为:动态质量校正 空系统校正 系统刚度校正 相滞校正1.动态质量校正动态质量校正校正的是传感器与振荡器在力的检测方面的灵敏度，单位digits/N，方法是在100Hz频率下，分别对系统加载一已知质量块与不加载该质量块的状态进行测试，软件通过比较这两次测量的信号差，除以质量块的质量值，得出动态质量校正常数，用于以后测量中力的设定。

该项校正建议每隔半年进行一次。

操作步骤：(1).打开DMA测量程序。

点击“测量”菜单下的“动态质量校正”。

(2).加载质量块的测量。

装载配套的校正质量块（装载方法参见前述样品安装部分，注意安装前锁定系统，安装后解除锁定），在如下对话框中输入该质量块的质量。

点击“校正”，系统即在100Hz下进行校正测量，时间只需几秒钟。

仪器配套质量块的重量约在29g左右，比大多数样品支架（约17g）要重上12g左右，因此能得到很好的校正效果。

(3).不加载质量块的测量锁定系统，卸下质量块，解锁定后点击“校正”，校正在100Hz下进行，同样只需几秒钟.(4).保存校正结果。

校正完成后软件会出现校正新值与原有校正值的比较（若之前未作过校正，软件安装后的默认值为1600）。

新值在1500至1900之间时，校正结果可以接受。

随后保存校正结果：每一测量文件中都保存有相应的校正值“G”，可在分析软件的“文件”下拉菜单的“当前文件”项目中查看。

2.空系统校正空系统校正校正的是系统本身在室温下的粘弹性能。

在之前仪器须已作过动态质量校正。

校正在室温、设定的频率程序下，使用空载（不装样品）的推杆进行。

动态热机械分析仪 DMA DMA242C动态热机械分析仪（DMA TMA DMTA）仪器描述仪器说明仪器标签动态热机械分析仪（DMA）为使样品处于程序控制的温度下，并施加随时间变化的振荡力，研究样品的机械行为，测定其储能模量、损耗模量和损耗因子随温度、时间与力的频率的函数关系。

广泛应用于热塑性与热固性塑料、橡胶、涂料、金属与合金、无机材料、复合材料等领域。

测量材料的如下特性：储能模量（刚性）；损耗模量（阻尼）；粘弹性；蠕变与应力松弛；玻璃化转变；软化温度；二级相变；固化过程。

主要特点：1.傅立叶分析法,出色的信噪比。

2.完善的仪器校正。

3.样品支架（测量模式）: 三点弯曲, 单/双悬臂, 压缩, 针入, 线性剪切和拉伸。

4.根据用户需要可提供特殊样品支架，如测量粘性液体或特硬刚性样品。

5.可以和介电法树脂固化监测仪 DEA 联用，进行同步 DMA-DEA 分析，对热固性树脂的固化行为进行全面的表征。

技术参数：形变模式：- 三点弯曲- 单／双悬臂弯曲- 剪切- 压缩／针入- 拉伸- 其他特殊模式（单悬臂+自由推杆模式等）测量模式：- 标准模式- TMA 模式- 蠕变／松弛模式（选件）- 应力／应变扫描模式（选件）温度范围：-170℃ ... 600℃升降温速率：0 ... 20 K/min降温时间: 10 min (20℃ ... -150℃)频率范围：0.01Hz ... 100 Hz施加力范围：静态力最大 8 N，动态力最大 ± 8 N应变振幅范围：最大 ± 240 μm储能模量（E'）范围: 10-3 MPa ... 106 MPa阻尼(tanδ)范围: 0.00006 (10)气氛：惰性、氧化、静态、动态单路气体流量计（可选）循环水浴（可选）浸入式测试容器（可选）© 2005-2009 必和国际贸易(香港)有限公司版权所有，并保留所有权利。

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动态热机械分析仪(DMA)设备安全技术措施动态热机械分析仪（DMA）是一种重要的材料分析仪器，用于研究材料的热力学和机械性能。

DMA设备广泛应用于材料科学、生物材料、粘弹性等领域。

为了确保DMA设备的安全使用，必须采取一系列技术措施来预防事故的发生。

下面是DMA设备安全技术措施的具体内容。

1. 设备安装1.1 安装场地：为确保设备的稳定性和精度，DMA设备应该安装在地面平稳、通风良好、环境温度适宜的场地。

1.2 安装要求：在安装DMA设备的过程中，需要严格按照厂家提供的安装手册进行操作，并确保安装基础稳定、电源接地可靠，并正确连接电气线路。

2. 操作安全2.1 操作指南：DMA设备的操作必须由经过专业培训的人员进行。

在操作DMA设备之前，必须仔细阅读设备的操作手册，严格按照手册中的操作步骤进行操作。

2.2 实验准备：在进行实验时，必须准备好所需的材料和试剂，并根据实验需求检查好设备的各个部件是否处于正常工作状态。

2.3 实验操作：在实验操作期间，必须严格遵守实验室安全规定，在操作过程中必须佩戴防护用品，如手套、护目镜等。

同时，必须注意确保实验室内的通风良好，以预防有害气体和粉尘的危害。

3. 维修和保养3.1 安全保养：DMA设备的维修和保养必须由熟悉设备的专业技术人员进行。

在进行设备的保养和维修时，必须严格按照厂家提供的操作步骤进行操作，以确保设备的安全性。

3.2 损坏部件更换：如果设备的部件损坏，必须及时更换，并确保更换的部件符合厂商规定的规格和要求。

3.3 定期检查：DMA设备需要定期检查，以确保设备的性能和安全性。

在定期检查时，必须根据厂家提供的操作手册进行操作，以确保检查的准确性。

4. 废弃处理4.1 设备的处理：在DMA设备报废或无法再使用时，必须严格按照国家和地方有关法律法规对设备进行处理。

在处理设备时，必须选用符合规定的处理方式，并防止污染和造成环境的不良影响。

4.2 化学废物处理：对于DMA设备和实验中产生的化学废物，必须按照国家和地方有关法律法规进行安全处理，以预防对人体和环境造成危害。

DMA操作应用规程注意事项：（1）气体制冷附件和空压机电源电压为110V（2）空气过滤调节器进入DMA一侧的输气管内不能有水珠，否则将损坏仪器。

（3）测试前，确保仪器运行良好，运行状态一栏，后面两项（Air Bearing，Frame Temp）均为OK。

（4）在实验过程中，样品放入、设置完毕，一定要对其进行测量，以检验设置的是否合理。

最高强度不能超过3Tpa，驱动力不能超过18N（薄膜拉伸：静态力和驱动力之和不能超过18N。

并且试验过程中，也不能超过上述范围。

（5）DMA升温一般为3℃/min，最高不能超过8℃/min。

（6）要做低温实验的，气体制冷附件中的液氮必须足够本次实验使用方可进行。

（7）气体制冷附件灌入液氮前，其必须在前一天打开。

（8）正确使用游标卡尺。

操作规程：1、开机前，确保仪器连接上2、打开DMA，打开空压机（空气过滤调节器的表压在60~65之间，其调节为：上推阀门调节，下拉锁定），计算机。

3、待仪器稳定20分钟后，方可进行下面项目4、在触摸屏上点击Control，出现控制图面，点击炉子的图标，打开炉子。

5、检测活动杆的位置是否正常（最高处为：0±0.05；最低位置为25±1）。

若不在此范围内，需进行位置校准。

校准方法：计算机控制界面Calibrate（ Clamp（夹具），Position（位置），Intrumnent（仪器））→Position→DMA Position Calibrate→在确保上面没有任何夹具时→Calibrate（这个过程2分钟）→next→Finish（完成校准）。

该校准在位置不正确，移动仪器的情况下，不用情况下，每个月也得校准一次。

6、选择测试所用的夹具，在实验前进行校准。

夹具放入时，先上活动夹具后上固定夹具，取下过程相反。

夹具的固定和取下均为一手扶着固定杆一只手操作。

单/双悬臂夹具：该校准分2个项目：Calibrate Clamp Mass（夹具质量校准），Calibrate Clamp Compliance（夹具柔量校准）。

AC/DC Power ModulesTMM 24 Series, 24 WattThe TMM 24 Series of fully encapsulated 24 Watt AC/DC power supply mod-ules feature a reinforced/double I/O isolation system according to latest medical safety standards 60601-3 3rd edition for 2 x MOPP (Means Of Patient Protec-tion). The high efficiency and the use of highest grade components make the units suitable for an operating temperature range of –40°C to +65°C while it goes up to 75°C with 50% load derating. EMI/EMC characteristics and the safety ap-proval package qualify these modules not only for medical devices but also for demanding applications in transportation systems and for equipment in industrial an commercial environment.Features◆ Fully encapsulated low profile plasticcasing in PCB- or chassis mount version ◆ 2 x MOPP Medical safety according toAAMI/ANSI ES 60601-1:2005(R) and IEC/EN 60601-1 3rd edition ◆ IT and industrial safety according to IEC/EN/UL 60950-1 and UL 508◆ Ready to meet ErP directive<0.3W no load power consumption◆ -40°C start-up temperature ◆ Safety class II prepared◆ Protection against over-temperatureoverload and short circuit◆ 3-year product warrantyAlso see:TMM 40 Series, 40 Watt/products/tmm40.pdf TMM 60 Series, 60 Watt/products/tmm60.pdfC BScheme UL 60950-1 ES 60601-1UL 60950-1 UL 60601-1UL 508Input voltage – nominal100 – 240 VAC– AC range (universal input)85 – 264 VAC– DC range 120 – 370 VDCInput frequency 47 – 440 HzInput current at full load (115 VAC / 230 VAC nominal input) 5.0 VDC model:285 mA / 170 mA typ.other models:425 mA / 255 mA typLeakage current 80 µA typ.No-load power consumption <0.3 WInternal fuse T2A 250VAC (both life and neutral)Voltage set accuracy ±2% typ.Minimum load no minimum load required Regulation – Input variation0.5% typ.– Load variation (0-100%)single output models:0.5% typ.dual output models: 2.5% typ.Temperature coefficient 0.02 %/°CRipple and noise (20 MHz bandwidth) 5.0 VDC model: 1.8% of Vout [Vp-p] max.other models: 1.3% of Vout [Vp-p] max.Current limitation above 105 % of rated output current.hiccup, auto recovery Overvoltage protection by Zehner diode (main output only)120 % of Vout typ.Short circuit protection continuous, automatic recovery Max. capacitive load 5.0 VDC model:2200 µF12 VDC model:1000 µF15 VDC model:680 µF24 VDC model:480 µF±12 VDC model:470 µF (each output)±15 VDC model:330 µF (each output)Temperature ranges – Operating (natural convection cooling 20 LFM)–40°C to +80°C– Power derating above +65°C 5.0 %/K– Storage (non operating)–40°C to +95°COver temperature protection shutdown:at 90°Cautomatic recovery: at approx 67°CHumidity (non condensing)95 % rel max.Altitude during operation 5000 mSwitching frequency (pulse width modulation PWM) 132 kHz typ.Hold-up time 115 VAC:20 ms typ.230 VAC:80 ms typ.Isolation voltage – Input/Output4‘000 VACIsolation resistance – at 500 VDC 1‘000 MOhmReliability /calculated MTBF (MIL-HDBK-217F, at +25°C, ground benign)>400’000 hEMI / RFI conducted and radiated EN 55022, class B, FCC part 15, level BEN 55011 class BElectromagnets compatibility – Electrostatic discharge ESD IEC / EN 61000-4-2, 8kV/4kV perf. criteria A (EMC), immunity – RF field immunity IEC / EN 61000-4-3, 10V/m perf. criteria A – Electrical fast transients IEC / EN 61000-4-4, ±2kV perf. criteria A– Surge IEC / EN 61000-4-5, ±1kV perf. criteria A– Conducted RF IEC / EN 61000-4-6, 10 Vr.m.s perf. criteria A– Magnetic field immunity IEC / EN 61000-4-8, 30 A/m perf. criteria A– Voltage dip and interruptions (115 VAC / 60 Hz) IEC / EN 61000-4-11 30%,10ms perf. criteria AIEC / EN 61000-4-11 >95%, 5s perf. criteria B Protection class II acording IEC/EN 60536Safety standards UL 60950-1, IEC/EN 60950-1,IEC 60601-1 3rd edition, 2 x MOPPANSI/AAMI ES 60601-1:2005(R)2012UL 508 for chassis mount version–Certification documents /overview/tmm24 Casing material plastic resin (UL 94V-0 rated) Environmental compliance – Reach /products/reach-declaration.pdf – RoHS RoHS directive 2011/65/EUAdapter for mounting on DIN-rails as per EN 50022-35 (snap-on mounting)Kit contains interface plate, DIN-rail clip and necessary screws.TMM 24:for PCB mount:Weight: 137 g (4.83oz)Weight: 147 g (5.19oz)Pin diameter ø 1.0 mm (0.039)TMM 24C:for chassis mount:NC = not to connectDimensions in[mm], () = Inches Tolerances = 0.5mm (0.02) Pin diameter ø ±0.1 mm (0.004)。

SpecificationsVoltage Load: 5 to 24 Vdc (external) Channel 1-4 and 13-16: 600 mA per channel (maximum load current) Channel 6-12 and 17-24: 100 mA per channel (maximum load current) Power Consumption:+***********************24-Channel Open-Collector Output Board OME-DB-24C shownsmaller than actual size.support for only 16-channelsU 24 Open-Collector Outputs (NPN) U O ne 50-Pin Connector, One 37-Pin D-Sub Connector and One 20-Pin ConnectorU Maximum Load Voltage: 35 Vdc U 3750 Vdc Optical Isolation U LED Indicates Relay Status U 8 High Current Outputs (600 mA) U 16 Low Current Outputs (100 mA) Fuse Protected Dimensions: 130 H x 220 mm W (5.1 x 8.7")Operating Temperature: 0 to 60°C (32 to 140°F)Storage Temperature: -20 to 70°C (-4 to 158°F)Humidity: 5 to 90% RH non-condensingEach board is supplied with operator’s manual on CD ROM.Ordering Example: OME-DB-24C 24-channel open-collector output board and OCw-1 OMEGACARE SM extends standard 1 year warranty for a total of 2 years.OME-DB-24CThe OME-DB-24C has 24 channels of optically isolated digital outputs, arranged into four isolated banks. Each digital output offers adarlington transistor and integral suppression diode for inductive load. The board interfaces to field logic signals, eliminating ground-loop problems and isolating the host computer from damaging voltages. The OME-DB-24C has one 37-pin D-sub connector, one 50-pin male and one 20-pin male connector.OMEGACARE SM extended warranty program is available for models shown on this page. Ask your sales representative for full details when placing an order. OMEGACARE SM covers parts, labor and equivalent loanersThe transistor is energized by applying a 5 V signal to the appropriate input channel on the 50-pin connector, 20-pin flat cable connector or 37-pin D-sub connector. Twenty-four enunciator LED’s, one for each transistor is activated.。

DMA仪器校正为了了解仪器（系统）本身在受力、形变、温度等作用下的表现，需要对仪器进行一系列的校正。

包括：●动态质量校正（建议半年一次）●空系统校正（建议半年一次，其中熔融石英推杆需要单独的空系统校正文件.)●系统刚度校正(每一种样品支架都需单独进行该项校正，建议半年一次)●相滞校正（仅针对特别刚性的样品的测试）●温度校正（一般可以忽略）除温度校正外，其他各项校正的先后次序为:动态质量校正→空系统校正→系统刚度校正→相滞校正1.动态质量校正动态质量校正校正的是传感器与振荡器在力的检测方面的灵敏度，单位digits/N，方法是在100Hz频率下，分别对系统加载一已知质量块与不加载该质量块的状态进行测试，软件通过比较这两次测量的信号差，除以质量块的质量值，得出动态质量校正常数，用于以后测量中力的设定。

该项校正建议每隔半年进行一次。

操作步骤：(1).打开DMA测量程序。

点击“测量”菜单下的“动态质量校正”。

(2).加载质量块的测量。

装载配套的校正质量块（装载方法参见前述样品安装部分，注意安装前锁定系统，安装后解除锁定），在如下对话框中输入该质量块的质量。

点击“校正”，系统即在100Hz下进行校正测量，时间只需几秒钟。

仪器配套质量块的重量约在29g左右，比大多数样品支架（约17g）要重上12g左右，因此能得到很好的校正效果。

(3).不加载质量块的测量锁定系统，卸下质量块，解锁定后点击“校正”，校正在100Hz下进行，同样只需几秒钟.(4).保存校正结果。

校正完成后软件会出现校正新值与原有校正值的比较（若之前未作过校正，软件安装后的默认值为1600）。

新值在1500至1900之间时，校正结果可以接受。

随后保存校正结果：每一测量文件中都保存有相应的校正值“G”，可在分析软件的“文件”下拉菜单的“当前文件”项目中查看。

2.空系统校正空系统校正校正的是系统本身在室温下的粘弹性能。

在之前仪器须已作过动态质量校正。

用DMA测试玻璃化温度标准方法1.内容1.1这个测试方法是指用DMA测试玻璃化转变温度。

1.2这个测试方法适用于热塑性、热固性聚合物，以及一部分在玻璃转变区热稳定的结晶材料。

1.3最合适的温度取决于以前用过的仪器，但是为了能测试更多的材料，最低温度大概在-150℃.1.4这种测试方法适用于弹性模量在0.5Mpa-100Gpa之间的材料。

1.5 SI单位是标准，其他单位不在标准中。

1.6这个标准跟IEC61006相似，但是它是把损失模量中的高峰温度作为玻璃化转变温度，而IEC61006是用储存模量外挂点作为玻璃化转变温度。

1.7这个标准没有标注所有的安全措施，使用者有责任建立适当的安全练习，建立适当的规则以便使用。

2.引用文献2.1 ASTM标准D 1092E 691E 1142E 1363E 1545E 1867E 22542.2其他标准IEC 610063.术语3.1定义3.1.1这些技术指标在D 4092和E 1142中写出，包括摄氏温度，DMA，玻璃化转变，玻璃化转变温度，损失模量，储存模量，粘弹性等3.1.2 DMA通常是用来研究样品粘弹性，在受力或者振荡的力下。

这种力可能在拉伸，弯曲中要用到。

4.测试方法总结4.1已知尺寸的样条放在固定或者振荡频率的机械中监测温度，在加热过程中，玻璃化转变区在储存模量中被快速的标记，在损失模量中被快速的标记，还有切线，样条的玻璃化转变区在减少的储存模量中表示出来，它表示转变从玻璃态到粘弹态。

5.意义5.1这种测试方法能标记材料的玻璃化转变区域和玻璃化转变温度。

5.2 DMA监测材料的粘弹性，在理想情况下，储存模量上的那点能表示玻璃化转变。

5.3 Tg能表达出很多特性，如材料的热塑性，热固性，材料的热历史，加热过程中的情况，物理稳定性，化学反应，加热的度数，甚至结构和电性能。

5.4这种测试方法对质量控制，编写规范，科研都很有用。

6.干扰因素6.1因为样品的尺寸较小所以样品应该同质且能代表整个材料。

凝胶点 dma
凝胶点（DMA）是指一种液体或溶液由于温度的变化而从流
动状态转变为具有一定黏度和粘性的凝胶状态的温度。

DMA可以用来评估物质的凝胶特性和相变行为。

它通常通过
测量样品的弹性模量（G'）和损耗模量（G''）来确定凝胶点。

当温度超过凝胶点时，G'和G''的值会显著增加，表明物质已
经形成了凝胶状态。

凝胶点对于许多领域的研究和应用具有重要意义。

在食品工业中，了解食物的凝胶特性可以帮助优化食品的质地和口感。

在制药领域，凝胶点可以影响药物的释放速率和稳定性。

此外，研究凝胶点还有助于理解凝胶形成的机制，并为设计新的凝胶材料提供参考。

常见的凝胶点测量方法包括动态力学分析（DMA）、旋转流
变技术和热微分析（DSC）。

DMA是最常用的方法，因为它
可以直接测量材料的弹性性能并提供详细的凝胶点数据。

同时，DMA还可以通过改变频率和振幅来研究凝胶的微观结构和性质。

总之，凝胶点是物质从流动状态转变为凝胶状态的温度点，通过测量弹性模量和损耗模量可以确定凝胶点。

凝胶点对于许多领域的研究和应用都具有重要意义。

dma 损耗因子峰值
损耗因子峰值是动态机械分析（DMA）中的一个重要参数，它是指在动态力学热分析谱图上，损耗模量峰的最大值。

在DMA测试过程中，随温度、频率等的改变，高分子材料机械性能如储能模量、损耗模量和损耗因子等也会相应发生变化，在谱图上显示为一系列的阶梯或峰，每一个阶梯或峰都表示材料内部的一个分子运动或链段松弛过程。

例如，通过测试结果可知，该款降噪材料的损耗因子在玻璃化转变温度附近由0.1升到1.7左右，储能模量由1400突降到0左右，证明材料具有较高的阻尼性能从而达到了减振降噪的目的。

在实际操作中，例如使用耐驰DMA242E或DMA 1这两款仪器进行测试，它们具有不同的温度范围和精度。

例如，DMA 1的温度范围可以达到-190～600℃（通常低温到-100℃），温度精准度≤0.75℃，温度分辨率≤0.1℃。

总的来说，损耗因子峰值是一个重要的参数，它可以帮助我们理解和预测材料在动态负载下的行为，包括损耗能量的情况。

这对于材料的选择和应用有着重要的指导意义。