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西华师大内部曝光法制作电路板一、材料试剂1、感光干膜2、显影液3、脱膜液4、腐蚀液5、覆铜板6、硫酸纸（半透明）7、腐蚀池（腐蚀盆）8、透明夹板9、台灯10、锯弓（带锯条）11、打孔机（含有0.6~1.2的钻针）感光干膜硫酸纸 透明夹板1、打印负片（用的硫酸纸打印负片）打印前，要在PCB设计软件里设置好打印PCB图为负色，因为感光干膜是属于负性的，打印效果如图1（注:实际上硫酸纸是透明负片打印效果图的，照片上是在白色的背景色拍下来的）。
需要注意的是，在双面板打印时，应注意T op层应该使用镜像（Mirror）打印，而Bottom层则不需要，如此则可使在曝光时，硫酸纸与干膜紧密接触，降低曝光漏光现象的可能性。
(说明：打印时没有做任何镜像，但在曝光时注意硫酸纸的正反面）②建议选择适合喷墨打印机的硫酸纸，因为喷墨打印机打印过程中不需加热，能保证硫酸纸不会因为加热而变形，而且，经过实验证明喷墨打印机打印的效果要比激光打印机的好。
同时，可使用兼容墨进行打印，大大降低了成本。
（注意：线路是白色部分，黑色是即将被腐蚀的）2、铜面处理首先，使用锉刀磨平电路板边缘，以免在曝光时硫酸纸与电路板不能紧密接触而导致漏光现象产生。
接着，润湿电路板，然后用细砂纸磨洗，去除表面的油渍和锈渍，力求在后面的操作中，感光干膜能够紧密地贴在敷铜板上。
最后，用吹风筒吹干电路板。
铜面处理效果如图2所示。
3、贴膜——贴膜不合格，可以把膜腐蚀后在做铜面处理，然后再贴膜。
先揭开干膜的一层保护膜，先轻轻地贴在干燥的预热的敷铜板上，然后用手指小心紧压，使干膜与电路板紧密结合，尽量避免气泡的产生。
【再使用吹风筒或者电熨斗加热，温度要保持在110℃左右，使干膜牢固地粘合在电路板上。
】——这一步慎用，感光干膜很容易被烫坏，建议不用贴膜效果如图3（所有的操作必须在安全灯光下，如黄光）需要指出的是，贴膜是一个相当重要的环节，一旦没有贴好，将导致在后面的显影和蚀刻产生脱膜的现象。
多层pcb板的曝光方法多层PCB板的曝光方法是制作多层电路板时非常重要的一步。
在制作多层PCB板时，曝光是用来将设计好的电路图案转移到光敏感的覆铜板上的过程。
以下是多层PCB板的曝光方法的一些重要方面：1. 设计准备，在进行曝光之前，首先需要将设计好的多层PCB板图案制作成透明的底片。
这需要使用CAD软件将电路图案设计好，并打印到透明的底片上。
2. 曝光台准备，曝光台是用来进行曝光的设备，它通常由紫外线灯管、反射板和真空台组成。
在进行曝光之前，需要确保曝光台的灯管处于良好状态，并且真空台能够牢固地吸附底片和覆铜板。
3. 曝光时间控制，曝光时间的控制非常重要，它直接影响到最终PCB板的质量。
一般来说，曝光时间的长短取决于使用的光敏感覆铜板的厚度和覆盖层的透光性。
通常在制作多层PCB板时，曝光时间会比单层板稍长一些。
4. 曝光前处理，在进行曝光之前，需要将底片放置在覆铜板的表面，并通过真空台将其牢固吸附。
同时要确保底片与覆铜板之间没有气泡或杂质，以免影响曝光效果。
5. 曝光操作，一旦一切准备就绪，就可以进行曝光操作了。
打开曝光台，设定好曝光时间，让紫外线光线照射到覆铜板表面，使覆盖层上的光敏感胶固化。
6. 曝光后处理，曝光完成后，需要将覆铜板从曝光台上取下，然后进行显影和固化等后续工艺步骤，以完成PCB板的制作。
综上所述，多层PCB板的曝光方法涉及到底片制作、曝光台准备、曝光时间控制、曝光前处理、曝光操作和曝光后处理等多个方面。
合理的曝光方法可以保证电路板的质量和稳定性，因此在制作多层PCB板时需要严格按照标准操作流程进行曝光。
pcb印刷电路板曝光的原理摘要：一、PCB 印刷电路板曝光的原理简介1.曝光的定义2.曝光在PCB 制作中的重要性二、PCB 印刷电路板曝光的原理详解1.曝光的基本原理2.曝光技术的发展历程3.现代PCB 曝光技术三、PCB 印刷电路板曝光的应用领域1.电子制造行业2.通讯行业3.汽车行业四、PCB 印刷电路板曝光的未来发展趋势1.曝光技术的不断创新2.曝光技术在各个领域的广泛应用正文：一、PCB 印刷电路板曝光的原理简介PCB 印刷电路板曝光，是指在制作电路板的过程中，通过特定的设备对电路板上的图形进行光学照射，从而使电路板上的光刻胶产生化学变化，最终实现电路图形的转移。
曝光是电路板制作中的关键步骤，直接影响到电路板的质量和性能。
二、PCB 印刷电路板曝光的原理详解1.曝光的基本原理曝光是通过光的照射，使光刻胶产生化学反应，从而实现电路图形转移的过程。
在曝光过程中，光刻胶对光的敏感性起着关键作用。
光刻胶分为正性光刻胶和负性光刻胶，正性光刻胶在光照射后，感光部分发生化学变化，形成可溶性物质；负性光刻胶在光照射后，感光部分发生化学变化，形成不溶性物质。
2.曝光技术的发展历程曝光技术从最初的紫外线曝光，发展到红外线曝光、X 射线曝光等。
随着科技的发展，曝光技术也在不断进步，从传统的光刻技术发展到现在的激光直接成像技术、电子束直接成像技术等。
3.现代PCB 曝光技术现代PCB 曝光技术主要包括激光直接成像技术、电子束直接成像技术等。
这些技术具有高精度、高效率、高分辨率等优点，能够满足现代电子制造行业对电路板的高品质要求。
三、PCB 印刷电路板曝光的应用领域1.电子制造行业PCB 印刷电路板曝光技术在电子制造行业中得到了广泛应用，如手机、电视、计算机等电子产品的电路板制作。
2.通讯行业在通讯行业中，如光纤通信、卫星通信等领域，PCB 印刷电路板曝光技术也发挥着重要作用。
3.汽车行业随着汽车电子化程度的提高，PCB 印刷电路板曝光技术在汽车行业中的应用也越来越广泛，如汽车导航、车载通信等。
pcb印刷电路板曝光的原理摘要：一、PCB 印刷电路板曝光的原理简介1.曝光的作用2.曝光的原理二、PCB 印刷电路板制作过程中的曝光步骤1.预处理2.涂覆感光油墨3.干燥4.曝光5.显影6.固化三、影响曝光效果的因素1.光源的选择2.曝光时间3.感光油墨的性能4.环境条件四、曝光技术的发展趋势1.激光曝光技术2.电子束曝光技术3.紫外光曝光技术PCB 印刷电路板曝光的原理简介印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中不可或缺的基础组件。
在PCB 的制作过程中，曝光是一个重要的工艺步骤。
它通过将预先设计的电路图形转移到PCB 表面，为后续的电镀和蚀刻等工艺步骤奠定基础。
本文将介绍PCB 印刷电路板曝光的原理及其在制作过程中的应用。
PCB 印刷电路板制作过程中的曝光步骤1.预处理：在曝光前，首先对PCB 表面进行预处理，去除表面的油污、氧化物等杂质，提高感光油墨与PCB 表面的附着力。
2.涂覆感光油墨：预处理后的PCB 表面涂覆一层感光油墨。
感光油墨是一种光敏材料，它在光照作用下会发生化学变化，从而实现电路图形的转移。
3.干燥：涂覆感光油墨后，需要对PCB 进行干燥处理，提高感光油墨的附着力和耐蚀性。
4.曝光：干燥后的PCB 进入曝光环节。
曝光过程中，感光油墨在紫外光或红外光的作用下发生光化学反应，形成电路图形。
5.显影：曝光后的PCB 进行显影处理，将未发生光化学反应的感光油墨溶解掉，从而形成清晰的电路图形。
6.固化：显影后的PCB 进行固化处理，提高电路图形的耐蚀性和稳定性。
影响曝光效果的因素1.光源的选择：曝光光源的选择对曝光效果具有重要影响。
不同波长的光源对感光油墨的曝光效果不同，因此需要根据感光油墨的特性选择合适的光2.曝光时间：曝光时间过长或过短都会影响曝光效果。
合适的曝光时间应根据光源的强度、感光油墨的性能等因素来确定。
3.感光油墨的性能：感光油墨的性能直接影响曝光效果。
pcb线路板菲林曝光原理宝子们！今天咱们来唠唠PCB线路板菲林曝光这个超有趣的事儿。
咱先得知道啥是PCB线路板。
这PCB线路板啊，就像是电子设备的小血管和小神经脉络一样，那些密密麻麻的线路可重要啦。
而菲林曝光在PCB线路板的制作过程里，那可是相当关键的一步呢。
那菲林曝光是咋回事呢？其实呀，菲林就像是一个超级特殊的“模板”。
这个模板上面有着我们预先设计好的线路图案。
想象一下，就好像是厨师做菜之前先画好了菜谱一样。
菲林是一种透明的胶片，上面的线路图案部分有的地方透光，有的地方不透光。
这透光和不透光的部分啊，就决定了PCB线路板上线路的最终样子。
在曝光的时候呢，我们把这个菲林放在PCB的感光材料上面。
这感光材料就像是一个超级敏感的小宝贝，对光线特别有反应。
当光线照过来的时候啊，那些透过菲林透光部分的光线就像一群小机灵鬼，一下子钻进了感光材料里。
感光材料被光线照到的地方就会发生化学变化，就像魔法一样。
而被菲林不透光部分挡住光线的地方呢，就还是原来的样子，没有变化。
你看啊，这就好比是在一片白色的雪地上，我们用有图案的板子挡住一部分阳光。
被板子挡住的地方雪就还是白白的，而没被挡住的地方雪就开始融化啦，慢慢就出现了板子上图案的形状。
这PCB线路板菲林曝光也是这么个理儿。
这里面的感光材料啊，它的脾气可有点小古怪。
它对光线的强度、曝光的时间都有要求。
如果光线太强啦，就像你给小花朵浇太多水一样，可能会让不该有线路的地方也出现线路，那就乱套了。
要是曝光时间太长呢，也会出现类似的问题。
相反，如果光线太弱或者曝光时间太短，那线路可能就不完整，就像画画只画了一半一样。
而且啊，这个菲林的质量也很重要。
要是菲林上的图案不清晰，就像你戴着一副脏脏的眼镜看东西一样，那曝光出来的线路板线路肯定也是模模糊糊的。
这就要求我们在制作菲林的时候啊，要特别小心仔细，每一个小线条都得清清楚楚的。
在整个曝光的过程中，环境也得配合好。
就像我们睡觉需要安静的环境一样，曝光也需要一个相对稳定的环境。
pcb曝光的原理
曝光是指在光敏材料上暴露光线，使其发生化学反应，形成可见的图像或图案。
在PCB制造中，曝光是制作电路板的重要
步骤。
曝光的原理是利用光敏感材料的特性。
在电路板的制作过程中，将预先设计好的电路图案打印在一张透明的透光薄膜上，并将这张透光薄膜与一张光敏感底片叠放在一起。
光敏感底片是一种特殊的材料，其表面涂有一层光敏化合物。
当紫外线照射到光敏感底片上时，光敏化合物会发生光化学反应，使底片上的部分区域发生化学变化。
这些化学变化在显影的过程中会暴露出电路图案。
在曝光过程中，使用一个专用的曝光设备，通过紫外线灯管发出紫外线，并将光线通过透光薄膜和底片，使其落在待曝光的PCB上。
待曝光的PCB上涂有一层光敏感胶层，光线照射到胶层上时，胶层中的光敏化合物也会发生化学反应，变得更加固化。
而在曝光后的PCB上，光线没有落在的区域的光敏胶层仍然保持
可溶解状态。
完成曝光后，进入显影过程。
显影液中的化学物质可以将未曝光区域的光敏胶层溶解掉，露出底材，并形成预定的电路图案。
最后，通过蚀刻和清洗等步骤，将PCB的器件区域进行保护，形成电路板的最终产品。
pcb印刷电路板曝光的原理【原创实用版】目录1.PCB 印刷电路板的概念与作用2.PCB 印刷电路板曝光的原理3.PCB 印刷电路板的制作过程4.PCB 印刷电路板在各领域的应用5.PCB 印刷电路板的环保要求与未来发展正文一、PCB 印刷电路板的概念与作用PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。
它采用电子印刷术制作，具有方便、简单和经济的特点，广泛应用于各种电子设备中。
二、PCB 印刷电路板曝光的原理PCB 印刷电路板曝光是通过一种光化学反应过程，将电路板上的感光树脂固化，从而形成印刷电路板的过程。
曝光过程中，感光树脂会在紫外线的照射下发生固化反应，形成印刷电路板的基础。
三、PCB 印刷电路板的制作过程PCB 印刷电路板的制作过程主要包括以下几个步骤：1.设计：根据电路原理图，设计出印刷电路板的布局和线路。
2.制版：根据设计好的电路板布局，制作出印刷电路板的母板。
3.涂覆：将感光树脂涂覆在电路板上。
4.曝光：将电路板置于紫外线照射下，进行曝光。
5.显影：将曝光后的电路板放入显影液中，将未固化的感光树脂溶解掉，露出固化的电路板。
6.蚀刻：用化学腐蚀方法，将电路板上的铜箔腐蚀掉，形成印刷电路板的线路。
7.钻孔：在电路板上钻孔，用于安装元器件。
8.贴片：将元器件贴在电路板上，用焊接方法将元器件与电路板连接。
9.组装：将电路板与其他电子部件组装在一起，形成完整的电子产品。
四、PCB 印刷电路板在各领域的应用PCB 印刷电路板广泛应用于各种电子产品中，如计算机、电视、收音机、数码相机、手机等。
它们不仅用作物理支撑件，还用作表面安装和插座组件的布线区域。
五、PCB 印刷电路板的环保要求与未来发展随着人们对环保意识的提高，PCB 印刷电路板的生产过程需要符合ROHS 标准，减少有害物质的使用。
曝光法制作电路板前些日子里，实验室及电子系的学长们都用的是传统的转印法制作电路板，这种方法很大缺点是不能制出很细的线（一般要20mil以上），正当大家都为此烦恼时，我们班的陈兴同学给大家带来了一种曝光制作电路板的方法，方法也比较简单。
下面给大家介绍下，希望大家是不是学电子的都看一下，或许以后会有用到。
曝光法制作电路板：制作过程可分为：打印电路板－帖膜－感光－显影－腐蚀－脱膜详细如下：1，把画好的pcb板打印在菲林纸上。
这里要注意的是打印出来的是副片，也就是原理图反相后的图片。
2，把贴片元件及悍盘把印在硫酸纸上，这是在后面涂红油时候做的。
3，清洗，水磨覆铜板，把电路板打磨干净。
不管用什么方法做电路板，想必这个都是必要的吧。
4，帖上感光模，这一步相当重要，如果这里没帖好，后面显影效果不好，可能还要重做，这里主要有：感光膜不好撕开，可用透明胶两面帖上，再撕开，一般可将感光膜展开，其二注意帖感光膜到覆铜板里要压紧，不能有气泡，（要尽量帖紧来），为了保证贴紧了，可以用温度高的东西压下。
5，曝光，要把打印好的菲林纸帖好在帖好感光膜的电路板上，用透明玻璃压做，放在阳光下，一般阳光强的话，只要5秒就可以了，阳光不是很强时，如黄昏的时候，可多曝一会儿，10秒左右。
6，用显影剂显影。
把电路板放入显影剂就可，几分钟就会有效果，以下是在显影和显影完后的电路板。
（显影剂在配时候要注意，不能放太多，否则就可能会和脱模剂一样的效果，板不得不重做了，脱模剂只不过碱性比显影剂更强的）7，把电路板放入腐蚀剂腐蚀。
这里要等相当长的时候，电路板在腐蚀时，要不停地摇小盒，使得电路板上的杂志冲走，不然的话，电路板会结一层厚厚的垢，再就不容易去，最好还是花上几十分钟好好摇吧。
8腐蚀后钯、把板放入脱膜剂脱模。
这个相当快，看，以下就是脱模后的电路板。
到这里的话，板也差不多完事了，接下来是涂红油（涂红油前一定要记得检测电路板是否有短路或是断路的情况，因为涂上红油之后就不能更改了，到时候就麻烦了），这里我们没做好，故没太多图片，我也只能说说了。
pcb印刷电路板曝光的原理PCB印刷电路板曝光的原理曝光是PCB印刷电路板制作过程中的重要环节之一。
它通过使用光敏剂和光源来形成电路板上的图案。
下面将会详细介绍PCB曝光的原理。
在曝光过程中，首先需要准备好一个底片。
底片上有一个通过CAD绘制的电路图案，这个图案决定了PCB板上将会形成的导电线路。
在制作底片时，使用专业软件将CAD设计图案转化为二值图案，其中黑色区域表示PCB板上需要暴光的区域，而白色区域则表示不需要暴光的区域。
接下来，将准备好的底片放置在覆膜板上，然后通过照相机将底片固定在覆膜板上，确保其位置准确无误。
在固定底片的同时，需要注意排除气泡和灰尘的干扰，以免对曝光效果产生不良影响。
在底片和覆膜板上固定好后，将其放入曝光机中进行曝光。
曝光机中有一套光源系统，其中最核心的部分是紫外光源。
曝光机将紫外光源照射到底片上，而底片上的图案会通过光的折射作用形成一个暗区和一个亮区。
其中，暗区表示的是需要曝光的区域，也就是PCB板上的导线位置；亮区则表示不需要曝光的区域，也就是PCB板上的非导线位置。
当曝光机照射结束后，需要对覆膜板进行显影处理。
显影液是一种化学试剂，它的作用是将暴光的光敏剂固化，从而形成导线。
在显影过程中，暴露在光下的区域会逐渐形成黑色的导线，而没有暴露在光下的区域则保持原状。
经过显影处理后，需要进行蚀刻。
蚀刻是将暴露在外的铜质基材通过化学方法去除，从而使导线与基材分离。
蚀刻液中一般会采用浓度较高的盐酸，它能迅速将铜质基材腐蚀掉，而对已形成的导线没有影响。
最后，通过清洗和去膜工艺将未固化的光敏剂和其他残留物去除。
清洗是使用去离子水或其他适当的清洗液对PCB板进行冲洗，以确保最终的电路板表面干净无污染。
综上所述，PCB曝光的原理是通过底片上的图案和曝光机的紫外光源将光敏剂固化在导线位置上，然后通过显影和蚀刻的方法形成导线，最后进行清洗和去膜处理，最终得到所需的印刷电路板。
这一原理在PCB制作过程中起到了至关重要的作用，确保了电路板上电路的准确布局和导线的良好连接。
uv曝光原理
UV曝光是一种光刻技术，用于制造电路板、半导体器件、LCD显示器等微电子元件。
其原理是利用紫外线照射光敏材料，使得被照射部分化学反应发生变化，从而形成所需要的图案。
具体原理如下：
1. 光敏材料的选择
光敏材料是能够吸收UV光并能随后发生化学反应的材料。
通常选择的材料为光敏胶或光刻胶，这些材料可以通过聚合或交联反应变为不溶性的树脂，并在胶层上形成所需的图案。
2. 制作图案
制作图案一般采用水印纸、光刻胶等材料，通过光阻膜制作所需的图形。
典型的制图方法是在光阻膜上展开一张半透明的遮光膜，然后用光源照射在遮光膜上，从而在光阻膜上形成所需的芯片图案。
3. 照射光敏材料
将光阻膜覆盖在光敏材料上，将其置于紫外线光源下，通过紫外线照射，使光敏
材料中被照射的部分发生化学反应，并形成所需的树脂图案。
随后，用化学方法溶解未照射的部分，或者放置在有机溶剂中浸泡，随后用清水冲洗掉剩余的光阻膜，最终得到所需的图案。
以上就是UV曝光原理的简单介绍。
pcb 曝光原理
PCB曝光原理是指在PCB制造过程中，通过光的照射，使悬
浮在印制电路板表面的光敏剂发生化学反应，形成一层光刻胶膜，即曝光层。
在后续工艺中，通过对曝光层的显影和蚀刻，形成所需的导电线路和电子元件图案。
曝光的过程主要包括以下几个步骤：
1. 准备工作：将PCB放置在曝光机的工作台上，清洁表面确
保无尘和污染物。
2. 对位和膜厚度调整：将已制作好的掩膜（即需要曝光的图案）与PCB对准，并调整膜的高度以确保曝光时的均匀性。
3. 曝光：通过曝光机内部的光源，发射出特定波长和强度的紫外线，照射到PCB表面上。
紫外线照射到光敏剂上，使其发
生化学反应。
非曝光区域的光敏剂保持不变，而曝光区域的光敏剂则发生聚合反应，形成胶膜。
4. 显影：将经过曝光后的PCB放入显影液中，通过显影剂的
腐蚀作用，去除未曝光区域的胶膜，暴露出底板的铜层，形成图案。
5. 蚀刻：将显影后的PCB表面放入蚀刻液中，通过蚀刻剂的
腐蚀作用，去除暴露在外的底板铜层，形成所需的电路图案。
通过以上曝光原理和工艺步骤，PCB制造中的曝光环节能够
准确地将设计图案转移到PCB表面，形成需要的导电线路和元件图案。
这是PCB制造过程中关键的一个步骤，对于保证电路质量和稳定性起着重要的作用。
pcb曝光ldi原理-回复PCB曝光LDI（Laser Direct Imaging）原理PCB曝光LDI（Laser Direct Imaging）是一种用于制作印刷电路板（PCB）的先进技术。
它取代了传统的光阻膜曝光工艺，通过使用激光器在光敏胶上进行直接曝光，从而实现更高的精度和效率。
本文将详细介绍PCB曝光LDI的原理、步骤和优点。
一、PCB曝光LDI的原理PCB曝光LDI的原理是利用激光器产生的激光束直接曝光在覆盖在PCB 表面的光敏胶上，从而形成所需的电路图形。
具体来说，LDI系统包括激光器、光学系统、移动平台和控制系统等组件。
首先，PCB板被覆盖上一层特殊的光敏胶。
这种光敏胶包含了感光物质，可以在受到照射后发生化学反应，并形成图案。
接下来，PCB板被放置在LDI系统的移动平台上。
然后，激光器发射出一束高能激光束，通过光学系统将激光束聚焦到非常小的尺寸。
这个尺寸通常可以达到几个微米，因此可以实现非常高的精度。
当激光束照射在光敏胶上时，感光物质受到激光光子的能量转化为化学反应能量，从而引发光敏胶在该位置上的固化。
这使得光敏胶在曝光点形成一层固化的薄膜，保护下方的电路板不受到化学溶剂等的腐蚀。
最后，移动平台逐步移动PCB板，使激光束扫描整个PCB表面。
通过连续的激光曝光，不断形成固化图案，最终得到所需的电路图形。
二、PCB曝光LDI的步骤PCB曝光LDI的步骤包括光敏胶涂覆、曝光、开发和检测等。
下面将逐步介绍每一步骤的具体操作。
1. 光敏胶涂覆：将光敏胶均匀涂覆在PCB表面。
这可以通过滚涂、喷涂或盖印等方法进行。
2. 曝光：将覆盖光敏胶的PCB板放置在LDI系统的移动平台上。
调整激光系统的参数，如功率、扫描速度和聚焦尺寸等。
然后，启动LDI系统，激光器发射激光束进行直接曝光。
3. 开发：在曝光后，将PCB板放入开发液中。
开发液会溶解曝光过的光敏胶，使未曝光的部分被洗去，然后冲洗干净。
4. 检测：检查曝光后的PCB板，确保光敏胶被完全清除，同时光刻图形被准确地形成。
线路板曝光机工作原理
线路板曝光机是电子制造过程中的一种关键设备，用于制作电子线路板的光刻工艺。
其工作原理如下：
1. 准备工作：首先，将待制作电子线路板上的感光胶膜覆盖在铜箔表面，并保证胶膜与铜箔之间无气泡。
2. 推动器移动：线路板曝光机上的推动器开始移动，将待制作的电子线路板与光源间的距离调整至适当位置。
3. 感光胶膜曝光：线路板曝光机上的光源发出紫外光，经过线路板上的光掩膜后，光能量经过透镜聚焦到感光胶膜的表面。
4. 光刻过程：在光刻过程中，光能量激活感光胶膜中的化合物，使其发生化学反应。
这些化学反应在曝光的区域内发生，并产生出可溶解的物质。
5. 启动抬板：线路板曝光机上的抬板机构被启动，将已经完成曝光的电子线路板从曝光区移走。
6. 水洗：完成抬板后，将电子线路板投入洗板槽中，利用化学溶剂将光刻胶膜中已溶解的物质洗去。
7. 固化：经过水洗后，将电子线路板放入烘干箱中进行烘干，使残留在线路板表面上的水分蒸发。
以上便是线路板曝光机的工作原理。
通过曝光和后续的水洗、
固化等步骤，可制作出精确、高质量的电子线路板，为电子制造领域的发展提供了重要支持。
fpc曝光原理与常规PCB曝光原理类似，都是通过光刻技术进行的。
其具体曝光原理如下：
1.准备基材：首先需要选择合适的基材，通常采用聚酰亚胺薄膜
或聚酯薄膜作为基材。
2.覆盖光阻：将光阻涂覆在基材上，光阻的厚度和种类会影响到
曝光结果。
3.排版：将PCB图案按照要求排版在光阻上，这个过程可以通过
CAD软件进行。
4.曝光：将光阻暴露在紫外线下，通过控制曝光时间和光强度，
将光阻在UV光的照射下形成图案。
5.显影：将暴露后的光阻在显影液中处理，未暴露的光阻被溶解，
暴露后的光阻形成图案。
6.除膜：将显影后的光阻表面的残余物除去，保留下需要的图案。
7.电镀：将需要电镀的区域通过电化学反应镀上一层金属，这个
过程在柔性电路板制造中非常重要。
总的来说，FPC曝光原理是通过光刻技术将PCB图案暴露在光阻上，通过显影、除膜和电镀等过程将图案转移到基材上，从而形成柔性电路板。
曝光法制作电路板
前些日子里，实验室及电子系的学长们都用的是传统的转印法制作电路板，这种方法很大缺点是不能制出很细的线（一般要20mil以上），正当大家都为此烦恼时，我们班的陈兴同学给大家带来了一种曝光制作电路板的方法，方法也比较简单。
下面给大家介绍下，希望大家是不是学电子的都看一下，或许以后会有用到。
曝光法制作电路板：
制作过程可分为：打印电路板－帖膜－感光－显影－腐蚀－脱膜
详细如下：
1，把画好的pcb板打印在菲林纸上。
这里要注意的是打印出来的是副片，也就是原理图反相后的图片。
2，把贴片元件及悍盘把印在硫酸纸上，这是在后面涂红油时候做的。
3，清洗，水磨覆铜板，把电路板打磨干净。
不管用什么方法做电路板，想必这个都是必要的吧。
4，帖上感光模，这一步相当重要，如果这里没帖好，后面显影效果不好，可能还要重做，这里主要有：感光膜不好撕开，可用透明胶两面帖上，再撕开，一般可将感光膜展开，其二注意帖感光膜到覆铜板里要压紧，不能有气泡，（要尽量帖紧来），为了保证贴紧了，可以用温度高的东西压下。
5，曝光，要把打印好的菲林纸帖好在帖好感光膜的电路板上，用透明玻璃压做，放在阳光下，一般阳光强的话，只要5秒就可以了，阳光不是很强时，如黄昏的时候，可多曝一会儿，10秒左右。
6，用显影剂显影。
把电路板放入显影剂就可，几分钟就会有效果，以下是在显影和显影完后的电路板。
（显影剂在配时候要注意，不能放太多，否则就可能会和脱模剂一样的效果，板不得不重做了，脱模剂只不过碱性比显影剂更强的）
7，把电路板放入腐蚀剂腐蚀。
这里要等相当长的时候，电路板在腐蚀时，要不停地摇小盒，使得电路板上的杂志冲走，不然的话，电路板会结一层厚厚的垢，再就不容易去，最好还是花上几十分钟好好摇吧。
8腐蚀后钯、把板放入脱膜剂脱模。
这个相当快，看，以下就是脱模后的电路板。
到这里的话，板也差不多完事了，接下来是涂红油（涂红油前一定要记得检测电路板是否有短路或是断路的情况，因为涂上红油之后就不能更改了，到时候就麻烦了），这里我们没做好，故没太多图片，我也只能说说了。
A,均匀把红油涂在电路板上，
B,在涂好红油的电路板上用透明薄膜盖上，也要注意尽量不要有气泡，透明薄膜可以用之前感光膜撕下来的。
C,把打印好的硫酸纸盖在透明薄膜上，放好来，用透明玻璃压住，拿到太阳光下曝光，时间比感光膜曝光要长得多，一般阳光强的话40S。
D,把透明玻璃撕开，用纸擦去没曝光的红油，一块好的电路板就这么做好了。
以下图是增黑剂，如果打印出来的斐林纸不够理想的话就可以涂少点增黑剂，这样曝光的效果会更好些，电路板做出来也比较理想。
