直插焊盘的概念及其制作

焊盘、封装设计1. 直插焊盘尺寸设引脚实际直径PDrill diameter：D=P+0.3（P<=1mm）；P+0.4（P>1mm&&D<=2mm）；P+0.5mm（P>2mm）Regular pad：D+0.4（D<1.27mm）；D+0.76（D>1.27mm）；D+1mm（Drill为矩形或椭圆形）Flash焊盘：内径=Drill diameter+0.5mm；外径=Regular pad+0.5mm;Anti pad：Regular pad+0.5mm；Flash的创建：保证flash的spoke的宽度，通常为10mil(0.254mm)以上直插式焊盘不需要PasteMask层，因为直插焊盘不用贴片。

2. 表贴焊盘尺寸根据DataSheet或使用Orcad library builder生成，然后修改，注意阻焊层不要重叠3. 直插焊盘钻孔符号直插焊盘需要添加钻孔符号Drill/Slot symbol，制作光绘文件的时候用的一些表识符号，Figure，一般选择Hexagon X，六边形；Characters用A，Width和Height都是根据Drill的大小来填写，一般和Drill一样大。

4. 焊盘各层含义说明Solder mask：阻焊层，PCB上绿油那部分，比焊盘大0.1mm或0.05mm（视具体情况而定）Paste mask：助焊层，<=实际焊盘大小，贴片钢网用，通常等于焊盘大小(BGA一般小于焊盘) Film mask：预留层，用户添加自定义信息Thermal relief：热风焊盘，用于避免焊接时散热过快，当器件引脚与负片层平面连接时使用，通过热风焊盘将drill和负片层连接，掏空的区域就是制作的Flash（Flash中的铜皮就是负片掏空部分）Anti pad：抗电边距，防止引脚与其他网络相连，其直径即为避让圆形的直径；当焊盘的网络与负片层网络不同时，通过Anti Pad将负片层和drill进行隔离，以避开负片层网络。

焊接直插式芯片处理方式在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，那么，它们又是采用何种封装形式呢?并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢?在本文中，作者将为你介绍几个芯片封装形式的特点和优点。

In our computer, there are a variety of different processing chip, we often heard that so-and-so what chip is what encapsulation way, so, they form what package? And the packaging form and what kind of technical characteristics and advantages? In this article, the author will introduce you to several characteristics and advantages of chip packaging form.一、DIP双列直插式封装First, DIP dual-in-line packageDIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP refers to adopt dual in form encapsulation of integrated circuit chips, the vast majority of small and medium scale integrated circuit (IC) all use this kind of packaging, the pin number is generally not more than 100. Use DIP package of CPU chip has two rows of pins, to a DIP structure to be inserted into an outlet on a chip. There are, of course, can be directly inserted in the same hole number and geometric arrangement on the circuit board welding. DIP package of chips from the chip socket should be especially careful about plug, so as not to damage the pins.DIP封装具有以下特点：(1)适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

直插元器件封装制作1、新建工程打开PCB Editor 新建工程弹出如下左图，选Package symbol,并命名（可随意命自己容易记的名）2、设置基本参数接下来设图纸大小、坐标原点，点Setup→Design Parameters,（不需要精确设坐标原点时有个快捷的方法：Setup→Change Drawing Option→然后移动鼠标到你想放置原点的地方点一下鼠标即完成）3、摆放封装元器件焊盘Layout→Pins（右键选择Done是退出放置）先在控制面板中的Options项中设置一下（设置前必须先点击Layout→Pins才能打开Options，否则Options的选项与下图不一样），设置好后即可输入坐标值的方法精确摆放焊盘也可手动。

Padstack中打开的焊盘是在Setup-User Preferences中padpath中设置的1>输入坐标放置在Command 窗口输入x __ __(后面两个数是最左上角那个焊盘的坐标)，然后在回车。

2>手工放置Layout-Pins（为了手工放置更精确，还可以把网格设置得小一样，点击Steup->Grids，弹出Define Grid对话框，见下图）如果要删除多余的焊盘点击工具栏的图标按钮，或者点击Edit->Delete。

然后按住鼠标左键将要删除的焊盘全部框中，或者单个单个的点，右键选择Done4、修改焊盘编号自动生成的焊盘编号和我们要的焊盘编号不符，为此还需将焊盘编号改过来。

单击左上角的图标按钮，将编辑模式切换到Generaledit 模式（右键选择Done也行。

这样做不行）。

点击右边的Find 窗口然后点击All Off 按钮，再将Text 复选框勾上。

（Fine可以将帮助选择指定的对象，这里就是将Text选择出来）5、添加元器件的安装外框(Assembly Top)(都可用坐标输入)选Add→Line,然后到控制面板里确认是否已经是Package Geometry,再选Assembly_Top.设置好后根据元器件的尺寸自己算一下要画多大的框就可以了。

Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结ARM+Linux底层驱动2009-02-27 21:00 阅读77 评论0字号：大中小/html/PCBjishu/2008/0805/3289.html在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。

元件封装大体上分两种，表贴和直插。

针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。

Allegro中Padstack主要包括以下部分。

1、PAD即元件的物理焊盘pad有三种：1.Regular Pad，规则焊盘（正片中）。

可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。

2.Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。

可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。

3.Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。

可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。

2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。

3、PASTEMASK：胶贴或钢网。

4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。

表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：Regular Pad：具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。

推荐使用《IPC-SM-78 2A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。

同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。