1﹑壓件工位﹕主要是將一些超高的無器件﹐按要求壓紙到指定的高度﹐將歪斜的元件予以 扶正﹐確保其元件的電子特性得到充分發揮﹐同時不影響機械性能和機構性能﹐便 於成品的 組裝。
2﹑后焊元件工位﹕后焊元件工位的作業﹐主要是針對一些不能過錫爐﹐又必須后焊在PCB板 錫面的元件﹐如輕觸開關﹐拔動開關﹐LED/LCD等。其實CHIP元件是可以過錫爐﹐原因是目 前我們公司沒有SMT機器﹐同時﹐錫面的CHIP元件數量少﹐才拿到生產后焊的﹐不好的是聲 效應管易常駐靜電的損壞和錫爐溫度過高時﹐會燙傷CHIP元件﹐控制后附元件工位的要點 是﹐要焊正﹐焊平貼PCB板﹐不可有高件和歪斜的現象和燙傷外觀等。
注意事項﹕
1﹑檢查作業員配戴靜電手環之狀況和檢測。
2﹑禁止物料和PCB混放。
3﹑檢查電烙搖搖欲墜是否接地良好﹐烙鐵溫度是否在政黨范圍內。
4﹑PCB板是有重疊。
5﹑不良品是否有及時處理和對策。
6﹑做首件應及時准確地完成。
7﹑上班時間不得與作業員閑聊。
10
2020/3/27
a．包裝材料確認﹕參照訂單明細和包裝明細﹐檢查吸
b．制程檢驗﹕當確認物料沒有問題后﹐檢查首件正
確時﹐應從復測位開始往下檢查﹐復測主要檢查機種
與訂單是否相符﹐測試員是否每一個機頭都有測試﹐
前后工位之間是否有明顯的方向區分﹐是否有漏機現
象﹐不良品與良品區分是不是明顯﹐測試程式與被測
機種是否相吻合﹐接下來檢查清潔機頭.看作業員所用
的清潔抹布是否干淨﹐擦試過的機台是否干淨﹐然后
d. 放彩盒工位檢查:首先對包裝彩盒的外箱標示進行確認,看外 箱標示的彩盒是什么機種,與生產線所生產的機頭是否一致.同 時檢查彩盒之顏色是否有色差,沾膠是否到位,刀口切割是否平 整,包裝明細檢查彩盒上之條碼是否正確.
