光伏用丝网印刷讲解
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光伏电池工艺丝网印刷的目的与原理1.丝网印刷目的将金属导体浆料按照所设计的图形,通过刮条挤压漏印在pecvd镀膜后合格的硅片正面、背面。
2.丝网印刷原理光伏电池的印刷电极是光伏电池制造的重要工艺之一,它质量的好坏会直接影响到光伏电池的性能。
最早是采用真空蒸镀或化学电镀技术制作,现今普遍采用的是丝网印刷工艺。
丝网印刷本身是一项传统的工艺技术,自20世纪70年代就得到了广泛的应用,其对设备要求低,且对降低生产成本有着明显的优势。
采用丝网印刷工艺可进行大规模生产和缩短生产周期,还可以降低工业污染,避免光刻和腐蚀等废料较多的工艺,因此该技术也广泛应用于光伏电池的生产工艺中。
光伏电池的印刷是在硅片的正面和背面制造非常精细的电极,电极将光生载流子导出。
制备金属电极由丝网印刷技术来完成——将含有金属的导电浆料透过丝网网孔,压印在硅片上形成电极。
典型的晶硅电池印刷生产工艺流程中需要进行多次丝网印刷步骤。
目前国内主要有两种印刷方法:一种是先在背面印刷母线,再印刷铝背场,随后印刷正面电极;另外一种是先印刷正面电极,再印刷母线,最后印刷铝背场。
丝网印刷由五大要素构成:工作台、丝网、刮刀、浆料以及基片。
丝网印刷是通过特殊的印刷机和带有图像或图案的丝网模板将银浆、铝浆印刷在光伏电池的正、背面,以形成正、负电极引线,再经过后续的烧结,最终制得光伏电池。
丝网通常由尼龙、聚酯、丝绸或金属网制作而成。
当基片直接放在带有模板的丝网下面时,丝网印刷油墨或涂料在刮刀的挤压下,从图形部分的网孔中间挤压到基片上,由于浆料的黏性作用而使印迹固定在一定范围之内。
印刷过程中刮板始终与丝网模板和基片呈线接触,接触线随刮刀移动而移动。
由于丝网与基片之间保持一定的间隙,使得印刷时的丝网通过自身的张力而产生对刮板的反作用力,这个反作用力称为回弹力。
由于回弹力的作用,使丝网与基片只呈移动式线接触,而丝网的其他部分与基片为脱离状态,保证印刷尺寸精度和避免蹭脏基片。
太阳能电池制造中的丝网印刷技术概述摘要太阳能电池连接技术的最重要的部分就在硅衬底金属化制造。
这个方法是一项先进的印刷工艺,这个技术能够在很大程度上决定太阳能电池的能量转换效率。
这项工艺被大规模用于太阳能电池的批量化生产,是第三代太阳能电池制造过程中最重要的环节。
关键词丝网印刷;晶体硅;电极;质量控制太阳能电池是利用光电效应将光能转化成电能的装置。
它是太阳能发电的基础和核心。
目前,光伏电池生产有二个主要难题。
第一,怎么增加太阳能电池的转换效率,以加大电池板组件一平方米范围内的发电量。
第二,在加大投入成本之前,怎样通过现有技术使太阳能电池的制造力得到加强。
丝网印刷技术在制造太阳能电池片背电场和正电极的生产中越来越成熟运用,逐渐变成了现在光伏电池生产的最为流行的技术。
1 太阳能电池丝网印刷1.1 丝网印刷在光伏电池制造过程中的位置制造晶体硅光伏电池的过程有印刷背电极、铝背场和正电极。
电极印刷的好坏很大程度上决定了电池片性能的好坏。
所以它是光伏电池制造过程的一个主要环节。
利用丝网印刷技术,在硅片上印刷一种化学活性很高的金屬浆料,通过烘干将金属浆料固化,然后在高温状态下快速烧结。
在具有化学活性的金属浆料作用下,金属和硅晶体生成了一个合金层,从而形成良好的接触以及铝背场。
1.2 丝网印刷技术丝网印刷是采用压印的方式将预定的图形印刷在基板上,该设备由电池背面银铝浆印刷、电池背面铝浆印刷和电池正面银浆印刷三部分组成。
其工作原理为:利用丝网图形部分网孔透过浆料,用刮刀在丝网的浆料部位施加一定压力,同时朝丝网另一端移动。
浆料在移动中被刮刀从图形部分的网孔中挤压到基片上。
由于浆料的黏性作用使印迹固着在一定范围内,印刷中刮板始终与丝网印版和基片呈线性接触,接触线随刮刀移动而移动,从而完成印刷行程,得到印制的丝网图形。
丝网印刷技术,是把包含金属的混合导电浆料通过网状孔压入,压在晶体硅片上生成新的电路和电极,并由光伏电池衍生出光电子。
光伏电池片丝网印刷知识点汇总尽信书不如无书。
仅供参考。
生产过程中出现过一种降级的电池片,是由于刮刀有缺口,造成主栅上都有一条突起的刮痕,容易引起包装碎片和焊接碎片,希望各班引以为戒,发现相似的问题,及时更换刮条。
G档分类1、扩散面放反:Uoc:0.57-0.60 Isc:1左右 Rs:100-200左右 Rsh:10以内,约为1FF:50以内(30-40) Irve1:12(也有正常的) Ncell:2%左右主要参数特征:Irev1>12,Rs>100,Isc=1左右。
解释:扩散时下面和背面都成N型,但背面N型扩散的结浅,扩散面放反后,原下面的N型被Al掺杂为P型,原背面的浅结很容易被烧穿。
2、部分扩散:Uoc:0.58-0.60 Isc:3-4 Rs:10-20 Rsh:10以内FF:50-60左右 Irev1接近12 Ncell:10%左右主要参数特征:Isc减小,Rsh<>解释:与上一个情况类似,下面有很多浅的结(被遮住的部分),形成局部烧穿漏电。
3、正面粘有铝浆Uoc 0.1左右 Isc:3左右 Rs负的 Rsh:0 Irev1>12Ncell<1% ="" ="" ="">主要参数特征:Rs=-30mΩ, Rsh=0, Irve1>124、N型片或高度补偿Uoc 0.02-0.06 Isc:5左右 Rs-20左右 Rsh:0Ncell:2-3% FF:100-200主要参数特征:Rs<0, rsh="0, " ff="">100, Irev1=0.03解释:N型片背面印刷铝浆后成为P+型,下面扩散后形成N+型,从而产生电流。
5、方块电阻偏大Uoc 0.60-0.61 Isc:4左右 Rs:20左右 Rsh:10-20Ncell:10%左右 FF:50-60 Irev1接近1主要参数特征:Rs偏大, Isc偏小, Rsh偏小解释:方块电阻不均的直接影响就是薄层电阻,此外应为方块电阻偏大,致使薄层电阻偏大,串联电阻增大。