点银浆(Ag Dotting)作业指导
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银浆油墨印刷作业指导书
1.目的
此规范目的是避免银浆印刷渗透、断/连线、干版、套偏、毛边。
2.范围
适用于印刷机作业员、品质人员和相关工程师。
3.权责
3.1制造单位应负责确保本规格规定均已落实执行。
3. 2验证过程中所发生之失效,研发/工程单位应尽快协助处理,并提出改善对策。
4.内容:
步骤动作描述图例说明及注意事项
1开始工作前,请做好工作台面的清洁工作,将该工
不锈钢柜台序所有要用到的所有物料或工具有条理的放到规定的区
域。
2印刷TP材料前,副手先用收油刀将银浆油墨搅拌
收油刀均匀,且提前2小时解冻。
3印刷上下线银浆,依照生产规格书进行,切勿将两
注意看工艺规范。
种油墨混淆印刷。
4印刷时,应把适量银浆倒在网版上印刷,必须保证
油墨能覆盖印刷区域。
5银浆测试:A:附着力测试,用刀片在TP材料上测试
区划“ #”字型,再用3M810胶带用力贴在刀口处以45
度角撕起,连续进行三次,银浆油墨不脱落则OKo
6回路电阻测试,用万用表2K档在TP材料上进行回
万用表路电阻测试,阻值参数以IT0生产规格书为准。
7为保证银浆厚度均匀,银浆印刷厚度要控制在:上
厚度规线10〜15U ,下线7〜12u o
注意事项:
1.银浆线条要直,不得有扩散和断线的现象,可视区(VA水胶包围区)不得AG颗粒及杂质.
2.银浆烘烤后,将温度降到80度以下,方可将材料拉出烤箱.
5、相关文件
《不合格品控制程序》
6、相关表格
《内部品质异常联络单》。
第二焊点加点银胶作业指导书文件页码1/2生效日期2020-06-101.目的:规范生产作业,提高生产效率及产品品质。
2.范围:适用于LED LAMP第二焊点加点银胶工序工作人员。
3.职责:3.1工程部:制定及修改此作业指导书。
3.2生产部:按照此作业指导书作业。
3.3品质部:监督生产作业是否按作业指导书之要求作业。
4.原材料及设备: 已焊线支架、点胶机、料盘、显微镜及工作台面。
5.内容:图示作业内容注意事项1.点胶位置:银胶未覆盖住金线的线径NG 银胶覆盖住金线的线径OK 1.0准备1.1打开电源。
1.2点检设备并填写《设备保养及检查表》.1.3确认物料型号是否与《生产指令单》和《量产规格书》相符.2.0作业2.1作业前银胶需解冻1小时。
2.2根据支架高度调整点胶机台轨道高度,使点胶机的压轴压在支架的连接杆上。
2.3作业员放支架时需确认支架方向,以人与机台正面正对着为基准,使待生产之支架碗杯朝左放入点胶机。
点胶后统一以支架杯一端朝左放置。
2.4放入支架过片到点胶位置,调整点胶针头高度刚好压到支架,且点胶针头压在金线鱼尾处,注意不可压到金线。
2.5调整点胶胶量,银胶须覆盖住金线的线径。
调试好机台后,交QC做首件确认OK后,才可以批量生产。
2.6完成材料,每50条放一张流程单,全检OK后并放置在料盘内待烘烤.2.7做好一料盘后将产品放入150℃±5℃烤箱内烘烤90分钟,并做好进烤、出烤记录。
3.0下班前3.1将作业台面清理,未作完之物料交领班处理.3.2统计当日的生产数量,并上交领班.1.使用银胶时针筒每12小时清洗一次.当银胶出现拉丝现象,必须清洗针筒。
2.作业员每点完3K产品需检查一次针头高度和点胶点位置.3.中途更换型号,请注意相应的物料搭配要与《生产指令单》和《量产规格书》相符, QC做好首检.4.拿支架只能拿连接杆以下部分不能接触支架碗杯及支架二焊点.支架放在轨道上不可太紧.5.报废的银胶,擦拭银胶的布块,使用酒精清洁,清洗后的布块及擦拭机台的油布块要放到指定的回收桶中.用不完酒精要盖好,放入指定位置。
业指导书版次:B.1 页次:2 of 61.目的指导员工正确操作,提高工作效率,提高产品品质,规范生产管理。
2.范围适用于固晶胶水使用生产说明。
3.责任3.1作业员:3.1.1在作业过程遵守本单位的安全生产规章制度和操作规程,服从管理。
3.1.2接受安全生产教育和培训,掌握本职工作所需要的生产知识。
3.1.3发现产品批量问题隐患或者其他不良因素,应当及时向所在领班或者组长报告。
3.1.4正确使用和佩戴生产防护和辅助工具。
3.2 质检员(QC):3.2.1负责首检和过程抽检,制程不良品区分标识和统计。
3.2.2负责巡检,对整个生产过程物料使用、操作、设备运行、环境(温湿度、防静电性能等)定时检查。
4.定义绝缘胶和银胶:绝缘胶和银胶统称固晶胶,是晶片与PCB或支架形成热通路或电通路的必备物料。
5.作业程序作业顺序图示作业过程描述注意事项领料领用人根据工单需要领用适量的银胶(绝缘胶)放在物料站的冰柜冷冻箱中。
冰柜温度条件参考《物料储存环境控制办法》回温将银胶(绝缘胶)从冰箱拿出,保持容器密闭,置于室温环境下回温解冻。
1.胶水回温过程胶管水平放置;2.绝缘胶回温2-14h;3.银胶回温1-2h。
业指导书版次:B.1 页次:3 of 6回温解冻完毕用无尘布将包装盒上的水珠擦试干净,且做好回温记录。
记录表单用《固晶胶回温记录表》检查绝缘胶在光源下观察胶体颜色为乳白色;银胶直接看外观胶体颜色为银白色。
胶体出现发黄发黑、气泡杂物立即停止使用。
分装准备好10ml装带针头和胶塞的干净针筒(小针筒)。
分装环境做好防尘措施,不允许杂物掉入针筒。
原装针筒尖端朝上放置,将原装针筒的针头逆时针拧出。
取φ6气管(洁净)套入针筒头,露出长度为螺纹部分的长度为佳。
业指导书版次:B.1 页次:4 of 6分装取掉小针筒前端的密封针头,与大针筒气管对接。
左手握着大针筒和小针筒两头,右手拉小针筒芯杆,此时胶水开始往小针筒流动。
1.胶水流动过程不可旋转针筒,胶水导入后不可出现气泡,气管出不可以漏胶;2.此项针对绝缘胶。
LED固晶站点银胶作业指导(手动)
一、目的:在支架碗底点上适当银胶。
二、作业方法及要求:
1.根据生产制造单检查所用支架是否符合生产要求,清洁好工作台面、点胶针筒。
2.将排列好的支架放在支架固定座上。
3.调节支架固定座的锁紧螺丝,将支架紧紧固定在支架固定座上。
4.将搅拌好的银胶注入点胶针筒中,注入量≤1/2针筒体积。
5.将固定好支架的支架固定座移至显微镜下。
6.调节显微镜下的放大倍数,直至出现清晰支架图像为止。
7.将点胶筒倾斜15°角,在显微镜下完成点胶作业。
8.将点好胶的支架放入材料铝板中,放置顺序为从铝盘左上角开始,由上至下,由左至右(铝盘位于作业员左侧),铝盘放满后,放入流程单(先由领班填好待用),待转下站作业。
三、注意事项:
1.点胶针筒在作业前、作业后要及时清洗。
2.点胶胶量要均匀,不能少于1/4芯片高度,多于1/2芯片高度。
3.点胶位置要对准支架碗中心,支架碗壁、边缘不能沾有银胶。
四、应用到的工具&设备
1 、点胶机
2 、点胶针头
3 、点胶针筒
4 、支架固定座
5 、显微镜
6 、台灯。
LAMP工艺流程一、固晶1.支架①外观检查:有无变形、弯曲、氧化等不良,如有退仓。
②排支架:每0.5K为一扎,排放时注意环境,避免碰脏,碰及支架碗杯、焊点,排放要使碗杯成一条直线,让点晶片易而快。
(支架碗杯摆放要方向一致)2.银浆①解冻:室温20℃,解冻45-60分钟。
②搅拌银浆:顺时针搅30分钟左右,不能产生气泡,(1.5毫升可点120K)48小时内用完。
③储存方式:-20℃可使用6个月,-5℃可使用3个月,25℃可使用72小时。
(放冰箱保存)3.点银浆①银浆量:为晶片的1/4H<h<晶片的1/3H,每颗胶量均匀。
②银浆位置:点于杯的中心位置。
4.QC检查①对以上工作监督,对产品品质进行检查及作业归范。
②不良项目:点少、点多、点偏、漏点、二焊沾银浆等。
5.晶片(防静电)①晶片形状及发光颜色:根据《量产规格书》的晶片选择使用银浆还是绝缘胶。
②晶片的储放:要竖着放,保存别过热,防静电。
③翻转晶片:蓝膜须翻转,先用扩张机,扩开1/3晶片间隙再转。
转的数量不要超过2K。
不可用力压转。
6. 扩晶片①扩张机的操作,扩张机温度设在50~60℃之间。
②扩张标准:扩张后晶片间距大于2个晶片宽度,防止晶片膜的破裂。
7. 点晶片①机的操作,气压及点胶时间的设定。
②调整固晶架的高度,固晶要在银浆中心位不可固偏,且银浆高度为晶片高度的1/3到1/4之间。
8、QC检查①对以上工作监督,对产品品质进行检查及作业归范。
②不良项目:固偏、漏固、固斜、接触面少、掉晶、裂晶、无垫极、晶片方向错、点多晶、晶片沾胶。
9、烘烤①烤箱的操作。
②烤箱温度:150℃;烘烤时间:2小时。
二、焊线1.调机①相对材料首先调整工作台。
②放材料夹具内,对机台进行各参数,功能调整。
③焊点位置:第一焊点,金球对正晶片电极中心位,覆盖面不可小于2/3的电极面,第二焊点不可偏离中心位的1/3。
线弧高度高于晶片的1.5-2倍。
④首件检查:拉力要求必须大于5克。
一、目的:使点银胶工序严格受控、保证产品品质.
二、使用范围:备胶、点银胶工序.
三、使用设备:工具¬------显微镜、点银胶、夹具、固晶笔。
四、相关文件:<<生产工作单>>
五、作业规范
5.1备银胶:从冰箱中取出银胶,室温解冻30分钟,待完全解冻后,搅拌均匀(约20-30分钟)将其装入点胶注射器内.
5.2将排好的支架放到夹具上(一个夹具放25支),再用拍板拍平,然后进行点胶.
5.3将排好的夹具放到显微镜下,将显微镜调到最佳位置(调节显微镜高度放大倍数,使下方支架顶部固晶区清楚).
5.4调节点胶机时间为0.2-0.4秒,气压表旋钮0.05-0.12Mpa,再调节点胶旋钮,使出胶量合乎标准.
5.5用点胶针头将银胶点到支架(碗部)中心.
5.6重复5.5的动作,按竖直方向点完一排支架,再向右移动点临近之竖直方向一排支架.
5.7重复5.6的动作,点完夹具的全部支架.
六、品质要求
6.1点银胶量要适度,固晶时银胶能包住晶片,晶片四周银胶高度在晶片高度的1/3以上,1/4以下.
6.2银胶要点在固晶区中间(偏心距离小于晶片直径的1/3).
6.3多余的银胶沾在支架或其他地方要用软纸擦干净.
表单编号:QC-R-008。
电镀作业指导书一、任务概述本指导书旨在提供电镀作业的详细步骤和操作要点,以确保电镀过程的安全性和高质量的成品。
本指导书适用于金属制品的电镀作业,包括但不限于镀铬、镀锌、镀镍等。
二、准备工作1. 确保操作人员具备相关的电镀作业知识和技能,并经过必要的培训。
2. 检查电镀设备和工具的完好性,确保其符合安全标准。
3. 准备所需的原材料和化学药剂,包括阳极、阴极、电解液等。
三、操作步骤1. 清洗工件:将待电镀的金属工件进行清洗,去除表面的油污和杂质。
可使用碱性清洗剂或溶剂进行清洗。
2. 预处理:对清洗后的工件进行预处理,以提高电镀层的附着力。
常用的预处理方法包括酸洗、酸蚀、钝化等。
3. 电镀操作:将经过预处理的工件放置在电镀槽中,确保工件与阳极和阴极的正确连接。
根据所需的电镀材料,选择合适的电解液和电流密度进行电镀操作。
4. 控制电镀时间:根据工件的尺寸和要求的电镀层厚度,控制电镀时间。
过长或过短的电镀时间都会影响电镀层的质量。
5. 清洗电镀层:将电镀完成的工件进行清洗,去除电解液和其他残留物。
可使用水或其他清洗剂进行清洗。
6. 后处理:根据需要,对电镀完成的工件进行后处理,如抛光、烘干、涂层等。
四、安全注意事项1. 操作人员必须穿戴好防护设备,包括手套、护目镜、防护服等。
2. 严禁在电镀作业区域吸烟或使用明火。
3. 电镀设备必须经过定期维护和检修,确保其正常运行和安全性。
4. 使用化学药剂时,必须遵守相关的安全操作规程,避免接触皮肤和吸入有害气体。
5. 在电镀作业过程中,严禁将湿手或带有金属物质的物品接触到电镀槽或电解液中。
五、质量控制1. 进行适当的质量检测,包括电镀层的厚度、附着力、耐腐蚀性等指标。
2. 根据检测结果进行调整和改进,以提高电镀成品的质量。
六、环境保护1. 严格遵守环保法规,确保电镀作业不对环境造成污染。
2. 对废弃的电解液和其他废液进行妥善处理,避免排放到环境中。
七、常见问题及解决方法1. 电镀层出现气泡:可能是电流密度过大或电镀液中存在杂质。
lcd点银浆作用的新解读标题:重新解读LCD点银浆的作用简介:本文重新解读了液晶显示器(LCD)技术中使用的点银浆的作用。
点银浆是一种关键材料,用于制造液晶显示器中的电极。
我们将深入探讨点银浆在液晶显示器中的多个方面,包括其电导性能、结构特征以及对显示效果的影响。
通过从简到繁、由浅入深的方式,本文旨在提供读者一个全面、深刻和灵活的理解关于LCD点银浆的作用。
第一部分:介绍液晶显示器及其结构在此部分,我们将介绍液晶显示器的基本原理和结构特点,以便读者对后续内容有一个清晰的背景了解。
我们将讨论液晶显示器如何通过电场控制液晶分子的排列,从而实现图像显示。
第二部分:点银浆的电导性能在这一部分,我们将着重探讨点银浆的电导性能。
点银浆被用作液晶显示器中的电极,其电导性能直接影响着显示器的响应速度和图像质量。
我们将深入研究点银浆的导电机制,并讨论如何优化其导电性能以提高显示器的性能。
第三部分:点银浆的结构特征在这一部分,我们将关注点银浆的结构特征以及其与液晶显示器性能之间的关联。
我们将介绍点银浆的成分和制备工艺,并分析其微观结构对电极性能的影响。
此外,我们还将讨论点银浆的稳定性和耐久性,以及如何通过优化其结构特征来提高显示器的寿命和可靠性。
第四部分:点银浆对显示效果的影响在此部分,我们将研究点银浆在液晶显示器中对显示效果的影响。
我们将重点关注点银浆在图像分辨率、对比度、亮度以及观看角度等方面的作用。
通过深入理解点银浆与图像显示之间的联系,我们可以更好地优化显示器的性能,并提供更优质的视觉体验。
总结与观点:在总结中,我们将回顾本文所介绍的关于LCD点银浆的作用的主要内容。
我们还将提供个人观点和理解,强调点银浆在液晶显示器技术中的关键地位,并展望其未来的发展方向。
本文旨在为读者提供深度、广度和高质量的关于LCD点银浆作用的全面解读,以助于读者更好地理解和应用液晶显示器技术。
以上是本文的大致框架,每个部分将进一步展开细节,希望对您有所帮助。
做银浆和银粉
制备银浆和银粉的方法有多种,以下是其中一种常用的方法:
材料准备:
- 无水酒精
- 非离子表面活性剂(如去离子水、甘油等)
- 银粉(可以购买或自行制备)
- 研钵和研杵
- 滤纸
- 玻璃瓶或塑料瓶
步骤:
1. 将研钵和研杵用酒精擦洗干净,确保无任何杂质。
2. 将适量的银粉加入研钵中。
3. 在银粉中缓慢地加入无水酒精,同时用研杵轻轻研磨,直到银粉完全分散在酒精中,形成银浆。
4. 如果需要调整银浆的浓度,可以适量加入非离子表面活性剂,如去离子水或甘油。
5. 将银浆倒入玻璃瓶或塑料瓶中,用滤纸过滤掉较大的颗粒。
6. 将过滤后的银浆保存在避光、密封的容器中,避免银浆暴露在光线下。
如果要制备银粉,可以通过化学还原法将银离子还原为银粒。
具体方法如下:
1. 准备一定浓度的银盐溶液,如硝酸银溶液。
2. 将银盐溶液慢慢加入还原剂溶液中,如葡萄糖溶液或乳糖溶液。
在加入过程中要注意搅拌均匀。
3. 在加入还原剂的同时,银离子被还原为银原子并沉淀在溶液中。
4. 将溶液放置一段时间后,银粒会逐渐沉淀到底部。
5. 将溶液中的上清液倒掉,然后用去离子水反复洗涤沉淀的银粉。
6. 将洗净的银粉放置在通风处晾干。
制备银浆和银粉需要注意安全,尤其是化学操作时,应戴好手套、护目镜等防护装备,避免银粉或化学品接触皮肤或眼睛。
导电银浆的使用方法
导电银浆是一种用于将导电性引入材料表面的润湿性浆料,常用于电子元件制造、固态电池、太阳能电池等领域。
以下是导电银浆的使用方法:
1. 预处理表面:清洁和准备要涂覆导电银浆的表面,确保表面干净、平整,并去除任何杂质或油脂。
2. 导电银浆配制:按照制造商提供的说明,将导电银浆与所需的稀释剂混合,以获得所需的浓度和黏度。
3. 涂覆导电银浆:将导电银浆涂覆在要处理的表面上,可以使用刷子、喷枪或印刷技术等方法。
确保导电银浆均匀涂覆,并且不超过所需的厚度。
4. 干燥:让涂覆的导电银浆在室温下或使用烘箱进行适当的干燥时间,使其成为固体。
5. 烧结:根据具体要求,将涂覆了导电银浆的材料进行烧结,通常使用高温或光照照射等方法,以使导电银颗粒之间形成有效的连接。
6. 使用和测试:处理完成的材料可以用于相应的应用领域,如电子元件制造、固态电池等。
进行相应的测试以验证导电性能和稳定性。
请注意,在使用导电银浆时,请遵循制造商的指导和安全操作规程,确保安全和预期的结果。
贵宇326镀银作业指导书一、概述本指导书旨在提供贵宇326镀银作业的详细步骤和操作要点,以确保作业过程的安全性和质量。
二、作业前准备1. 确保作业场所的通风良好,并配备适当的个人防护装备,如防护眼镜、手套、防护服等。
2. 检查镀银设备的运行状态,确保设备无故障并正常工作。
3. 准备所需的镀银溶液、电源、电极等材料和设备。
三、作业步骤1. 清洁工件表面:使用去污剂和清洗布清洁待镀银的工件表面,确保表面无油污、灰尘等杂质。
2. 预处理工件:将清洁后的工件放入预处理槽中,进行酸洗、脱脂等处理,以提高镀银层的附着力。
3. 涂覆感光胶:将经过预处理的工件放入感光胶槽中,确保工件表面均匀涂覆一层感光胶,然后将工件放入烘箱中进行烘干。
4. 曝光显影:将感光胶涂覆的工件放入曝光机中,根据工艺要求进行曝光,然后将工件放入显影槽中进行显影处理。
5. 洗净工件:用清水冲洗显影后的工件,确保显影剂完全被洗净。
6. 涂敏剂:将洗净的工件放入涂敏剂槽中,进行涂敏处理,然后将工件放入烘箱中进行烘干。
7. 曝光图案:将涂敏处理后的工件放入曝光机中,根据设计要求进行曝光,然后将工件放入显影槽中进行显影处理。
8. 洗净工件:用清水冲洗显影后的工件,确保显影剂完全被洗净。
9. 镀银:将洗净的工件放入镀银槽中,通过电解镀银的方式,在工件表面形成均匀的银层。
根据工艺要求,设置合适的电流、时间和温度等参数。
10. 清洗工件:将镀银后的工件用清水冲洗,确保镀银溶液完全被洗净。
11. 干燥工件:将清洗后的工件放入烘箱中进行干燥,确保银层完全固化。
12. 检验质量:对镀银后的工件进行质量检验,包括外观检查、厚度测量等,确保镀银层的质量符合要求。
13. 包装出库:对合格的镀银工件进行包装,并做好相应的标识,准备出库。
四、注意事项1. 操作人员必须经过专业培训,并熟悉相关安全操作规程。
2. 在作业过程中,严禁吸烟、饮食等不相关行为。
3. 注意个人防护,避免接触镀银溶液和其他有害物质。
贵宇326镀银作业指导书一、任务背景贵宇公司计划进行326镀银作业,为了确保作业的顺利进行,提高作业效率和质量,制定本指导书,对作业流程、操作要点和注意事项进行详细说明。
二、作业流程1. 准备工作a. 确定镀银的材料和规格要求。
b. 准备所需的设备和工具,包括镀银槽、电源、电极等。
c. 检查设备和工具的运行状态,确保正常工作。
d. 搭建防护措施,如穿戴防护服、手套、护目镜等。
2. 预处理a. 清洗材料表面,去除油污和杂质。
b. 检查材料表面是否平整,如有凹凸不平的地方需进行修整。
3. 镀银操作a. 将清洗干净的材料放入镀银槽中,确保彻底浸泡在电解液中。
b. 设置合适的电流和时间,根据材料和规格要求进行调整。
c. 注意电流的稳定性,避免过高或者过低对镀银质量的影响。
d. 镀银过程中,注意观察材料表面的变化,确保均匀镀银。
4. 后处理a. 取出镀银完成的材料,用清水冲洗干净。
b. 检查镀银层的质量和厚度是否符合要求。
c. 进行必要的修整和磨光,使镀银表面光滑。
5. 检验a. 对镀银完成的材料进行质量检验,包括外观、厚度、附着力等指标。
b. 检查是否存在镀银不均匀、气泡等质量问题。
c. 记录检验结果,并进行必要的修正和改进。
三、操作要点1. 安全第一,操作人员必须穿戴防护装备,严格遵守操作规程和安全操作要求。
2. 严格控制镀银槽中的电流和时间,避免过高或者过低对镀银质量的影响。
3. 在镀银过程中,要保持电流的稳定性,避免电流波动导致镀银不均匀。
4. 注意观察镀银过程中材料表面的变化,确保镀银均匀和质量良好。
5. 镀银完成后,及时进行后处理,包括冲洗、检查和修整等。
6. 进行质量检验时,要严格按照规定的指标进行检查,确保镀银质量符合要求。
四、注意事项1. 镀银槽中的电解液需定期检测和更换,确保其质量和浓度符合要求。
2. 镀银操作过程中,要注意防止电解液的溅洒和污染,及时清理。
3. 镀银作业区域应保持干燥、整洁,避免杂质和灰尘的污染。
贵宇326镀银作业指导书一、任务背景和目的贵宇公司于XX年XX月XX日开始进行326镀银作业,为了确保作业的顺利进行并达到预期的效果,制定本指导书。
本指导书旨在提供详细的作业流程、操作要点和注意事项,以确保作业人员能够正确、安全地进行326镀银作业。
二、作业流程1. 准备工作:a. 确保作业场所清洁整齐,并配备必要的安全设施。
b. 检查和准备所需的镀银设备、材料和工具。
c. 确保作业人员已经接受相关的安全培训,并具备相关的操作证书。
2. 操作步骤:a. 将待镀银的物品放置在镀银槽中,确保物品表面干净、无杂质。
b. 根据镀银工艺要求,调整镀银槽中的电解液浓度和温度。
c. 打开镀银设备的电源,并按照设备说明书正确设置电流和时间。
d. 将物品放入电解槽中,确保物品完全浸入电解液中。
e. 开始镀银作业,根据设备要求调整电流和镀银时间。
f. 定期检查镀银效果,并根据需要进行调整。
g. 镀银完成后,将物品取出并进行清洗、干燥。
三、操作要点和注意事项1. 安全第一:a. 作业人员必须穿戴好个人防护装备,包括防酸碱手套、防护眼镜和防护服。
b. 确保作业场所通风良好,避免有害气体积聚。
c. 遵守相关的安全操作规程,禁止单人作业。
2. 设备操作:a. 严格按照设备说明书操作,确保设备正常运行。
b. 在操作设备之前,先检查设备是否处于正常工作状态,如有异常及时报修。
c. 遵守设备的使用规范,不得随意更改设备参数。
3. 电解液管理:a. 电解液的浓度和温度必须根据工艺要求进行调整,确保镀银效果稳定。
b. 定期检查电解液的浓度和温度,并进行必要的补充和调整。
c. 严禁将电解液倒入下水道或其他不合适的地方,应按照相关规定进行处理。
4. 物品处理:a. 待镀银的物品必须事先清洗干净,确保表面无杂质和油污。
b. 镀银前,应将物品的表面进行打磨处理,以提高镀银效果。
c. 镀银后,应及时清洗物品,防止电解液残留导致腐蚀。
5. 质量控制:a. 镀银作业过程中,定期抽样检查镀银效果,确保质量符合要求。
点银胶工艺
点银胶工艺是一种常用于电子元器件制造中的工艺方法,通常用于制备导电粘合剂或导电胶。
以下是点银胶工艺的基本步骤:
1.材料准备:准备好所需的材料,包括银粉或银浆、有机胶粘剂(例如丙烯酸树脂)、溶剂等。
2.配方调制:根据产品要求和工艺参数,将银粉或银浆与有机胶粘剂按一定的配比混合,使其达到适当的粘度和流动性。
3.搅拌混合:将银粉和有机胶粘剂进行充分的搅拌混合,确保银粉均匀分散在胶粘剂中,形成均匀的导电混合物。
4.充填载体:使用点胶机或手动操作工具,将调制好的银胶点在待处理的基材表面上,形成所需的导电点。
点胶过程需要控制点胶头的速度、压力和点胶量,以保证点胶的均匀性和精度。
5.固化处理:对点胶完成的导电点进行固化处理,通常采用热固化或紫外光固化的方法,使导电胶固化成稳定的形态,并确保与基材的良好粘结。
6.质量检验:对固化完成的导电点进行质量检验,包括检查点胶的均匀性、密度、粘结强度和导电性能等指标,确保产品符合要求。
7.后续加工:根据产品要求,可以进行后续的加工处理,如清洗、涂覆保护层等,以确保产品的最终性能和可靠性。
总的来说,点银胶工艺是一种常见的电子元器件制造工艺,主要用于制备导电粘合剂或导电胶,广泛应用于电路连接、电子封装和电子组装等领域。
该工艺具有操作简便、成本低廉、生产效率高等优点,因此受到了广泛的应用和青睐。
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一、制定目的
为规范点银浆工序作业手法及相关注意要点,保证银浆将CF ITO与TFT导通效果,特制订本指南。
二、作业准备
1.工装要求
作业人员的工装要求、对产品的防护重点,进行作业时必须佩戴指套(or手套),带好静电腕带并确认接地良好。
2.作业设备点银浆作业设备见下图,点银浆位置参见各项目作业指导书
3.银浆资材
使用银浆型号为EXBOND 3130C
4.点银浆作业顺序
Ag Dotting及固化--->COG外观--->FOG各工序---->导通电阻值测试
业务Code 裁决者
题 目
点银浆(Ag Dotting)作业指南书
企案研讨1研讨2研讨3承认
日期
裁决作业指南书
教导盒
急停按钮
银浆针管
开始按钮
STAGE
JR2000N
TS-200B
急停键
HOME START/STOP STAGE
X轴轨道回原点真空按键
开始/停止
键
三、作业步骤
1.JR2000N 操作步骤
2.TS-200B 操作步骤
基本作业流程同JR2000N,以下为TS-200B操作注意事项:
从托盘中由近及远拿取FOG A,并将屏放在工作STAGE上对位。
注:为防止刻痕每只手只允许拿取一个屏
确认产品对位OK后,按下真空吸气按钮到"︱"位置,使产品固定在工作STAGE上;按下"START"
真空吸气按钮
工作STAGE自动移到胶阀下并进行点银浆作业,设备自动运行期间请勿触摸设备,防止造成伤害
按下真空吸气按钮到"o"位置,检查每一片产品银浆点胶情况,要求银浆连接上下两层玻璃基板且中间无断层,银浆直径大小大于2mm 检查出的银浆涂敷不良品,需要用无尘布将银浆擦除,并重新涂敷确认涂敷效果,下料到周转托盘中时注意不要将银浆蹭掉
在烘箱中进行银浆固化作业,为使银浆完全固化,必须保证
70℃(≥50min)的固化条件,90度交叉托盘,并填写时间记录表
烘箱
用无尘布清洁工作台面,如图将产品依次靠对位柱&卡槽对位
按下机台右侧的开始/停止键"START/STOP",设备自行点浆作
安全须知:严禁接触设备X 轨道(上图);设备自动运行时严禁身体任何部位进入设备工作区域(点浆STAGE范围内)
依次取下产品检查银浆涂敷状态,后续流程见上述JR2000N操作步骤
急停键
HOME
发现点胶异常(针头刮产品等)时,需及时拍下"急停键",并按下"HOME"键,通知设备技术员
四、注意事项
1.银浆涂敷后检查,需要保证银浆完全连接上下两层玻璃基板,要求:银浆涂敷在两层玻璃基板间饱满、无断层,且涂覆高度不高出偏光片;银浆固化后续填写《银浆固化时间确认表》
2.导通电阻必须100%测试,要求大于150K欧姆为不良品,具体测试手法及测试位置如下,与项目作业指导书有差别时以指导书为准;
3.在特殊情况下,需要机器立即中止操作时,可拍急停键,并立即通知设备人员;
4.银浆不用时在外界暴露时间不可超过4H,需装好密封针头、并放入冰箱内-40℃冷藏,并填写《(PT11-021-XX)银浆使用履历卡》贴于银浆胶管表面;
5.银浆固化时间要求≥50min ,以实际固化效果为准,可对应延长固化时间。
测试CF玻璃基板与FPC GND(漏铜处)间电阻注意:
a.测试表笔不可划伤偏光片,测试时避让有胶处,避免测试按压端子破损
b.对于FPC无接地PAD设置时,可通过JIG板进行测试
c.检查电阻测试可通过测试M/F与CF间电阻进行。