超多维3D技术专利状况分析_陈飞
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专利名称:3D打印机打印平台
专利类型:实用新型专利
发明人:吴槐,陈新宇,谷飞,卢彩华,施春炎申请号:CN201520244860.X
申请日:20150422
公开号:CN204936211U
公开日:
20160106
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本实用新型公开了一种3D打印机打印平台,包括移动台面及移动台面上设置有工件成型板,所述移动台面两侧设有用于固定工件成型板的固定件,所述固定件包括承托工件成型板侧部的基块,所述基块上设有凸部与工件成型板凸部相配合的槽口,还设有下沿扣于工件成型板上表面以克服工件成型板发生上下方向的震动的凸条,并利用调节螺栓实现高度调节,本实用新型方便拆装,组合精度高,利于维护和精度调节。
申请人:福州展旭电子有限公司
地址:350002 福建省福州市仓山区金山工业集中区浦上工业园71幢一层
国籍:CN
代理机构:福州元创专利商标代理有限公司
代理人:蔡学俊
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超材料研究的现状与未来发展方向超材料是一种特殊的功能材料,由多层次、多结构单元组成,具有极强的负折射、正折射等光学性质,是当前材料科学的热点之一。
随着材料科学、微纳加工技术等领域的不断发展,大量的实验和理论研究表明,超材料研究有巨大的应用前景,将有助于推动光电信息、医学诊断、能源、环境等领域的发展。
超材料的研究起源于20世纪80年代的“左手材料”(Left Handed Material,简称LHM),这是一种能完全反向地传播电磁波的介质特性。
1999年,英国华威大学的Smith 等人通过仿生学的思想,首次发明了一种3D的超材料模型,从此超材料研究在学术界和工业界掀起了一股风潮。
随着相关技术与理论的不断提高,超材料的制备、性质控制和应用研究都取得了长足的进步。
现状分析超材料的制备和性能研究是超材料领域研究的两个核心方向。
制备超材料的方法主要包括:微结构制备法、自组装法、纳米加工法、等离子体激发法等。
微结构法是微纳加工技术的一种,将微纳米制造工艺与高分子材料的气体成态制备技术相结合,通过有序分子层间的结构组装方法得到稳定的超材料结构。
这种方法的优点是制备成本低,包容性强,适用于加工复杂多样的结构,由于其制备精度高,使用寿命长,被誉为新一代微纳加工技术的重要方向。
自组装法通过小分子自聚合的自组装作用,将分子组织成有序的二、三维结构,进而得到超材料结构。
由于这种方法制备方便、适用性强,目前是制备超材料的主要方法之一。
但是,自组装法的制备参数很难控制,取决于温度、湿度、浓度、PH值等多种因素,还存在结构复杂、温度敏感和成本较高等问题。
纳米加工法指通过利用纳米尺度下的物理化学性质,对超材料单元进行微调制,达到控制超材料性质的目的。
该方法制备高效、性能稳定,通常使用电子束、离子束、光纤激光等技术加工制备,可以制备出具有多重功能的超材料结构。
同时,随着3D打印技术的不断发展,超材料的制备也得到了显著的提高。
通过3D打印技术,可以直接利用电子束、激光束、紫外线等技术将各种介质结构打印出来,通过多次叠加,最终形成复杂的超材料结构。
专利名称:一种3D打印多层微流控芯片及其高通量制备脂质体的方法
专利类型:发明专利
发明人:陈翔,陈泽宇,单晗,林旗波,王丹凤,孙鑫,全彪,肖嘉莹申请号:CN202110899540.8
申请日:20210806
公开号:CN113600251B
公开日:
20220603
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明提供一种3D打印多层微流控芯片及其高通量制备脂质体的方法。
采用3D打印制作的多层微流控芯片是多层微通道、入口、出口、接头集成一体化的芯片,多层微通道堆叠分布在芯片内部的不同高度位置,微通道由有机溶液通道、水溶液通道、聚焦区域、混合通道组成。
将脂质、胆固醇按照一定的摩尔浓度比溶解在有机溶剂中,然后将脂质的有机溶液注入到芯片的有机通道中,同时也将水溶液注入到水溶液通道中,随着有机溶液与水溶液在聚焦区域交汇,有机溶剂的浓度急剧减小,脂质分子在水中自发形成脂质体。
该微流控芯片一方面避免了复杂的微纳加工工艺,具有成本低廉、可批量化制作等优点。
另一方面,其集成的多层微通道实现了高通量的脂质体制备。
申请人:中南大学
地址:410083 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
国籍:CN
代理机构:长沙市融智专利事务所(普通合伙)
代理人:颜勇
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三维集成技术的现状和发展趋势吴际;谢冬青【摘要】The definition of 3D technologies is given in this paper. A clear classification of variety 3D technologies is pro-posed,in which there are 3D packaging,3D wafer-level packaging,3D system-on-chip,3D stacked-integrated chip and 3D in-tegrated chip. Two technologies (3D system-on-chip and 3D stacked-integrated chip) with application prospect and their TSV technical roadmap are analyzed and compared. 3D integrated circuit's some problems in the aspects of technology,testing,heatdissipation,interconnection line and CAD tool are proposed and analyzed. Its research prospect is pointed out.%给出了三维技术的定义,并给众多的三维技术一个明确的分类,包括三维封装(3D-P)、三维晶圆级封装(3D-WLP)、三维片上系统(3D-SoC)、三维堆叠芯片(3D-SIC)、三维芯片(3D-IC)。
分析了比较有应用前景的两种技术,即三维片上系统和三维堆叠芯片和它们的TSV技术蓝图。
给出了三维集成电路存在的一些问题,包括技术问题、测试问题、散热问题、互连线问题和CAD工具问题,并指出了未来的研究方向。
专利名称:一种基于韧性协议的分布式平均跟踪方法专利类型:发明专利
发明人:陈飞,韦存浩,景鹏,项林英
申请号:CN202010194188.3
申请日:20200318
公开号:CN111385155A
公开日:
20200707
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明提供一种基于韧性协议的分布式平均跟踪方法,涉及控制和信息技术领域。
本发明在网络中攻击性智能体数量未知或者部分智能体故障的情况下,对智能体进行定义、分类,包括普通智能体、可信任智能体以及带有攻击性的智能体,普通智能体成功跟踪上可信任智能体时变参考输入信号的平均值。
相比较传统的分布式平均跟踪算法,该方法具有较强的抗干扰能力和鲁棒性,免受带有攻击性智能体的干扰,普通智能体最后跟踪可信任智能体时变参考输入信号平均值的状态,使系统具有较高的安全性。
申请人:东北大学秦皇岛分校
地址:066004 河北省秦皇岛市经济技术开发区泰山路143号
国籍:CN
代理机构:沈阳东大知识产权代理有限公司
代理人:李在川
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从专利视角分析3D打印技术的发展趋势作者:王耀章任为民来源:《企业文化》2018年第26期摘要:3D打印技术的兴起,对传统制造业正产生深刻的影响,通过对3D打印专利的申请年代分布,地域分布,技术领域分布等方面对申请态势进行分析,寻找技术和市场热点及对技术发展趋势进行预测,制定专利布局的策略,确定专利布局的路线。
中华人民共和国国务院在2015年印发《中国制造2025》,全面推进制造强国计划。
这是我国实施科技强国计划的第一个纲领性文件。
围绕这个宏大的战略目标,《中国制造2025》明确提出了多项战略任务,其中就把提高制造业的创新能力排在第一位。
随着3D打印技术的兴起,对制造业正产生也许是最深刻的影响,必须要清醒地意识到一场深刻的技术变革也许正在逼近,这既是机遇也是挑战,虽然目前该技术还不能完全颠覆传统的生产制造模式,但如果对新技术置若罔闻,不提前布局、及时调整研发制造模式,也许会又一次沦为产业链价值最底端。
基于此,本文通过对3D打印技术专利分析,厘清3D打印技术目前的技術现状、国内外的研发及应用现状、以及该技术目前在制造业业的应用领域状况,给出一些产业发展的战略建议,以期能对我国传统制造业及时给出预警分析,以便整个产业在战略层面上尽早形成规划,为产业顺利转型升级提供有益的参考。
关键词:3D 打印技术;类型;趋势一、3D打印概况3D打印思想起源于19世纪末的美国,并在20世纪80年代得以发展和推广。
3D打印是科技融合体模型中最新的高“维度”的体现之一。
3D打印又称三维打印,是一种累积制造技术,即快速成形技术的一种机器,它是一种数字模型文件为基础,运用特殊的打印材料如:液体、粉材、线材、蜡材、粉末状金属或塑料等可粘合材料,通过打印一层层的粘合材料来制造三维的物体。
现阶段三维打印机被用来制造产品,逐层打印的方式来构造物体的技术。
3D打印机的原理是把数据和原料放进3D打印机中,机器会按照程序把产品一层层来生成3D 实体,被认为是制造领域的一次重大突破,也被众多国内外媒体和行内人士誉为“第三次工业革命的重要生产工具”。
专利名称:一种用于三维石墨烯制备的超声相控阵设备专利类型:发明专利
发明人:刘欢,文帅,白民宇,刘卫国,解飞,赵季杰
申请号:CN202010416003.9
申请日:20200516
公开号:CN111545147A
公开日:
20200818
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明公开了一种用于三维石墨烯制备的超声相控阵设备,包括超声发射器控制系统以及壁面布满发射器的腔体。
该设备利用超声驻波控制载体微球在溶液池腔体空间中形成均匀规律的排布,去除微球后在三维石墨烯中留下均匀规律的孔隙结构;通过100MHz~1000MHz的超声波形成相邻波节间距数微米的驻波,从而实现三维石墨烯内微米级别的规律分布的孔隙;通过调控超声波的波长或频率可以实现对孔隙间距的调控;通过调控不同超声发射器的开关状态,可以实现三维石墨烯不同的宏观结构。
利用本设备制备三维石墨烯,可以对三维石墨烯的宏观结构、孔径大小以及孔隙间距进行有效控制,从而制备出高连续性的均匀规律孔隙结构的三维石墨烯。
申请人:西安工业大学
地址:710021 陕西省西安市未央区学府中路2号
国籍:CN
代理机构:西安智大知识产权代理事务所
代理人:何会侠
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